JPH0231782Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はリフローはんだ付け方式などにより印
刷基板上に取付け可能なチツプ形電解コンデンサ
に関するものである。

従来の技術 電子機器の小形、軽量、薄形化に伴い印刷基板
上の電子部品は高密度実装への要求度合がますま
す強まつている。このため印刷基板の回路パター
ン上に電子部品などのリード線挿通孔を必要とし
ないいわゆるチツプ部品や、あるいはリード線を
二次加工によるフオーミングなどによつて印刷基
板に面取け可能ならしめる構造が提案されてい
る。電解コンデンサのチツプ化に関してはコンデ
ンサ素子に電解液が含浸されているため、アルミ
ケースなどに収納後、ゴムなどの弾性封口体を用
いて封口処理したものをさらに耐熱性樹脂などで
外装する方法が提案されているが、コストや外形
寸法面でいまだ量産使用に踏みきれない現状であ
る。

考案が解決しようとする問題点 従来提案されてきたチツプ形電解コンデンサは
他のチツプ部品に比較して、外形寸法が極めて大
きすぎたりはんだ付後の信頼性に問題があつたり
あるいはコスト競争力に欠けるなど種々問題点を
有していたため、本考案は小型で安価なチツプ形
電解コンデンサを提供するものである。

問題点を解決するための手段 上述の問題点を解決するため、コンデンサ素子
より導出した引出リードを弾性封口体に設けたリ
ード挿通孔に挿入し、これをアルミニウムなどの
円筒状金属ケースに収納して開口部を封口部、第
２図に示すような耐熱性を有する熱可塑性あるい
は熱硬化性樹脂からなる台座に取付ける。

しかるのち、ふつ素樹脂からなる熱収縮性チユ
ーブを用いて第１図のごとくコンデンサを収納し
た金属ケース部を樹脂部とを一体に被覆したうえ
引出リードと台座の外面に沿つて折り曲げ完成し
たものである。

作 用 ゴムなどからなる弾性封口体は、耐熱性を有す
る樹脂台座および熱収縮性ふつ素樹脂チユーブに
よつてはんだやフラツクスなどに触れることなく
保護される。また外装用の金属ケースも熱収縮性
チユーブによつてプリント基板に直接触れること
はなく、封口部と同様の保護効果が得られると共
に基板面上のコンデンサの高さが金属ケースの外
径に熱収縮性チユーブの厚みを加えた寸法に低く
できる。さらに樹脂台座の外面が基板面に密着さ
れるため、自動搭載機などにより安定した状態で
装着できる。

実施例 以下本考案を第１図〜第８図に示す実施例によ
つて説明する。

第１図はチツプ形電解コンデンサの断面図で、
コンデンサ素子１より同一方向に導出した引出し
リード４を弾性封口体３に設けた挿通孔に挿入
し、これを金属ケース２に収納したのち、該ケー
ス２の開口部を締付け密閉する。次に上記引出リ
ード４を弾性封口体３より引出した根元部で扁平
にしたりあるいはそのままの形状で耐熱性を有す
る樹脂台座５にあらかじめ設けられた貫通孔５ａ
に挿入したのち、樹脂台座５の外壁面に沿うよう
に下方に90゜折曲げさらに樹脂台座５の縁に沿つ
てＬ字状に外側へ90゜折曲げる。第２図は第１図
のチツプ形電解コンデンサに用いた樹脂台座５の
斜視図で、イはその裏面側、ロはその表面側で、
表面側には熱収縮性チユーブ６を係止する突起部
５ｂが形成され、裏面には引出リード４を埋設し
安定に固定し、位置ずれを防止するためのリード
線溝５ｃが形成されている。第３図はコンデンサ
の底面図である。

次に金属ケース２および樹脂台座５に設けた円
形の突起部５ｂを金属ケース２と共にふつ素樹脂
からなる熱収縮性チユーブ６で一体に被覆する。
上述の樹脂台座５はポリイミド、四ふつ化エチレ
ン、ポリフエニレンサルフアイド、ポリブチレン
テレフタレート、テトラフルオロエチレン−エチ
レン共重合体などの熱可塑性樹脂やフエノール、
エポキシなどの熱硬化性樹脂が用いられる。

第４図〜第６図は他の実施例で、樹脂台座５の
一方は半円状に形成し、段部５ｄが形成され、熱
収縮性チユーブ６が上記台座５を全体を包むよう
に構成したものである。また上述の実施例は横置
型に関するものであるが、第７図および第８図に
示すごとく縦型の場合も当然応用可能である。

考案の効果 本考案のチツプ形電解コンデンサは、ふつ素樹
脂からなる熱収縮性樹脂チユーブによつてコンデ
ンサ本体がプリント基板上の溶融はんだに触れる
ことなく保護されるため、特に封口材料などの熱
劣化を防止できるばかりでなく、下記のごとき大
きな特徴を有する。

すなわち、従来リード線端子同一方向形（JIS
形状04形）のアルミニウム電解コンデンサは、そ
の高さが５mmのものが最も低いものであつた。し
かし本考案によれば金属ケース外径が３mmあるい
は４mmのコンデンサを用いても熱収縮性チユーブ
の厚みを0.5mm以下にすることにより、基板面上
の高さを５mm以下にすることが可能になる点にあ
る。リード線端子反対方向形（JIS形状02形）の
電解コンデンサでは04形のものに比較し、その構
造上製品長さが大になるとともに、製造コストも
04形より高価となる欠点を有していた。

しかるに本考案によれば、04形のコンデンサを
用いても基板面上の高さを極めて低くすることが
できるとともに、基板面のパターンにリード線孔
を必要としない面付け実装が可能となり、自動装
着機による安定した実装が可能である。

さらに特徴として、耐熱性樹脂台座の構造が単
純であり、熱収縮性チユーブで覆うことによつて
コンデンサ本体に耐熱性樹脂台座の固定が強固で
安定し、引出リードにかかる負担が軽減されると
ともに、製造コストも低くおさえることが可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図、第４図および第７図は本考案のチツプ
形電解コンデンサの各々異なる実施例の断面図、
第２図および第８図は本考案の電解コンデンサに
係る樹脂台座の各々異なる実施例の斜視図で、イ
は裏面側からみた斜視図、ロは表面側からみた斜
視図、第３図は第１図の本考案の電解コンデンサ
の側面図、第５図は本考案の電解コンデンサに係
る樹脂台座の他の実施例の斜視図、第６図は第４
図の本考案の電解コンデンサの側面図である。 １：コンデンサ素子、２：金属ケース、３：弾
性封口体、４：引出リード、５：台座、６：熱収
縮性チユーブ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属ケースに収納、密閉し、かつ同一方向より
   ２本の引出リードを導出した電解コンデンサの引
   出リードを耐熱性樹脂台座を介して引出したの
   ち、台座の外面に沿つて折り曲げてなるチツプ形
   電解コンデンサにおいて、ふつ素樹脂からなる熱
   収縮チユーブで電解コンデンサと上記樹脂台座と
   を一体に被覆したことを特徴とするチツプ形電解
   コンデンサ。