JPS62281414A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

電子部品及びその製造方法

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JPS62281414A
JPS62281414A JP12361986A JP12361986A JPS62281414A JP S62281414 A JPS62281414 A JP S62281414A JP 12361986 A JP12361986 A JP 12361986A JP 12361986 A JP12361986 A JP 12361986A JP S62281414 A JPS62281414 A JP S62281414A
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capacitor
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俊 上原
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、メタリコンによって電極を形成するチップ形
の金属化フィルムコンデンサなどの電子部品及びその製
造方法に関する。
〈従来技術〉 周知のように、電子機器の小形・軽量化や回路実装技術
の自動化に伴ない電子部品は形体上、小形化、チップ化
の傾向にある。フィルムコンデンサにおいても、他種の
コンデンサや池の電子部品と同様に小形化、チップ化さ
れてきている。
第13図は従来のチ・ンプ形フィルムコンデンサc以下
、コンデンサAという)の構造を示している。
この場合、コンデンサ素子a If素子外周囲を外装a
t脂すによって被覆され、外部電極Cは素子電極部から
引き出され外装樹脂すに沿って折曲し、係合される金属
端子片dから構成されており、この金属端子片Jは外装
置1脂す内部において、コンデンサ素子aの両端部でメ
タリコン金属層eを介して接続されている。
そして、製造方法としては、一般的に第14図に示すよ
うに、両端面にメタリコン金属層eを施したコンデンサ
素子aをリードフレームfの端子片d、d’開に挿入し
、メタリコン金属層eと端子片d。
♂とを溶接等によって接続した後、熱硬化性樹脂成形機
でモールド成形すると、第15図に示すように、コンデ
ンサAはリードフレームfと一体の連続体で形成される
。その後、コンデンサAをリードフレームfから切り離
し、第16図に示すように、端子片d、d’を外装樹脂
すに沿って折り曲げると出来上がる。
[発明が解決しようとする問題魚] 上記のような構造と、製造方法をとる従来のチップ形フ
ィルムコンデンサAは製造工程において、コンデンサ素
子aが小素子になると、リードフレームf上への素子配
列作業及び端子片d、d’と7タリフン金属層eとの溶
接作業が困難となり、また、外装が熱硬化性樹脂成形加
工によるため量産性。
経済性に不利な面が多く、コスト高となり、利用を拡大
する為に大きなネックとなっていた。
U本発明の目的1 そこで本発明は、上記の如き従来の問題に鑑みなされた
もので、小形化が可能で信頼性に優れ、かつ、量産性、
経済性に適した電子部品及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
F本発明の構成1 上記目的を達成するため、本発明は構造上、電子部品素
子の両端の電極部と、該電子部品素子を包含する上下二
枚のプロテクターシート等の絶縁性材料と該絶縁性材料
間で電子部品素子の両側部ニ充填されている樹脂とを含
む全端面にメタリコン金属層の外部電極を有するもので
ある。
また、製造上においては、第1図のブロック図に示すよ
うに、両端に電極部を有する電子部品素子の電極部間と
略等しい巾のプロテクターシート等の二枚の長尺の絶縁
性材料(以下、プロテクターシートという)上に複数個
の電子部品素子を、電極端面がプロテクターシートの巾
方向を向くように夫々所定の間隔で熱硬化性の樹脂また
は接着剤にて接着し、前記各電子部品素子間の間隙部分
に熱硬化性樹脂を供給し、それらの電子部品素子及び熱
硬化性樹脂上には能力のプロテクターシートを熱硬化性
の樹脂または接着剤にて接着し、前記熱硬化性樹脂を硬
化または半硬化させて電子部品素子間を構成し、その電
子部品素子間の両側部にメタリコン金属層を設けること
により外部電極を形成し、その後、電子部品素子連全体
に熱硬化性樹脂を含浸して少なくとも外部電極に付着し
た樹脂を拭き取るか洗浄し、加熱等の手段をもって硬化
した後、電子部品素子間にて個々に切断する工程をとっ
ている。
以下、本発明の実施例を第2図から第8図に基づき説明
する。
実施例;1 図において、1は金属化フィルムコンデンサ素子(以下
、単にコンデンサ素子という)、 2はこのコンデンサ
素子1を接着するプロテクターシート、3は熱硬化性樹
脂、4はプロテクターシート、5はメタリコン金属層で
ある。
前記コンデンサ素子1は厚さ1.5μm、巾4.5mf
llの二枚の片面蒸着のポリエステルフィルムを用い、
両端部分に電極部6が形成できるように巻回し、その巻
取径所定の加熱押圧によって扁平状にしたものである。
前記プロテクターシート2は横巾Smm、厚さ0.11
の長尺のがラスエポキシからなり、片面(図中では上面
側)にはエポキシ系の接着剤が予め塗布しである。
前記熱硬化性樹脂3は、高粘度のエポキシ樹脂からなり
、第4図に示すように、常時樹脂注入器7に貯留されて
いる。
前記プロテクターシート4は材質、形状並びに大きさを
前記プロテクターシート2に合わせて形成されるが色、
Hさ、印刷の有無、材質等はその使用目的によって組合
せおよび選択ができ、その片面(下面側)には予め接着
剤が塗布されている。
このような各部材を使用することによって、次にチップ
形のコンデンサを製造する方法について説明する。
先ず初めに、プロテクターシート2の上面に複数個のコ
ンデンサ素子1を第3図に示すように、順次1 、5m
m〜2.Omm程度の等間隔に接着する。この際、コン
デンサ素子1はプロテクターシート2の巾方向に夫々電
極部の端面が向くように整列させる。次に、第4図に示
すように、各コンデンサ素子1間の間隙部8に樹脂注入
器7からの熱硬化性樹脂3を定量吐土供給して、その間
隙部8を満たしていぐ。そして、第S図に示すように、
別のプロテクターシート4をコンデンサ素子1及び熱硬
化性樹脂3の上に重ねて接着する。なお、この場合、上
記したように、プロテクターシート4の下面側かまたは
コンデンサ素子1の上面側にはエポキシ系の接着剤を塗
布しておく必要がある。このようにして、素子連9を形
成した後、この素子連9を加熱処理して熱硬化性樹脂3
を硬化または半硬化させる。その後、第6図及び第7図
に示すように、巾7IIl111程度の金属板(仕切板
ン10を介して複数個ずつ固定する。このような固定状
態にしておいて、前記素子連9の側部に矢印B方向から
メタリコン金属を夫々溶射する。メタリコン後、前記素
子連9を1連1連にばらし、メタリコン金属層5のパリ
や金属粉塵などを除去すれば、第8図に示すようなメタ
リコン金属層で形成された外部電極11を備えたコンデ
ンサ連12ができあがる。
なお、ここで前記充填樹脂が半硬化状態の場合は再度加
熱して完全に硬化させるかまたは下記の含浸樹脂硬化の
際に同時に完全硬化させてもよい。
このコンデンサ連12ができあがると、耐湿性を確保す
るため、所定の粘度をもつエポキシ樹脂にて含浸する。
そして、含浸後コンデンサ連12を含浸槽から取り出し
、表面に付着した含浸樹脂を除去する。除去するには、
例えば第9図に示すように洗剤13により洗浄する。そ
の後、含浸樹脂を硬化させるために加熱処理を行なう。
このように含浸後、洗浄・硬化することにより、はんだ
付性が向上する。上記外部電極11の端部が粗面状にな
っている場合には、その凹凸面を切削または研磨加工す
ると、寸法精度の高い部品に化上がる。また、この切削
或いは研磨加工は加熱処理工程後に限らず、メタリコン
工程後、どの工程の後に行なってもよい。そして、次に
第8図に示すように、コンデンサ連12のコンデンサ素
子間の中央部を回転歯14によって切断すれば第2図に
示すように、チップ形コンデンサ20ができあがる。そ
して、次工程にて、プロテクターシート2,4に印刷捺
印すれば完成する。印刷は必要に応じ事前にプロテクタ
ーシート2,4に連続して行なっておくこともできる。
実施例;2 第10図は、第2の実施例を示すもので、この場合、上
記第1の実施例でコンデンサ素子1開に吐出供給する熱
硬化性樹脂3は樹脂注入器7によって供給しているがそ
の代わりに、第10図に示すように、熱硬化性の粉末樹
脂を直方体に加圧成形して得られる樹脂ペレット15を
各コンデンサ素子1間に接着剤にて接着し、プロテクタ
ーシート2とともに加熱することによって樹脂ベレット
15を溶融させ、この溶融した樹脂が細部に浸透して再
硬化しない前に、池方のプロテクターシート4をエポキ
シ系の接着剤で接着し、以降、上記第1の実施例と同様
のメタリコン、熱処理、樹脂含浸の工程順で行なえば、
同様のチップ形コンデンサ20ができあがる。
実施例;3 第11図は第3の実施例を示しており、この場合、上記
第1及び第2の実施例でコンデンサ素子1として、巻回
形のものを使用したのに対し、積層形のコンデンサ素子
16を使用する。そして、この積層形のコンデンサ素子
16は厚さ1.5μm、巾4mmの蒸着ポリエステルフ
ィルムを巻き取って積層し、電極端部に夫々約0.3+
nm厚のメタリコン金属を溶射後容量によって定まる巾
の間隔で切断する。この積層形のコンデンサ素子16の
外形寸法は長さ4.Smm、厚さ1.21のものとする
。そして、第12図に示すように、°このコンデンサ素
子16に適合する巾。
厚さ寸法の長尺のプロテクターシート2上に順次等しい
間隔に配列して接着する。次に、樹脂注入器17から熱
硬化性樹脂3を適量ずつ吐出供給し、コンデンサ素子1
6間の間隙部分を埋設していく。
以下、上記実施例と同様の工程をふまえればチップ形の
コンデンサ20が得られる。
く本発明の効果〉 以上のように、本発明の電子部品は、電子部品素子の両
端の電極部と、該電子部品素子を包含するプロテクター
シート等の上下二枚の絶縁性材料と該絶縁性材料間で電
子部品素子の両側部に充填されている樹脂とを含む全端
面にメタリコン金属層の外部電極を有しているものであ
るから、小形でありながら、はんだ付性を損ねることな
く耐湿性に富んだ電子部品が得られる。また、製造方法
においては、長尺の絶縁性材料の上に複数個の電子部品
素子を接着し、その各電子部品素子間に熱硬化性樹脂を
供給し、他の絶縁性材料を上から接着してメタリコン金
属層による外部電極形成後、樹脂含浸、外部電極面の樹
脂を洗浄し、含浸樹脂硬化後に個々に切断する工程をと
ることによって電子部品を製造するものであるから、従
来の方法のように、リードフレームや樹脂成形層の高価
な金型等を必要とせず、簡易外装方式によって信頼性の
高いチップ形の電子部品を経済的に製造することが可能
になり、また、切削、研磨加工手段をとることによって
寸法精度の高い電子部品が得られる。
なお、本発明は、上記実施例に限らず、池の種類のコン
デンサまたはコンデンサ以外の電子部品であってもよく
、更に、コンデンサ素子は一枚の両面蒸着フィルムと一
枚の生フィルムを巻くものを使用してもよく、特許請求
の範囲に記載の技術的思想の範囲内において、種々設計
的な変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の電子部品の製造方法における基本的な
工程順を示すブロック図、第2図は本発明の電子部品の
構造を示す断面図、第3図から第5図は本発明の製造工
程の一部を示す斜視図、第6図は同一部切欠正面図、第
7図は同側面図、第8図は同要部を示す斜視図、第9図
は同断面図、第10図から第12図は第2の実施例及び
第3の実施例を示す斜視図、第13図は従来のチップ形
フィルムコンデンサを示す一部切除断面図、第14図か
ら第16図は同製造工程中の」部を示す斜視図である。 図中、1,16は金属化フィルムコンデンサ素子、2.
4は絶縁性のプロテクターシート、3は熱硬化性樹脂、
5はメタリコン金属層、6は電極部、7.17は樹脂注
入器、8は間隙部、9は素子連、10は仕切板、11は
外部電極、12はコンデンサ連、13は洗剤、15は樹
脂ペレッ)、20はチップ形コンデンサである。 冷りω             冶4・ハを/、31
’m 手続補正書(自発) 昭和61年2月3日 特許庁長官     宇 賀 道 部 殿1、事件の表
示  昭和61年特許願第123619号2、発明の名
称 電子部品及びその製造方法 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 住 所  東京都渋谷区広尾1丁目3番18号4、代理
人 住 所  東京都文京区本郷4丁目9番32号5、補正
の対象 図面中の第2図、第4図、第5図、第8図。 $11図、第12図及び第16図 6、補正の内容 図面中の$2図、第4図、第5図、第8図。 第11図、第12図及び第16図を別紙の通り補正する

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子部品素子の両端の電極部と、該電子部品素子
    を包含する上下二枚のプロテクターシート等の絶縁性材
    料と該絶縁性材料間で電子部品素子の両側部に充填され
    ている樹脂とを含む全端面にメタリコン金属層の外部電
    極を有していることを特徴とする電子部品。
  2. (2)絶縁性材料はポリエステル、ポリイミド或いはガ
    ラスエポキシ樹脂または紙等を素材としている特許請求
    の範囲第1項記載の電子部品。
  3. (3)両端に電極部を有する電子部品素子の電極部間と
    略等しい巾のプロテクターシート等の二枚の長尺の絶縁
    性材料の片方の上に、電極端面が絶縁性材料の巾方向を
    向くように複数個の電子部品素子を夫々所定の間隔で熱
    硬化性の樹脂または接着剤にて接着し、前記各電子部品
    素子間の間隙部分に熱硬化性樹脂を供給し、それらの電
    子部品素子及び熱硬化性樹脂上には他方の絶縁性材料を
    熱硬化性の樹脂または接着剤にて接着し、前記熱硬化性
    樹脂を硬化または半硬化させて電子部品素子連を構成し
    、その電子部品素子連の両側部にメタリコン金属層を施
    すことにより、外部電極を形成した後、電子部品素子連
    全体に熱硬化性樹脂を含浸して少なくとも外部電極に付
    着した樹脂を洗浄し、加熱等の硬化手段をもって硬化し
    た後、電子部品素子間にて個々に切断してなることを特
    徴とする電子部品の製造方法。
  4. (4)外部電極は端面の凹凸を切削または研磨によって
    平面加工する特許請求の範囲第3項記載の電子部品の製
    造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01223713A (ja) * 1988-03-02 1989-09-06 Nichicon Corp チップ形フイルムコンデンサの製造方法
JPH01225108A (ja) * 1988-03-03 1989-09-08 Nichicon Corp チップ形フイルムコンデンサの製造方法
JPH0298115A (ja) * 1988-10-04 1990-04-10 Marcon Electron Co Ltd フィルムコンデンサ及びその実装方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0298115A (ja) * 1988-10-04 1990-04-10 Marcon Electron Co Ltd フィルムコンデンサ及びその実装方法

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