JP3200844B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
- Publication number
- JP3200844B2 JP3200844B2 JP16651790A JP16651790A JP3200844B2 JP 3200844 B2 JP3200844 B2 JP 3200844B2 JP 16651790 A JP16651790 A JP 16651790A JP 16651790 A JP16651790 A JP 16651790A JP 3200844 B2 JP3200844 B2 JP 3200844B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- wall
- exterior frame
- lead wires
- storage space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
ト基板への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関
する。
ば、実公昭59−3557号公報に記載された考案のように、
通信のコンデンサを外装枠に収納し、リード線を外装枠
の端面と同一平面に配置したものが提案されていた。ま
た、第3図に示した従来例のように、コンデンサ1を、
円筒状の収納空間4を有するとともに、この収納空間4
の開口端面に壁部5が形成された外装枠10に収納し、コ
ンデンサ1のリード線3a,3bの外装枠10の開口端面から
底面に沿って折り曲げたものが提案されている(特開平
2−34904号公報参照)。このような従来のチップ形コ
ンデンサは通常のコンデンサの構造を変更することな
く、表面実装を可能にしている。
して半田付けする場合、予めプリント基板上に必要な半
田を載置し、これを適当な熱源を使って溶融させるリフ
ローソルダリング法と、溶融した半田に、電子部品を載
置したプリント基板を浸漬するディップソルダリング法
とがある。リフロー法による半田付けでは、微小な電子
部品を実装するのに適しているものの、多量の電子部品
を載置したプリント基板を一括して半田付けすることは
困難である。
の、微細な電子部品を半田付けする場合、端子間距離が
短いため、溶融した半田が複数の端子を短絡させてしま
うことがあった。
1を収納したチップ形コンデンサを半田付けする場合、
通常のリフロー法による場合は何ら問題は生じないもの
の、溶融半田に浸漬するディップ法による場合、コンデ
ンサ1のリード線3a,3bの突出部分Aにおいて、各リー
ド線3a,3b間に半田が付着して両極を短絡させてしまう
ことがあった。そのため、このようなチップ形コンデン
サではディップ法による半田付けが困難となり、半田付
け工程における多量生産、自動化に対応できなかった。
ることなくプリント基板への表面実装を可能にするとと
もに、適正に半田付けできるチップ形コンデンサを提供
することにある。
間を有するとともに、この収納空間の開口部の一部を覆
う壁部が形成された外装枠にコンデンサを収納し、コン
デンサの複数のリード線を外装枠の端面から底面に沿っ
て折り曲げたチップ形コンデンサにおいて、外装枠端面
の壁部に、コンデンサの複数のリード線を、その導出部
分において隔てる突起部を設けたことを特徴としてい
る。
観形状に適合した収納空間4を備えるとともに、この収
納空間4の開口部の一部を覆う壁部5を設けている。コ
ンデンサ1は、外装枠2の収納空間4に収納され、その
端面において外装枠2の壁部5に当接する。コンデンサ
1のリード線3a,3bは、コンデンサ1の端面から外部に
導出され、この導出部部において外装枠1の壁部5に設
けられた突起部7により互いに分離・隔離される。
ト基板に表面実装し、ディップ法で半田付けした場合、
溶融した半田がリード線導出部分に付着しても、突起部
7により半田も分離され、複数のリード線3a,3b間を短
絡させることはなくなる。
第1図は、この発明の実施例を示した斜視図である。第
2図は、この発明の別の実施例を示す斜視図である。
回して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒
状の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性
ゴム等からなる封口体8で密封している、両極電極箔と
おのおの電気的に接続された複数のリード線3a,3bは、
コンデンサ素子から封口体8を貫通して外部に突出して
いる。
すように、内部にコンデンサ1を収納するのに適した形
状、寸法に形成された収納空間4を備えている。この収
納空間4は、例えば楕円形のコンデンサを収納する場
合、楕円形に形成されることになる。
面の一部を覆う壁部5が形成されている。そして、この
壁部5には、コンデンサ1のリード線3a,3bを外装枠2
の底面に案内する段部12を備えるとともに、壁部5の上
方、ほぼ中央部付近に突起部7を備えている。突起部7
の幅寸法は複数のリード線3a,3b間の距離とほぼ同等に
しておく。またその高さ寸法は、少なくともリード線3
a,3bの径寸法を上まわるようにしておく。この実施例に
おいて突起部7は、高さをリード線3の径寸法のほぼ倍
である0.8mmとした。
空間4に収納しており、その端面は外装枠2の壁部5に
当接している。コンデンサ1のリード線3a,3bは、外装
枠2の壁部5が形成された開口端面から外部に導出され
て、その間隙に壁部5の突起部7が介在することにな
る。更に、このリード線3a,3bは、外装枠2の開口端面
から壁部5の段部12によって案内され、その先端部分は
底面の溝部6に収納される。
は、外装枠2の壁部5に形成された突起部7によって、
その導出部分において互いに隔たれる。そのため、この
リード線3a,3bの導出部分における半田の短絡を防止す
ることができる。
いて説明する。この実施例において、コンデンサ1は、
第1の実施例と同様、コンデンサ素子を収納した外装ケ
ースの開口部を封口体8で密封したものを使用してい
る。また外装枠9は、コンデンサ1を収納する収納空間
4を備えるとともに、収納空間4の一方の開口端面に
は、この開口端面の一部を覆う壁部5が形成されてい
る。また、外装枠9の底面にはコンデンサ1のリード線
3a,3bを収納する溝部6が形成されている。
う壁部5には、この壁部5から外装枠9の上面に至る突
起部11が形成されている。この突起部11の幅寸法は、コ
ンデンサ1のリード線3a,3b間の距離とほぼ同一に形成
されている。コンデンサ1の複数のリード線3a,3bは、
突起部11によって左右に分けられた状態で外部に突出
し、したがって、先の実施例と同様に、リード線3a,3b
は、その導出部分において互いに隔離される。更に外装
枠9の開口端面および底面に沿って折り曲げられ、先端
部分が溝部6に収納される。
の突起部11が、外装枠9の上面に至る柱状に形成されて
いるため、ディップ法による半田付けにおいても、第1
の実施例と比較して、半田層による短絡を防止すること
がより確実にできる。
合した収納空間を有するとともに、この収納空間の開口
部の一部を覆う壁部が形成された外装枠にコンデンサを
収納し、コンデンサの複数のリード線を外装枠の端面か
ら底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサにおい
て、外装枠端面の壁部に、コンデンサの複数のリード線
を、その導出部分において隔てる突起部を設けたことを
特徴としている。そのため、このチップ形コンデンサを
プリント基板に搭載し、ディップソルダリング法により
半田付けする場合、溶融した半田がリード線の突出部分
に付着してもリード線間に、その導出部分で形成された
突起部が半田層を分離するので、各リード線間は短絡せ
ず、適正な実装を行うことができる。
別の実施例を示した斜視図である。また、第3図は従来
例を示した斜視図である。 1……コンデンサ、2,9,10……外装枠、3……リード
線、4……収納空間、5……壁部、6……溝部、7,11…
…突起部、8……封口体、12……段部。
Claims (1)
- 【請求項1】コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有するとともに、この収納空間の開口部の一部を覆う
壁部が形成された外装枠にコンデンサを収納し、コンデ
ンサの複数のリード線を外装枠の端面から底面に沿って
折り曲げたチップ形コンデンサにおいて、外装枠端面の
壁部に、コンデンサの複数のリード線を、その導出部分
において隔てる突起部を設けたチップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16651790A JP3200844B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16651790A JP3200844B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0462815A JPH0462815A (ja) | 1992-02-27 |
JP3200844B2 true JP3200844B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=15832789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16651790A Expired - Fee Related JP3200844B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3200844B2 (ja) |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP16651790A patent/JP3200844B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0462815A (ja) | 1992-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4972299A (en) | Chip type capacitor and manufacturing thereof | |
JP3200844B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JPS60148104A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
JP2691409B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JP2627778B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JP2832719B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JPH03228415A (ja) | 水晶発振器 | |
JPH0416419Y2 (ja) | ||
JP2578090B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JPH0447447B2 (ja) | ||
JP2631123B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JP2838711B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JP2546614Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JPS62186522A (ja) | 電子部品 | |
JPS59214216A (ja) | 有極性電子部品 | |
JP2691420B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JP3327294B2 (ja) | チップ形コンデンサの製造方法 | |
JPH0416416Y2 (ja) | ||
JPH0419695B2 (ja) | ||
JPS60116111A (ja) | 同調装置 | |
JPS61113223A (ja) | リ−ドレス型電解コンデンサ | |
JPH0612747B2 (ja) | コンデンサ | |
JP2841339B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JPS6158227A (ja) | チツプ形電解コンデンサ | |
JPH0217624A (ja) | 電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080622 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090622 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090622 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |