JPS5814522A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
電解コンデンサの製造方法Info
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- JPS5814522A JPS5814522A JP11264081A JP11264081A JPS5814522A JP S5814522 A JPS5814522 A JP S5814522A JP 11264081 A JP11264081 A JP 11264081A JP 11264081 A JP11264081 A JP 11264081A JP S5814522 A JPS5814522 A JP S5814522A
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- Japan
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- electrolytic capacitor
- synthetic resin
- capacitor element
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- resin layer
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- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は電解コンデンサ及びその製造方法に係り、峙
に外装ケースの封口部を改良した電解コンデンサ及びそ
の製造方法に関する。 一般に外装ケースを封口する封口部材にはゴム、合成樹
脂又は両者の積層材料等が用−・られるが、封口部材を
□ゴム単体で形成した場合、この封口部材を貫通させて
引出されたリード部の曲げ応力の作用で、封口部材忙お
けるリード部の引出部の弾性が劣化し、気密性保持が経
時的に不安定になるおそれがある。外装ケースを封口し
かつ気密性を保持する上で、封口部材が持つ弾性は必要
不可欠の特性であるが、この弾性のためリード部の曲げ
応力が外装ケース内の電解コンデ／す素子ニ伝わること
Ｋなり、リード部と電極箔の接続部分の切断や、陽極側
の電極箔における化成醸化皮膜に損傷を生じさせて漏れ
電流の増加等の原因になる。 また、ゴム忙はイオウや過酸化物郷の加硫剤が混入され
ているが、この加硫剤等のため、封口部材に触れている
リード部を含む電極部分忙電触を生じさせ、ａｉＩれ電
流の増加等、電気的特性を悪化させるおそれがある。し
かも、ゴムの弾性を利用して外装ケースの気密性を保持
する場合、封口部材の大きさはゴムの弾性、接合面積等
から決定され。 外装ケース内に封口部材が占める割合が大きく、電解コ
ンデンサの小型化を妨げている。 この発明はこれらの点に鑑み提案されたものであり、外
部接続用端子の引出部の気密性保持に合成樹脂を用（・
ることにより封口部材をゴム単体での製造方法の提供な
目的とする。 以下、この発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。 第１図はこの発明の電解コンデンサの実施例を示してい
る。図において、アルミニウム板で有底円筒状罠成形加
工された外装ケース２の内部には電解コンデンサ素子４
が収容され、このｔ解コンデンサ素子４は陽極側及び陽
極側の電極箔を画者間に介在させたセパレータ紙ととも
九円柱状に巻回して形成されて−・る。この電解コンデ
ンサ素子４の一方のｙＩＡｉｆｉには陽極側の電極箔に
固着された陽極側の外部接続用端子６人と、陰極側の電
極箔に固着された陰極側の外部接続用端子６Ｂが引出さ
れている。この実施例の場合、各外部接続用端子６Ａ、
６Ｂは電極箔と同種の金属材料で形成されかつ電極箔に
ｔｍ＊＊ａされている内部リード部８と、半田付可能な
金属ワイヤで形成されかつ前記内部リード部８に溶接に
より固着された外部リード部ｌＯとから構成されている
。これら外部接続用端子６Ａ、６Ｂが引出された電解コ
ンデンサ素子４の端面には、各外部接続用端子６Ａ、６
Ｂを貫通させて合成樹脂板１２が載置され、この合成樹
脂板１２の上面には外装ケース２の開口部を封口する刺
口体１４が形成されている。この封口体１４は合成樹脂
板１２の上面における各外部接続用端子６Ａ、６Ｂの引
出部分を被って成形加工により形成された円柱状の合成
樹脂層１６と、この合成樹脂層１６の外周面と外装クー
ス２の内壁面との間に介挿させた弾性体層１８とからな
っている。この実施例の場合、弾性体層１８は円筒状の
ゴム環で形成され、前゛ 記合成−脂層１６の外局面
に被嵌されている。この弾性体層１８の外周部における
外装ケース２の内周ｉＢＫは中心方向への加締めによっ
て環状突部２０が形成され、この壊状突＠２０によって
部分的に径小１／Ｃｕｔ形された外装ケース２の内壁部
と、ｔ１１重合数樹脂層１６の外周面との間に圧縮され
た形で弾性体層１８が保持されている。この弾性体層１
８の上面即ら端面（は外装ケース２の開口’；ａｍが中
心方同罠カーリ／グ処理されて臨ませられ、弾性体層１
８の膨出部分の保鏝が図られている。なお、外装ケース
２の内底面に十字形に形成された断面７字状の切溝２１
は防爆弁である。 以上のように構成したので、封口体１４における外部接
続用端子６Ａ、６Ｂの引出し部分が合成樹脂層１６で形
成され、この合成樹脂層１６は中間に段部が存在する外
部接続用端子６Ａ、６Ｂの表面部に成形加工によって密
着させることができるため、従来のゴム製の封口部材に
比較して非常に高い気密性を確保することができる。し
かも、合成ａｉｍ層１６の外周面は凹凸の少な〜・曲面
、Ｋｆ、形できるため、弾性体層１８との密着が良好−
なり、外装ケース２の封口も高い気密性を維持すること
ができる。 また、合成樹脂層１６の場合、外部接続用端子６Ａ又は
６ＢＫ曲げ応力が作用し
に外装ケースの封口部を改良した電解コンデンサ及びそ
の製造方法に関する。 一般に外装ケースを封口する封口部材にはゴム、合成樹
脂又は両者の積層材料等が用−・られるが、封口部材を
□ゴム単体で形成した場合、この封口部材を貫通させて
引出されたリード部の曲げ応力の作用で、封口部材忙お
けるリード部の引出部の弾性が劣化し、気密性保持が経
時的に不安定になるおそれがある。外装ケースを封口し
かつ気密性を保持する上で、封口部材が持つ弾性は必要
不可欠の特性であるが、この弾性のためリード部の曲げ
応力が外装ケース内の電解コンデ／す素子ニ伝わること
Ｋなり、リード部と電極箔の接続部分の切断や、陽極側
の電極箔における化成醸化皮膜に損傷を生じさせて漏れ
電流の増加等の原因になる。 また、ゴム忙はイオウや過酸化物郷の加硫剤が混入され
ているが、この加硫剤等のため、封口部材に触れている
リード部を含む電極部分忙電触を生じさせ、ａｉＩれ電
流の増加等、電気的特性を悪化させるおそれがある。し
かも、ゴムの弾性を利用して外装ケースの気密性を保持
する場合、封口部材の大きさはゴムの弾性、接合面積等
から決定され。 外装ケース内に封口部材が占める割合が大きく、電解コ
ンデンサの小型化を妨げている。 この発明はこれらの点に鑑み提案されたものであり、外
部接続用端子の引出部の気密性保持に合成樹脂を用（・
ることにより封口部材をゴム単体での製造方法の提供な
目的とする。 以下、この発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。 第１図はこの発明の電解コンデンサの実施例を示してい
る。図において、アルミニウム板で有底円筒状罠成形加
工された外装ケース２の内部には電解コンデンサ素子４
が収容され、このｔ解コンデンサ素子４は陽極側及び陽
極側の電極箔を画者間に介在させたセパレータ紙ととも
九円柱状に巻回して形成されて−・る。この電解コンデ
ンサ素子４の一方のｙＩＡｉｆｉには陽極側の電極箔に
固着された陽極側の外部接続用端子６人と、陰極側の電
極箔に固着された陰極側の外部接続用端子６Ｂが引出さ
れている。この実施例の場合、各外部接続用端子６Ａ、
６Ｂは電極箔と同種の金属材料で形成されかつ電極箔に
ｔｍ＊＊ａされている内部リード部８と、半田付可能な
金属ワイヤで形成されかつ前記内部リード部８に溶接に
より固着された外部リード部ｌＯとから構成されている
。これら外部接続用端子６Ａ、６Ｂが引出された電解コ
ンデンサ素子４の端面には、各外部接続用端子６Ａ、６
Ｂを貫通させて合成樹脂板１２が載置され、この合成樹
脂板１２の上面には外装ケース２の開口部を封口する刺
口体１４が形成されている。この封口体１４は合成樹脂
板１２の上面における各外部接続用端子６Ａ、６Ｂの引
出部分を被って成形加工により形成された円柱状の合成
樹脂層１６と、この合成樹脂層１６の外周面と外装クー
ス２の内壁面との間に介挿させた弾性体層１８とからな
っている。この実施例の場合、弾性体層１８は円筒状の
ゴム環で形成され、前゛ 記合成−脂層１６の外局面
に被嵌されている。この弾性体層１８の外周部における
外装ケース２の内周ｉＢＫは中心方向への加締めによっ
て環状突部２０が形成され、この壊状突＠２０によって
部分的に径小１／Ｃｕｔ形された外装ケース２の内壁部
と、ｔ１１重合数樹脂層１６の外周面との間に圧縮され
た形で弾性体層１８が保持されている。この弾性体層１
８の上面即ら端面（は外装ケース２の開口’；ａｍが中
心方同罠カーリ／グ処理されて臨ませられ、弾性体層１
８の膨出部分の保鏝が図られている。なお、外装ケース
２の内底面に十字形に形成された断面７字状の切溝２１
は防爆弁である。 以上のように構成したので、封口体１４における外部接
続用端子６Ａ、６Ｂの引出し部分が合成樹脂層１６で形
成され、この合成樹脂層１６は中間に段部が存在する外
部接続用端子６Ａ、６Ｂの表面部に成形加工によって密
着させることができるため、従来のゴム製の封口部材に
比較して非常に高い気密性を確保することができる。し
かも、合成ａｉｍ層１６の外周面は凹凸の少な〜・曲面
、Ｋｆ、形できるため、弾性体層１８との密着が良好−
なり、外装ケース２の封口も高い気密性を維持すること
ができる。 また、合成樹脂層１６の場合、外部接続用端子６Ａ又は
６ＢＫ曲げ応力が作用し
【も合成１１．１ｍ ｍ１６の
弾性がゴムによる場合忙比較して極め【小さいため、弾
性劣化に伴５気密性の経時的変化はゴムに比較し大＠に
改善される。同時に外Ｓ接続用端子６Ａ又は６Ｂの曲げ
応力が電解コンデンサ素子４に直接線わるのを防止でき
るため、従来応力作用によって生じて（・た端子接続部
の切断、化成酸化皮膜の損傷忙よる漏れ電流の増加等の
不都合を除くことができる。また、電極部分にゴムが直
接触れることが無〜・ため、電蝕による電気的特性の悪
化をも防止できる。また、合成樹脂層１６を形成するた
めの合成樹脂には、従来より封口に使用しているポツテ
ィング用樹脂だけでなく、エポキシ樹脂等のトランスフ
ァ成型用樹脂又はポリプロピレン、ポリフェニン／サル
ファイド等のインジエクシ冒ン成型用樹脂を使用できる
ので、耐腐食性が棗好になる。 次に、この電解コンデンサの製造方法を第２図ないし第
６図を参照して説明する。即ち、第２図に示すよ５Ｋ、
電解コンデンサ素子４の端面に載置する合ＩＩ！ｉ、樹
脂板１２は外装ケース２の内部形状罠合わせて形成する
ものとし、この実施例の場合円板状に加工されている。 この合成樹脂板１２には電解コンデ／す素子４の外部接
続用端子６人、６−Ｂを貫通させる２個の貫通孔２２が
形成されている。 この貫通孔２２の内径は、後述の成形加工に伴う合成樹
脂が電解コンデンサ素子４に流入するのを防止するため
に内部リード部８の外径とほぼ同径に設定する。この合
成樹脂板１２を電解コンデンサ素子４の端面に載置した
後、この合成樹脂板１２の一ト面部にトランスファ成形
によって合成樹脂層１６を形成する。 第３図はこのトランスファ成形を示し、成形金型２４の
成形用キャピテイ２６に、前記合成樹脂板１２の上面部
を臨ませ、このとき電解コンデンサ素子４には矢印Ａの
方向より加圧力を与えて成形用キャビティ２６を谷底樹
脂板１２で塞ぐものとする。この状態で成形用キャビテ
ィ２６の内部に；−）２８を介して矢印Ｂの方向から加
熱溶融して４・る例えばエポキシ樹脂１６Ａを注入した
後、とのエポキシ樹脂１６Ａを冷却して固化させること
により合成樹脂板１２の上面に合成１１脂層１６が形成
される。この合成樹脂層１６はエポキシ樹脂の他にポリ
プロピレン。 ボリフェニレ／サルファイド等のインジェクシｉ１′ノ
成型用樹脂又は従来より側口に使用齋れているボッティ
ング用＊ＭＶＩで同ｌｌＫ成形加工することができる。 この合成樹脂層】６が冷却されて固化した後、その外周
部に第４図に示すように円筒状の弾性体環３（ｌ被嵌さ
せて弾性体層１８を形成する。この弾性体層１８を形成
する弾性体＄３０はゴム等９弾性を有しかつ気密保持ピ
適する弾性材料１予め円筒状体に成形加工したなのであ
り、この実施例の場合ゴムリングで構成されている。 第５図は合成樹脂層１６の外周部に弾性体層１８が形成
された電解コンデンサ素子４を示し、この状態で電解コ
ンデ／す素子４に電７解液を含浸する。 この電解液の含浸後、電解弓゛ンデン番−子４を、 ・
：１．・・ 、、、。 外装ケース２に収容し、外装ケース２の□開口部を側口
する。餉６図はこの処理工程を示し、外装ケース２は予
めアルミニウム板で有底円筒状体に成形し、その底ｔｈ
ｉ部には防爆弁を構成する切＃＄２１を形成しておくも
のとする。この外装ケース２に電解コンデンサ素子４を
挿入する際、弾性体層１Ｂが形成された合成樹脂層１６
の部分を外装ケース２の開口部近傍に臨むように配置す
るとともに％この合成樹脂層１６の外周部に弾性体層１
８に対する外装ケース２の外周部を中心方向に加締める
と同時に、外装ケース２の開口端部は中心方向にカーリ
ング処理する。第６図において、矢印Ａは加締めの部位
、矢印Ｂはカーリング処理の方向を示している。 以上の処理工程を経て第１図に示す電解コンデンサ！形
成することができる。即ち、この処理工程から明ら埼・
な゛よ５に、気密性の保持が良好で、その劣化が生じ（
＜＜、しかも電蝕による電気的特性の悪化を抑制できる
電解コンデンサが容易に得ることができる。特Ｋ、合成
樹脂層１６の形成工程において、予め電解コンデ／す素
子４の端［１ｉｉＫ合成樹脂板１２を載置し、この合成
樹脂板１２の上面部に合成樹脂を流して合成樹脂層１６
′４を形成するた□め、合成樹脂板１２で合成樹脂が電
解コンデンサ素子４の内部に流入することか防止できる
。 なお、合成ｌＩ脂板１２は電解コンデンサ素子４が小径
の場合、合成樹脂シートとしてもよく、また弾性体層１
８は合成ＩＩｆ脂層１６の外周部に一定の厚さのゴム層
を成形加工によって形成しても同様の効果が得られるも
のである。 以上説明したようにこの発明によれば、経時的に安定し
た気密性の保持とともに電解コンデンサ素子に対する引
出端子の応力の作用が防止でき、しかも電融の発生を抑
制したので、電気的特性を一定に維持でき、さらに封口
体部分を小型に出来るため、外装ケースの体積効率の向
上に加えて電解コンデンサの小型化をも図ることができ
る。
弾性がゴムによる場合忙比較して極め【小さいため、弾
性劣化に伴５気密性の経時的変化はゴムに比較し大＠に
改善される。同時に外Ｓ接続用端子６Ａ又は６Ｂの曲げ
応力が電解コンデンサ素子４に直接線わるのを防止でき
るため、従来応力作用によって生じて（・た端子接続部
の切断、化成酸化皮膜の損傷忙よる漏れ電流の増加等の
不都合を除くことができる。また、電極部分にゴムが直
接触れることが無〜・ため、電蝕による電気的特性の悪
化をも防止できる。また、合成樹脂層１６を形成するた
めの合成樹脂には、従来より封口に使用しているポツテ
ィング用樹脂だけでなく、エポキシ樹脂等のトランスフ
ァ成型用樹脂又はポリプロピレン、ポリフェニン／サル
ファイド等のインジエクシ冒ン成型用樹脂を使用できる
ので、耐腐食性が棗好になる。 次に、この電解コンデンサの製造方法を第２図ないし第
６図を参照して説明する。即ち、第２図に示すよ５Ｋ、
電解コンデンサ素子４の端面に載置する合ＩＩ！ｉ、樹
脂板１２は外装ケース２の内部形状罠合わせて形成する
ものとし、この実施例の場合円板状に加工されている。 この合成樹脂板１２には電解コンデ／す素子４の外部接
続用端子６人、６−Ｂを貫通させる２個の貫通孔２２が
形成されている。 この貫通孔２２の内径は、後述の成形加工に伴う合成樹
脂が電解コンデンサ素子４に流入するのを防止するため
に内部リード部８の外径とほぼ同径に設定する。この合
成樹脂板１２を電解コンデンサ素子４の端面に載置した
後、この合成樹脂板１２の一ト面部にトランスファ成形
によって合成樹脂層１６を形成する。 第３図はこのトランスファ成形を示し、成形金型２４の
成形用キャピテイ２６に、前記合成樹脂板１２の上面部
を臨ませ、このとき電解コンデンサ素子４には矢印Ａの
方向より加圧力を与えて成形用キャビティ２６を谷底樹
脂板１２で塞ぐものとする。この状態で成形用キャビテ
ィ２６の内部に；−）２８を介して矢印Ｂの方向から加
熱溶融して４・る例えばエポキシ樹脂１６Ａを注入した
後、とのエポキシ樹脂１６Ａを冷却して固化させること
により合成樹脂板１２の上面に合成１１脂層１６が形成
される。この合成樹脂層１６はエポキシ樹脂の他にポリ
プロピレン。 ボリフェニレ／サルファイド等のインジェクシｉ１′ノ
成型用樹脂又は従来より側口に使用齋れているボッティ
ング用＊ＭＶＩで同ｌｌＫ成形加工することができる。 この合成樹脂層】６が冷却されて固化した後、その外周
部に第４図に示すように円筒状の弾性体環３（ｌ被嵌さ
せて弾性体層１８を形成する。この弾性体層１８を形成
する弾性体＄３０はゴム等９弾性を有しかつ気密保持ピ
適する弾性材料１予め円筒状体に成形加工したなのであ
り、この実施例の場合ゴムリングで構成されている。 第５図は合成樹脂層１６の外周部に弾性体層１８が形成
された電解コンデンサ素子４を示し、この状態で電解コ
ンデ／す素子４に電７解液を含浸する。 この電解液の含浸後、電解弓゛ンデン番−子４を、 ・
：１．・・ 、、、。 外装ケース２に収容し、外装ケース２の□開口部を側口
する。餉６図はこの処理工程を示し、外装ケース２は予
めアルミニウム板で有底円筒状体に成形し、その底ｔｈ
ｉ部には防爆弁を構成する切＃＄２１を形成しておくも
のとする。この外装ケース２に電解コンデンサ素子４を
挿入する際、弾性体層１Ｂが形成された合成樹脂層１６
の部分を外装ケース２の開口部近傍に臨むように配置す
るとともに％この合成樹脂層１６の外周部に弾性体層１
８に対する外装ケース２の外周部を中心方向に加締める
と同時に、外装ケース２の開口端部は中心方向にカーリ
ング処理する。第６図において、矢印Ａは加締めの部位
、矢印Ｂはカーリング処理の方向を示している。 以上の処理工程を経て第１図に示す電解コンデンサ！形
成することができる。即ち、この処理工程から明ら埼・
な゛よ５に、気密性の保持が良好で、その劣化が生じ（
＜＜、しかも電蝕による電気的特性の悪化を抑制できる
電解コンデンサが容易に得ることができる。特Ｋ、合成
樹脂層１６の形成工程において、予め電解コンデ／す素
子４の端［１ｉｉＫ合成樹脂板１２を載置し、この合成
樹脂板１２の上面部に合成樹脂を流して合成樹脂層１６
′４を形成するた□め、合成樹脂板１２で合成樹脂が電
解コンデンサ素子４の内部に流入することか防止できる
。 なお、合成ｌＩ脂板１２は電解コンデンサ素子４が小径
の場合、合成樹脂シートとしてもよく、また弾性体層１
８は合成ＩＩｆ脂層１６の外周部に一定の厚さのゴム層
を成形加工によって形成しても同様の効果が得られるも
のである。 以上説明したようにこの発明によれば、経時的に安定し
た気密性の保持とともに電解コンデンサ素子に対する引
出端子の応力の作用が防止でき、しかも電融の発生を抑
制したので、電気的特性を一定に維持でき、さらに封口
体部分を小型に出来るため、外装ケースの体積効率の向
上に加えて電解コンデンサの小型化をも図ることができ
る。
第１図はこの発明の電解コンデンサの実施例を示す縦断
面図、第２図は電解コンデ／す素子及び合成樹脂板を示
す斜視図、第３図は合成樹脂層の成形工程を示す説明図
、第４図は弾性体積の鍼人工根な示す斜視図、第５図は
電解液の含浸工程を示す斜視図、第６図は封止工１１を
示す断面図である。 ２・・・外装ケース、４・・・電解コンデンサ素子、６
Ａ、６Ｂ・・・外部接続用端子、１２・・・合ｔｌｉｔ
ｗ脂板、 １６・・・合成樹脂層、１８・・・弾性体層
。 第１図 第２図 第５図 第６図
面図、第２図は電解コンデ／す素子及び合成樹脂板を示
す斜視図、第３図は合成樹脂層の成形工程を示す説明図
、第４図は弾性体積の鍼人工根な示す斜視図、第５図は
電解液の含浸工程を示す斜視図、第６図は封止工１１を
示す断面図である。 ２・・・外装ケース、４・・・電解コンデンサ素子、６
Ａ、６Ｂ・・・外部接続用端子、１２・・・合ｔｌｉｔ
ｗ脂板、 １６・・・合成樹脂層、１８・・・弾性体層
。 第１図 第２図 第５図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 電解コンデンサ素子を収容する外装ケースと、前
記電解コンデ／す素子の端面より引出された外部接続用
端子の引出部分を被って前記電解コンデンサ素子の端面
に形成された合成樹脂層と、この合成樹脂層の外周面と
前記外装ケースの内壁面との関に介挿された弾性体層と
を具□備し、この弾性体層及び前記合成樹脂層によって
前記外装ケースを封口したことを％像とする電解コンデ
ンサ。 ２、 前記合成＊ｍ層は電解コンデンサ素子の端面に円
柱状に形成し、前記弾性体層は前記合成樹脂層に被嵌す
る円筒状のゴムリングで形成したこと＆特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載の電解コンデンサ。 ＆ 電解コンデンサ素子の端面より引出された外Ｓ接続
用端子を貫通させて前記電解コンデンサ素子の端面に合
成樹脂板を配置するとともに、この合成樹脂板の外表面
部に成形加工により前記外部接続用端子の引出し部分を
被う合成樹脂層を形成する工程と、帥配合成樹脂層の外
周囲に円筒状に弾性体層を形成する工程と、外装ケース
に前記電解コンデンサ素子を挿入するとともに弾性体層
周部なその中心方向に加締めて外装ケースを封口する工
程を含むことを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11264081A JPS5814522A (ja) | 1981-07-18 | 1981-07-18 | 電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11264081A JPS5814522A (ja) | 1981-07-18 | 1981-07-18 | 電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5814522A true JPS5814522A (ja) | 1983-01-27 |
| JPS629211B2 JPS629211B2 (ja) | 1987-02-27 |
Family
ID=14591782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11264081A Granted JPS5814522A (ja) | 1981-07-18 | 1981-07-18 | 電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5814522A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62215712A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-22 | Mitsui Constr Co Ltd | 多段噴射掘削による改良体の造成工法 |
| JP2006310834A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014947U (ja) * | 1973-06-06 | 1975-02-17 | ||
| JPS54126044U (ja) * | 1978-02-23 | 1979-09-03 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014947B2 (ja) * | 1972-11-11 | 1975-05-31 |
-
1981
- 1981-07-18 JP JP11264081A patent/JPS5814522A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014947U (ja) * | 1973-06-06 | 1975-02-17 | ||
| JPS54126044U (ja) * | 1978-02-23 | 1979-09-03 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62215712A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-22 | Mitsui Constr Co Ltd | 多段噴射掘削による改良体の造成工法 |
| JPH0522769B2 (ja) * | 1986-03-18 | 1993-03-30 | Mitsui Kensetsu Kk | |
| JP2006310834A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS629211B2 (ja) | 1987-02-27 |
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