JPH0363805B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0363805B2 JPH0363805B2 JP59181275A JP18127584A JPH0363805B2 JP H0363805 B2 JPH0363805 B2 JP H0363805B2 JP 59181275 A JP59181275 A JP 59181275A JP 18127584 A JP18127584 A JP 18127584A JP H0363805 B2 JPH0363805 B2 JP H0363805B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electrolytic capacitor
- heat
- elastic sealing
- sealing body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリフローはんだ付け方式などにより印
刷基板上に取付けできるチツプ形電解コンデンサ
に関するものである。
刷基板上に取付けできるチツプ形電解コンデンサ
に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の小型化、軽量化、高密度化、
高信頼度化傾向が進展するなかで、印刷基板にお
いてもより薄く、またフレシキブルなもの、熱電
導のよい金属板を用いるものなどが開発され利用
されるようになつてきた。
高信頼度化傾向が進展するなかで、印刷基板にお
いてもより薄く、またフレシキブルなもの、熱電
導のよい金属板を用いるものなどが開発され利用
されるようになつてきた。
また電子部品においてもチツプ部品が開発さ
れ、上述の印刷基板に取付けられるコンデンサに
おいては積層セラミツクコンデンサ、タンタルコ
ンデンサはチツプ形が増加して来ている。そして
電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子に電
解液が含浸されているため、アルミケースに収納
したものをさらにモールド成形して樹脂外装す
る、樹脂で２重外装するなど２重外装したものが
考案されている。
れ、上述の印刷基板に取付けられるコンデンサに
おいては積層セラミツクコンデンサ、タンタルコ
ンデンサはチツプ形が増加して来ている。そして
電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子に電
解液が含浸されているため、アルミケースに収納
したものをさらにモールド成形して樹脂外装す
る、樹脂で２重外装するなど２重外装したものが
考案されている。
また一方第３図および第４図に示すように円筒
状金属ケース５に収納した電解コンデンサの引出
リード２，３を根元で折曲げたチツプ形電解コン
デンサが考案されている。７は耐熱性絶縁台であ
る。（実開昭50−98233号公報など） 発明が解決しようとする問題点 上述の２重外装した電解コンデンサにおいて
は、生産性も低く外形寸法が大きく高価になる問
題があつた。また第３図のような電解コンデンサ
においては、折曲げたリード線２，３と金属ケー
ス５が短絡し易い、リード線２，３を折曲げる際
弾性封口体４を通じて電極箔に応力が加わり、漏
れ電流が増加するなどの問題があつた。また第４
図のような従来の構造においては、耐熱性絶縁台
７の厚みの分だけ製品高さが大きくなり、そのた
め弾性封口体４の厚みを薄くすると、長期間高温
で使用中電解液が漏出し容量減少、損失増加など
信頼性に欠ける問題があつた。
状金属ケース５に収納した電解コンデンサの引出
リード２，３を根元で折曲げたチツプ形電解コン
デンサが考案されている。７は耐熱性絶縁台であ
る。（実開昭50−98233号公報など） 発明が解決しようとする問題点 上述の２重外装した電解コンデンサにおいて
は、生産性も低く外形寸法が大きく高価になる問
題があつた。また第３図のような電解コンデンサ
においては、折曲げたリード線２，３と金属ケー
ス５が短絡し易い、リード線２，３を折曲げる際
弾性封口体４を通じて電極箔に応力が加わり、漏
れ電流が増加するなどの問題があつた。また第４
図のような従来の構造においては、耐熱性絶縁台
７の厚みの分だけ製品高さが大きくなり、そのた
め弾性封口体４の厚みを薄くすると、長期間高温
で使用中電解液が漏出し容量減少、損失増加など
信頼性に欠ける問題があつた。
問題点を解決するための手段
本発明は上述の問題を解消したもので、コンデ
ンサ素子より同一方向に導出しかつ一端にリード
端子を溶接した引出リードを、弾性封口体に設け
たリード挿通孔に挿入し、これを円筒状金属ケー
スに収納し、該ケースの開口部を締付け密閉して
なる電解コンデンサにおいて、上記引出しリード
とリード端子との溶接部を弾性封口体の外方に突
き出させて締付けると共に耐熱性絶縁台に設けた
貫通孔または切欠内に上記突き出た溶接部を埋設
し、上記リード端子を耐熱性絶縁台の外面に配設
したことを特徴とするチツプ形電解コンデンサで
ある。
ンサ素子より同一方向に導出しかつ一端にリード
端子を溶接した引出リードを、弾性封口体に設け
たリード挿通孔に挿入し、これを円筒状金属ケー
スに収納し、該ケースの開口部を締付け密閉して
なる電解コンデンサにおいて、上記引出しリード
とリード端子との溶接部を弾性封口体の外方に突
き出させて締付けると共に耐熱性絶縁台に設けた
貫通孔または切欠内に上記突き出た溶接部を埋設
し、上記リード端子を耐熱性絶縁台の外面に配設
したことを特徴とするチツプ形電解コンデンサで
ある。
作 用
引出しリードとリード端子との溶接部を弾性封
口体の外方に突き出させて締付けると共に、耐熱
性絶縁台に設けて貫通孔または切欠内に上記突き
出た溶接部を埋設し、耐熱性絶縁台の外面に上記
リード端子を配設しているので、変形した溶接部
は弾性封口体の中には存在せず、引出しリードは
均一に締付けられ、気密性が著しく向上する作用
を有する。
口体の外方に突き出させて締付けると共に、耐熱
性絶縁台に設けて貫通孔または切欠内に上記突き
出た溶接部を埋設し、耐熱性絶縁台の外面に上記
リード端子を配設しているので、変形した溶接部
は弾性封口体の中には存在せず、引出しリードは
均一に締付けられ、気密性が著しく向上する作用
を有する。
実施例
以下、本発明を第１図および第２図に示す実施
例により説明する。
例により説明する。
第１図はチツプ形電解コンデンサの断面図で、
まずコンデンサ素子１より同一方向に導出した引
出リード２，３を弾性封口体４に設けたリード挿
通孔に挿入し、これを金属ケース５に収納して該
ケース５の開口部を締付け密閉する。このとき引
出リード２，３の各々一端に溶接されたはんだ付
け可能なリード端子２ａ，３ａの溶接部２ｂ，３
ｂは弾性封口体４の外方に突き出させて締付けら
れている。次に予め成形されたPBT、PET、
ABS、PPS、エポキシ樹脂アルミナ基板などの
耐熱性樹脂台８に設けた貫通孔８ａ，８ｂまたは
切欠内に上述の突き出た溶接部２ｂ，３ｂを埋設
し、耐熱性絶縁台８の外面に沿つてリード端子２
ａ，３ａを折曲げ完成する。なお、第２図はチツ
プ形電解コンデンサの他の実施例で、耐熱性絶縁
台９には貫通孔９ａ，９ｂまたは切欠きが設けら
れ、その外面に金属板を一体に成形したり、金属
を蒸着、印刷したりして導体層９ｃ，９ｄを形成
したものを用いる。この場合溶接部２ｂ，３ｂは
貫通孔９ａ，９ｂ内に埋設し、リード端子２ａ，
３ａは耐熱性絶縁台９の外面で切断して導体層９
ｃ，９ｄにはんだ付け、レーザー溶接などにより
接続し完成する。
まずコンデンサ素子１より同一方向に導出した引
出リード２，３を弾性封口体４に設けたリード挿
通孔に挿入し、これを金属ケース５に収納して該
ケース５の開口部を締付け密閉する。このとき引
出リード２，３の各々一端に溶接されたはんだ付
け可能なリード端子２ａ，３ａの溶接部２ｂ，３
ｂは弾性封口体４の外方に突き出させて締付けら
れている。次に予め成形されたPBT、PET、
ABS、PPS、エポキシ樹脂アルミナ基板などの
耐熱性樹脂台８に設けた貫通孔８ａ，８ｂまたは
切欠内に上述の突き出た溶接部２ｂ，３ｂを埋設
し、耐熱性絶縁台８の外面に沿つてリード端子２
ａ，３ａを折曲げ完成する。なお、第２図はチツ
プ形電解コンデンサの他の実施例で、耐熱性絶縁
台９には貫通孔９ａ，９ｂまたは切欠きが設けら
れ、その外面に金属板を一体に成形したり、金属
を蒸着、印刷したりして導体層９ｃ，９ｄを形成
したものを用いる。この場合溶接部２ｂ，３ｂは
貫通孔９ａ，９ｂ内に埋設し、リード端子２ａ，
３ａは耐熱性絶縁台９の外面で切断して導体層９
ｃ，９ｄにはんだ付け、レーザー溶接などにより
接続し完成する。
発明の効果
本発明のチツプ形電解コンデンサは、以上のよ
うにして生産されるので、上述の作用により気密
性が著しく向上し、弾性封口体４の厚みを薄くで
きて製品を小形化にできると共に、２重外装する
必要もなく生産性を著しく向上させることがで
き、工業的ならびに実用的価値の極めて大なるも
のである。
うにして生産されるので、上述の作用により気密
性が著しく向上し、弾性封口体４の厚みを薄くで
きて製品を小形化にできると共に、２重外装する
必要もなく生産性を著しく向上させることがで
き、工業的ならびに実用的価値の極めて大なるも
のである。
第１図は本発明のチツプ形電解コンデンサの一
実施例の断面図、第２図は本発明のチツプ形電解
コンデンサの他の実施例の断面図、第３図および
第４図は従来の各々異なるチツプ形電解コンデン
サの断面図である。 １：コンデンサ素子、２，３：引出リード、２
ａ，３ａ：リード端子、２ｂ，３ｂ：溶接部、
４：弾性封口体、８：金属ケース、８，９：耐熱
性絶縁台、８ａ，８ｂ：貫通孔。
実施例の断面図、第２図は本発明のチツプ形電解
コンデンサの他の実施例の断面図、第３図および
第４図は従来の各々異なるチツプ形電解コンデン
サの断面図である。 １：コンデンサ素子、２，３：引出リード、２
ａ，３ａ：リード端子、２ｂ，３ｂ：溶接部、
４：弾性封口体、８：金属ケース、８，９：耐熱
性絶縁台、８ａ，８ｂ：貫通孔。
Claims (1)
- １ コンデンサ素子より同一方向に引出しかつ一
端にリード端子を溶接した引出しリードを、弾性
封口体に設けたリード挿通孔に挿入し、これを円
筒状金属ケースに収納し、該ケースの開口部を締
付け密閉してなる電解コンデンサにおいて、上記
引出しリードとリード端子との溶接部を弾性封口
体の外方に突き出させて締付けると共に、耐熱性
絶縁台に設けた貫通孔または切欠内に上記突き出
た溶接部を埋設し、上記リード端子を耐熱性絶縁
台の外面に配設したことを特徴とするチツプ形電
解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181275A JPS6158227A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181275A JPS6158227A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6158227A JPS6158227A (ja) | 1986-03-25 |
| JPH0363805B2 true JPH0363805B2 (ja) | 1991-10-02 |
Family
ID=16097844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59181275A Granted JPS6158227A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6158227A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009013943A1 (ja) * | 2007-07-20 | 2009-01-29 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 電解コンデンサ |
| WO2018079358A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
-
1984
- 1984-08-29 JP JP59181275A patent/JPS6158227A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6158227A (ja) | 1986-03-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |