JP2879115B2 - フィルムチップコンデンサの製造方法 - Google Patents

フィルムチップコンデンサの製造方法

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文昭 佐嶋
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、フィルムチップコンデンサの製造方法の
改良に関する。
〔従来の技術〕
従来のこの種のコンデンサの製造方法は、メタライズ
された誘電体フィルムを２枚重ねにして巻回したコンデ
ンサ素子の両端部に例えばメタリコンにより外部電極を
形成し、しかる後に外部電極以外のコンデンサ素子外周
面をエポキシ樹脂で被覆して外装としていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の製造方法において、誘電体フィルムを巻回した
だけのコンデンサ素子は、フィルムの巻回の緩みやフィ
ルム端のまくれることを抑制しておく必要があるため、
このコンデンサ素子に外部電極を設ける工程で作業性が
悪い問題があった。また、外装にエポキシ樹脂を用いる
こともその固化に時間を要する問題があった。
この発明は、外装を簡単にすると共にメタリコンによ
る外部電極形成工程の作業性を改良することを課題とす
る。
〔課題を解決するための手段〕
この発明の手段は、誘電体フィルム及び導体薄層を巻
回したコンデンサ素子の巻回軸方向両端部を除く外周面
に耐熱性絶縁フィルムを巻着し又は耐熱性及び絶縁性を
有する収縮チューブを嵌着し、しかる後に上記コンデン
サ素子の両端面及び両端部外周面にメタリコンにより外
部電極を形成することを特徴とする。
（作 用） 巻回後のコンデンサ素子に、巻回軸方向両端部を除く
外周面に耐熱性絶縁フィルムを巻着すること又は耐熱性
及び絶縁性を有する収縮チューブを嵌着することは、こ
れで外装されるのであり、その後のコンデンサ素子は巻
回の緩みやフィルム端のまくれることがこの外装によっ
て防止される。従ってメタリコンによる外部電極形成の
作業性が大幅に改良される。
〔実施例〕
この発明の１実施例を第１図乃至第４図を用いて説明
する。
第１図に示すように、誘導体フィルム１、２を用いて
コンデンサ素子３を形成する。すなわち、誘電体フィル
ム１、２はそれぞれ上面に金属化部４とその片側に金属
化されていない縁部５とを有するテープ状のものであ
り、この誘電体フィルム１、２を図示のように互いに縁
部５を反対側に位置させ幅を揃えて重ね、金属化部４は
内側にして巻回すると第２図のコンデンサ素子３とな
る。なお、金属化部４を外側にして巻回する場合もあ
る。
このコンデンサ素子の両側を少し残して中央部外周に
耐熱性フィルム（例えばポリイミドのフィルム）６を巻
きつけて接着し第３図の半成品７とする。この状態では
コンデンサ素子３を構成している誘電体フィルム１、２
の巻回が緩むことはない。
次に半成品７におけるコンデンサ素子３の両端部外周
面及び端面にメタリコンにより外部電極８、９を形成し
て完成品10とする。
上記実施例における耐熱性フィルムを巻着する外装工
程は、これに代えて耐熱性及び絶縁性を有する収縮チュ
ーブを嵌着するようにしてもよい。また実施例における
金属化部に代えて金属箔を用いてもよい。
〔発明の効果〕
この発明の方法によれば、従来のフィルムチップコン
デンサの製造方法における外部電極形成工程と外装工程
とを入れ代えて外装工程を先にすると共にエポキシ樹脂
被覆による外装を耐熱性絶縁フィルムを巻着するか又は
収縮チューブを嵌着するかしたことによって、以後のコ
ンデンサ素子の取扱いにおいて誘電体フィルムの巻回の
緩みや端部のまくれることが防止されるから、取扱いが
容易となり、次のメタリコンによる外部電極形成の作業
性も向上し、さらに外装工程そのものも従来より簡単と
なる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第４図はこの発明の１実施例の製造過程を順
次示す概略斜視図であり、第１図は誘電体フィルム巻回
途中の状態、第２図はコンデンサ素子となった状態、第
３図は外装工程を終った半成品７の状態、第４図は外部
電極形成工程を終った完成品10の状態である。 １、２……誘電体フィルム、３……コンデンサ素子、４
……金属化部、５……金属化されていない部分、６……
耐熱性絶縁フィルム（外装）、７……半成品、８、９…
…外部電極、10……完成品。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】誘電体フィルム及び導体薄層を巻回したコ
    ンデンサ素子の巻回軸方向両端部を除く外周面に耐熱性
    絶縁フィルムを巻着し又は耐熱性及び絶縁性を有する収
    縮チューブを嵌着し、しかる後に上記コンデンサ素子の
    両端面及び両端部外周面にメタリコンにより外部電極を
    形成することを特徴とするフィルムチップコンデンサの
    製造方法。
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JP7300637B2 (ja) * 2019-02-20 2023-06-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ケースレスフィルムコンデンサの製造方法

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