JPH0462815A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特にプリント
基板への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関す
る。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、例えば、
実公昭５９−３５５７号公報に記載された考案のように
、通常のコンデンサを外装枠に収納し、リード線を外装
枠の端面と同一平面に配置したものが提案されていた。

また、第３図に示した従来例のように、コンデンサ１を
、円筒状の収納空間４を有するとともに、この収納空間
４の開口端面に壁部５が形成された外装枠１０に収納し
、コンデンサ１のリード線３ａ、３ｂを外装枠１０の開
口端面から底面に沿って折り曲げたものが提案されてい
る（特開平２−３４９０４号公報参照）。このような従
来のチップ形コンデンサは通常のコンデンサの構造を変
更することなく、表面実装を可能にしている。

〔発明が解決しようとする課題］ ところで、−船釣に電子部品をプリント基板等に実装し
て半田付けする場合、予めプリント基板上に必要な半田
を載置し、これを適当な熱源を使って溶融させるリフロ
ーソルダリング法と、溶融した半田に、電子部品を［７
１したプリン）−１板を浸漬するデイツプソルダリング
法とがある。リフロー法による半田付けでは、微小な電
子部品を実装するのに適しているものの、多量の電子部
品を載置したプリント基板を一括して半田付けすること
ば困難である。

一方、デイツプ法では、多量生産に適しているものの、
微細な電子部品を半田付すする場合、端子間距離が短い
ため、溶融した半田が複数の端子を短絡させてしまうこ
とがあった。

特に、第３図に示したような、外装枠１０にコンデンサ
１を収納したチップ形コンデンザを半田付けする場合、
通常のりフロー法による場合は何ら問題は生じないもの
の、溶融半田に浸漬するデイツプ法による場合、コンデ
ンサ１のリード線３ａ、３ｂの突出部分Ａにおいて、各
リード？ｆＡ３ａ３ｂ間に半田がイ」着して両極を短絡
させてしまうことがあった。そのため、このようなチッ
プ形コンデンザではデイツプ法による半田付けが困難と
なり、半田付は工程における多量生産、自動化に対応で
きなかった。

この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ごとなくプリント基板への表面実装を可能にするととも
に、適正に半田付けできるチップ形コンデンザを提供す
ることにある。

〔課題を解決するだめの手段〕

この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有するとともに開口部の一部を覆う壁部が形成された
外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサの複数のリー
ド線を外装枠の端面から底面に沿って折り曲げたチップ
形コンデンサにおいて、外装枠端面の壁部に、各リード
線を隔てる突起部を設けたことを特徴としている。

〔作　用〕

図面に示すように、外装枠２には、コンデンサｌの外観
形状に適合した収納空間４を備えるとともに、この収納
空間４の開口部の一部を覆う壁部５を設けている。コン
ーデンサ１は、外装枠２の収納空間４に収納され、その
端面において外装枠２の壁部５に当接する。コンデンサ
１のリード線３ａ、３ｂは、コンデンサ１の端面から外
部に導出され、外装枠２の壁部５に設けられた突起部７
によって互いに離される。

そのため、このようなチンプ形のコンデンサをプリン１
〜基板に表面実装し、デイツプ法で半田付げした場合、
溶融した半田がリード線の導出部分に付着しても、突起
部７により半田も分離され、複数のリード線３ａ、３ｂ
間を短絡させることばなくなる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図は、この発明の実施例を示した斜視図である。第２
図は、この発明の別の実施例を示す斜視図である。

図示しないコンデンサ素子は、電極箔と電解紙とを巻回
して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒状
の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性ゴ
ム等からなる封口体８で密封している。両極電極箔とお
のおの電気的に接続された複数のリード線３ａ、３ｂは
、コンデンサ素子から封口体８を貫通して外部に突出し
ている。

外装枠２は耐熱性の合成樹脂等からなり、第１図に示す
ように、内部にコンデンサ１を収納するのに適した形状
、寸法に形成された収納空間４を備えている。この収納
空間４は、例えば楕円形のコンデンサを収納する場合、
楕円形に形成されることになる。

また、収納空間４の一方の開口端面には、この開口端面
の一部を覆う壁部５が形成されている。

そして、この壁部５には、コンデンサ１のリード線３ａ
、３ｂを外装枠２の底面に案内する段部１２を備えると
ともに、壁部５の上方、はぼ中央部付近に突起部７を備
えている。突起部７の幅寸法は複数のリード線３ａ、３
ｂ間の距離とほぼ同等にしておく。またその高さ寸法は
、少な（ともリド線３ａ、３ｂの径寸法を上まわるよう
にしておく。この実施例において突起部７は、高さをリ
ード線３の径寸法のほぼ倍である０、　８　ｍｍとした
。

コンデンサ１は、外装枠２の一方の開目端面から収納空
間４に収納しており、その端面ば外装枠２の壁部５に当
接している。コンデンサ１のリード線３ａ、３ｂは、外
装枠２の壁部５が形成された開口端面から外部に導出さ
れて、その間隙に壁部５の突起部７が介在することにな
る。更に、このリード線３ａ、３ｂは、外装枠２の開口
端面から壁部５の段部１２によって案内され、その先端
部分は底面の溝部６に収納される。

この実施例によると、コンデンサ１のリード線３ａ、３
ｂは、外装枠２の壁部５に形成された突起部７によって
互いに隔たれる。そのため、このリード線３ａ、３ｂの
導出部分における半田の短絡を防止することができる。

次いて、第２図に示したこの発明の第２の実施例につい
て説明する。この実施例において、コンデンサ１は、第
１の実施例と同様、コンデンサ素子を収納した外装ケー
スの開口部を封口体８て密封したものを使用している。

また外装枠９は、コンデンサ１を収納する収納空間４を
備えるとともに、収納空間４の一方の開口端面には、こ
の開口端面の一部を覆う壁部５が形成されている。また
、外装枠９の底面にはコンデンサ１のリード線３ａ。

３ｂを収納する溝部６が形成されている。

この実施例において、外装枠９の開口端面の−・部を覆
・う壁部５には、この壁部５から外装枠９の上面に至る
突起部１１が形成されている。この突起部１１の幅寸法
は、コンデンサ１のリード線３ａ、３ｂ間の距離とほぼ
同一に形成されている。

コンデンサ１の複数のリード線３ａ、３ｂは、突起部１
１によって左右に分けられた状態で外部に突出し、更に
外装枠９の開口端面および底面に沿って折り曲げられ、
先端部分が溝部６に収納される。

この実施例によるチップ形コンデンザでは、外装枠９の
突起部１１が、外装枠９の上面に至る柱状に形成されて
いるため、デイツプ法による半田付けにおいても、第１
の実施例と比較して、半田層による短絡を防止すること
がより確実にできる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形状に適合
した収納空間を有するとともに開口部の一部を覆う壁部
が形成された外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサ
の複数のリード線を外装枠の端面から底面に沿って折り
曲げたチップ形コンデンザにおいて、外装枠端面の壁部
に、各リード線を隔てる突起部を設けたことを特徴とし
ている。

そのため、このチップ形コンデンサをプリント基板に搭
載し、デイツプソルダリング法により半田付けする場合
、溶融した半田がリード線の突出部分に付着してもリー
ド線間に形成された突起部が半田層を分離するので、各
リード線間は短絡せず、適正な実装を行うことができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図は
別の実施例を示した斜視図である。また、第３図は従来
例を示した斜視図である。 ■・・・コンデンサ、２，９．１０・・・外装枠、３・
・・リード線、４・・・収納空間、５・・・壁部、　６
・・・溝部、７．１１・・・突起部、８・・・封口体、
１２・・・段部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有す
   るとともに開口部の一部を覆う壁部が形成された外装枠
   にコンデンサを収納し、コンデンサの複数のリード線を
   外装枠の端面から底面に沿って折り曲げたチップ形コン
   デンサにおいて、外装枠端面の壁部に、各リード線を隔
   てる突起部を設けたチップ形コンデンサ。