JPH0563093B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は積層フイルムコンデンサ及びその製造
方法に関し、特に耐電圧を高くするように構成し
た積層フイルムコンデンサ及びその製造方法に関
する。

（従来の技術） 従来、積層フイルムコンデサを製造するには、
まず、フイルム状誘電体に金属（亜鉛、アルミニ
ウムなど）を蒸着して金属化フイルムを形成し、
この金属化フイルムを２枚を１枚にして積層し、
プレス後、メタリコン（金属溶射）による電極付
けを行なつて母体コンデンサ素子を形成する。次
に、これを切断して複数の単位コンデンサ素子に
分割し、各単位コンデンサ素子に対しリード付け
及び外装を行なつてコンデンサとして完成する。

次に、上記従来の製造方法の一例を第３図にて
具体的に説明する。まず、巻取りドラム２１の上
に２枚の金属化フイルムを重ねて（但し、互いに
幅方向にずらして）巻き取る。第３図ａはドラム
２１上に巻き取られた金属化フイルム層２２を示
し、ｂはａの−線における断面を示してい
る。次に、金属化フイルム層２２の両端面に対し
メタリコン２３を形成する。第３図ｃは巻取りド
ラム２１より外した帯状の母体コンデンサ素子２
４を示している。次に、母体コンデンサ素子２４
を切断して第３図ｄに示すような複数の単位コン
デンサ素子２５を得、その後各素子２５に対して
リード付け及び外装を行なう。

ところで、以上のようにして製造される従来の
積層フイルムコンデンサは耐電圧が低く、主に低
圧用のコンデンサとして使用され、中・高圧用の
コンデンサとしては不適当であるという問題があ
つた。

（発明が解決しようとする問題点） 上記の如く、従来製造される積層フイルムコン
デンサは耐電圧が低いという問題があつた。

そこで、本発明は上記の問題を除去するための
もので、耐電圧を高くすることができ、しかも工
数的にも簡単であり品質的にも良好な積層フイル
ムコンデンサ及びその製造方法を提供することを
目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明の積層フイルムコンデンサは、一対の金
属化フイルムを積層に成る金属化フイルム層を絶
縁フイルム層を介在して複数層積層した構造と、
しかも各々の絶縁フイルム層は積層される前記金
属化フイルム層の電極側の両端面に交互に延出し
ており、更に積層された前記金属化フイルム層の
両端面に前記絶縁フイルム層の延出部を除いてメ
タリコンが形成してあり、これによつて前記の複
数の金属化フイルム層の各層で形成された各コン
デンサ素子が直列接続されて１個のコンデンサを
構成するものである。

また、本発明の製造方法は、一対の金属化フイ
ルムを巻取り部材に巻き取つて金属化フイルム層
を形成し、次に前記金属化フイルムよりも幅広の
絶縁フイルムを前記金属化フイルム層の一側面に
合わせて巻き取つて絶縁フイルム層を形成し、更
にその上に再び金属化フイルムを巻金属化フイル
ム層を形成し、その後再び幅広の絶縁フイルムを
金属化フイルム層の他方の側面に合わせて巻いて
絶縁フイルム層を形成する。以上のようにして金
属化フイルム層の両側面に絶縁フイルム層の幅広
部が交互にくるように数層巻き取り、その後積層
されたフイルム層の両側面にメタリコンを施し、
次に絶縁フイルム層の幅広にはみ出した部分を切
り落すことにより各層のコンデンサ素子を直列接
続した母体コンデンサ素子を得、これを切断して
複数のコンデンサを作成する。

（作用） 本発明においては、絶縁フイルム層を介在して
層状に積層した複数のコンデンサ素子を直列に接
続しているため耐電圧を大幅に高くした小型で高
耐圧の積層フイルムコンデンサが実現可能であ
る。しかも、製造時においては、上記の直列接続
部はメタリコンによつて電極形成と同時に形成で
きることと、メタリコン接続のため接続部に熱的
な損傷劣化を生じないことなどの利点を有し、工
数的にも品質的にも有利なものである。

（実施例） 以下、図面に示した実施例に基づいて本発明を
説明する。

第１図は本発明の積層フイルムコンデンサの一
実施例を示す斜視図である。但し、この図では外
装していない単位コンデンサ素子を示している。
符号１，２，３，４はそれぞれ一対の金属化フイ
ルム複数積層して成る金属化フイルム層で、各金
属化フイルム層１と２，２と３，３と４の間には
それぞれ絶縁フイルム層５，６，７が介在してい
る。これらの絶縁フイルム５，６，７は複数枚の
絶縁フイルムを積層したもので、絶縁フイルム層
５，７は上記金属化フイリム層１〜４の一方の端
面（図示の右端面）より突出した状態に配設して
あり、絶縁フイルム層６は上記金属化フイルム層
１〜４の他方の端面（図示の左端面）より突出し
た状態に配設してある。そして、金属化フイルム
層１〜４の図示右端面には絶縁フイルム層５，７
の突出部端面を除いてメタリコン８，９，１０が
形成され、また金属フイルム層１〜４の図示左端
面には絶縁フイルム層６の突出部端面を除いてメ
タリコン１１，１２が形成されている。従つて、
金属化フイルム層１〜４はそれぞれ上記メタリコ
ン８〜１２によつて電極付けされて積層コンデン
サ素子を形成し、かつ各積層コンデンサ素子はメ
タリコン１１，９，１２によつて直列的に接続さ
れて１個のコンデンサが構成されている。そし
て、コンデンサの両端電極に相当したメタリコン
８，１０にはリート１３，１４を電気溶接やはん
だ付け等にて接続してある。

以上のように構成した積層フイルムコンデンサ
は複数（図では４個）の積層コンデンサ素子が絶
縁フイルム層を介在して直列接続しているため
に、耐電圧を大幅に高くすることができる。しか
も、小型に構成することができる。

次に、上記構成の積層フイルムコンデンサの製
造方法の一実施例を第２図を参照しながら説明す
る。第２図ａは巻取りドラムの上に金属化フイル
ム層及び絶縁フイルム層を交互に巻き取つた状態
を示し、ｂはａの−線における断面を示して
いる。第２図ａ，ｂに示すように、まず、巻取り
ドラム１５に一対の金属化フイルムを巻き取り第
１の金属化フイルム層１を形成し、次に金属化フ
イルム層１の幅よりｇの幅だけ広い絶縁フイルム
をｈ面を基準面として巻き取り第１の絶縁フイル
ム層５を形成する。次に、同様にして第２の金属
化フイルム層２を形成し、その後にｇの幅だけ広
い絶縁フイルムをｉ面を基準にして巻いて第２の
絶縁フイルム層６を形成する。次に、第３の金属
化フイルム層３を形成した後、ｈ面を基準にして
ｇの幅だけ広い第３の絶縁フイルム層７を形成す
る。以下同様にして複数層を形成するが、４層構
造の場合は最後に第４の金属化フイルム層４を巻
き取る。以上のように金属化フイルム層、絶縁フ
イルム層を交互に重ねて巻き取つた後、巻取りド
ラムを巻取り機から外し、積層フイルムの両端面
に第２図ｃに示す如くメタリコンｍを吹き付け
る。このメタリコンｍの吹付けは従来から行なわ
れている方法と同様にして行なわれる。メタリコ
ンｍはｇの幅だけ突出した絶縁フイルム層の上に
も形成されている。その後、第２図ｄに示す如く
絶縁フイルム層の突出した先端部ｎを切り落す。
ｎ部を切り落すことにより、切断したｔ面は絶縁
フイルム層の厚さ分ｕで絶縁が保たれ、金属化フ
イルム層１，２，３，４で形成された各積層コン
デンサ素子はメタリコン１１，９，１２を経由し
て直列に接続されたことになる。次に、第２図ｄ
のコンデンサ素子を母体コンデンサ素子として切
断加工し複数の単位オンデンサ素子を得る。そし
て、単位コンデンサ素子における積層された最下
部の素子と最上部の素子からリード線を引き出す
ことにより１個のコンデンサとなる。なお、以上
の製造工程で、巻取りドラムはほぼ最終の段階ま
で積層したコンデンサ素子と一体化した状態にあ
る。

尚、上記実施例では、金属化フイルム層が４層
のものについて説明しているが、本発明は２層以
上の多層構造に対して適用できる。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、耐電圧を大
幅に高くすることができ、しかも工数的にも有利
であり、品質的にも安定な積層フイルムコンデン
サを実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の積層フイルムコンデンサの一
実施例を示す斜視図、第２図は本発明の積層フイ
ルムコンデンサの製造方法を説明する説明図、第
３図は従来の積層フイルムコンデンサの製造方法
を説明する説明図である。 １，２，３，４……金属化フイルム層、５，
６，７……絶縁フイルム層、８，９，１０，１
１，１２……メタリコン、１３，１４……リー
ド。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 一対の金属化フイルムを複数組重ねて形成さ
   れる金属化フイルム層を複数層、各層間に絶縁フ
   イルム層を介在して積層しかつ各々の絶縁フイル
   ム層は積層される前記金属化フイルム層の電極側
   の両端面に交互に延出した構造となつており、積
   層された前記金属化フイルム層の両端面に電極と
   なるメタリコン金属が前記絶縁フイルム層の延出
   部を除いて形成され、前記の複数の金属化フイル
   ム層の各層で形成された各コンデンサ素子が直列
   接続して１個のコンデンサを構成したことを特徴
   とする積層フイルムコンデンサ。 ２ 一対の金属化フイルムを巻取り部材上に巻き
   取つて第１の金属化フイルム層を形成し、次にそ
   の金属化フイルム層より幅の広い絶縁フイルムを
   前記金属化フイルム層の一側面に合わせて巻き取
   つて第１の絶縁フイルム層を形成し、更にその上
   に再び一対の金属化フイルムを巻き取つて第２の
   金属化フイルム層を形成し、その後再び幅の広い
   絶縁フイルムを前記金属化フイルム層の他方の側
   面に合わせて巻き取つて第２の絶縁フイルム層を
   形成し、以上のようにして金属化フイルム層の両
   側面に絶縁フイルム層の幅広部が交互にくるよう
   に数層巻き取り、その後積層された金属化及び絶
   縁フイルム層の両側面にメタリコンを形成し、次
   に前記絶縁フイルム層の幅広にはみ出した部分を
   切り落すことにより最下部に巻いた第１の金属化
   フイルム層で形成されたコンデンサ素子から最上
   部に巻いた金属化フイルム層で形成されたコンデ
   ンサ素子までを直列に接続し、これを母体コンデ
   ンサ素子として切断し複数のコンデンサを得るよ
   うにしたことを特徴とする積層フイルムコンデン
   サの製造方法。