JPH07220981A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH07220981A JPH07220981A JP6008300A JP830094A JPH07220981A JP H07220981 A JPH07220981 A JP H07220981A JP 6008300 A JP6008300 A JP 6008300A JP 830094 A JP830094 A JP 830094A JP H07220981 A JPH07220981 A JP H07220981A
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- Japan
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- case
- hole
- capacitor element
- injection hole
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサ素子を金属ケースに収納した後、
電解液を注入することにより、コンデンサ組立中の電解
液の滴下防止と生産性向上を可能とする。 【構成】 コンデンサ素子の引出リードを弾性封口体に
設けたリード孔に挿通する工程と、有底金属ケースにコ
ンデンサ素子及び弾性封口体を挿入し、巻締めする工程
と上記有底金属ケースに設けた注入孔より電解液を注入
した後、該注入孔をヒートシールする工程とからなるこ
とを特徴としている。
電解液を注入することにより、コンデンサ組立中の電解
液の滴下防止と生産性向上を可能とする。 【構成】 コンデンサ素子の引出リードを弾性封口体に
設けたリード孔に挿通する工程と、有底金属ケースにコ
ンデンサ素子及び弾性封口体を挿入し、巻締めする工程
と上記有底金属ケースに設けた注入孔より電解液を注入
した後、該注入孔をヒートシールする工程とからなるこ
とを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解液を含有する電解
コンデンサの製造方法に関するものである。
コンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電解コンデンサは、一般に陽極箔と陰極
箔に各々引出リードを接続してセパレータを介して巻回
してコンデンサ素子を形成し、これに電解液を含浸し、
上記引出しリードを弾性体に貫通させた後、ケースに収
納し、密閉する製造方法が用いられている。（特開昭５
５−２１１４８号公報など）。また電解コンデンサの防
爆構造として、コンデンサの内圧が上昇したとき、その
ガスを放出し易くするためにケースの底部に薄肉の切溝
を設けたものや、ケースの底部に小孔を設け、この小孔
の上にフィルムを接着したものがある。（実開昭４８−
６６０４９号公報、実開昭４９−１３０３５２号公報）
箔に各々引出リードを接続してセパレータを介して巻回
してコンデンサ素子を形成し、これに電解液を含浸し、
上記引出しリードを弾性体に貫通させた後、ケースに収
納し、密閉する製造方法が用いられている。（特開昭５
５−２１１４８号公報など）。また電解コンデンサの防
爆構造として、コンデンサの内圧が上昇したとき、その
ガスを放出し易くするためにケースの底部に薄肉の切溝
を設けたものや、ケースの底部に小孔を設け、この小孔
の上にフィルムを接着したものがある。（実開昭４８−
６６０４９号公報、実開昭４９−１３０３５２号公報）
【０００３】しかし、上述の製造方法においては、コン
デンサ素子や引出リードに電解液が付着するため、コン
デンサ素子をケースに収納する組立工程では、コンデン
サ素子から電解液が滴下してその周辺部に付着したり、
組立てられた製品を洗浄したりしなければならず、生産
性向上の障害となっていた。また、含浸した後、ケース
に収納密封するまでの間は、含浸された電解液が外気の
影響を受け易い等の問題があった。
デンサ素子や引出リードに電解液が付着するため、コン
デンサ素子をケースに収納する組立工程では、コンデン
サ素子から電解液が滴下してその周辺部に付着したり、
組立てられた製品を洗浄したりしなければならず、生産
性向上の障害となっていた。また、含浸した後、ケース
に収納密封するまでの間は、含浸された電解液が外気の
影響を受け易い等の問題があった。
【０００４】そのために、テーピングされたコンデンサ
素子を１素子または複数個毎に真空含浸した後、ケース
に収納、密封する方法があるが、組立機械が複雑にな
り、上述の障害も未だ残されていた。（特開昭５５−３
９６３２号公報など）
素子を１素子または複数個毎に真空含浸した後、ケース
に収納、密封する方法があるが、組立機械が複雑にな
り、上述の障害も未だ残されていた。（特開昭５５−３
９６３２号公報など）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、上述の公知の製造方法では、コンデンサ素子をケ
ースに収納する組立工程において、含浸されたコンデン
サ素子の電解液が滴下したり、周辺部に付着するのを除
去できない点である。
点は、上述の公知の製造方法では、コンデンサ素子をケ
ースに収納する組立工程において、含浸されたコンデン
サ素子の電解液が滴下したり、周辺部に付着するのを除
去できない点である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の問題を
解決するためにケースの底部に電解液の注入孔を設け、
コンデンサ素子に電解液が未含浸の状態で組立てた後、
注入孔より電解液を注入し、コンデンサ素子に電解液を
付着させ、この注入孔をヒートシールすることを特徴と
している。
解決するためにケースの底部に電解液の注入孔を設け、
コンデンサ素子に電解液が未含浸の状態で組立てた後、
注入孔より電解液を注入し、コンデンサ素子に電解液を
付着させ、この注入孔をヒートシールすることを特徴と
している。
【０００７】すなわち、コンデンサ素子より導出した引
出しリードを弾性封口体に設けたリード孔に挿通する工
程と、底部に注入孔を有する有底金属ケースに上記コン
デンサ素子及び弾性封口体を挿入し、有底金属ケースの
開口部を巻締めする工程と、上記有底金属ケースの注入
孔より電解液を注入した後、該注入孔をヒートシールす
る工程からなることを特徴とする電解コンデンサの製造
方法である。
出しリードを弾性封口体に設けたリード孔に挿通する工
程と、底部に注入孔を有する有底金属ケースに上記コン
デンサ素子及び弾性封口体を挿入し、有底金属ケースの
開口部を巻締めする工程と、上記有底金属ケースの注入
孔より電解液を注入した後、該注入孔をヒートシールす
る工程からなることを特徴とする電解コンデンサの製造
方法である。
【０００８】
【作用】未含浸の状態でコンデンサ素子から導出した引
出リードを弾性封口体に設けた貫通孔に貫通させ、ケー
スに収納し、ケースの開口部を巻き締めた後、ケースの
底部に設けた注入孔より電解液を注入してヒートシール
されるので、組立加工中に電解液が滴下せず、組立てら
れた製品を洗浄する工程が除去でき、生産性が著しく向
上する。
出リードを弾性封口体に設けた貫通孔に貫通させ、ケー
スに収納し、ケースの開口部を巻き締めた後、ケースの
底部に設けた注入孔より電解液を注入してヒートシール
されるので、組立加工中に電解液が滴下せず、組立てら
れた製品を洗浄する工程が除去でき、生産性が著しく向
上する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図１〜図３に示す実施例によ
り説明する。図１は、本発明法に係る電解コンデンサの
組立工程における説明図で、陽極箔と陰極箔に引出リー
ド１ａ，１ｂを接続し、セパレータを介して巻回して、
コンデンサ素子２を形成する。次いで、弾性封口体３に
設けた貫通孔４ａ，４ｂに上記引出リードを挿通して有
底筒状のアルミニウムからなるケース４に収納する。こ
の有底筒状のケース４の底の中央部には、図２の（イ）
のように電解液の注入孔４ａが形成されている。
り説明する。図１は、本発明法に係る電解コンデンサの
組立工程における説明図で、陽極箔と陰極箔に引出リー
ド１ａ，１ｂを接続し、セパレータを介して巻回して、
コンデンサ素子２を形成する。次いで、弾性封口体３に
設けた貫通孔４ａ，４ｂに上記引出リードを挿通して有
底筒状のアルミニウムからなるケース４に収納する。こ
の有底筒状のケース４の底の中央部には、図２の（イ）
のように電解液の注入孔４ａが形成されている。
【００１０】次に、上記ケース４の開口部を巻き締めし
て弾性封口体３と共に引出リード１ａ，１ｂの導出部を
封口する。そして上記ケースの注入孔４ａが上方になる
ようケース本体を反転し、上方より注入孔４ａの直径よ
りも小さい口径を有する電解液注入用ノズル５の先端を
上記ケースの注入孔４ａに挿入し、注入孔４ａを通して
コンデンサ素子２に電解液を注入する。次いで、図３に
示すように有底筒状のケース４の底に設けた注入孔４ａ
を覆い、かつ注入孔４ａの周辺部と密着する熱可塑性樹
脂層６を有するシール材７を上記注入孔４ａの外面にヒ
ートシールにより接合する。
て弾性封口体３と共に引出リード１ａ，１ｂの導出部を
封口する。そして上記ケースの注入孔４ａが上方になる
ようケース本体を反転し、上方より注入孔４ａの直径よ
りも小さい口径を有する電解液注入用ノズル５の先端を
上記ケースの注入孔４ａに挿入し、注入孔４ａを通して
コンデンサ素子２に電解液を注入する。次いで、図３に
示すように有底筒状のケース４の底に設けた注入孔４ａ
を覆い、かつ注入孔４ａの周辺部と密着する熱可塑性樹
脂層６を有するシール材７を上記注入孔４ａの外面にヒ
ートシールにより接合する。
【００１１】この熱可塑性樹脂層６は、例えばポリエチ
レンテレフタレート、ポリアミド（ナイロン）、ポリオ
レフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のフ
ィルムで、７０〜２００℃の融点または軟化点を有し、
金属またはプラスチックフィルムとの熱接着性を有する
ものである。また、シール材７は、例えばアルミ箔など
の金属箔、ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレン
などのプラスチックフィルムまたはそれらの積層体が使
用できる。そして、ヒートシールの加熱溶着方法として
は、ヒーター圧接、高周波誘導加熱、超音波振動併用な
どにより行うことができる。
レンテレフタレート、ポリアミド（ナイロン）、ポリオ
レフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のフ
ィルムで、７０〜２００℃の融点または軟化点を有し、
金属またはプラスチックフィルムとの熱接着性を有する
ものである。また、シール材７は、例えばアルミ箔など
の金属箔、ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレン
などのプラスチックフィルムまたはそれらの積層体が使
用できる。そして、ヒートシールの加熱溶着方法として
は、ヒーター圧接、高周波誘導加熱、超音波振動併用な
どにより行うことができる。
【００１２】また、熱可塑性樹脂層６は、シール材７側
に設けず、金属ケース４側に塗布した上にシール材７を
被せてヒートシールしてもよい。この場合、熱可塑性樹
脂層は、図３のように注入孔４ａ及び通気孔４ｂの周囲
部分に塗布したものや、図４のように金属ケースの表面
全体に塗布またはラミネート処理し、シール材を用いて
同様にヒートシールしてもよい。また、上記熱可塑性樹
脂層６の厚みは１０μｍ〜２００μｍ，シール材の厚み
は１０μｍ〜１００μｍが有効である。そして、注入孔
４ａの周辺部の上記樹脂層６の溶着幅は、０．５ｍｍ〜
５ｍｍであれば、注入孔４ａをコンデンサ異常時の加
熱、内圧上昇による防爆孔としても利用できる。
に設けず、金属ケース４側に塗布した上にシール材７を
被せてヒートシールしてもよい。この場合、熱可塑性樹
脂層は、図３のように注入孔４ａ及び通気孔４ｂの周囲
部分に塗布したものや、図４のように金属ケースの表面
全体に塗布またはラミネート処理し、シール材を用いて
同様にヒートシールしてもよい。また、上記熱可塑性樹
脂層６の厚みは１０μｍ〜２００μｍ，シール材の厚み
は１０μｍ〜１００μｍが有効である。そして、注入孔
４ａの周辺部の上記樹脂層６の溶着幅は、０．５ｍｍ〜
５ｍｍであれば、注入孔４ａをコンデンサ異常時の加
熱、内圧上昇による防爆孔としても利用できる。
【００１３】図２（ロ）は、本発明に係る有底金属ケー
スの他の実施例で、電解液注入孔４ａの他にその周辺部
に通気孔４ｂを設けたものである。この場合、上述の電
解液を注入孔４ａより注入するとき、金属ケース４の内
部の空気が通気孔４ｂを通して外方に逃げ易くなり、電
解液を金属ケース４内に速やかに注入できる。また、注
入孔４ａおよび４ｂは何れも防爆弁として利用できるこ
とはいうまでもない。
スの他の実施例で、電解液注入孔４ａの他にその周辺部
に通気孔４ｂを設けたものである。この場合、上述の電
解液を注入孔４ａより注入するとき、金属ケース４の内
部の空気が通気孔４ｂを通して外方に逃げ易くなり、電
解液を金属ケース４内に速やかに注入できる。また、注
入孔４ａおよび４ｂは何れも防爆弁として利用できるこ
とはいうまでもない。
【００１４】さらに上記シール材は、外表面にコンデン
サの定格、ロットＮｏ．などを予め印刷表示したものを
用いることもできる。
サの定格、ロットＮｏ．などを予め印刷表示したものを
用いることもできる。
【００１５】
【発明の効果】上述のように、本発明の電解コンデンサ
の製造方法によれば、コンデンサ素子を金属ケースに注
入して封口部を巻締めた後、金属ケースの注入孔より電
解液を注入するため、組立工程中に電解液が周辺部に滴
下したり、付着せず、また洗浄工程も不要となるなど生
産性が著しく向上する。
の製造方法によれば、コンデンサ素子を金属ケースに注
入して封口部を巻締めた後、金属ケースの注入孔より電
解液を注入するため、組立工程中に電解液が周辺部に滴
下したり、付着せず、また洗浄工程も不要となるなど生
産性が著しく向上する。
【図１】本発明の電解コンデンサの製造方法を示した説
明図である。
明図である。
【図２】（イ）および（ロ）は、本発明に係る金属ケー
スの各々異なる実施例の底面図である。
スの各々異なる実施例の底面図である。
【図３】本発明に係る電解コンデンサの一実施例の要部
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明に係る電解コンデンサの他の実施例の要
部断面図である。
部断面図である。
１ａ，１ｂ 引出しリード ２ コンデンサ素子 ３ 弾性封口体 ３ａ，３ｂ リード孔 ４ 金属ケース ４ａ 注入孔 ４ｂ 通気孔 ５ ノズル ６ 熱可塑性樹脂層 ７，８ シール材
Claims (1)
- 【請求項１】 コンデンサ素子より導出した引出しリー
ドを弾性封口体に設けたリード孔に挿通する工程と、底
部に注入孔を有する有底金属ケースに上記コンデンサ素
子及び弾性封口体を挿入し、有底金属ケースの開口部を
巻締めする工程と、上記有底金属ケースの注入孔より電
解液を注入した後、該注入孔をヒートシールする工程か
らなることを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6008300A JPH07220981A (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6008300A JPH07220981A (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07220981A true JPH07220981A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11689309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6008300A Pending JPH07220981A (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07220981A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180106A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Daiwa Yuso Kiki Kk | 含浸液注入法及びその装置 |
| US8092934B2 (en) | 2006-03-24 | 2012-01-10 | Maxwell Technologies, Inc. | Energy storage device having a collector plate |
| US8098481B2 (en) * | 2006-05-09 | 2012-01-17 | Maxwell Technologies, Inc. | Energy storage device |
-
1994
- 1994-01-28 JP JP6008300A patent/JPH07220981A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180106A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Daiwa Yuso Kiki Kk | 含浸液注入法及びその装置 |
| JP4503527B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2010-07-14 | 大和輸送機器株式会社 | 含浸液注入装置 |
| US8092934B2 (en) | 2006-03-24 | 2012-01-10 | Maxwell Technologies, Inc. | Energy storage device having a collector plate |
| US8098481B2 (en) * | 2006-05-09 | 2012-01-17 | Maxwell Technologies, Inc. | Energy storage device |
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