JPH05234801A - 電気部品の封口構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 封入ケースに樹脂封止した電気部品の封口構
造に関し、リードを封入ケースの中心に対し対称に導出
することを目的とする。 【構成】 電気部品素子１を樹脂４で充填し封止する封
入ケース２と、該封入ケース２に内接し封口する外形を
有し且つ封止した電気部品素子１のリード1aを封入ケー
ス２の中心に対し対称に導出するリード導出孔3aを備え
る封口蓋３とで構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、封入ケースに樹脂封止
した電気部品の封口構造に関する。抵抗器やコンデンサ
などの電気部品は、耐湿、耐絶縁、機械的強度の強化な
どのために電気部品素子の外面を樹脂ディッピングによ
り封止し外装しているが、外形形状がリードに対し一定
せずプリント配線基板などに高密度に実装したとき、部
品同士が干渉する恐れがあってその解決が要望されてい
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の電気部品の封口構造はフィルムコ
ンデンサを例にとると、図４の樹脂封止コンデンサの斜
視図に示すようにリード11a を導出したコンデンサ素子
11は外面を樹脂11b ディッピングにより封止し外装する
とか、図５のケース封止コンデンサの斜視図に示すよう
に、封入ケース12a に充填した樹脂12b で封止してい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記構造によれば、コンデンサの外形をリード中心
にみた場合、前者の場合はリードに対し外形形状が一定
せず、後者の場合はリードに対し外形が偏心する場合が
あって、プリント配線基板に実装したとき隣接部品と干
渉する恐れがあるため、部品相互の間隔を大きく取るな
どしてプリント配線基板の高密度実装を妨げているとい
った問題があった。

【０００４】上記問題点に鑑み、本発明はリードを封入
ケースの中心に対し対称に導出することのできる電気部
品の封口構造を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電気部品の封口構造においては、電気部品
素子を樹脂で充填し封止する封入ケースと、該封入ケー
スに内接し封口する外形を有し且つ封止した電気部品素
子のリードを封入ケースの中心に対し対称に導出するリ
ード導出孔を備える封口蓋とで構成する。

【０００６】

【作用】電気部品素子を樹脂で充填し封止する封入ケー
スの封口蓋は、封入ケースに内接し封入ケースの中心に
対し対称に導出するリード導出孔を備えることにより、
封口蓋は封入ケースに内接することで位置決め治具の作
用をなし、リード導出孔に挿通したリードを封入ケース
の中心に対し対称に導出することができるため、電気部
品の外形となる封入ケースはリードに対し偏心すること
はない。

【０００７】

【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図１の側断面図及び図２の封
口蓋の単体斜視図に示すように、電気部品10の封口構造
は電気部品素子１（図はフィルムコンデンサ素子を例示
する）を樹脂４で充填し封止するアルミニウムなどの金
属（あるいは合成樹脂材のモールド成型）でなる円筒形
の封入ケース２と、この封入ケース２の内径に内接し開
口部を封口する外形（円形）を有し且つ封止した電気部
品素子１のリード1aを封入ケース２の中心に対し対称に
導出するリード導出孔3aを備えた合成樹脂材のモールド
成型品でなる封口蓋３とで構成する。

【０００８】そして更に、電気部品10をプリント配線基
板５にスタンドオフ実装する（図３の実装側断面図を参
照）ため、封口蓋３は図２のように外面に複数のスタン
ドオフ用突起3bと、さらにガス抜きと樹脂注入時の流れ
とを容易にするため封入ケース２との内接面に少なくと
も複数の貫通孔3c（半円孔）を設け、さらに中央部にも
内部に貫通する複数の貫通孔3c（丸孔）を一体備える。

【０００９】この電気部品10を図３のようにプリント配
線基板５に実装した場合、封口蓋３のリード導出孔3aに
挿通したリード1aは、封入ケース２の中心に対し対称に
導出するため、電気部品10の外形となる封入ケース２は
リード1aに対し偏心することはない。

【００１０】したがって、プリント配線基板などに電気
部品を高密度に実装したときに電気部品の外形が偏心に
よって部品同士がぶつかる恐れはなくなり、電気部品を
最小間隔で実装することができる。また同時に、封口蓋
にスタンドオフ用突起を一体に設けたことにより、別体
のスタンドオフ部品、即ち一般に用いられている絶縁チ
ューブや絶縁板などを用意しリードに挿入する必要はな
く、リードをスルーホールに挿入するだけで簡単にスタ
ンドオフし、リードの半田ディッピング接合時のガス抜
きを十分に行うことができる。また、電気部品をプリン
ト配線基板に対しスタンドオフする（浮かす）ことによ
り、電気部品の下の領域にも配線パターンを設けること
ができる。

【００１１】

【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
電気部品の外形がリードに対し偏心せず、しかもリード
に別体の絶縁チューブ等を挿入しないで直接、スタンド
オフ実装しリードを露出状態で接合することができるた
め、電気部品を最小間隔で実装することができてプリン
ト配線基板の小形、高密度実装化を図ることができる。
また、露出したリードを直視することができるため、リ
ード接合部分の半田上がりの確認がし易く接合の信頼度
の高いプリント配線基板ユニットを製作することができ
るといった産業上極めて有用な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による一実施例の側断面図

【図２】 図１の封口蓋の単体斜視図

【図３】 図１の実装側断面図

【図４】 従来技術による樹脂封止コンデンサの斜視図

【図５】 従来技術によるケース封止コンデンサの斜視
図

【符号の説明】

１は電気部品素子 1aはリード ２は封入ケース ３は封口蓋 3aはリード導出孔 3bはスタンドオフ用突起 3cは貫通孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品素子(1) を樹脂(4) で充填し封
   止する封入ケース(2) と、 該封入ケース(2) に内接し封口する外形を有し且つ封止
   した電気部品素子(1)のリード(1a)を封入ケース(2) の
   中心に対し対称に導出するリード導出孔(3a)を備える封
   口蓋(3) とからなることを特徴とする電気部品の封口構
   造。
2. 【請求項２】 請求項１記載の封口蓋(3) は、さらに外
   面にスタンドオフ用突起(3b)を突設することを特徴とす
   る電気部品の封口構造。
3. 【請求項３】 請求項１記載の封口蓋(3) は少なくとも
   封入ケース(2) との内接面に複数の貫通孔(3c)を備える
   ことを特徴とする電気部品の封口構造。