JPS6017885Y2 - コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はプラスチックフィルムのヒートシールにより外
装を施してなるコンデンサに関する。

一般にコンデンサの外装は外囲器としてアルミニウムケ
ースやプラスチック成形ケースが多用されている。

アルミニウムケースを用いた場合、封口部にゴム栓を使
用するためコンデンサの外形寸法が大形化するうえ、ゴ
ム栓に透過性があるため含侵液の逃散による静電容量の
減少をきたす。

プラスチック成形ケースを用いた場合はリード線とケー
スとの融着強度が悪いうえ融着部に隙間が生じるため、
特開昭４８−３８４５５号公報のように融着部にエポキ
シのような未硬化熱硬化性樹脂を塗布するという提案も
なされているが、未硬化熱硬化性樹脂の場合一度硬化す
れば再使用できないので材料歩留が悪く、しかも硬化時
間が３粉〜１時間要するので量産加工性が悪いなどの欠
点がある。

一方、最近プラスチックフィルムの性能向上にともない
コンデンサ素子を金属プラスチックラミネートフィルム
で直接包みヒートシールする方法が提案されている。

前記ラミネートフィルムに用いる各プラスチックフィル
ムの厚さは通常１０〜２５０μｍの範囲にあるが、第１
図に示すようにコンデンサ素子のリード線１直径が０．
５〜１．０ｍｍと太いためヒートシールしたときラミネ
ートフィルム２とリード線１との融着部に隙間３が生じ
やすい。

またアルミニウムのような金属箔を中間に介在させたラ
ミネートフィルムでは金属箔とリード線１との接触ある
いは金属箔を介してのリード線１相互間の短絡を引きお
こしやいという欠点があった。

本考案は上記のような実情に鑑みてなされたもので、リ
ード線を取着したコンデンサ素子の上下にプラスチック
フィルム−金属箔−プラスチックフィルムのように中間
に金属箔を介在させたラミネートフィルムを配置して該
ラミネートフィルムをヒートシールする場合、リード線
とラミネートフィルムとの融着部にあらかじめポリビニ
ルホルマール、ポリエチレンまたはポリメタクリル酸エ
チルの中の一種からなる感熱層接着剤を融着しておくこ
とによって硬化時間が瞬間的でリード線融着部に隙間の
生じることがなくなるため密閉性がよく、かつ金属箔と
リード線との接触を防止し小形で量産加工性がよく安価
なコンデンサを提供せんとするものである。

以下本考案の一示施例につき図面を参照しながら説明す
る。

すなわち第２図および第３図に示すようにリード線１１
を取着したコンデンサ素子１２の上下にラミネートフィ
ルム１３を配置する。

前記リード線１１とラミネートフィルム１３との融着部
近傍にはあらかじめ感熱型接着剤１４を薄く融着してお
く。

該感熱型接着剤１４はポリビニルホルマール（融着温度
１５０°Ｃ）、ポリエチレン（融着温度１２０℃）また
はポリメタクリル酸エチル（融着温度１２０℃）の中の
一種で硬化時間が数秒と瞬間的であり、しかも加熱すれ
ば何回でも繰返し使用できるため材料歩留もよいのであ
る。

またリード線１１全体をあらかじめシリコンプライマー
処理しておくとヒートシール時のリード線１１と感熱型
接着剤１４との接触状態が改善され密着しやすくなる。

該ラミネートフィルム１３はポリプロピレン、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリ弗化ビニリデン、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリカーボネート、アイオノマー、ポリサルホ
ン、ポリ三弗化エチレン、ポリ四弗化エチレン、ポリエ
チレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リフェニリンオキサイド、ポリ弗化ビニル、ポリ塩化ビ
ニル、ポリパラキシレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、ビニロンなどのプラスチックフィルムのうち同種ま
たは異種の２枚のプラスチックフィルム１５の中間にア
ルミニウム、錫などの金属箔１６を介在させて貼り合せ
たものである。

しかして、前記ラミネートフィルム１３を上下に対向さ
せ、その間にリード線１１を取着したコンデンサ素子１
２を装填して熱板や圧子などの加熱装置でもヒートシー
ルして密封し、要すればヒートシールしたのち冷却して
外装を形成するものである。

リード線１１融着部にあらかじめ感熱型接着剤１４を薄
く融着しておきヒートシールしたことによって溶着−硬
化までの硬化時間が瞬間的でリード線１１融着部に生じ
る隙間が完全になくなり、かつ金属箔１６とリード線１
１との接触あるいは金属箔１６を介してのリード線１１
相互間の短絡を完全゛に防止することができる。

前記ラミネートフィルム１３を第４図に示すように内側
面のプラスチックフィルム１７に厚いフィルム好ましく
はリード線１１の半径寸法以上の厚さく２５０〜１００
０μｍ）のものを用いるとリード線１１融着部の隙間発
生の防止と短絡防止に一層効果的である。

また第５図に示すように少なくとも１枚のラミネートフ
ィルム１３をあらかじめ熱成形してコンデンサ素子１２
を収容できる形状に加工しておき、それをヒートシール
してもよい。

また第６図に示すように少なくとも一端面すなわちリー
ド線１１融着部側の金属箔１６の幅をプラスチックフィ
ルム１５の幅よりも狭く、好ましくは１．５〜５耽狭く
してヒートシールすると金属箔１６とリード線１１との
接触は完全に防止できる。

さらに第７図および第８図に示すようにコンデンサ素子
１２の外周にラミネートフィルム１３を巻回して片側と
両端面をヒートシールするようにしてもよい。

本考案におけるラミネートフィルム１３のヒートシール
には熱板溶接（温度１２０〜１８０’Ｃ！時間２〜７秒
） インパルス溶接（温度１２０〜１８０’Ｃ時間２〜
８秒） 超音波溶接（周波数１５〜３０ＫＨｚ荷重ｌＯ
〜２０に９／ｃ７１！ 時間１−１０秒） または高
周波溶接（周波数１０〜７０ＭＨ２荷重２〜１５ｋａ／
ｃｒｆｔ時間１〜７秒）などいずれの方法でもよい。

前記ラミネートフィルム１３はラミネートする前にあら
かじめ電子線照射、コロナ放電処理、二軸延伸などの二
次加工を施すと機械的、熱的特性を向上することもでき
、ヒートシールも能率よく行うことができる。

またプラスチックフィルム１５と金属箔１６とのラミネ
ート方法は加熱融着するか接着剤で貼り合せるかあるい
は金属箔１６の両面にそれぞれ加熱溶融した材料をシャ
ワ一式または帯状に滴下せしめ、これを圧延ローラーか
延伸ローラーを通して一体化するか、あるいは加熱溶融
した材料をローラー塗布して一体化するものである。

つぎに本考案の実施例と従来の参考例との比較の一例を
第１表に示す。

第１表から明らかなように、本考案の実施例はいずれも
従来の参考例よりも耐湿試験後の静電容量変化率が小さ
くリード線−１１とラミネートフィルム１３との融着部
に隙間の生じることがなくあるため必然的に吸湿に起因
する特性の劣化が少なく密閉性がすぐれ、しかも金属箔
１６とリード線１１との接触による短絡の発生が絶無と
なることがわかった。

以上詳述したように本考案はリード線を取着したコンデ
ンサ素子の上下に１枚のプラスチックフィルムの中間に
金属箔を介在させたラミネートフィルムを配置して該ラ
ミネートフィルムをヒートシールする場合、リード線と
ラミネートフィルムとの融着部にあらかじめ感熱型接着
剤を融着したことによって硬化時間が瞬間的でリード線
融着部に隙間の生じることがなくなるため密閉性がよく
、かつ金属箔とリード線との接触を防止し小形軽量で量
産加工性がよく安価なコンデンサを提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のコンデンサのリード線融着部を示す断面
図、第２図は本考案の一実施例に係るコンデンサを示す
断面図、第３図は第２図のコンデンサのリード線融着部
を示す断面図、第４図は本考案の他の実施例に係るコン
デンサを示す断面図、第５図は本考案の別の実施例に係
るヒートシールを示す斜視図、第６図はさらに他の実施
例に係るコンデンサを示す断面図、第７図はさらに別の
実施例に係るヒートシールを示す斜視図、第８図は第７
図のヒートシールによって得られたコンデンサを示す斜
視図である。 １１・・・・・・リード線、１２・・・・・・コンデン
サ素子、１３・・・・・・ラミネートフィルム、１４・
・・・・・感熱型接着剤、１５・・・・・・プラスチッ
クフィルム、１６・・・・・・金属箔。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１） リード線を取着したコンデンサ素子の上下に
   ２枚のプラスチックフィルムの中間に金属箔を介在させ
   たラミネートフィルムを配置し、該ラミネートフィルム
   をヒートシールした外装を具備するコンデンサにおいて
   、前記リード線と前記ラミネートフィルムとの融着部に
   ポリビニルホルマール、ポリエチレンまたはポリメタク
   リル酸エチルの中の一種からなる感熱型接着剤を融着し
   たことを特徴とするコンデンサ。
2. （２）ラミネートフィルムの金属箔幅が少なくともリー
   ド線融着部側でプラスチックフィルム幅より狭いもので
   あることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第（１）
   項記載のコンデンサ。