JPS6320110Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は積層型電解コンデンサに関するもので
特に簡単な構造の積層型電解コンデンサを提供す
るものである。

従来、短冊状の陽極箔と陰極箔をセパレータを
介して交互に複数枚積層し、これをケース内に収
容するように構成した積層型電解コンデンサにお
いては、帯状の陽極箔と陰極箔をセパレータを介
して巻回した巻回型電解コンデンサとは異なり陽
極箔と陰極箔とセパレータの位置合わせが困難で
このため所望の定格の電解コンデンサが得られず
またその製造における自動化も困難なものであつ
た。

しかるに、本考案は構造が簡単で、またその製
造の自動化が図れるような積層型電解コンデンサ
を提供するもので、以下図面にもとづいてその実
施例を説明する。

第１図ａに一枚の陽極箔１を示し、また同図ｂ
に一枚の陰極箔２を示す。陽極箔１と陰極箔２は
アルミニウム箔などからなり、両箔１，２ともに
円形状であるが、いずれか一方の径を他方より大
きいものとする。ここでは陰極箔２の方を径大と
する。両箔１，２の中央部にはそれぞれ透孔１
ａ，２ａが設けられ、透孔２ａは透孔１ａより径
大である。第１図ｃには、クラフト紙またはマニ
ラ麻紙などからなり、中央部に透孔３ａを有する
円形状の一枚のセパレータ３を示す。セパレータ
３と陰極箔２とに同一形状である。

次に、第２図に積層状態を示す。積層にあたつ
ては、絶縁体の円形状の第１の固定板４の中央部
にアルミニウム材のリベツトなどのガイドピン５
を植設し、陽極箔１と陰極箔２をセパレータ３を
介して交互に積層する。積層時、ガイドピン５と
陽極箔１の透孔１ａと陰極箔２の透孔２ａとセパ
レータ３の透孔３ａとが嵌合することになり位置
合わせは容易に行なうことができる。なお、ガイ
ドピン５は陽極箔１の透孔１ａのみと電気的に接
続する。所要の積層後、絶縁体の円形状の第２の
固定板６をガイドピン５に嵌挿して積層し、上方
より加圧することにより両箔１，２とセパレータ
３との間隔を密にする。そして、ガイドピン５の
頭部にアルミニウム・ワツシヤ７を嵌挿し、ガイ
ドピン５の頭部をカシメ加工し、陰極箔２の外周
の少なくとも一部について陰極箔２同士が電気的
に接続するように溶接８すると、コンデンサ素子
９を得ることができる。なお、この溶接時におい
て、セパレータ３は熱で焼損し、また陰極箔２は
熱で溶解するので、陰極箔２のみ接続可能とな
る。コンデンサ素子９はこのような形状で電解液
中に浸漬される。

第３図にコンデンサ素子９を樹脂ケース１０に
収容した状態を示す。ケース１０は一方を開放と
した円筒状で、開放口は上蓋１１にて封口され
る。またコンデンサ素子９のガイドピン５および
陰極箔２にはそれぞれリード１２，１３が設けら
れ、リード１２，１３は上蓋１１に設けられた外
部端子１４，１５にそれぞれ固着される。ケース
１０および上蓋１１はノリル樹脂またはポリプロ
ピレン樹脂などからなり、封口手段としては種々
あるが、超音波溶着が好ましい。

第４図にコンデンサ素子９をアルミニウム・ケ
ース１６に収容した状態を示す。ケース１６は一
方を開放とした円筒状で、開放口はゴム貼の積層
封口板１７にてガイドピン５が突出するように封
口されケース１６の上端はカール加工され、カー
ル加工内の封口板１７にはエポキシ樹脂１８によ
りさらに封口される。また、コンデンサ素子９の
陰極箔２にはリード１３が設けられ、このリード
１３は超音波溶接手段によりケース１６に固着さ
れる。

なお、コンデンサ素子９がケース１０，１６内
で固定しない場合にはアタツクチツク・ポリプロ
ピレンなどの充填剤にて固定される。

以上にて述べた本考案において、コンデンサ素
子は両固定板間に両箔およびセパレータを単一の
ガイドピンを介して積層した構造となつているた
め、構造が簡単であり、かつ積層も容易で、自動
化が図れると共にコンデンサ素子を単体で取扱う
にも非常に便利である。さらに、一方の箔とセパ
レータの形状が同一であるためにその裁断機具な
どを同一にできるという利点もある。

【図面の簡単な説明】

図は本考案に係る積層型電解コンデンサを示す
もので、第１図ａ，ｂ，ｃは陽極箔、陰極箔、セ
パレータをそれぞれ示す平面図、第２図はコンデ
ンサ素子は示す断面図、第３図および第４図はそ
れぞれコンデンサ素子をケース内に収容した状態
を示す断面図である。 図中、１……陽極箔、２……陰極箔、３……セ
パレータ、４，６……固定板、５……ガイドピ
ン、７……ワツシヤ、８……溶接部分、９……コ
ンデンサ素子、１０，１６……ケース、１１……
上蓋、１２，１３……リード、１４，１５……外
部端子、１７……封口板、１８……エポキシ樹
脂。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 透孔を形成した円形の陽極箔と透孔を形成し
   た円形の陰極箔とを透孔を形成した円形のセパ
   レータを介して交互に、ガイドピンを有する第
   １の固定板と第２の固定板との間に、該ガイド
   ピンと該両箔の透孔と該セパレータの透孔を嵌
   合することにより積層し、該両固定板間を固定
   し、いずれか一方の箔の透孔を該ガイドピンと
   接続し、他方の箔同士の周縁の少なくとも一部
   を溶接してなるコンデンサ素子を有する積層型
   電解コンデンサ。 (2) 実用新案登録請求の範囲(1)において、いずれ
   か一方の箔と該セパレータの形状を同一にして
   なる積層型電解コンデンサ。 (3) 実用新案登録請求の範囲(1)または(2)におい
   て、陰極箔同士の周縁の少なくとも一部を溶接
   し、かつ該陰極箔にリードを設けてなる積層型
   電解コンデンサ。 (4) 実用新案登録請求の範囲(1)，(2)または(3)にお
   いて、該ガイドピンにリードを設けてなる積層
   型電解コンデンサ。 (5) 実用新案登録請求の範囲(3)において、該コン
   デンサ素子をアルミニウム・ケース内に収容
   し、該リードを該ケースに接続すると共に該ガ
   イドピンを外部に突出させるように封口してな
   る積層型電解コンデンサ。 (6) 実用新案登録請求の範囲(4)において、該コン
   デンサ素子を樹脂ケース内に収容し、該リード
   を蓋に設けられた外部端子に接続し、該ケース
   を該蓋にて封口してなる積層型電解コンデン
   サ。