JPH02106913A - 積層フィルムコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は積層フィルムコンデンサ及びその製造方法に係
り、特に印刷回路基板への実装時に半山付は等の信頼性
を向上させることができる積層フィルムコンデンサ及び
その製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、積層フィルムコンデンサを！ｉ造するには、まず
、プラスチックフィルム等のフィルム状誘電体の一面に
金ａ蒸着（亜鉛、アルミニウムなど）することにより金
属化フィルムを形成する。

そして、この金属化フィルムを２枚重ね合わせ（但し、
互いに幅方向にずらして）たものを一対にして積層し、
これをプレスした後、金属溶射による電極付けを行うこ
とにより母体コンデンサ素子を形成する。次に、この母
体素子を切断して複数の単位コンデンサ素子とし、各単
位素子に対してリード付は及び外装を行って積層フィル
ムコンデンサとして完成する。なお、前記単位コンデン
サ素子をそのままチップフィルムコンデンサとして使用
することも行われている。

次に、上記従来の積層フィルムコンデンサの製造方法の
一例を第４図にて具体的に説明する。まず、巻取りドラ
ム２１の上に保護フィルム２２を巻き、その上に金属化
フィルムを２枚を一対として重ねて巻き取り、金属化゛
フィルム層２３を形成する。このフィルム層２３の上に
はさらに保護フィルム２４を巻く。第４図（ａ）は巻取
りドラム２１上に巻き取られた金属化フィルム層２３及
びその上下に巻かれた保護フィルム２２．２４を示して
いる。第４図（ｂ）は（ａ）の■−■線断面図である。

その後、第４図（Ｃ）に示すように金属化フィルム層２
３の両端面に対し金属溶射して溶射金属部２５．２６を
形成する。第４図（ｄ）はこの様にしてできた母体コン
デン１す素子２７を巻取りドラム２１から外した状態の
一部を示している。さらに、この母体コンデンサ素子２
７を切断して第４図（（３）に示すような単位コンデン
サ素子２８を得る。この単位コンデンサ素子２８はこの
ままでチップフィルムコンデンサとして使用することら
でき、また各素子２８の溶射金属部２５．２６にリード
付けを行いさらに外装を施して使用することもできる。

ところで、以上のようにしてｌＪｉされるＶ４層フィル
ムコンデンサを、チップフィルムコンデンサとして使用
し、印刷回路基板に面突Ｓ！７１°る場合には、上記ｗ
Ｊ躬金［ＭＩ２５．２６をそのまま外部電極として使用
し印刷パターン面に半田付けすることが行われる。しか
し、上記の金Ｂ溶射によって得られる外部電極では印刷
パターン面と接触する面積が少なく、半田付けの信頼性
が（ｑられないという問題があった。

（発明が解決しようとする課題） 上記の如く、従来の積層フィルムコンデンサでは、溶射
金ｉ部を外部電極として使用する場合には、半田付けの
信頼性が得られないという問題があった。

そこで、本発明は上記の問題を除去するためのもので、
印刷回路基板に面実装する場合に、半田（ｊけの信頼性
を向上させることができる積層フィルムコンデンサ及び
その製造方法を提供することを目的とするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本出願の第１の発明は、一対の金属化フィルムを複数組
み積層して形成される金属化フィルム層の両端面に、断
面形状がコの字形状となるように溶）１金属部を設けた
ことを特徴とするものである。

本出願の第２の発明は、巻取り部材上に本体となる金属
化フィルム層よりも幅の狭い第１のテープを巻いて所定
の厚みを持った第１のテープ層を形成し、その上に一対
の金属化フィルムを巻き取って金属化フィルム層を形成
し、更にその上に前記第１のテープ層と同じ幅でかつ同
じ厚みで第２のテープを巻き取って第２のテープ層を形
成し、更に前記金属化フィルムよりも幅の広い第３のテ
ープを巻いた後、以上のように積層された第１のテープ
層、金属化フィルム層及び第２のテープ層の両側面に金
属ｍ射し、その後前記第１．第２のテープ層及び第３の
テープを取り除くことにより、＠配金属化フィルム層の
両端面に断面形状がコの字形状の溶射金ｍ部を形成した
ものを得、次にこれを母体コンデンサ素子として切断し
複数の単体コンデンサを１ｒＩるようにしたことを特徴
とするものである。

更に、上記の各発明において、前記金属化フィルム層の
相対向した２つの本体面にそれぞれ第１゜第２の保護フ
ィルムを積層することが好ましい。

（作用） 本発明においては、溶射金属部をコンデンサの本体面よ
り幅広に突出させることができるので、溶射金属部をそ
のまま外部電極として使用し印刷回路基板に面実装する
場合、電極の側面のみならず底面をも半田面として使う
ことができ、半田付けの信頼性を向上させることができ
る一方、コンデンサの本体面とＵ板面との間に空間がで
きるので、半田処理時の放熱性及び回路パターンとの絶
縁性を高めることができる。

（実施例） 以下、図面に示した実施例に基づいて本発明を説明する
。

第１図は本発明の一実施例の積層フィルムコンデンサを
示す斜視図である。

この図において、符号１は２枚の金属化フィルムを一対
として複数積層してなる金属化フィルム層で、この金属
化フィルム層１の図示上面及び下面にはそれぞれ保護フ
ィルム２，３が配設されている。なお、金属化フィルム
層１中の実線Ｅ　Ｇ、を蒸着金属を示している。そして
、金属化フィルム層１の両端面（図示左、右端面）には
それぞれ外部ｆｆｌ極となる溶ａ（金ｉ部４．５が形成
されている。

この溶射金属部４．５は金属化フィルム層１の左。

右端面のみならず各端面から保護フィルム２．３の上面
及び下面の一部に亘って図示の如り（Ｉｇｉ面がコの字
形状となるように）設けられている。

次に、以上のように構成された積層フィルムコンデンサ
の製造方法を第２図を参照しながら説明する。第２図（
ａ）は巻取りドラム６の上にテープ居７．保護フィルム
３．金沢化フィルム層１．保護フィルム２．テープ層８
．テープ９を交互に巻き取った状態を部分的に示し、（
ｂ）は（ａ）の１−■線における断面を示している。第
２図（ａ）。

（ｂ）に承りように、まず、巻取りドラム６の上に、金
属化フィルム層１の幅よりもＭだけ狭い幅のテープをＪ
の厚み分だけ巻いてテープ層７を形成する。次に、金属
化フィルム層１と同じ幅の保護フィルム３を巻き、その
上に２枚を一対として金属化フィルムを巻き取り、金属
化フィルム層１を形成する。その上に更に金属化フィル
ム層１と同じ幅の保護フィルム２を巻いた後、上記テー
プ７と同じ幅のテープを同じ厚みＪだけ巻き、テープ層
８を形成づる。次に、金属化フィルム層１よりも幅の広
い所定幅のテープ９を巻く。以上のようにテープ層及び
フィルム層を交互に正ねて巻き取った侵、この積層部分
の両端面に対して金属溶射し、第２図（Ｃ）に示すよう
に溶射台ｙｆｉ部１０．１１を形成する。そして、この
金属溶射された積層部分を巻取りドラム６から取り外し
た後、幅の広いテープ９及び幅の狭いテープ層７，８を
取り除くと第２図（ｄ）に示すようになる。第２図（ｄ
）において、溶射金属部１０．１１の１１面（図示下面
）はドラム６の面に接した状態でまた１２面（図示上面
）は幅広のテープ９の面に接した状態で金属溶射されて
いるので、１１面及び１２而とも平面に形成される。ま
た、金属溶射部分が保護フィルム２．３のに面（外面）
よりＪの厚さ分だけ突出した状態に形成され、かつ保護
フィルム２，３の外面を幅Ｍだけ覆う状態に形成されて
いる。叩ら、溶射金属部ｉｏ、ｉ１は両端面に断面の形
状がコの字状となるように形成されている。（ｄ）の状
態は母体コンデンサ素子の状態であるので、従来と同様
に切断して複数の単位コンデンサ素子に分割１Ｊ゛ると
第２図（ｅ）に示すようなフンデンリーが得られる。

尚、上記第２図＜ａ＞及び（ｂ）に示したｆｉｌＩ層構
造を更に数層重ねた構造とし、−度に複数本の母体コン
デンサ素子を得るようにすることも可能である。

また、以上の実施例では、本体となる金属化フィルム層
の２つの而に保護フィルム２．３を積層しているが、こ
れらの保護フィルムを省略した構造とする事も可能であ
る。

さらに、第２図（ｅ）の工程の後に溶射金屈部１０．１
１を露呈した状態で外装を施してもよい。

このようにして得られた積層フィルムコンデンサでは、
外部電極となる溶射台Ｈ８８１０，１１がコンデンサ素
子の本体面よりもＪだけ突出し、かつＭだけ本体面を覆
うように形成ぎれているので、第３図に示すように上記
コンデンサを印刷回路葺板１２に実装する時、コンデン
サを基板１２面より浮かしかつ印刷パターン１３面と外
部電極１０゜１１との接触面積を広くして取り付けるこ
とが可能となる。しかも、ＷＪ！ｌ）Ｊ金蔵部１０．１
１の厚みＪをテープ層７．８のテープを巻く回数（或い
はテープ自体の厚み）により任意に設定することが可能
である。

以上のことから次のような効果が得られる。

■溶銅金属部をそのまま外部電極として使い、しか−ｂ
電極の側面のみならず底面を半田面として使用でき、半
田接続の信頼性が向上する。

■基板への実装時、コンデンサ素子の木体部と基板面と
の間に空間が空き、素子下の回路（プリント回路）と絶
縁を保つことができる。

■基板面との間に上記空間があるので、半田処理時の放
熱が良い。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、［金属部を印刷回路
基板に実装づる場合に、半田付けの信頼性を向上させる
ことができ、また基板面どの絶縁性の面上及び半田処理
時の放熱性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の積層フィルムコンデンサを
示す斜視図、第２図は本発明の積層フィルムコンデンサ
の製造方法の一実施例を説明する説明図、第３図は本発
明による積層フィルムコンデンサを基板に実ｔ４する場
合の利点を説明する正面図、第４図は従来の積層フィル
ムコンデンサの製造方法を説明する説明図である。 １・・・金属化フィルム層、 ４．５・・・溶銅金属部。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）一対の金属化フィルムを複数組み積層して形成さ
   れる金属化フィルム層の両端面に、断面形状がコの字形
   状となるように溶射金属部を設けて成る積層フィルムコ
   ンデンサ。
2. （２）巻取り部材上に本体となる金属化フィルム層より
   も幅の狭い第１のテープを巻いて所定の厚みを持った第
   １のテープ層を形成し、その上に一対の金属化フィルム
   を巻き取って金属化フィルム層を形成し、更にその上に
   前記第１のテープ層と周じ幅でかつ同じ厚みで第２のテ
   ープを巻き取つて第２のテープ層を形成し、更に前記金
   属化フィルムよりも幅の広い第３のテープを巻いた後、
   以上のように積層された第１のテープ層，金属化フィル
   ム層及び第２のテープ層の両側面に金属溶射し、その後
   前記第１，第２のテープ層及び第３のテープを取り除く
   ことにより、前記金属化フィルム層の両端面に断面形状
   がコの字形状の溶射金属部を形成したものを得、次にこ
   れを母体コンデンサ素子として切断し複数の単体コンデ
   ンサを得るようにしたことを特徴とする積層フィルムコ
   ンデンサの製造方法。
3. （３）請求項１記載の積層フィルムコンデンサにおいて
   、前記金属化フィルム層の相対向した２つの本体面にそ
   れぞれ第１，第２の保護フィルムを配したことを特徴と
   する積層フィルムコンデンサ。
4. （４）請求項２記載の積層フィルムコンデンサの製造方
   法において、前記第１のテープ層の形成後及び前記金属
   化フィルム層の形成後に、それぞれ前記金属化フィルム
   と同じ幅の第１，第２の保護フィルムを巻き取る工程を
   加えたことを特徴とする積層フィルムコンデンサの製造
   方法。