JPH0461108A - フィルムチップコンデンサの製造方法 - Google Patents
フィルムチップコンデンサの製造方法Info
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- JPH0461108A JPH0461108A JP2164829A JP16482990A JPH0461108A JP H0461108 A JPH0461108 A JP H0461108A JP 2164829 A JP2164829 A JP 2164829A JP 16482990 A JP16482990 A JP 16482990A JP H0461108 A JPH0461108 A JP H0461108A
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- capacitor element
- winding
- film
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 15
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業−１−の利用分野）
この発明は、フィルムチップコンデンサの製造方法の改
良に関する。
良に関する。
（従来の技術）
従来のこの種のコンデンサの製造方法は、メタライズさ
れた誘電体フィルムを２枚重ねにして巻回したコンデン
サ素子の両端部に例えばメタリコンにより外部電極を形
成し、しかる後に外部電極以外のコンデンサ素子外周面
をエポキシ樹脂で被覆して外装としていた。
れた誘電体フィルムを２枚重ねにして巻回したコンデン
サ素子の両端部に例えばメタリコンにより外部電極を形
成し、しかる後に外部電極以外のコンデンサ素子外周面
をエポキシ樹脂で被覆して外装としていた。
（発明か解決しようとする課題）
従来の製造方法において、誘電体フィルムを巻回しただ
けのコンデンサ素子は、フィルムの巻回の緩みやフィル
ム端のまくれることを抑制しておく必要かあるため、こ
のコンデンサ素子に外部電極を設ける工程で作業性か悪
い問題かあった。また、外装にエポキシ樹脂を用いるこ
ともその固化に時間を要する問題かあった。
けのコンデンサ素子は、フィルムの巻回の緩みやフィル
ム端のまくれることを抑制しておく必要かあるため、こ
のコンデンサ素子に外部電極を設ける工程で作業性か悪
い問題かあった。また、外装にエポキシ樹脂を用いるこ
ともその固化に時間を要する問題かあった。
この発明は、外装を簡単にすると共にメタリコンによる
外部電極形成工程の作業性を改良することを課題とする
。
外部電極形成工程の作業性を改良することを課題とする
。
（課題を解決するための手段）
この発明の手段は、誘電体フィルム及び導体薄層を巻回
したコンデンサ素子の巻回軸方向両端部を除く外周面に
耐熱性絶縁フィ゛ルムを巻着し又は耐熱性及び絶縁性を
有する収縮チューブを嵌着し、しかる後に上記コンデン
サ素子の両端面及び両端部外周面にメタリコンにより外
部電極を形成することを特徴とする。
したコンデンサ素子の巻回軸方向両端部を除く外周面に
耐熱性絶縁フィ゛ルムを巻着し又は耐熱性及び絶縁性を
有する収縮チューブを嵌着し、しかる後に上記コンデン
サ素子の両端面及び両端部外周面にメタリコンにより外
部電極を形成することを特徴とする。
（作 用〕
巻回後のコンデンサ素子に、巻同軸力向両端部を除く外
周面に耐熱性絶縁フィルムを巻着すること又は耐熱性及
び絶縁性を有する収縮チューブを嵌着することは、これ
て外装されるのであり、その後のコンデンサ素子は巻回
の緩みやフィルム端のまくれることかこの外装によって
防止される。
周面に耐熱性絶縁フィルムを巻着すること又は耐熱性及
び絶縁性を有する収縮チューブを嵌着することは、これ
て外装されるのであり、その後のコンデンサ素子は巻回
の緩みやフィルム端のまくれることかこの外装によって
防止される。
従ってメタリコンによる外部電極形成の作業性か大幅に
改良される。
改良される。
（実施例）
この発明の１実施例を第１図乃至第４図を用いて説明す
る。
る。
第１ｒｙ１に示すように、誘電体フィルム１．２を用い
てコンデンサ素子３を形成する。すなわち。
てコンデンサ素子３を形成する。すなわち。
誘電体フィルムｌ、２はそれぞれ上面に金属化部４とそ
の片側に金属化されていない縁部５とを有するテープ状
のものてあり、この誘電体フィルム１．２を図示のよう
に々［いに縁部５を反対側に位置させ幅を揃えて重ね、
金属化部４を内側にして巻Ｈすると第２図のコンデンサ
素子３となる。なお、金属化部４を外側にしＴ巻回する
場合もある。
の片側に金属化されていない縁部５とを有するテープ状
のものてあり、この誘電体フィルム１．２を図示のよう
に々［いに縁部５を反対側に位置させ幅を揃えて重ね、
金属化部４を内側にして巻Ｈすると第２図のコンデンサ
素子３となる。なお、金属化部４を外側にしＴ巻回する
場合もある。
このコンデンサ素子の両側を少し残して中央部外周に耐
熱性フィルム（例えばポリイミドの゛フィルム）６を巻
きつけて接着し第３図のマー成品７とする。この状態で
はコンデンサ素ｆ３を構成し゛〔いる誘電体フィルム１
．２の巻回か緩むことはない。
熱性フィルム（例えばポリイミドの゛フィルム）６を巻
きつけて接着し第３図のマー成品７とする。この状態で
はコンデンサ素ｆ３を構成し゛〔いる誘電体フィルム１
．２の巻回か緩むことはない。
次に土成品７におけるコンデンサ素子３の両端部外周面
及び端部にメタリコンにより外部電極８．９を形成して
完成品１０とする。
及び端部にメタリコンにより外部電極８．９を形成して
完成品１０とする。
１−記実施例における耐熱性フィルムを巻着する外装］
二程は、これに代えて耐熱性及び絶縁性を有する収縮チ
ューブを嵌着するようにしてもよい。
二程は、これに代えて耐熱性及び絶縁性を有する収縮チ
ューブを嵌着するようにしてもよい。
また実施例における金属化部に代えて金属箔を用いても
よい。
よい。
（発明の効果）
この発明の方法によれば、従来のフィルムチップコンデ
ンサの製造方Ｕ、における外部電極形成工程と外装Ｆ程
とを入れ代えて外装工程を先にすると共にエポキシ樹脂
被覆による外装を耐熱性絶縁フィルムを巻着するか又は
収縮チューブを嵌着するかしたことによって、以後のコ
ンデンサ素子の取扱いにおいて誘電体フィルムの巻回の
緩みや端部のまくれることか防止されるから、取扱いか
容易となり１次のメタリコンによる外部電極形成の作業
性も向上し、さらに外装工程そのものも従来より簡単と
なる効果が得られる。
ンサの製造方Ｕ、における外部電極形成工程と外装Ｆ程
とを入れ代えて外装工程を先にすると共にエポキシ樹脂
被覆による外装を耐熱性絶縁フィルムを巻着するか又は
収縮チューブを嵌着するかしたことによって、以後のコ
ンデンサ素子の取扱いにおいて誘電体フィルムの巻回の
緩みや端部のまくれることか防止されるから、取扱いか
容易となり１次のメタリコンによる外部電極形成の作業
性も向上し、さらに外装工程そのものも従来より簡単と
なる効果が得られる。
第１図乃至第４図はこの発明の１実施例の製造過程を順
次示す概略斜視図であり、第１図は誘電体フィルム巻回
途中の状態、第２図はコンデンサ素子となった状態、第
３図は外装工程を終った半成品７の状態、！＄４図は外
部電極形成工程を終った完成品１０の状態である。 １．２−Ｍ電体フィルム、３・・・コンデンサ素子、４
・・・金属化部、５・・・・金属化されていない部分、
６・・・耐熱性絶縁フィルム（外装）、７−・・半成品
、８．９・・・外部電極、 １０−・・完成品。 ＋ＩＡ１ 町
次示す概略斜視図であり、第１図は誘電体フィルム巻回
途中の状態、第２図はコンデンサ素子となった状態、第
３図は外装工程を終った半成品７の状態、！＄４図は外
部電極形成工程を終った完成品１０の状態である。 １．２−Ｍ電体フィルム、３・・・コンデンサ素子、４
・・・金属化部、５・・・・金属化されていない部分、
６・・・耐熱性絶縁フィルム（外装）、７−・・半成品
、８．９・・・外部電極、 １０−・・完成品。 ＋ＩＡ１ 町
Claims (1)
- （１）誘電体フィルム及び導体薄層を巻回したコンデン
サ素子の巻回軸方向両端部を除く外周面に耐熱性絶縁フ
ィルムを巻着し又は耐熱性及び絶縁性を有する収縮チュ
ーブを嵌着し、しかる後に上記コンデンサ素子の両端面
及び両端部外周面にメタリコンにより外部電極を形成す
ることを特徴とするフィルムチップコンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2164829A JP2879115B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | フィルムチップコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2164829A JP2879115B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | フィルムチップコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0461108A true JPH0461108A (ja) | 1992-02-27 |
| JP2879115B2 JP2879115B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=15800719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2164829A Expired - Lifetime JP2879115B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | フィルムチップコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2879115B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6765782B2 (en) * | 2000-03-15 | 2004-07-20 | Epcos Do Brazil Ltda | Capacitor and a method to manufacture the capacitor |
| JP2020136518A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ及びコンデンサの製造方法 |
-
1990
- 1990-06-22 JP JP2164829A patent/JP2879115B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6765782B2 (en) * | 2000-03-15 | 2004-07-20 | Epcos Do Brazil Ltda | Capacitor and a method to manufacture the capacitor |
| JP2020136518A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ及びコンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2879115B2 (ja) | 1999-04-05 |
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