JP2843072B2 - 固体コンデンサの封口方法 - Google Patents
固体コンデンサの封口方法Info
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- JP2843072B2 JP2843072B2 JP29662789A JP29662789A JP2843072B2 JP 2843072 B2 JP2843072 B2 JP 2843072B2 JP 29662789 A JP29662789 A JP 29662789A JP 29662789 A JP29662789 A JP 29662789A JP 2843072 B2 JP2843072 B2 JP 2843072B2
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- epoxy resin
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、合成樹脂ケースをポッティング樹脂の充
填により封口する固体コンデンサの封口方法に関する。
填により封口する固体コンデンサの封口方法に関する。
従来、固体コンデンサには、ポリフェニレンサルファ
イド（PPS）で形成されたケース本体にコンデンサ素子
を収納してポッティング樹脂として液状エポキシ樹脂を
充填する封口方法が知られている。
イド（PPS）で形成されたケース本体にコンデンサ素子
を収納してポッティング樹脂として液状エポキシ樹脂を
充填する封口方法が知られている。
このような封口方法では、ケース本体にコンデンサ素
子を収容した後、ケース本体内に所定量の液状エポキシ
樹脂を充填するだけで、ケース本体の封止を行うことが
でき、封止構造が簡単であるとともに、封止工程も簡略
化される等の利点がある。
子を収容した後、ケース本体内に所定量の液状エポキシ
樹脂を充填するだけで、ケース本体の封止を行うことが
でき、封止構造が簡単であるとともに、封止工程も簡略
化される等の利点がある。
そして、このような封口方法では、ケース本体の封口
強度及び固体コンデンサの耐湿特性等、固体コンデンサ
の特性がケース及びポッティング樹脂の特性に依存す
る。
強度及び固体コンデンサの耐湿特性等、固体コンデンサ
の特性がケース及びポッティング樹脂の特性に依存す
る。
ところで、このような封口方法に用いられる樹脂ケー
スには、耐熱性が良好であるPPSが用いられているが、
このPPSと液状エポキシ樹脂とは密着性が低いため、ケ
ース本体と充填されて硬化した液状エポキシ樹脂との間
に隙間が生じ、その隙間に水分が浸透し、これが固体コ
ンデンサの耐湿特性劣化させる原因になる。
スには、耐熱性が良好であるPPSが用いられているが、
このPPSと液状エポキシ樹脂とは密着性が低いため、ケ
ース本体と充填されて硬化した液状エポキシ樹脂との間
に隙間が生じ、その隙間に水分が浸透し、これが固体コ
ンデンサの耐湿特性劣化させる原因になる。
そこで、この発明は、ポッティング樹脂として用いる
液状エポキシ樹脂との密着性が高い熱可塑性樹脂を選択
してケース本体を形成し、耐湿特性を改善した固体コン
デンサの封口方法の提供を目的とする。
液状エポキシ樹脂との密着性が高い熱可塑性樹脂を選択
してケース本体を形成し、耐湿特性を改善した固体コン
デンサの封口方法の提供を目的とする。
即ち、この本体コンデンサの封口方法は、合成樹脂で
形成されたケース本体（２）に液状エポキシ樹脂（６）
を充填して封口する固体コンデンサの封口方法におい
て、前記ケース本体をポリ1,4シクロヘキサンジメチレ
ンテレフタレート（PCT）で形成することを特徴とす
る。
形成されたケース本体（２）に液状エポキシ樹脂（６）
を充填して封口する固体コンデンサの封口方法におい
て、前記ケース本体をポリ1,4シクロヘキサンジメチレ
ンテレフタレート（PCT）で形成することを特徴とす
る。
このよう構成とすれば、ケースがPCTで形成されたこ
とにより、このPCTとポッティング樹脂である液状エポ
キシ樹脂との間に十分な密着性が得られる。したがっ
て、このような封口方法によれば、製造された固体コン
デンサの耐湿特性が高められる。
とにより、このPCTとポッティング樹脂である液状エポ
キシ樹脂との間に十分な密着性が得られる。したがっ
て、このような封口方法によれば、製造された固体コン
デンサの耐湿特性が高められる。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は、この発明の固体コンデンサの封口方法の一
実施例を示す。
実施例を示す。
第１図の（Ａ）に示すように、角筒状を成すケース本
体２を熱可塑性樹脂であるPCT（ポリ1,4シクロヘキサン
ジメチレンテレフタレート）で一体に成形する。このケ
ース本体２には、コンデンサ素子４を収納する円筒状を
成す収容部20が形成されているとともに、その開口部に
コンデンサ素子４の端面に引き出されている端子リード
41、42を狭め込む凹部21、22が形成されている。
体２を熱可塑性樹脂であるPCT（ポリ1,4シクロヘキサン
ジメチレンテレフタレート）で一体に成形する。このケ
ース本体２には、コンデンサ素子４を収納する円筒状を
成す収容部20が形成されているとともに、その開口部に
コンデンサ素子４の端面に引き出されている端子リード
41、42を狭め込む凹部21、22が形成されている。
ところで、コンデンサ素子４には、例えば、誘電体酸
化皮膜が形成された陽極側の電極箔と陰極側の電極箔と
をセパレータを挟んで円筒状に巻回して、その内部に硝
酸マンガンの水溶液を含浸し、それを焼結して内部に二
酸化マンガンを析出させた固体電解コンデンサ素子が用
いられる。
化皮膜が形成された陽極側の電極箔と陰極側の電極箔と
をセパレータを挟んで円筒状に巻回して、その内部に硝
酸マンガンの水溶液を含浸し、それを焼結して内部に二
酸化マンガンを析出させた固体電解コンデンサ素子が用
いられる。
次に、第１図の（Ｂ）に示すように、ケース本体２の
内部にコンデンサ素子４を挿入するとともに、ポッティ
ング樹脂として液状エポキシ樹脂６を充填する。
内部にコンデンサ素子４を挿入するとともに、ポッティ
ング樹脂として液状エポキシ樹脂６を充填する。
次に、第１図の（Ｃ）に示すように、液状エポキシ樹
脂６が充填されたケース本体２の端面側に引き出されて
いる端子リード41、42をケース本体２の凹部21、22に沿
って折り曲げ、外部接続用端子T1、T2に成形することに
より、固体コンデンサが得られる。
脂６が充填されたケース本体２の端面側に引き出されて
いる端子リード41、42をケース本体２の凹部21、22に沿
って折り曲げ、外部接続用端子T1、T2に成形することに
より、固体コンデンサが得られる。
このような封止方法を用いた固体コンデンサでは、ケ
ース本体２を構成するPCTと、液状エポキシ樹脂６との
密着性が高く、従来のPPSで形成されていたケース本体
２と液状エポキシ樹脂６との間に発生していた隙間を抑
制できる。したがって、製造された固体コンデンサの耐
湿特性が改善され、安定した電気的な特性を長期に亘っ
て維持することができる。
ース本体２を構成するPCTと、液状エポキシ樹脂６との
密着性が高く、従来のPPSで形成されていたケース本体
２と液状エポキシ樹脂６との間に発生していた隙間を抑
制できる。したがって、製造された固体コンデンサの耐
湿特性が改善され、安定した電気的な特性を長期に亘っ
て維持することができる。
実験は、ケース本体２にPCTを用いた本発明の実施例
と、従来品としてケース本体２にPPSを用いた比較例に
ついて、雰囲気温度60℃、湿度95％の環境で耐湿負荷試
験を行った。実施例及び比較例には、幅4.6mm、高さ4.5
mm、長さ8.3mmのケース本体２を使用した定格電圧6.3
V、定格静電容量10μＦの固体コンデンサを用いた。
と、従来品としてケース本体２にPPSを用いた比較例に
ついて、雰囲気温度60℃、湿度95％の環境で耐湿負荷試
験を行った。実施例及び比較例には、幅4.6mm、高さ4.5
mm、長さ8.3mmのケース本体２を使用した定格電圧6.3
V、定格静電容量10μＦの固体コンデンサを用いた。
第２図及び第３図はその実験結果を示し、第２図は静
電容量変化率（ΔCap）、第３図は損失角の正接（tan
δ）及び漏れ電流（LC）をそれぞれ表している。第２図
において、C1は実施例の静電容量変化率、C2は比較例の
静電容量変化率、また、第３図において、T1は実施例の
損失角の正接、T2は比較例の損失角の正接、LC1は実施
例の漏れ電流、LC2は比較例の漏れ電流を表す。
電容量変化率（ΔCap）、第３図は損失角の正接（tan
δ）及び漏れ電流（LC）をそれぞれ表している。第２図
において、C1は実施例の静電容量変化率、C2は比較例の
静電容量変化率、また、第３図において、T1は実施例の
損失角の正接、T2は比較例の損失角の正接、LC1は実施
例の漏れ電流、LC2は比較例の漏れ電流を表す。
これらの実験結果から明らかなように、実施例では比
較例に比較し、静電容量変化率、損失角の正接及び漏れ
電流が小さく、耐湿特性が改善されて優れた電気的な特
性が得られていることが判る。
較例に比較し、静電容量変化率、損失角の正接及び漏れ
電流が小さく、耐湿特性が改善されて優れた電気的な特
性が得られていることが判る。
以上説明したように、この発明によれば、ケース本体
にPCTを用いたことにより、ポッティング樹脂の液状エ
ポキシ樹脂との密着性が高められ、固体コンデンサの耐
湿特性を改善することができ、安定した電気的な特性を
長期に亘って維持することができる。
にPCTを用いたことにより、ポッティング樹脂の液状エ
ポキシ樹脂との密着性が高められ、固体コンデンサの耐
湿特性を改善することができ、安定した電気的な特性を
長期に亘って維持することができる。
第１図はこの発明の固体コンデンサの封口方法の一実施
例を示す図、 第２図は静電容量変化率を示す図、 第３図は損失角の正接及び漏れ電流を示す図である。 ２……ケース本体 ６……液状エポキシ樹脂
例を示す図、 第２図は静電容量変化率を示す図、 第３図は損失角の正接及び漏れ電流を示す図である。 ２……ケース本体 ６……液状エポキシ樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】合成樹脂で形成されたケース本体に液状エ
ポキシ樹脂を充填して封口する固体コンデンサの封口方
法において、 前記ケース本体をポリ1,4シクロヘキサンジメチレンテ
レフタレートで形成することを特徴とする固体コンデン
サの封口方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29662789A JP2843072B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 固体コンデンサの封口方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29662789A JP2843072B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 固体コンデンサの封口方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03156909A JPH03156909A (ja) | 1991-07-04 |
| JP2843072B2 true JP2843072B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=17835996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29662789A Expired - Fee Related JP2843072B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 固体コンデンサの封口方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2843072B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105312B2 (ja) * | 1991-08-27 | 1995-11-13 | 神栄株式会社 | フィルムコンデンサ |
| CN111584253B (zh) * | 2020-05-08 | 2022-07-26 | 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 | 一种超级电容器及其灌胶方法、应用 |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP29662789A patent/JP2843072B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03156909A (ja) | 1991-07-04 |
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