JPH06176978A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH06176978A JPH06176978A JP4351035A JP35103592A JPH06176978A JP H06176978 A JPH06176978 A JP H06176978A JP 4351035 A JP4351035 A JP 4351035A JP 35103592 A JP35103592 A JP 35103592A JP H06176978 A JPH06176978 A JP H06176978A
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- Japan
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- anode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型軽量化を損なうことなく、容量の増大を
図った固体電解コンデンサを提供する。 【構成】 陽極体（陽極箔２）の表面に酸化皮膜層
（４）を形成した上に固体電解質層（６）を形成し、そ
の上に透孔（１２）を形成した絶縁シート（１０，１０
Ａ，１０Ｂ）を載せ、この絶縁シートの上に陰極部材
（陰極箔１４）を設置し、この陰極部材と前記固体電解
質層とを前記透孔を通して導電性接着剤（１６）を以て
接続してなるコンデンサ素子（１８，１８Ａ，１８Ｂ，
１８ａ，１８ｂ）を用いたものである。
図った固体電解コンデンサを提供する。 【構成】 陽極体（陽極箔２）の表面に酸化皮膜層
（４）を形成した上に固体電解質層（６）を形成し、そ
の上に透孔（１２）を形成した絶縁シート（１０，１０
Ａ，１０Ｂ）を載せ、この絶縁シートの上に陰極部材
（陰極箔１４）を設置し、この陰極部材と前記固体電解
質層とを前記透孔を通して導電性接着剤（１６）を以て
接続してなるコンデンサ素子（１８，１８Ａ，１８Ｂ，
１８ａ，１８ｂ）を用いたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解質層に有機導電ポ
リマー等の固体電解質を用いた固体電解コンデンサに関
する。
リマー等の固体電解質を用いた固体電解コンデンサに関
する。
【０００２】
【従来の技術】この種の固体電解コンデンサは、アルミ
ニウム等からなる陽極体にエッチングで拡面化処理を施
し、その表面に電解処理によって誘電体層を形成し、こ
の誘電体層の上面に有機半導体層を成長させて固体電解
質層を形成したコンデンサ素子を用いている。
ニウム等からなる陽極体にエッチングで拡面化処理を施
し、その表面に電解処理によって誘電体層を形成し、こ
の誘電体層の上面に有機半導体層を成長させて固体電解
質層を形成したコンデンサ素子を用いている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
固体電解コンデンサは、電解コンデンサの小型軽量化を
図る上で有効であるが、小型故に必要な静電容量を得る
ことが困難であり、容量拡大を図ることが重要な課題で
ある。
固体電解コンデンサは、電解コンデンサの小型軽量化を
図る上で有効であるが、小型故に必要な静電容量を得る
ことが困難であり、容量拡大を図ることが重要な課題で
ある。
【０００４】コンデンサ素子の積層化は容量を拡大する
上で有効な手段であるが、陰極側と陽極側との絶縁構造
が複雑化し、積層が製造コストを増大させるおそれを内
在している。
上で有効な手段であるが、陰極側と陽極側との絶縁構造
が複雑化し、積層が製造コストを増大させるおそれを内
在している。
【０００５】そこで、本発明は、小型軽量化を損なうこ
となく、容量の増大を図った固体電解コンデンサを提供
することを目的とする。
となく、容量の増大を図った固体電解コンデンサを提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサは、陽極体（陽極箔２）の表面に酸化皮膜層（４）
を形成した上に固体電解質層（６）を形成し、その上に
透孔（１２）を形成した絶縁シート（１０，１０Ａ，１
０Ｂ）を載せ、この絶縁シートの上に陰極部材（陰極箔
１４）を設置し、この陰極部材と前記固体電解質層とを
前記透孔を通して導電性接着剤（１６）を以て接続して
なるコンデンサ素子（１８，１８Ａ，１８Ｂ，１８ａ，
１８ｂ）を用いたことを特徴とする。
ンサは、陽極体（陽極箔２）の表面に酸化皮膜層（４）
を形成した上に固体電解質層（６）を形成し、その上に
透孔（１２）を形成した絶縁シート（１０，１０Ａ，１
０Ｂ）を載せ、この絶縁シートの上に陰極部材（陰極箔
１４）を設置し、この陰極部材と前記固体電解質層とを
前記透孔を通して導電性接着剤（１６）を以て接続して
なるコンデンサ素子（１８，１８Ａ，１８Ｂ，１８ａ，
１８ｂ）を用いたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】透孔を形成した絶縁シートを固体電解質層と陰
極部材との間に介在させ、透孔を通して固体電解質層と
陰極部材との間に電気的な接続を図ったことが特徴であ
る。即ち、固体電解質層は絶縁シートで被われ、電気的
な接続のための透孔から選択的に露出している。したが
って、陰極部材は絶縁シートで確実な絶縁が図られなが
ら、透孔を通して導電性接着剤を以て電気的に接続され
ており、陽極体と陰極部材のサンドイッチ構造が一つの
コンデンサ素子を形成している。このようなコンデンサ
素子は単一で用いることが可能であるとともに、積層単
位として用いることができ、しかも、陽極側と陰極側と
の絶縁が容易になり、小型で高容量化に寄与する。
極部材との間に介在させ、透孔を通して固体電解質層と
陰極部材との間に電気的な接続を図ったことが特徴であ
る。即ち、固体電解質層は絶縁シートで被われ、電気的
な接続のための透孔から選択的に露出している。したが
って、陰極部材は絶縁シートで確実な絶縁が図られなが
ら、透孔を通して導電性接着剤を以て電気的に接続され
ており、陽極体と陰極部材のサンドイッチ構造が一つの
コンデンサ素子を形成している。このようなコンデンサ
素子は単一で用いることが可能であるとともに、積層単
位として用いることができ、しかも、陽極側と陰極側と
の絶縁が容易になり、小型で高容量化に寄与する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【０００９】図１は、本発明の固体電解コンデンサの実
施例を示している。陽極体として薄い帯状を成す陽極箔
２が用いられており、この陽極箔２は、アルミニウム箔
等の皮膜形成金属で形成されている。この陽極箔２の表
面には、電気化学的なエッチング処理によって拡面化処
理が施されている。
施例を示している。陽極体として薄い帯状を成す陽極箔
２が用いられており、この陽極箔２は、アルミニウム箔
等の皮膜形成金属で形成されている。この陽極箔２の表
面には、電気化学的なエッチング処理によって拡面化処
理が施されている。
【００１０】そして、この陽極箔２には、区画された小
領域に化成処理によって酸化皮膜層４が形成され、その
表面には気相重合、化学重合又は電解重合によってポリ
ピロール等のポリマー膜からなる固体電解質層６が形成
されている。この固体電解質層６の表面には陰極側の取
出しのために導電層８が形成される。この導電層８は、
導電性接着剤の塗布、金属蒸着、めっき等の金属膜形成
処理によって形成されている。したがって、この実施例
では、陽極体２の表面に酸化皮膜層４、固体電解質層６
及び導電層８の積層体が形成され、この積層体が１つの
コンデンサを構成している。
領域に化成処理によって酸化皮膜層４が形成され、その
表面には気相重合、化学重合又は電解重合によってポリ
ピロール等のポリマー膜からなる固体電解質層６が形成
されている。この固体電解質層６の表面には陰極側の取
出しのために導電層８が形成される。この導電層８は、
導電性接着剤の塗布、金属蒸着、めっき等の金属膜形成
処理によって形成されている。したがって、この実施例
では、陽極体２の表面に酸化皮膜層４、固体電解質層６
及び導電層８の積層体が形成され、この積層体が１つの
コンデンサを構成している。
【００１１】この陽極箔２の表面、即ち、導電層８の上
には、絶縁手段として柔軟性を持つ合成樹脂等からなる
絶縁シート１０が設置される。この絶縁シート１０には
例えば、プリプレグテープを用いることができる。そし
て、この絶縁シート１０の中心部には、導電層８と他の
陰極部材との電気的な接続を図るために透孔１２が形成
されている。
には、絶縁手段として柔軟性を持つ合成樹脂等からなる
絶縁シート１０が設置される。この絶縁シート１０には
例えば、プリプレグテープを用いることができる。そし
て、この絶縁シート１０の中心部には、導電層８と他の
陰極部材との電気的な接続を図るために透孔１２が形成
されている。
【００１２】この絶縁シート１０の上には陰極部材とし
て陰極箔１４が設置されている。そして、透孔１２に対
応する導電層８の表面には導電体として導電性接着剤１
６が塗布され、その上から絶縁シート１０及び陰極箔１
４が接着される。この結果、陽極箔２と陰極箔１４とが
容量形成のための積層体及び絶縁シート１０を介在させ
て接合され、一つのコンデンサ素子１８が形成される。
て陰極箔１４が設置されている。そして、透孔１２に対
応する導電層８の表面には導電体として導電性接着剤１
６が塗布され、その上から絶縁シート１０及び陰極箔１
４が接着される。この結果、陽極箔２と陰極箔１４とが
容量形成のための積層体及び絶縁シート１０を介在させ
て接合され、一つのコンデンサ素子１８が形成される。
【００１３】そして、このコンデンサ素子１８は、外装
ケースに樹脂とともに封入、又は樹脂モールドによって
外装が施されて製品としての固体電解コンデンサが形成
される。
ケースに樹脂とともに封入、又は樹脂モールドによって
外装が施されて製品としての固体電解コンデンサが形成
される。
【００１４】このように絶縁シート１０を介在させてコ
ンデンサ素子１８の陰極箔１４を固体電解質層６の表面
に設置したので、陰極側端子構造が簡略化できるととも
に、陽極側と陰極側の絶縁が確実かつ容易化することが
できる。
ンデンサ素子１８の陰極箔１４を固体電解質層６の表面
に設置したので、陰極側端子構造が簡略化できるととも
に、陽極側と陰極側の絶縁が確実かつ容易化することが
できる。
【００１５】次に、図２は、図１に示したコンデンサ素
子１８を単位として積層化した固体電解コンデンサの具
体的な実施例を示している。
子１８を単位として積層化した固体電解コンデンサの具
体的な実施例を示している。
【００１６】この固体電解コンデンサには、２枚の陽極
箔２Ａ、２Ｂが設置され、各陽極箔２Ａ、２Ｂには酸化
皮膜層４、固体電解質層６及び導電層８が形成されてい
る。各陽極箔２Ａ、２Ｂは固体電解質層６側を対向さ
せ、その間に絶縁シート１０Ａ、１０Ｂで挟まれた陰極
端子１５が設置されている。そして、絶縁シート１０
Ａ、１０Ｂには透孔１２が形成され、各透孔１２の内部
には導電性接着剤１６が塗布されて各導電層８と陰極端
子１５が電気的に接続されている。
箔２Ａ、２Ｂが設置され、各陽極箔２Ａ、２Ｂには酸化
皮膜層４、固体電解質層６及び導電層８が形成されてい
る。各陽極箔２Ａ、２Ｂは固体電解質層６側を対向さ
せ、その間に絶縁シート１０Ａ、１０Ｂで挟まれた陰極
端子１５が設置されている。そして、絶縁シート１０
Ａ、１０Ｂには透孔１２が形成され、各透孔１２の内部
には導電性接着剤１６が塗布されて各導電層８と陰極端
子１５が電気的に接続されている。
【００１７】また、陽極箔２Ａ、２Ｂの間には陽極端子
３が挟み込まれて超音波溶接や導電性接着剤等の接続手
段によって電気的に接続されている。したがって、陽極
端子３と陰極端子１５との間には陽極箔２Ａ、２Ｂ側に
それぞれ形成された各コンデンサ素子１８Ａ、１８Ｂが
積層されて一つのコンデンサ素子２０を形成している。
３が挟み込まれて超音波溶接や導電性接着剤等の接続手
段によって電気的に接続されている。したがって、陽極
端子３と陰極端子１５との間には陽極箔２Ａ、２Ｂ側に
それぞれ形成された各コンデンサ素子１８Ａ、１８Ｂが
積層されて一つのコンデンサ素子２０を形成している。
【００１８】このコンデンサ素子２０は、絶縁性合成樹
脂層を以て外装体２２が形成され、この実施例では、外
装体２２は直方体を成している。陽極端子３及び陰極端
子１５は、外装体２２の成形時、その壁面側から引き出
しておき、成形後に外装体２４の外壁面に沿って折り曲
げ、面接続が可能な外部端子として形成されている。
脂層を以て外装体２２が形成され、この実施例では、外
装体２２は直方体を成している。陽極端子３及び陰極端
子１５は、外装体２２の成形時、その壁面側から引き出
しておき、成形後に外装体２４の外壁面に沿って折り曲
げ、面接続が可能な外部端子として形成されている。
【００１９】この固体電解コンデンサでは、各コンデン
サ素子１８Ａ、１８Ｂの陰極側の電極構造が絶縁シート
１０Ａ、１０Ｂの介在によって積層化され、しかも、陰
極部材とコンデンサ素子１８Ａ、１８Ｂとの電気的な接
続が絶縁シート１０Ａ、１０Ｂに形成された透孔１２を
通して導電性接着剤１６を以て行なわれているため、陰
極側の電極構造は陽極側と同様に単純化されている。ま
た、固体電解質層６は、導電層８の被覆に加重的に絶縁
シート１０Ａ、１０Ｂを以て被覆される被覆構造が取ら
れて防護され、耐湿性能等の向上が図られている。さら
に、絶縁シート１０Ａ、１０Ｂの厚さが画一化されてい
るため、コンデンサ素子１８Ａ、１８Ｂで積層体を構成
しても、積層体の厚み方向の寸法精度が高く、形状精度
の高い製品が実現できる。
サ素子１８Ａ、１８Ｂの陰極側の電極構造が絶縁シート
１０Ａ、１０Ｂの介在によって積層化され、しかも、陰
極部材とコンデンサ素子１８Ａ、１８Ｂとの電気的な接
続が絶縁シート１０Ａ、１０Ｂに形成された透孔１２を
通して導電性接着剤１６を以て行なわれているため、陰
極側の電極構造は陽極側と同様に単純化されている。ま
た、固体電解質層６は、導電層８の被覆に加重的に絶縁
シート１０Ａ、１０Ｂを以て被覆される被覆構造が取ら
れて防護され、耐湿性能等の向上が図られている。さら
に、絶縁シート１０Ａ、１０Ｂの厚さが画一化されてい
るため、コンデンサ素子１８Ａ、１８Ｂで積層体を構成
しても、積層体の厚み方向の寸法精度が高く、形状精度
の高い製品が実現できる。
【００２０】次に、図３は、図１に示したコンデンサ素
子１８を単位とする他の固体電解コンデンサの実施例を
示している。図２に示した実施例では、コンデンサ素子
１８Ａ、１８Ｂの陰極側を対向させて積層したものであ
るのに対し、図３に示す実施例では、積層方向を一方向
にしたものである。即ち、陽極箔２、酸化皮膜層４、固
体電解質層６、導電層８、絶縁シート１０、導電性接着
剤１６及び陰極箔１４からなる積層体を単位とし、各積
層体がコンデンサ素子１８ａ、１８ｂ・・・を構成し、
これらを絶縁シート１０とは別の絶縁シート２４を介在
させて積層し、一つのコンデンサ素子２６を形成する。
この実施例では、陰極箔１４の表面を絶縁シート１０、
２４で覆い、表面部分の絶縁性を高めている。
子１８を単位とする他の固体電解コンデンサの実施例を
示している。図２に示した実施例では、コンデンサ素子
１８Ａ、１８Ｂの陰極側を対向させて積層したものであ
るのに対し、図３に示す実施例では、積層方向を一方向
にしたものである。即ち、陽極箔２、酸化皮膜層４、固
体電解質層６、導電層８、絶縁シート１０、導電性接着
剤１６及び陰極箔１４からなる積層体を単位とし、各積
層体がコンデンサ素子１８ａ、１８ｂ・・・を構成し、
これらを絶縁シート１０とは別の絶縁シート２４を介在
させて積層し、一つのコンデンサ素子２６を形成する。
この実施例では、陰極箔１４の表面を絶縁シート１０、
２４で覆い、表面部分の絶縁性を高めている。
【００２１】そして、積層体としてのコンデンサ素子２
６は、絶縁性樹脂を以てモールドすることにより外装体
２８で被う。外装体２８は端面の一部を切断し、その切
断面に各コンデンサ素子１８ａ、１８ｂ・・・の陽極箔
２及び陰極箔１４の端面を露出させる。外装体２８の切
断面側には、外部端子としてキャップ状を成す陽極端子
３０及び陰極端子３２を取り付けるとともに、陽極端子
３０に各陽極箔２、陰極端子３２に各陰極箔１４を電気
的に接続する。この電気的な接続は、超音波溶接、導電
性接着剤等の各種の方法による。
６は、絶縁性樹脂を以てモールドすることにより外装体
２８で被う。外装体２８は端面の一部を切断し、その切
断面に各コンデンサ素子１８ａ、１８ｂ・・・の陽極箔
２及び陰極箔１４の端面を露出させる。外装体２８の切
断面側には、外部端子としてキャップ状を成す陽極端子
３０及び陰極端子３２を取り付けるとともに、陽極端子
３０に各陽極箔２、陰極端子３２に各陰極箔１４を電気
的に接続する。この電気的な接続は、超音波溶接、導電
性接着剤等の各種の方法による。
【００２２】このように絶縁シート１０の介在によって
コンデンサ素子１８ａ、１８ｂ・・・の積層体を簡単に
でき、しかも、この実施例では、絶縁シート２４を以て
コンデンサ素子１８ａ、１８ｂ・・・間の絶縁性を高
め、積層体としてのコンデンサ素子２６を形成してい
る。このようなコンデンサ素子２６は厚み方向の寸法精
度が高く、しかも、積層段数を増加しても、その積層数
が信頼性に影響することもなく、積層によって高容量化
を実現できる。
コンデンサ素子１８ａ、１８ｂ・・・の積層体を簡単に
でき、しかも、この実施例では、絶縁シート２４を以て
コンデンサ素子１８ａ、１８ｂ・・・間の絶縁性を高
め、積層体としてのコンデンサ素子２６を形成してい
る。このようなコンデンサ素子２６は厚み方向の寸法精
度が高く、しかも、積層段数を増加しても、その積層数
が信頼性に影響することもなく、積層によって高容量化
を実現できる。
【００２３】本発明の固体電解コンデンサについて、各
実施例を通して説明したが、変形例を列挙すれば、次の
通りである。
実施例を通して説明したが、変形例を列挙すれば、次の
通りである。
【００２４】ａ．固体電解質層６に導電層８を形成して
いるが、導電性接着剤１６を以て導電層８としてもよ
い。 ｃ．図３の実施例では、複数の陽極箔２を個別に陽極端
子３０、同様の形態で複数の陰極箔１４を陰極端子３２
に電気的に接続したが、各コンデンサ素子１８ａ、１８
ｂ・・・の陽極箔２を一括して陽極側補助端子に接続
し、同様に陰極箔１４を一括して陰極側補助端子に接続
した後、外部端子としての陽極端子３０、陰極端子３２
に接続するようにしてもよい。
いるが、導電性接着剤１６を以て導電層８としてもよ
い。 ｃ．図３の実施例では、複数の陽極箔２を個別に陽極端
子３０、同様の形態で複数の陰極箔１４を陰極端子３２
に電気的に接続したが、各コンデンサ素子１８ａ、１８
ｂ・・・の陽極箔２を一括して陽極側補助端子に接続
し、同様に陰極箔１４を一括して陰極側補助端子に接続
した後、外部端子としての陽極端子３０、陰極端子３２
に接続するようにしてもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンデンサ素子の積層化が容易になるとともに、小型、
軽量で高容量化を図った固体電解コンデンサを提供する
ことができ、しかも絶縁材料に絶縁シートを用いている
ため、厚み方向の寸法精度が高く、製品の形状精度を向
上させることができ、しかも、固体電解質層が絶縁シー
トによって保護されるため、絶縁性及び耐湿性を高め、
信頼性の高い固体電解コンデンサを提供できる。
コンデンサ素子の積層化が容易になるとともに、小型、
軽量で高容量化を図った固体電解コンデンサを提供する
ことができ、しかも絶縁材料に絶縁シートを用いている
ため、厚み方向の寸法精度が高く、製品の形状精度を向
上させることができ、しかも、固体電解質層が絶縁シー
トによって保護されるため、絶縁性及び耐湿性を高め、
信頼性の高い固体電解コンデンサを提供できる。
【図１】本発明の固体電解コンデンサの一実施例である
コンデンサ素子の分解斜視図である。
コンデンサ素子の分解斜視図である。
【図２】図１に示したコンデンサ素子を用いた固体電解
コンデンサを示す縦断面図である。
コンデンサを示す縦断面図である。
【図３】図１に示したコンデンサ素子を用いた他の固体
電解コンデンサの縦断面図である。
電解コンデンサの縦断面図である。
２ 陽極箔（陽極体） ４ 酸化皮膜層 ６ 固体電解質層 １０，１０Ａ，１０Ｂ 絶縁シート １２ 透孔 １４ 陰極箔（陰極部材） １６ 導電性接着剤 １８，１８Ａ，１８Ｂ，１８ａ，１８ｂ コンデンサ素
子
子
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極体の表面に酸化皮膜層を形成した上
に固体電解質層を形成し、その上に透孔を形成した絶縁
シートを載せ、この絶縁シートの上に陰極部材を設置
し、この陰極部材と前記固体電解質層とを前記透孔を通
して導電性接着剤を以て接続してなるコンデンサ素子を
用いたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4351035A JPH06176978A (ja) | 1992-12-05 | 1992-12-05 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4351035A JPH06176978A (ja) | 1992-12-05 | 1992-12-05 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06176978A true JPH06176978A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18414604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4351035A Pending JPH06176978A (ja) | 1992-12-05 | 1992-12-05 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06176978A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001297938A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-26 | Nissin Electric Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2004289142A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-10-14 | Nec Tokin Corp | 積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子 |
| JP2020167196A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ、及び、固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1992
- 1992-12-05 JP JP4351035A patent/JPH06176978A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001297938A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-26 | Nissin Electric Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2004289142A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-10-14 | Nec Tokin Corp | 積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子 |
| JP2020167196A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ、及び、固体電解コンデンサの製造方法 |
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