WO2019087692A1 - 電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

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WO2019087692A1
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anode
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anode lead
exterior body
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鈴木　慎也
将弘 梶村
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors

Definitions

  • the present invention relates to an electrolytic capacitor and a method of manufacturing the same.
  • the electrolytic capacitor includes a capacitor element, an outer package for sealing the capacitor element, and an external electrode electrically connected to the anode side of the capacitor element.
  • the capacitor element includes an anode foil having an anode lead-out portion including a first end and a cathode formation portion including a second end, a dielectric layer formed on the surface of the cathode formation portion, and a dielectric layer And a cathode portion covering at least a part of As a method of electrically connecting the anode lead-out portion and the external electrode, there is a method of electrically connecting the first end exposed from the outer package to the external electrode.
  • Patent Document 1 describes an electrolytic capacitor in which the surface area connected to the anode terminal is enlarged by processing the surface of the anode and / or the lead into a concavo-convex shape, and the connection resistance is reduced.
  • the surface of the anode foil (anode lead-out portion and the cathode formation portion) is roughened by etching, and the anode lead-out portion and the cathode formation portion are porous bodies formed on the core portion and the surface of the core portion, respectively. And (porous portion).
  • the anode lead portion is connected to the external electrode, each of the core portion and the porous portion of the anode lead portion is joined to the external electrode.
  • the bonding strength between the porous portion and the external electrode is lower than the bonding strength between the core portion and the external electrode, it is difficult to increase the bonding strength between the anode lead portion and the external electrode.
  • the adhesion between the porous portion and the external electrode is low, air (oxygen and moisture) can penetrate into the electrolytic capacitor through the interface between the porous portion and the external electrode. As a result, for example, air which has entered into the inside of the electrolytic capacitor comes in contact with the cathode portion, the solid electrolyte layer contained in the cathode portion may be deteriorated, and the ESR may increase.
  • One aspect of the present invention is an anode foil having an anode lead-out portion including a first end, and a cathode formation portion including a second end, and a dielectric layer formed on the surface of the cathode formation portion.
  • a cathode portion covering at least a part of the dielectric layer, and a capacitor element having the cathode portion And an external electrode that seals the capacitor element, and
  • the present invention relates to an electrolytic capacitor in which the first end of the anode lead-out portion protrudes from an end face of the exterior body, and at least a part of the first end is in contact with the external electrode.
  • Another aspect of the present invention is an anode foil having an anode lead-out portion and a cathode formation portion, a dielectric layer formed on the cathode formation portion, and a cathode portion covering at least a part of the dielectric layer.
  • the electrolytic capacitor according to the embodiment of the present invention includes a capacitor element, an outer package that seals the capacitor element, and an external electrode.
  • the capacitor element includes an anode foil having an anode lead-out portion including a first end and a cathode formation portion including a second end, a dielectric layer formed on the surface of the cathode formation portion, and a dielectric layer And a cathode portion covering at least a part of And the 1st end of an anode lead-out part has projected from the end face of an armor body, and at least one copy of the 1st end is in contact with an exterior electrode.
  • the electrolytic capacitor has an improved bonding property between the anode lead-out portion and the external electrode. Since the adhesion between the anode lead portion and the external electrode is high, the reliability of the connection between the external electrode and the anode lead portion can be enhanced. In addition, peeling of the external electrode from the package is suppressed.
  • the capacitor element is covered with an outer package, and the outer package is cut to expose the first end of the anode lead portion from the outer package, which will be described later. It can carry out by removing the roughened part exposed by blasting.
  • the projection length of the first end protruding from the end face of the outer package is preferably 0.2 mm or more from the viewpoint of achieving strong bonding between the anode lead-out portion and the external electrode.
  • the protruding length of the first end is such that the first end does not protrude from the outer surface of the external electrode, in other words, the total thickness of the external electrode (corresponding to H X in FIG. 2 described later) It is preferred to be shorter.
  • the anode foil can include a valve metal, an alloy including a valve metal, an intermetallic compound including a valve metal, and the like. These materials can be used singly or in combination of two or more.
  • a valve metal aluminum, tantalum, niobium, titanium or the like can be used.
  • the surface of the anode foil including at least the cathode forming portion is roughened by, for example, etching to form a porous portion on the surface of the cathode forming portion. It is also possible to perform an etching process after disposing a predetermined masking member on the surface of the anode lead-out portion. On the other hand, it is also possible to etch the entire surface of the anode foil. In the latter case, a porous portion is also formed on the surface of the anode lead portion. As the etching treatment, a known method may be used, and examples thereof include electrolytic etching.
  • the masking member is not particularly limited, and may be an insulator such as a resin, or may be a conductor including a conductive material.
  • the dielectric layer is formed, for example, by anodizing the valve metal on the surface of the cathode forming portion by chemical conversion treatment or the like.
  • the dielectric layer comprises an oxide of the valve metal.
  • the dielectric layer contains aluminum oxide.
  • the dielectric layer is formed along the surface of the cathode forming portion being etched (including the inner wall surface of the pores of the porous portion). Note that the method for forming the dielectric layer is not limited to this, as long as an insulating layer functioning as a dielectric can be formed on the surface of the cathode forming portion.
  • the dielectric layer may be formed on the porous portion of the surface of the anode lead portion.
  • the cathode portion includes a solid electrolyte layer covering at least a part of the dielectric layer, and a cathode lead layer covering at least a part of the solid electrolyte layer.
  • the solid electrolyte layer and the cathode lead layer will be described below.
  • the solid electrolyte layer contains, for example, a conductive polymer.
  • a conductive polymer for example, polypyrrole, polythiophene, polyaniline and derivatives thereof can be used.
  • the solid electrolyte layer can be formed, for example, by chemical polymerization and / or electrolytic polymerization of the raw material monomer on the dielectric layer. Alternatively, it can be formed by applying a solution in which the conductive polymer is dissolved or a dispersion in which the conductive polymer is dispersed to the dielectric layer.
  • the solid electrolyte layer may contain a manganese compound.
  • the cathode lead layer comprises a carbon layer and a silver paste layer.
  • the carbon layer only needs to have conductivity, and can be configured using, for example, a conductive carbon material such as graphite.
  • the carbon layer is formed, for example, by applying a carbon paste to at least a part of the surface of the solid electrolyte layer.
  • a composition containing silver powder and a binder resin such as an epoxy resin
  • the silver paste layer is formed, for example, by applying a silver paste to the surface of the carbon layer.
  • the structure of a cathode lead-out layer is not restricted to this, What is necessary is just a structure which has a current collection function.
  • the exterior body preferably contains a cured product of a curable resin composition, and may contain a thermoplastic resin or a composition containing the same.
  • the outer package can be formed using molding techniques such as injection molding, insert molding, compression molding and the like.
  • the exterior body can be formed, for example, by filling a curable resin composition or a thermoplastic resin (composition) in a predetermined place so as to cover the capacitor element using a predetermined mold.
  • the curable resin composition may contain, in addition to the curable resin, a filler, a curing agent, a polymerization initiator, and / or a catalyst.
  • a curable resin a photocurable resin and a thermosetting resin are illustrated.
  • the curing agent, the polymerization initiator, the catalyst and the like are appropriately selected according to the type of the curable resin.
  • the surface of the outer package is polished so that the first end is exposed from the outer package.
  • a method of separating a part of the exterior body As a method of cutting the outer package, dicing is preferable. Thereby, the exposed end face of the first end of the anode lead-out portion appears on the cut surface. Thereafter, a part of the exposed outer package can be removed by blasting or the like to cause the first end of the anode lead-out portion to protrude from the outer package.
  • the external electrode preferably includes a first electrode layer covering at least a part of the first end and at least a part of the outer package, and a second electrode layer formed on the surface of the first electrode layer.
  • a first electrode layer covering at least a part of the first end and at least a part of the outer package
  • a second electrode layer formed on the surface of the first electrode layer.
  • the first electrode layer is preferably a metal layer.
  • the metal layer is, for example, a plating layer.
  • the metal layer contains, for example, at least one selected from the group consisting of nickel, copper, zinc, tin, silver and gold.
  • a film forming technique such as electrolytic plating, electroless plating, sputtering, vacuum evaporation, chemical vapor deposition (CVD), cold spray, or thermal spraying may be used.
  • the first electrode layer is covered by the second electrode layer. Thereby, the oxidation deterioration of the first electrode layer is suppressed.
  • the material and formation method which were illustrated by the 1st electrode layer can be used for the 2nd electrode layer.
  • the second electrode layer is preferably a conductive resin layer.
  • the conductive resin layer contains, for example, a resin and a conductive material dispersed in the resin.
  • the resin includes, for example, a cured product of a curable resin composition or a thermoplastic resin (composition).
  • the conductive material includes, for example, at least one selected from the group consisting of silver, copper, and carbon.
  • the projection length H1 of the first end protruding from the end face of the outer package is longer than the thickness H2 of the first electrode layer (see FIG. 2). Since the outer surface of the 1st electrode layer covered with the 2nd electrode layer has unevenness, the adhesiveness of the 1st electrode layer and the 2nd electrode layer can be improved.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a structure of an electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.
  • the electrolytic capacitor according to the present invention is not limited to this.
  • the electrolytic capacitor 11 includes a plurality of capacitor elements 10.
  • the capacitor element 10 includes an anode lead-out portion 1 including the first end 1 a and an anode foil 3 having a cathode forming portion 2 including the second end 2 a.
  • the cathode forming portion 2 has a core 4 and a porous portion 5 formed on the surface of the core 4 by etching.
  • Capacitor element 10 includes a dielectric layer (not shown) formed on the surface of cathode forming portion 2 of anode foil 3.
  • the dielectric layer is formed along the surface of the porous portion 5. At least a portion of the dielectric layer covers the inner wall surface of the pores of the porous portion 5 and is formed along the inner wall surface.
  • the porous portion 5 is also formed on the surface of the anode lead-out portion 1 of the anode foil 3 by etching, and the dielectric layer is formed along the surface of the porous portion 5.
  • Capacitor element 10 includes cathode portion 6 covering at least a part of the dielectric layer.
  • the cathode portion 6 includes a solid electrolyte layer 7 covering at least a part of the dielectric layer, and a cathode lead layer covering at least a part of the solid electrolyte layer 7.
  • the cathode lead layer includes a carbon layer 8 covering at least a part of the solid electrolyte layer 7 and a silver paste layer 9 covering the carbon layer 8.
  • An uneven shape corresponding to the shape of the surface of the porous portion 5 is formed on the surface of the dielectric layer.
  • the solid electrolyte layer 7 is preferably formed so as to fill the irregularities of the dielectric layer. In FIG.
  • the portion of the anode foil 3 in which the cathode portion 6 is formed on the anode foil 3 through the dielectric layer is the cathode forming portion 2 and the portion of the anode foil 3 in which the cathode portion 6 is not formed is This is the anode lead-out portion 1.
  • An insulating separation layer 12 is formed to cover the surface of the anode foil 3 in a portion adjacent to the cathode portion 6 in the region not facing the cathode portion 6 of the anode foil 3, and the cathode portion 6 and the anode lead portion Contact with 1 is regulated.
  • the separation layer 12 is, for example, an insulating resin layer.
  • the plurality of capacitor elements 10 are stacked such that the plurality of anode foils 3 overlap in the same direction.
  • An anode lamination portion in which the anode lead-out portion 1 is laminated and a cathode lamination portion in which the cathode portion 6 is laminated are formed.
  • the cathode parts 6 adjacent to each other in the stacking direction are electrically connected via the adhesive layer 13 having conductivity.
  • a conductive adhesive is used to form the adhesive layer 13.
  • the adhesive layer 13 contains, for example, silver.
  • the electrolytic capacitor 11 includes an exterior body 14 in which the plurality of capacitor elements 10 are sealed and the plurality of first end portions 1 a are exposed.
  • the exterior body 14 has a substantially rectangular outer shape, and the electrolytic capacitor 11 also has a substantially rectangular outer shape.
  • the exterior body 14 has a first side surface 14a, which is one end surface, and a second side surface 14b, which is an end surface opposite to the first side surface 14a.
  • the plurality of first end portions 1a are exposed from the first side surface 14a of the exterior body 14, respectively.
  • the electrolytic capacitor 11 includes an anode-side external electrode 15 electrically connected to the plurality of first end portions 1 a exposed from the exterior body 14.
  • anode-side external electrode 15 electrically connected to the plurality of first end portions 1 a exposed from the exterior body 14.
  • the external electrode 15 on the anode side is a first electrode layer 15a on the anode side covering the first side surface 14a of the exterior body 14 together with the end faces of the plurality of first end portions 1a exposed from the exterior body 14, and a first electrode on the anode side. And an anode-side second electrode layer 15b formed on the surface of the layer 15a.
  • the external electrode 15 on the anode side those exemplified above as the external electrode can be used.
  • the first side surface 14 a of the exterior body 14 is formed in a concave shape as a result of removing a part of the exterior body 14.
  • the first end 1 a of the anode lead-out portion 1 protrudes from the outer package.
  • the porous portion 5 is removed, and the core is exposed on the top surface 1c of the anode lead-out portion 1 in the vicinity of the end 1a (see FIG. 2).
  • the exposed core portion and the first end portion 1a are in direct contact with the external electrode 15 (first electrode layer 15a) on the anode side.
  • the first electrode layer 15a on the anode side is also formed to have irregularities on the surface due to the unevenness of the end faces of the first side surface 14a and the first end portion 1a
  • the first electrode layer 15a on the anode side is The covering second electrode layer 15b on the anode side is formed such that the outer surface is flat.
  • FIG. 2 is an enlarged view of the periphery of the first end 1 a of FIG. 1.
  • the first end 1a protrudes toward the outer surface of the second electrode layer 15b in the direction perpendicular to the outer surface of the second electrode layer 15b.
  • the first side surface 14a is formed in a concave shape having a recess.
  • the outer surface of the second electrode layer 15b formed in a planar shape is used as a reference surface.
  • a position where the distance from the reference plane is the longest that is, the deepest position of the recess
  • Y A position at which the distance from the reference plane is closest to the end surface of the first end portion 1a.
  • H x be the distance from the reference plane at position X
  • H Y be the distance from the reference plane at position Y.
  • the protrusion length H1 is preferably 0.2 mm or more. A strong bond can be obtained between the anode lead-out and the external electrode.
  • the protrusion length H1 is preferably longer than the thickness of the first electrode layer 15a.
  • the thickness of the first electrode layer 15a is the thickness H2 of the first electrode layer 15a at the position X of the depression of the first side surface 14a. Therefore, the protrusion length H1 is longer than the thickness H2 of the first electrode layer 15a (H1> H2), even after the formation of the first electrode layer 15a, the outer surface of the first electrode layer 15a (that is, It means that the surface covered by the 2 electrode layer 15b has unevenness.
  • the adhesion with the second electrode layer 15 b can be improved.
  • the electrolytic capacitor 11 includes a cathode-side external electrode 16 electrically connected to the cathode portion 6. More specifically, the exterior body 14 exposes the end 6 a on the second end 2 a side of the plurality of cathode portions 6 and the end 13 a on the second end 2 a side of the plurality of adhesive layers 13. .
  • the cathode-side external electrode 16 is electrically connected to the ends 6 a of the plurality of cathode portions 6 exposed from the package 14 and the ends 13 a of the plurality of adhesive layers 13.
  • the plurality of end portions 6a and the end portions 13a are exposed from the second side surface 14b of the exterior body 14 and have end surfaces flush with the second side surface 14b.
  • the cathode-side external electrode 16 includes a cathode-side first electrode layer 16a covering the second side surface 14b of the package 14 together with the end faces of the plurality of ends 6a and the end 13a exposed from the package 14; And a cathode-side second electrode layer 16b formed on the surface of the first electrode layer 16a.
  • the external electrode on the cathode side one that can be used as an external electrode on the anode side can be used.
  • the end 13a on the second end 2a side of the adhesive layer 13 is exposed from the exterior body 14, but the end 13a on the second end side of the adhesive layer 13 is the exterior body 14 It may be covered.
  • the main surface of the cathode portion located at one end of the laminating direction of the plurality of capacitor elements
  • the surface) and the external electrode on the cathode side may be electrically connected via a conductive adhesive layer.
  • the main surface of the cathode portion may be exposed from the side surface other than the first side surface of the outer package without exposing the end portions 13a and 6a from the outer package.
  • Step 1 In the first step, an anode foil having an anode lead-out portion and a cathode formation portion, a dielectric layer formed on the cathode formation portion, and a capacitor element having a cathode portion covering at least a part of the dielectric layer Form.
  • the first step includes, for example, a step a1 of roughening the surface of the anode foil, and a step a2 of forming a dielectric layer on the roughened surface of the anode foil. Steps a1 and a2 form an anode foil having a dielectric layer formed on the surface.
  • a partial region including one end of the anode foil is referred to as an anode lead-out portion, and a region including an end (second end) of the anode foil opposite to the end is referred to as a cathode forming portion.
  • the surface of at least the cathode forming portion of the anode foil may be roughened.
  • a dielectric layer may be formed on the surface of at least the cathode forming portion of the anode foil. Since the external electrode is joined to the end face of the anode lead-out portion, the entire surface of the anode foil including the anode lead-out portion may be roughened to form a dielectric layer.
  • Roughening of the surface of the anode foil is sufficient as long as irregularities can be formed on the surface of the anode foil.
  • the surface of the anode foil may be etched (for example, electrolytically etched).
  • the dielectric layer is formed by anodizing the anode foil.
  • Anodization can be performed by a known method such as chemical conversion treatment.
  • the chemical conversion treatment for example, the surface of the anode foil is impregnated with the chemical conversion solution by immersing the anode foil in the chemical conversion solution, and a voltage is applied between the anode foil as the anode and the cathode immersed in the chemical conversion solution. It can be done by As the chemical conversion solution, for example, an aqueous solution of phosphoric acid is preferably used.
  • the dielectric layer is formed along the asperity shape of the roughened surface of the anode foil. That is, the surface of the dielectric layer has an uneven shape corresponding to the shape of the roughened surface of the anode foil.
  • an insulating member (corresponding to the separation layer 12 in FIG. 1) is disposed on a part of the anode foil. More specifically, the insulating member is disposed directly on the anode lead portion of the anode foil or via a dielectric layer. The insulating member is arranged to separate the anode lead-out portion from the cathode portion formed in the post process.
  • the insulating member may be attached to the anode lead-out portion while pressing a sheet-like insulating member (resin tape or the like) together with the anode lead-out portion.
  • the insulating member may be formed by applying or impregnating a resin solution as a raw material solution to the anode lead portion. After the resin solution is applied or impregnated, the solvent may be removed by heating and the like.
  • a cathode part is formed on anode foil in which the insulation member is not arranged, and a capacitor element is obtained. More specifically, at least a portion of the dielectric layer formed on the surface of the cathode forming portion of the anode foil is covered with the cathode portion.
  • the step of forming the cathode portion includes, for example, a step of forming a solid electrolyte covering at least a part of the dielectric, and a step of forming a cathode extraction layer covering at least a part of the solid electrolyte layer.
  • the solid electrolyte layer can be formed, for example, by chemical polymerization and / or electrolytic polymerization of the raw material monomer on the dielectric layer.
  • the solid electrolyte layer may be formed by drying after the treatment liquid containing the conductive polymer is attached.
  • the treatment liquid may further contain other components such as a dopant.
  • a dopant for the conductive polymer, for example, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) is used.
  • PEDOT poly (3,4-ethylenedioxythiophene)
  • PSS polystyrene sulfonic acid
  • the treatment liquid is a dispersion or solution of a conductive polymer.
  • a dispersion medium solvent
  • water, an organic solvent, or these mixtures are mentioned, for example.
  • the cathode lead layer can be formed, for example, by sequentially laminating a carbon layer and a silver paste layer on a solid electrolyte layer.
  • Step 2 the capacitor element is covered with an outer package.
  • the outer package can be formed using a molding technique such as injection molding.
  • the exterior body can be formed, for example, by filling a curable resin composition or a thermoplastic resin (composition) in a predetermined place so as to cover the capacitor element using a predetermined mold.
  • the curable resin composition may contain, in addition to the curable resin, a filler, a curing agent, a polymerization initiator, and / or a catalyst.
  • a curable resin a photocurable resin and a thermosetting resin are illustrated.
  • the curing agent, the polymerization initiator, the catalyst and the like are appropriately selected according to the type of the curable resin.
  • the exterior body is cut together with the anode lead-out portion, and a first end portion having an end face exposed from the cut surface of the exterior body is formed in the anode lead-out portion.
  • the end face of the anode foil flush with one side surface of the outer package can be easily exposed from the outer package.
  • the end face of the anode foil (first end) can be easily exposed from the outer package, and the connection is small and reliable between the anode foil (anode lead portion) and the external electrode. The state is obtained.
  • Step 4 a part of the exterior body exposed at the cut surface of the exterior body is removed, and the first end is made to project from the end face of the exterior body.
  • a method of removing a part of an exterior body what uses a blast process is preferable. Since the package is a softer material than the core of the anode foil, the exposed portion of the package is selectively removed by blasting. As a result, the first end of the anode lead-out portion projects from the end face of the outer package.
  • the blasting treatment a method of spraying a resin, a ceramic, or a metal powder on the cut surface of the outer package can be used.
  • the surfaces of the anode lead-out portion and the cathode formation portion are roughened, and the dielectric layer is formed on the surface of the anode lead-out portion.
  • the exposed portion of the porous portion (dielectric layer) is also selectively removed, and the first end of the anode lead portion protrudes from the end face of the outer package. In the vicinity of the first end, there may be a region where the porous portion is not formed on the anode lead-out portion and the core portion of the anode lead-out portion is exposed.
  • the external electrode on the anode side preferably comprises a first electrode layer and a second electrode layer on the anode side.
  • the step of forming the external electrode on the anode side includes the step of covering at least a portion of the end face of the exterior body together with at least a portion of the first end exposed and protruding from the exterior body with the first electrode layer on the anode side; Forming a second electrode layer on the anode side on the surface of the first electrode layer.
  • the first electrode layer and the second electrode layer on the anode side those exemplified above can be used.
  • Step 6 Furthermore, a sixth step of bonding the cathode portion to the external electrode on the cathode side may be performed.
  • the external electrode on the cathode side those exemplified for the external electrode on the anode side can be used.
  • the end portions on the second end side of the plurality of cathode portions exposed from the outer package and the end portions on the second end side of the plurality of adhesive layers are the cathode side It may be joined to the external electrode.
  • the outer package may be formed such that the ends on the second end of the plurality of cathode parts and the end on the second end of the adhesive layer are exposed.
  • the main surface (surface perpendicular to the stacking direction) of the cathode portion located at one end of the stacking direction of the plurality of capacitor elements is You may join with the external electrode by the side of a cathode.
  • the electrolytic capacitor according to the present invention can be used in various applications where excellent sealing performance is required even when exposed to a high humidity atmosphere.

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Abstract

電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を封止する外装体と、外部電極と、を備える。コンデンサ素子は、第１端部を含む陽極引出部と、第２端部を含む陰極形成部と、を有する陽極箔と、陰極形成部の表面上に形成された誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部と、を有する。陽極引出部の第１端部が外装体の端面から突出しており、第１端部の少なくとも一部が外部電極と接触している。

Description

電解コンデンサおよびその製造方法
　本発明は、電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
　電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を封止する外装体と、コンデンサ素子の陽極側と電気的に接続された外部電極とを備える。コンデンサ素子は、第１端部を含む陽極引出部と、第２端部を含む陰極形成部と、を有する陽極箔と、陰極形成部の表面上に形成された誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部とを備える。陽極引出部と外部電極とを電気的に接続する方法として、外装体から露出する第１端部を外部電極と電気的に接続する方法がある。
　特許文献１には、陽極および／またはリードの表面を凹凸形状に加工することで陽極端子と接続する表面積を拡大し、接続抵抗を低減させた電解コンデンサが記載されている。
特開２００３－８６４５９号公報
　一般に、陽極箔（陽極引出部および陰極形成部）の表面はエッチングにより粗面化されており、陽極引出部および陰極形成部は、それぞれ、芯部と、芯部の表面に形成された多孔体（多孔質部）とを有する。陽極引出部を外部電極と接続する場合、陽極引出部の芯部および多孔質部のそれぞれが外部電極と接合される。
　しかしながら、多孔質部と外部電極との接合強度は、芯部と外部電極との接合強度よりも低いため、陽極引出部と外部電極との接合強度を高めるのが困難である。また、多孔質部と外部電極との密着性が低いことから、多孔質部と外部電極との界面を通じて電解コンデンサ内部に空気（酸素および水分）が侵入し得る。この結果、例えば、電解コンデンサ内部に侵入した空気が陰極部と接触し、陰極部に含まれる固体電解質層が劣化し、ＥＳＲが増大することがある。
　本発明の一局面は、第１端部を含む陽極引出部と、第２端部を含む陰極形成部と、を有する陽極箔と、前記陰極形成部の表面上に形成された誘電体層と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部と、有するコンデンサ素子と、
　前記コンデンサ素子を封止する外装体と、外部電極と、を備え、
　前記陽極引出部の前記第１端部が前記外装体の端面から突出しており、前記第１端部の少なくとも一部が前記外部電極と接触している、電解コンデンサに関する。
　本発明の他の局面は、陽極引出部と陰極形成部とを有する陽極箔、前記陰極形成部の上に形成された誘電体層、および、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部を有するコンデンサ素子を形成する第１工程と、
　前記コンデンサ素子を外装体で覆う第２工程と、
　前記外装体を前記陽極引出部とともに切断し、前記陽極引出部に前記外装体の切断面から露出する端面を有する第１端部を形成する第３工程と、
　前記外装体の切断面において露出する外装体の一部を除去し、前記外装体の端面から前記第１端部を突出させる第４工程と、
　突出した前記第１端部を外部電極と接合させる第５工程と、を有する、電解コンデンサの製造方法に関する。
　本発明によれば、陽極箔の陽極引出部の第１端部が外装体から露出する電解コンデンサの信頼性を高めることができる。
本発明の一実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る電解コンデンサについて、陽極引出部の第１端部周辺を拡大して模式的に示す断面図である。
　本発明の実施形態に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を封止する外装体と、外部電極と、を備える。コンデンサ素子は、第１端部を含む陽極引出部と、第２端部を含む陰極形成部と、を有する陽極箔と、陰極形成部の表面上に形成された誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部と、を有する。そして、陽極引出部の第１端部が外装体の端面から突出しており、第１端部の少なくとも一部が外部電極と接触している。
　陽極引出部が外装体の端面から突出していることによって、電解コンデンサは、陽極引出部と外部電極との接合性が向上している。陽極引出部と外部電極との密着性が高いことから、外部電極と陽極引出部の接続の信頼性を高められる。また、外部電極が外装体から剥がれるのが抑制される。
　好ましくは、陽極引出部の第１端部において、粗面化された部分の少なくとも一部が欠落しているとよい。コンデンサ素子の陽極引出部および陰極形成部の表面がそれぞれ粗面化され、陽極引出部の表面の第１端部周辺にも多孔体（多孔質部）が形成されていることがある。この場合であっても、陽極引出部と外部電極の接合部分には多孔質部が介在しないため、接合性を向上できる。なお、当該粗面化された部分を欠落させるには、例えば、コンデンサ素子を外装体で覆い、外装体を切断して陽極引出部の第１端部を外装体から露出させた後、後述するブラスト処理により露出した粗面化部分を除去することで行うことができる。
　外装体の端面から突出した第１端部の突出長さは、陽極引出部と外部電極との間に強固な接合を得る観点から、０．２ｍｍ以上であることが好ましい。一方で、第１端部の突出長さを長くするほど、外部電極の外表面を平坦に形成するのが困難になる。第１端部の突出長さは、第１端部が外部電極の外表面から突出しない程度の長さであること、換言すると、外部電極の総厚（後述する図２のＨＸに相当）よりも短いことが好ましい。
（陽極箔）
　陽極箔は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、および弁作用金属を含む金属間化合物などを含むことができる。これらの材料は一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用できる。弁作用金属としては、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンなどを用いることができる。
　少なくとも陰極形成部を含む陽極箔の表面を例えばエッチングにより粗面化し、陰極形成部の表面に多孔質部が形成される。陽極引出部の表面に所定のマスキング部材を配置した後、エッチング処理を行うことも可能である。一方で、陽極箔の表面の全面をエッチングする処理することも可能である。後者の場合、陽極引出部の表面にも多孔質部が形成される。エッチング処理としては、公知の手法を用いればよく、例えば、電解エッチングが挙げられる。マスキング部材は、特に限定されず、樹脂などの絶縁体であってもよく、導電性材料を含む導電体であってもよい。
（誘電体層）
　誘電体層は、例えば、陰極形成部の表面の弁作用金属を、化成処理などにより陽極酸化することで形成される。誘電体層は弁作用金属の酸化物を含む。例えば、弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合の誘電体層は酸化アルミニウムを含む。誘電体層は、エッチングされている陰極形成部の表面（多孔質部の孔の内壁面を含む）に沿って形成される。なお、誘電体層の形成方法はこれに限定されず、陰極形成部の表面に、誘電体として機能する絶縁性の層を形成できればよい。誘電体層は、陽極引出部の表面の多孔質部上に形成されてもよい。
　陰極部は、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを備える。以下、固体電解質層および陰極引出層について説明する。
（固体電解質層）
　固体電解質層は、例えば、導電性高分子を含む。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。固体電解質層は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層に塗布することにより、形成することができる。固体電解質層は、マンガン化合物を含んでもよい。
（陰極引出層）
　陰極引出層は、カーボン層および銀ペースト層を備える。カーボン層は、導電性を有していればよく、例えば、黒鉛などの導電性炭素材料を用いて構成することができる。カーボン層は、例えば、カーボンペーストを固体電解質層の表面の少なくとも一部に塗布して形成される。銀ペースト層には、例えば、銀粉末とバインダ樹脂（エポキシ樹脂など）を含む組成物を用いることができる。銀ペースト層は、例えば、銀ペーストをカーボン層の表面に塗布して形成される。なお、陰極引出層の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
（外装体）
　外装体は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましく、熱可塑性樹脂もしくはそれを含む組成物を含んでもよい。
　外装体は、射出成形、インサート成形、圧縮成形などの成形技術を用いて形成することができる。外装体は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）を、コンデンサ素子を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。
　硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒などを含んでもよい。硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が例示される。硬化剤、重合開始剤、触媒などは、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。
　陽極引出部の第１端部を外装体から露出させる方法としては、例えば、コンデンサ素子を外装体で覆った後、外装体から第１端部が露出するように、外装体の表面を研磨したり、外装体の一部を切り離したりする方法が挙げられる。外装体の切断方法としては、ダイシングが好ましい。これにより、切断面には陽極引出部の第１端部の露出端面が現れる。その後さらに、露出する外装体の一部をブラスト処理等により除去して、陽極引出部の第１端部を外装体から突出させることができる。
（外部電極）
　外部電極は、第１端部の少なくとも一部および外装体の少なくとも一部を覆う第１電極層と、第１電極層の表面に形成された第２電極層と、を備えることが好ましい。
　外装体から露出する第１端部の表面とともに外装体の表面の一部を第１電極層で覆うことにより、第１端部の自然酸化皮膜の形成が抑制される。第１端部の自然酸化皮膜の形成抑制の観点から、外装体は、第１端部の外装体からの露出面の周りを囲むように第１電極層で覆われていることが好ましい。
　第１電極層は、金属層であることが好ましい。金属層は、例えば、めっき層である。金属層は、例えば、ニッケル、銅、亜鉛、錫、銀および金よりなる群より選択される少なくとも１種を含む。第１電極層の形成には、例えば、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着（ＣＶＤ）法、コールドスプレー法、溶射などの成膜技術を用いてもよい。上記方法により第１端部および外装体の一部に密着する第１電極層を容易に形成することができる。
　第１電極層は第２電極層で覆われている。これにより、第１電極層の酸化劣化が抑制される。第２電極層は、第１電極層で例示した材料および形成方法を用いることができる。第１電極層との密着性の観点から、第２電極層は、導電性樹脂層であることが好ましい。導電性樹脂層は、例えば、樹脂および樹脂中に分散している導電材を含む。樹脂は、例えば、硬化性樹脂組成物の硬化物または熱可塑性樹脂（組成物）を含む。導電材は、例えば、銀、銅、およびカーボンよりなる群から選択される少なくとも１種を含む。
　外装体の端面から突出した第１端部の突出長さＨ１は、第１電極層の厚さＨ２よりも長いことが好ましい（図２参照）。第２電極層に覆われる第１電極層の外表面が凹凸を有しているため、第１電極層と第２電極層の密着性を向上させることができる。
　以下、本発明に係る電解コンデンサの一例を、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの構造を模式的に示す断面図である。なお、本発明に係る電解コンデンサは、これに限定されない。
　図１に示すように、電解コンデンサ１１は、複数のコンデンサ素子１０を備える。コンデンサ素子１０は、第１端部１ａを含む陽極引出部１、および、第２端部２ａを含む陰極形成部２を有した陽極箔３を備える。陰極形成部２は、芯部４と、エッチングにより芯部４の表面に形成された多孔質部５とを有する。
　コンデンサ素子１０は、陽極箔３の陰極形成部２の表面に形成された誘電体層（図示しない）を備える。誘電体層は、多孔質部５の表面に沿って形成されている。誘電体層の少なくとも一部は、多孔質部５の孔の内壁面を覆い、その内壁面に沿って形成されている。
　なお、図１では、陽極箔３の陽極引出部１の表面もエッチングにより多孔質部５が形成され、多孔質部５の表面に沿って誘電体層が形成されている。
　コンデンサ素子１０は、誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部６を備える。陰極部６は、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層７と、固体電解質層７の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを備える。陰極引出層は、固体電解質層７の少なくとも一部を覆うカーボン層８と、カーボン層８を覆う銀ペースト層９とを備える。誘電体層の表面は、多孔質部５の表面の形状に応じた凹凸形状が形成されている。固体電解質層７は、誘電体層の凹凸を埋めるように形成されていることが好ましい。図１において、陽極箔３上に誘電体層を介して陰極部６が形成されている陽極箔３の部分が陰極形成部２であり、陰極部６が形成されていない陽極箔３の部分が陽極引出部１である。
　陽極箔３の陰極部６と対向しない領域のうち、陰極部６に隣接する部分には、陽極箔３の表面を覆うように絶縁性の分離層１２が形成され、陰極部６と陽極引出部１との接触が規制されている。分離層１２は、例えば、絶縁性の樹脂層である。
　複数のコンデンサ素子１０は、複数の陽極箔３が互いに同じ向きで重なり合うように積層されている。陽極引出部１が積層された陽極積層部および陰極部６が積層された陰極積層部が形成されている。複数のコンデンサ素子１０において、積層方向で互いに隣り合う陰極部６は、導電性を有する接着層１３を介して電気的に接続されている。接着層１３の形成には、例えば、導電性接着剤が用いられる。接着層１３は、例えば、銀を含む。
　電解コンデンサ１１は、複数のコンデンサ素子１０を封止するとともに複数の第１端部１ａを露出させた外装体１４を備える。外装体１４は、ほぼ直方体の外形を有し、電解コンデンサ１１もほぼ直方体の外形を有する。外装体１４は、一端面である第１側面１４ａおよび第１側面１４ａと反対側の端面である第２側面１４ｂを有する。複数の第１端部１ａは、それぞれ、外装体１４の第１側面１４ａより露出している。
　電解コンデンサ１１は、外装体１４から露出する複数の第１端部１ａと電気的に接続された陽極側の外部電極１５を備える。外装体１４から露出する複数の第１端部１ａを、それぞれ陽極側の外部電極１５と電気的に接続するため、複数の陽極引出部１を束ねる必要がなく、複数の陽極引出部１に関して、それらを束ねるための長さを確保する必要がない。よって、複数の陽極引出部１を束ねる場合と比べて、陽極箔に占める陽極引出部１の割合を小さくして高容量化することができる。
　陽極側の外部電極１５は、外装体１４から露出する複数の第１端部１ａの端面とともに外装体１４の第１側面１４ａを覆う陽極側の第１電極層１５ａと、陽極側の第１電極層１５ａの表面に形成された陽極側の第２電極層１５ｂとを有する。陽極側の外部電極１５としては、上記で外部電極として例示したものを用いることができる。
　外装体１４の第１側面１４ａは、外装体１４の一部が除去された結果、凹面状に形成されている。この結果、陽極引出部１の第１端部１ａは、外装体から突出している。また、第１端部１ａ近傍では、多孔質部５が除去され、端部１ａ近傍の陽極引出部１の上面１ｃにおいて芯部が露出している（図２参照）。当該露出した芯部、および、第１端部１ａが、陽極側の外部電極１５（第１電極層１５ａ）と直接接触している。第１側面１４ａおよび第１端部１ａの端面の凹凸に起因して、陽極側の第１電極層１５ａも表面に凹凸を有して形成されているが、陽極側の第１電極層１５ａを覆う陽極側の第２電極層１５ｂは、外表面が平坦となるように形成されている。
　図２は、図１の第１端部１ａの周辺を拡大したものである。第１端部１ａは、第２電極層１５ｂの外表面に垂直な方向に、第２電極層１５ｂの外表面に向かって突出している。逆に、第１側面１４ａは、窪みを有する凹形状に形成されている。
　平面状に形成された第２電極層１５ｂの外表面を基準面とする。隣接する陽極引出部１の間の第１側面１４ａにおいて、基準面からの距離が最も遠くなる位置（即ち、窪みの最も深い位置）をＸとする。第１端部１ａの端面のうち基準面からの距離が最も近い位置をＹとする。位置Ｘにおける基準面からの距離をＨＸ、位置Ｙにおける基準面からの距離をＨＹとする。ある陽極引出部１の第１端部１ａに着目したとき、外装体１４の第１側面１４ａから突出する第１端部１ａの突出長さＨ１を、
　Ｈ１＝ｍｉｎ｛ＨＸ｝－ＨＹ
で定義する。陽極引出部１が複数ある場合、第１側面１４ａの凹部が複数存在し、位置Ｘも複数存在し得るが、基準面からの距離が最も近いものを採用する。
　突出長さＨ１は、好ましくは、０．２ｍｍ以上であるとよい。陽極引出部と外部電極との間に強固な接合を得ることができる。
　また、突出長さＨ１は、第１電極層１５ａの厚さよりも長いことが好ましい。なお、第１電極層１５ａの厚さとは、第１側面１４ａの窪みの位置Ｘにおける第１電極層１５ａの厚さＨ２とする。したがって、突出長さＨ１が第１電極層１５ａの厚さＨ２よりも長い（Ｈ１＞Ｈ２）とは、第１電極層１５ａの形成後においても、第１電極層１５ａの外表面（即ち、第２電極層１５ｂに覆われる面）が凹凸を有していることを意味する。第１電極層１５ａが凹凸状に形成されていることで、第２電極層１５ｂとの密着性を向上できる。
　電解コンデンサ１１は、陰極部６と電気的に接続された陰極側の外部電極１６を備える。より具体的には、外装体１４は、複数の陰極部６の第２端部２ａ側の端部６ａおよび複数の接着層１３の第２端部２ａ側の端部１３ａをそれぞれ露出させている。陰極側の外部電極１６は、外装体１４から露出する複数の陰極部６の端部６ａおよび複数の接着層１３の端部１３ａと電気的に接続されている。複数の端部６ａおよび端部１３ａは、それぞれ、外装体１４の第２側面１４ｂより露出するとともに、第２側面１４ｂと面一の端面を有する。
　陰極側の外部電極１６は、外装体１４から露出する複数の端部６ａおよび端部１３ａの端面とともに外装体１４の第２側面１４ｂを覆う陰極側の第１電極層１６ａと、陰極側の第１電極層１６ａの表面に形成された陰極側の第２電極層１６ｂとを有する。陰極側の外部電極としては、陽極側の外部電極として使用可能なものを用いることができる。
　外装体１４から露出する複数の陰極部６の端部６ａをそれぞれ外部電極１６と接続することで、陰極側の外部電極と陰極部との間で抵抗が小さくかつ信頼性の高い接続状態が得られる。
　なお、本実施形態では、接着層１３の第２端部２ａ側の端部１３ａを外装体１４から露出させているが、接着層１３の第２端部側の端部１３ａは外装体１４で覆われていてもよい。
　また、陰極側の外部電極１６と陰極部６との電気的接続の別の態様として、複数のコンデンサ素子の積層方向のいずれか一方の端に位置する陰極部の主面（積層方向と垂直な面）と、陰極側の外部電極とを、導電性の接着層を介して電気的に接続してもよい。この場合、端部１３ａおよび６ａを外装体から露出させずに、当該陰極部の主面を、外装体の第１側面以外の側面から露出させればよい。
［電解コンデンサの製造方法］
　以下、本発明の実施形態に係る電解コンデンサの製造方法の各工程について説明する。（第１工程）
　第１工程では、陽極引出部と陰極形成部とを有する陽極箔、陰極形成部の上に形成された誘電体層、および、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部を有するコンデンサ素子を形成する。第１工程は、例えば、陽極箔の表面を粗面化する工程ａ１と、陽極箔の粗面化された表面に誘電体層を形成する工程ａ２と、を含む。工程ａ１およびａ２により、表面に誘電体層が形成された陽極箔が形成される。陽極箔の一端部を含む一部領域を、陽極引出部とし、当該端部と反対側の陽極箔の端部（第２端部）を含む領域を陰極形成部とする。工程ａ１では、陽極箔の少なくとも陰極形成部の表面を粗面化すればよい。また、工程ａ２では、陽極箔の少なくとも陰極形成部の表面に誘電体層を形成すればよい。外部電極は陽極引出部の端面と接合されるため、陽極引出部を含む陽極箔の表面全面を粗面化し、誘電体層を形成してもよい。
　陽極箔の表面の粗面化は、陽極箔の表面に凹凸を形成できればよく、例えば、陽極箔の表面をエッチング（例えば、電解エッチング）することにより行ってもよい。
　誘電体層は、陽極箔を陽極酸化することにより形成される。陽極酸化は、公知の方法、例えば、化成処理などにより行うことができる。化成処理は、例えば、陽極箔を化成液中に浸漬することにより、陽極箔の表面に化成液を含浸させ、陽極箔をアノードとして、化成液中に浸漬したカソードとの間に電圧を印加することにより行うことができる。化成液としては、例えば、リン酸水溶液などを用いることが好ましい。
　陽極箔の表面が粗面化されている場合、誘電体層は、陽極箔の粗面化された表面の凹凸形状に沿って形成される。すなわち、誘電体層の表面は、陽極箔の粗面化された表面の形状に応じた凹凸形状を有する。
　次に、陽極箔上の一部に絶縁部材（図１の分離層１２に相当）を配置する。より具体的には、陽極箔の陽極引出部の上に直接または誘電体層を介して絶縁部材を配置する。絶縁部材は、陽極引出部と後工程で形成される陰極部とを隔離するように配置される。
　絶縁部材は、シート状の絶縁部材（樹脂テープなど）を、陽極引出部とともに押圧しながら、陽極引出部に貼り付けてもよい。上記以外に、原料溶液として樹脂溶液を陽極引出部に塗布または含侵させて絶縁部材を形成してもよい。樹脂溶液を塗布または含侵させた後、加熱乾燥などにより溶媒を除去すればよい。
　続いて、絶縁部材が配置されていない陽極箔上に陰極部を形成し、コンデンサ素子を得る。より具体的には、陽極箔の陰極形成部の表面に形成された誘電体層の少なくとも一部を陰極部で覆う。
　陰極部を形成する工程は、例えば、誘電体の少なくとも一部を覆う固体電解質を形成する工程と、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層を形成する工程と、を含む。
　固体電解質層は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。また、固体電解質層は、導電性高分子を含む処理液を付着させた後、乾燥させて形成してもよい。処理液は、さらにドーパントなどの他の成分を含んでもよい。導電性高分子には、例えば、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）が用いられる。ドーパントには、例えば、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）が用いられる。処理液は、導電性高分子の分散液または溶液である。分散媒（溶媒）としては、例えば、水、有機溶媒、またはこれらの混合物が挙げられる。
　陰極引出層は、例えば、固体電解質層上に、カーボン層と銀ペースト層とを順次積層することにより、形成することができる。
（第２工程）
　第２工程では、コンデンサ素子を外装体で覆う。外装体は、射出成形などの成形技術を用いて形成することができる。外装体は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）を、コンデンサ素子を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。
　硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒などを含んでもよい。硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が例示される。硬化剤、重合開始剤、触媒などは、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。
（第３工程）
　第３工程では、第２工程の後、外装体を陽極引出部とともに切断し、陽極引出部に外装体の切断面から露出する端面を有する第１端部を形成する。これにより、外装体の一側面と面一の陽極箔の端面を、それぞれ、外装体から容易に露出させることができる。
　第３工程により、陽極箔（第１端部）の端面を、外装体から容易に露出させることができ、陽極箔（陽極引出部）と外部電極との間において抵抗が小さく信頼性の高い接続状態が得られる。
（第４工程）
　第４工程では、外装体の切断面において露出する外装体の一部を除去し、外装体の端面から第１端部を突出させる。外装体の一部を除去する方法としては、ブラスト処理を用いるものが好ましい。外装体は、陽極箔の芯部よりも柔らかい素材であるため、ブラスト処理によって外装体の露出部分が選択的に除去される。結果、陽極引出部の第１端部が外装体の端面から突出する。ブラスト処理としては、樹脂、セラミックス、金属粉末を外装体の切断面へ吹き付ける方法を用いることができる。
　第１工程において、陽極引出部および陰極形成部の表面がそれぞれ粗面化され、陽極引出部の表面に誘電体層が形成されていることも考えられる。その場合、多孔質部（誘電体層）の露出部分も選択的に除去され、陽極引出部の第１端部が外装体の端面から突出する。第１端部の近傍には、陽極引出部上に多孔質部が形成されていない、陽極引出部の芯部が露出した領域が存在し得る。
（第５工程）
　第５工程では、突出した第１端部を外部電極と接合させる。陽極側の外部電極は、陽極側の第１電極層および第２電極層を備えることが好ましい。陽極側の外部電極を形成する工程は、外装体から露出し突出する第１端部の少なくとも一部とともに外装体の端面の少なくとも一部を陽極側の第１電極層で覆う工程と、陽極側の第１電極層の表面に陽極側の第２電極層を形成する工程と、を含むことが好ましい。陽極側の第１電極層および第２電極層には、上記で例示したものを用いることができる。
（第６工程）
　さらに、陰極部を陰極側の外部電極と接合する第６工程を行ってもよい。陰極側の外部電極には、陽極側の外部電極で例示するものを用いることができる。
　図１に示す構造の電解コンデンサを作製する場合、外装体から露出する複数の陰極部の第２端部側の端部および複数の接着層の第２端部側の端部を、陰極側の外部電極と接合すればよい。この場合、第２工程で、複数の陰極部の第２端部側の端部および接着層の第２端部側の端部が露出するように、外装体を形成すればよい。
　上記以外に、第１工程の後、かつ、第２工程の前に、複数のコンデンサ素子の積層方向のいずれか一方の端に位置する陰極部の主面（積層方向と垂直な面）を、陰極側の外部電極と接合してもよい。
　本発明に係る電解コンデンサは、高湿雰囲気に曝された場合でも、優れた封止性が求められる様々な用途に利用できる。
　１：陽極引出部、１ａ：第１端部、２：陰極形成部、２ａ：第２端部、３：陽極箔、４：芯部、５：多孔質部、６：陰極部、６ａ：陰極部の第２端部側の端部、７：固体電解質層、８：カーボン層、９：銀ペースト層、１０：コンデンサ素子、１１：電解コンデンサ、１２：分離層、１３：接着層、１３ａ：接着層の第２端部側の端部、１４：外装体、１４ａ：外装体の第１側面、１４ｂ：外装体の第２側面、１５：陽極側の外部電極、１５ａ：陽極側の第１電極層、１５ｂ：陽極側の第２電極層、１６：陰極側の外部電極、１６ａ：陰極側の第１電極層、１６ｂ：陰極側の第２電極層

Claims (9)

  1. 　第１端部を含む陽極引出部と、第２端部を含む陰極形成部と、を有する陽極箔と、
    　前記陰極形成部の表面上に形成された誘電体層と、
    　前記誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部と、
    を有するコンデンサ素子と、
    　前記コンデンサ素子を封止する外装体と、
    　外部電極と、を備え、
    　前記陽極引出部の前記第１端部が前記外装体の端面から突出しており、
    　前記第１端部の少なくとも一部が前記外部電極と接触している、電解コンデンサ。
  2. 　前記陽極引出部および前記陰極形成部は、それぞれ表面が粗面化されており、
    　前記第１端部における前記粗面化された部分の少なくとも一部が欠落している、請求項１に記載の電解コンデンサ。
  3. 　前記外装体の端面から突出した前記第１端部の突出長さは０．２ｍｍ以上である、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
  4. 　前記外部電極は、前記第１端部の少なくとも一部および前記外装体の少なくとも一部を覆う第１電極層と、前記第１電極層の表面に形成された第２電極層と、を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
  5. 　前記外部電極は、前記第１端部の少なくとも一部および前記外装体の少なくとも一部を覆う第１電極層と、前記第１電極層の表面に形成された第２電極層と、を有し、
    　前記外装体の端面から突出した前記第１端部の突出長さは、前記第１電極層の厚さよりも長い、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
  6. 　前記第１端部は、前記外部電極の外表面から突出していない、請求項１～５のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
  7. 　陽極引出部と陰極形成部とを有する陽極箔、前記陰極形成部の表面上に形成された誘電体層、および、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部を有するコンデンサ素子を形成する第１工程と、
    　前記コンデンサ素子を外装体で覆う第２工程と、
    　前記外装体を前記陽極引出部とともに切断し、前記陽極引出部に前記外装体の切断面から露出する端面を有する第１端部を形成する第３工程と、
    　前記外装体の切断面において露出する外装体の一部を除去し、前記外装体の端面から前記第１端部を突出させる第４工程と、
    　突出した前記第１端部を外部電極と接合させる第５工程と、を有する、電解コンデンサの製造方法。
  8. 　前記第４工程において、ブラスト処理により前記外装体の一部を除去する、請求項７に記載の電解コンデンサの製造方法。
  9. 　前記第１工程において、前記陽極引出部および前記陰極形成部の表面がそれぞれ粗面化され、
    　前記第４工程において、前記陽極引出部の前記第１端部近傍の前記粗面化された部分を除去する、請求項７または８に記載の電解コンデンサの製造方法。
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