JP3200844B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特にプリン
ト基板への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関
する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、例え
ば、実公昭59−3557号公報に記載された考案のように、
通信のコンデンサを外装枠に収納し、リード線を外装枠
の端面と同一平面に配置したものが提案されていた。ま
た、第３図に示した従来例のように、コンデンサ１を、
円筒状の収納空間４を有するとともに、この収納空間４
の開口端面に壁部５が形成された外装枠10に収納し、コ
ンデンサ１のリード線3a,3bの外装枠10の開口端面から
底面に沿って折り曲げたものが提案されている（特開平
２−34904号公報参照）。このような従来のチップ形コ
ンデンサは通常のコンデンサの構造を変更することな
く、表面実装を可能にしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、一般的に電子部品をプリント基板等に実装
して半田付けする場合、予めプリント基板上に必要な半
田を載置し、これを適当な熱源を使って溶融させるリフ
ローソルダリング法と、溶融した半田に、電子部品を載
置したプリント基板を浸漬するディップソルダリング法
とがある。リフロー法による半田付けでは、微小な電子
部品を実装するのに適しているものの、多量の電子部品
を載置したプリント基板を一括して半田付けすることは
困難である。

一方、ディップ法では、多量生産に適しているもの
の、微細な電子部品を半田付けする場合、端子間距離が
短いため、溶融した半田が複数の端子を短絡させてしま
うことがあった。

特に、第３図に示したような、外装枠10にコンデンサ
１を収納したチップ形コンデンサを半田付けする場合、
通常のリフロー法による場合は何ら問題は生じないもの
の、溶融半田に浸漬するディップ法による場合、コンデ
ンサ１のリード線3a,3bの突出部分Ａにおいて、各リー
ド線3a,3b間に半田が付着して両極を短絡させてしまう
ことがあった。そのため、このようなチップ形コンデン
サではディップ法による半田付けが困難となり、半田付
け工程における多量生産、自動化に対応できなかった。

この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更す
ることなくプリント基板への表面実装を可能にするとと
もに、適正に半田付けできるチップ形コンデンサを提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空
間を有するとともに、この収納空間の開口部の一部を覆
う壁部が形成された外装枠にコンデンサを収納し、コン
デンサの複数のリード線を外装枠の端面から底面に沿っ
て折り曲げたチップ形コンデンサにおいて、外装枠端面
の壁部に、コンデンサの複数のリード線を、その導出部
分において隔てる突起部を設けたことを特徴としてい
る。

〔作 用〕

図面に示すように、外装枠２には、コンデンサ１の外
観形状に適合した収納空間４を備えるとともに、この収
納空間４の開口部の一部を覆う壁部５を設けている。コ
ンデンサ１は、外装枠２の収納空間４に収納され、その
端面において外装枠２の壁部５に当接する。コンデンサ
１のリード線3a,3bは、コンデンサ１の端面から外部に
導出され、この導出部部において外装枠１の壁部５に設
けられた突起部７により互いに分離・隔離される。

そのため、このようなチップ形のコンデンサをプリン
ト基板に表面実装し、ディップ法で半田付けした場合、
溶融した半田がリード線導出部分に付着しても、突起部
７により半田も分離され、複数のリード線3a,3b間を短
絡させることはなくなる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の実施例を示した斜視図である。第
２図は、この発明の別の実施例を示す斜視図である。

図示しないコンデンサ素子は、電極箔と電解紙とを巻
回して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒
状の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性
ゴム等からなる封口体８で密封している、両極電極箔と
おのおの電気的に接続された複数のリード線3a,3bは、
コンデンサ素子から封口体８を貫通して外部に突出して
いる。

外装枠２は耐熱性の合成樹脂等からなり、第１図に示
すように、内部にコンデンサ１を収納するのに適した形
状、寸法に形成された収納空間４を備えている。この収
納空間４は、例えば楕円形のコンデンサを収納する場
合、楕円形に形成されることになる。

また、収納空間４の一方の開口端面には、この開口端
面の一部を覆う壁部５が形成されている。そして、この
壁部５には、コンデンサ１のリード線3a,3bを外装枠２
の底面に案内する段部12を備えるとともに、壁部５の上
方、ほぼ中央部付近に突起部７を備えている。突起部７
の幅寸法は複数のリード線3a,3b間の距離とほぼ同等に
しておく。またその高さ寸法は、少なくともリード線3
a,3bの径寸法を上まわるようにしておく。この実施例に
おいて突起部７は、高さをリード線３の径寸法のほぼ倍
である0.8mmとした。

コンデンサ１は、外装枠２の一方の開口端面から収納
空間４に収納しており、その端面は外装枠２の壁部５に
当接している。コンデンサ１のリード線3a,3bは、外装
枠２の壁部５が形成された開口端面から外部に導出され
て、その間隙に壁部５の突起部７が介在することにな
る。更に、このリード線3a,3bは、外装枠２の開口端面
から壁部５の段部12によって案内され、その先端部分は
底面の溝部６に収納される。

この実施例によると、コンデンサ１のリード線3a,3b
は、外装枠２の壁部５に形成された突起部７によって、
その導出部分において互いに隔たれる。そのため、この
リード線3a,3bの導出部分における半田の短絡を防止す
ることができる。

次いで、第２図に示したこの発明の第２の実施例につ
いて説明する。この実施例において、コンデンサ１は、
第１の実施例と同様、コンデンサ素子を収納した外装ケ
ースの開口部を封口体８で密封したものを使用してい
る。また外装枠９は、コンデンサ１を収納する収納空間
４を備えるとともに、収納空間４の一方の開口端面に
は、この開口端面の一部を覆う壁部５が形成されてい
る。また、外装枠９の底面にはコンデンサ１のリード線
3a,3bを収納する溝部６が形成されている。

この実施例において、外装枠９の開口端面の一部を覆
う壁部５には、この壁部５から外装枠９の上面に至る突
起部11が形成されている。この突起部11の幅寸法は、コ
ンデンサ１のリード線3a,3b間の距離とほぼ同一に形成
されている。コンデンサ１の複数のリード線3a,3bは、
突起部11によって左右に分けられた状態で外部に突出
し、したがって、先の実施例と同様に、リード線3a,3b
は、その導出部分において互いに隔離される。更に外装
枠９の開口端面および底面に沿って折り曲げられ、先端
部分が溝部６に収納される。

この実施例によるチップ形コンデンサでは、外装枠９
の突起部11が、外装枠９の上面に至る柱状に形成されて
いるため、ディップ法による半田付けにおいても、第１
の実施例と比較して、半田層による短絡を防止すること
がより確実にできる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形状に適
合した収納空間を有するとともに、この収納空間の開口
部の一部を覆う壁部が形成された外装枠にコンデンサを
収納し、コンデンサの複数のリード線を外装枠の端面か
ら底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサにおい
て、外装枠端面の壁部に、コンデンサの複数のリード線
を、その導出部分において隔てる突起部を設けたことを
特徴としている。そのため、このチップ形コンデンサを
プリント基板に搭載し、ディップソルダリング法により
半田付けする場合、溶融した半田がリード線の突出部分
に付着してもリード線間に、その導出部分で形成された
突起部が半田層を分離するので、各リード線間は短絡せ
ず、適正な実装を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図は
別の実施例を示した斜視図である。また、第３図は従来
例を示した斜視図である。 １……コンデンサ、2,9,10……外装枠、３……リード
線、４……収納空間、５……壁部、６……溝部、7,11…
…突起部、８……封口体、12……段部。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コンデンサの外観形状に適合した収納空間
   を有するとともに、この収納空間の開口部の一部を覆う
   壁部が形成された外装枠にコンデンサを収納し、コンデ
   ンサの複数のリード線を外装枠の端面から底面に沿って
   折り曲げたチップ形コンデンサにおいて、外装枠端面の
   壁部に、コンデンサの複数のリード線を、その導出部分
   において隔てる突起部を設けたチップ形コンデンサ。