JPS60245106A - チツプ形アルミ電解コンデンサ - Google Patents
チツプ形アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS60245106A JPS60245106A JP59101057A JP10105784A JPS60245106A JP S60245106 A JPS60245106 A JP S60245106A JP 59101057 A JP59101057 A JP 59101057A JP 10105784 A JP10105784 A JP 10105784A JP S60245106 A JPS60245106 A JP S60245106A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- aluminum electrolytic
- type aluminum
- sealing material
- mold layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はアルミ電解コンデンサ、さらに詳しく言えば、
チップ形アルミ電解コンテンサに関するものである。
チップ形アルミ電解コンテンサに関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のチップ形アルミ電解コンデンサは、第１
図Ａに示すように、コンデンサ素子１をリード線２を有
する有底筒軟金属ケース３に収納し、封口材４にて封口
し、これをチップ形コンデンサの内部ユニットとし、リ
ード線２と前記封す材４を貫通している他のリード線６
とをそれぞれ予め用意した金属端子６に溶接し、その後
、内部ユニットと溶接部を外装樹脂７で樹脂モールドし
て完成していた。また、第１図Ｂに示すように、コンデ
ンサ素子１をリード線を有しない有底筒軟金属ケース８
に収納し、封口材４にて封口し、これをチップ形アルミ
電解コンデンサの内部ユニットとする。リード線は２本
共に封口材４を貫通しており、１本は封口部外部近傍で
金属端子６に溶接され、他の１本は封口材４上面、側面
、有底筒状金属ケース８側面および底面に沿って折り曲
げ、封口部から他端まで引延ばされ金属端子６に溶接さ
れ、その後、内部ユニットと溶接部を外装樹脂７で樹脂
モールドして完成していた。
図Ａに示すように、コンデンサ素子１をリード線２を有
する有底筒軟金属ケース３に収納し、封口材４にて封口
し、これをチップ形コンデンサの内部ユニットとし、リ
ード線２と前記封す材４を貫通している他のリード線６
とをそれぞれ予め用意した金属端子６に溶接し、その後
、内部ユニットと溶接部を外装樹脂７で樹脂モールドし
て完成していた。また、第１図Ｂに示すように、コンデ
ンサ素子１をリード線を有しない有底筒軟金属ケース８
に収納し、封口材４にて封口し、これをチップ形アルミ
電解コンデンサの内部ユニットとする。リード線は２本
共に封口材４を貫通しており、１本は封口部外部近傍で
金属端子６に溶接され、他の１本は封口材４上面、側面
、有底筒状金属ケース８側面および底面に沿って折り曲
げ、封口部から他端まで引延ばされ金属端子６に溶接さ
れ、その後、内部ユニットと溶接部を外装樹脂７で樹脂
モールドして完成していた。
この場合、内部ユニットを樹脂モールド成形する時、チ
ップ部品においては小形、軽量化が要求されるため、で
きる限りこの樹脂成形の肉厚を薄く成形することが望葦
しいが、従来の内部ユニットにおいては、樹脂注入成形
時において、樹脂の流入圧力によって内部ユニットが動
くため、樹脂肉厚を０．６■以下に薄くすると内部ユニ
ットのケース表面が露出するなどの問題があった。又、
アルミケース本体全面が樹脂モールドしているため防爆
合弁構造が不可能であった。
ップ部品においては小形、軽量化が要求されるため、で
きる限りこの樹脂成形の肉厚を薄く成形することが望葦
しいが、従来の内部ユニットにおいては、樹脂注入成形
時において、樹脂の流入圧力によって内部ユニットが動
くため、樹脂肉厚を０．６■以下に薄くすると内部ユニ
ットのケース表面が露出するなどの問題があった。又、
アルミケース本体全面が樹脂モールドしているため防爆
合弁構造が不可能であった。
発明の目的
本発明は従来の欠点を除去し、封口材を含むコンデンサ
ユニットの全長の猶〜％のコンデンサユニットの上部周
囲に均一な薄い肉厚樹脂モールドを施して、小形化と爆
発に対する安全化を図ることを目的とする。
ユニットの全長の猶〜％のコンデンサユニットの上部周
囲に均一な薄い肉厚樹脂モールドを施して、小形化と爆
発に対する安全化を図ることを目的とする。
発明の構成
本発明はチップ形アルミ電解コンデンサにおいて、コン
デンサ素子を有底金属ケースに電解液と共に陰、陽電極
リード線を開口部に向けて挿入し、封口材で開口部を封
目し、前記封ｎ材よシ一方向に突出して陰、陽電極リー
ド線を設けたコンデンサユニットを構成し、前記有底金
属ケースの底部には防爆弁を設け、前記封口材を含むコ
ンデンサユニットの全長の狛〜％に対応する長さで前記
コンデンサユニットの上部周囲に樹脂モールド層を設け
、前記樹脂モールド層の上面部に沿ってリード線を折曲
し、外部電極端子としたものである。
デンサ素子を有底金属ケースに電解液と共に陰、陽電極
リード線を開口部に向けて挿入し、封口材で開口部を封
目し、前記封ｎ材よシ一方向に突出して陰、陽電極リー
ド線を設けたコンデンサユニットを構成し、前記有底金
属ケースの底部には防爆弁を設け、前記封口材を含むコ
ンデンサユニットの全長の狛〜％に対応する長さで前記
コンデンサユニットの上部周囲に樹脂モールド層を設け
、前記樹脂モールド層の上面部に沿ってリード線を折曲
し、外部電極端子としたものである。
実施例の説明
以下本発明によるチップ形アルミ電解コンデンサの一実
施例を図面を用いて説明する。
施例を図面を用いて説明する。
第２図の実施例について説明する。
電極箔と電解紙を巻回してなるコンデンサ素子９を電解
液と共にケース底部に防爆弁１ｏを設けた有底金属ケー
ス１１に収納し、封口材１２で封目し、この封口材１２
を貫通するようにコンデンサ素子９から引出した陽極リ
ード線１３、陰極す５７、 一ド線１４を引出してコンデンサユニットを構成する。
液と共にケース底部に防爆弁１ｏを設けた有底金属ケー
ス１１に収納し、封口材１２で封目し、この封口材１２
を貫通するようにコンデンサ素子９から引出した陽極リ
ード線１３、陰極す５７、 一ド線１４を引出してコンデンサユニットを構成する。
次に、コンデンサユニットを樹脂モールド成形金型でコ
ンデンサユニットのケース底部全長寸法の約に〜棒部分
と外部電極となるリード線１３．１４部をチャックして
この部分に樹脂が囲りこまないように固定して、残シの
コンデンサユニットの部分に樹脂を流し込んで樹脂モー
ルド層１６を形成する。成形後、樹脂モールド層１６よ
シ外側に引出されたリード線１３．１４を、樹脂モール
ド層１６の表面に沿って折曲し外部電極とする。第３図
は外部電極端子１６を樹脂モールド層１６にインサート
成形し、コンデンサユニットのリード線１３．１４と嵌
合によって接合したものである。なお、第２図において
、１７は樹脂モールド層１６に形成した極性判別用カッ
ト部である０ 発明の効果 以上のように、本発明のチップ形アルミ電解コンデンサ
によれば、コンデンサユニット本体を成形金型でチャッ
クするためコンデンサユニットと６・、 ７ 成形金型のセンターを容易に合わすことが可能であり、
樹脂モールド層の樹脂肉厚を０ 、５ ｒｒｒｍ以下に
しかも非常に安定した形状にて成形でき、成形不良を大
巾に低減できると同時にコンデンサユニット全体をモー
ルド成形しなくても、封口部を樹脂成形にて固定してい
るため、熱ストレス、機械的強度も強く、更に防爆弁を
有することから安全性が確保でき、更に片側だけ樹脂モ
ールド層成形のため寸法的に小形で有利であるという、
効果を生ずる。
ンデンサユニットのケース底部全長寸法の約に〜棒部分
と外部電極となるリード線１３．１４部をチャックして
この部分に樹脂が囲りこまないように固定して、残シの
コンデンサユニットの部分に樹脂を流し込んで樹脂モー
ルド層１６を形成する。成形後、樹脂モールド層１６よ
シ外側に引出されたリード線１３．１４を、樹脂モール
ド層１６の表面に沿って折曲し外部電極とする。第３図
は外部電極端子１６を樹脂モールド層１６にインサート
成形し、コンデンサユニットのリード線１３．１４と嵌
合によって接合したものである。なお、第２図において
、１７は樹脂モールド層１６に形成した極性判別用カッ
ト部である０ 発明の効果 以上のように、本発明のチップ形アルミ電解コンデンサ
によれば、コンデンサユニット本体を成形金型でチャッ
クするためコンデンサユニットと６・、 ７ 成形金型のセンターを容易に合わすことが可能であり、
樹脂モールド層の樹脂肉厚を０ 、５ ｒｒｒｍ以下に
しかも非常に安定した形状にて成形でき、成形不良を大
巾に低減できると同時にコンデンサユニット全体をモー
ルド成形しなくても、封口部を樹脂成形にて固定してい
るため、熱ストレス、機械的強度も強く、更に防爆弁を
有することから安全性が確保でき、更に片側だけ樹脂モ
ールド層成形のため寸法的に小形で有利であるという、
効果を生ずる。
第１図ＡおよびＢは従来のチップ形アルミ電解コンデン
サの断面図、第２図、第３図は本発明のチップ形アルミ
電解コンデンサの実施例を示す断面図である。 ９・・・・・・コンデンサ素子、１ｏ・・・・・・防爆
弁、１１・・・・・・有底金属ケース、１２・・・・・
・封口材、１３．１４・・・・・・リード線、１６・・
・・・樹脂モールド層、１６・・・・・・外部電極端子
、１７・・・・・・極性判別用カット部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （７４） 第２図 第３図
サの断面図、第２図、第３図は本発明のチップ形アルミ
電解コンデンサの実施例を示す断面図である。 ９・・・・・・コンデンサ素子、１ｏ・・・・・・防爆
弁、１１・・・・・・有底金属ケース、１２・・・・・
・封口材、１３．１４・・・・・・リード線、１６・・
・・・樹脂モールド層、１６・・・・・・外部電極端子
、１７・・・・・・極性判別用カット部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （７４） 第２図 第３図
Claims (2)
- （１） コンデンサ素子を有底金属ケースに電解液と共
に、陰、陽電極リード線を開口部に向けて挿入し、封口
材で開口部を封口し、前記封口材より一方向に突出して
陰、陽電極リード線を設けたコンデンサユニットを構成
し、前記有底金属ケースには防爆弁を設け、前記封口材
を含むコンデンサユニ７’）の全長の柿〜％に対応する
長さで前記コンデンサユニットの上部周囲に樹脂モール
ド層を設け、前記樹脂モールド層の上面部に沿ってリー
ド線を折曲し、外部電極端子としたことを特徴としたチ
ップ形アルミ電解コンデンサ。 - （２） 外部電極端子を樹脂モールド層にインサート成
形したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチ
ップ形アルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101057A JPS60245106A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101057A JPS60245106A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245106A true JPS60245106A (ja) | 1985-12-04 |
Family
ID=14290481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59101057A Pending JPS60245106A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60245106A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018020993A1 (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
| WO2018123525A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
| JPWO2018079358A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2019-09-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
| WO2021193282A1 (ja) | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
| WO2021193291A1 (ja) | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP59101057A patent/JPS60245106A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018020993A1 (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
| JPWO2018020993A1 (ja) * | 2016-07-29 | 2019-05-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
| JPWO2018079358A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2019-09-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
| JP2022141786A (ja) * | 2016-10-31 | 2022-09-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
| WO2018123525A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
| JPWO2018123525A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2019-10-31 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
| WO2021193282A1 (ja) | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
| WO2021193291A1 (ja) | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
| KR20220158683A (ko) | 2020-03-27 | 2022-12-01 | 닛뽄 케미콘 가부시끼가이샤 | 전해 콘덴서 |
| KR20220159952A (ko) | 2020-03-27 | 2022-12-05 | 닛뽄 케미콘 가부시끼가이샤 | 전해 콘덴서 |
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