JPH044732B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、金属溶射方式（以下、メタリコン方
式という）によつて電極を形成するチツプ形の金
属化フイルムコンデンサ等の電子部品に有効な製
造方法に関するものである。

＜従来技術の問題点＞ 周知のように、近時、民生用、産業用を問わず
各種電子機器の小型・軽量化・又は高密度実装化
が進むに伴い、これに対応するため、使用される
電子部品は小形化・チツプ示が要求されてきてい
る。例えば、フイルムコンデンサにおいてはセラ
ミツクコンデンサ、タンタルコンデンサ等に比べ
特に耐熱性の点で小形化、チツプ化が難しいとさ
れているが、今日では金属化フイルムを巻回して
形成する上記金属化フイルムコンデンサにおいて
も高密度実装に対応できるような小形化、チツプ
化の傾向にあり、その為、製造上の種々の対策が
講じられてきている。

ところで、金属化フイルムによつてチツプ形コ
ンデンサを形成する製造方法では、電極端面の形
成には殆んどの場合、メタリコン方式が採用され
ている。

このメタリコンを行なう場合、溶射金属がコン
デンサ素子の端面以外に付着するのを防止するた
め各種の方法が採用されており、一般にはマスキ
ング装置が用いられている。第１０図及び第１１
図は従来のメタリコン方式におけるマスキング方
法の一例を示す。この場合、先ず電極端面ａを長
円形の偏平にしたコンデンサ素子ｂの幅と比べ若
干広幅の２枚のマスキングテープｃ，ｄによつ
て、コンデンサ素子ｂの胴部ｅを連続的に一定間
隔に置いて順次覆い、珠数繋ぎ状に連設した後、
図示しないリールに捲き取ることによつて円盤状
に形成し、電極両端面部分を一括してメタリコン
金属を溶射したのち、前記マスキングテープｃ，
ｄを剥がせば第１１図ａ，ｂに示す如きメタリコ
ン（金属溶射）が施こされたコンデンサ素子ｂが
形成される。

しかし乍ら、上記の如き従来方法であると、コ
ンデンサ素子ｂの厚みが１mm以下の小素子になる
と、マスキングテープｃ，ｄへのコンデンサ素子
ｂの搬送や位置設定が困難になつてくるため、適
正な状態つまり規則正しい素子配列がなされにく
くなり、その結果、第１１図ｂに示す如く、メタ
リコンの金属層ｆが均一に付着できず、しかも、
コンデンサ素子ｂの端面が長円形をなしているた
め、メタリコン工程後、第１２図に示す角形のチ
ツプ形のコンデンサｇの如き形体を直接得ること
は不可能であつた。

＜本発明の目的＞ そこで本発明は、上記の如き従来の種々の問題
を解決するものであり、すなわち、たとえ厚さ１
mm以下の小素子であつても適切なメタリコン金属
層が得られ、このメタリコン作業と同時に角形チ
ツプ部品に適した外装を施すことができる電子部
品の製造方法を提供することを目的とする。

＜本発明の基本的構成＞ 上記目的を達成するため、本発明は、第１図の
ブロツク図に示す如く、電子部品素子の両端電極
部間の寸法にほぼ等しい幅寸法の二枚の長尺なプ
ロテクターシート部材の各片面にエポキシ樹脂ま
たはエポキシ系接着剤等を一様に塗布してあり、
この一方のプロテクターシート部材の接着剤塗布
面に予め設定された間隔配列で複数個の電子部品
素子を接着し、これ等の電子部品素子の相互間の
間〓部に前記プロテクターシート部材からはみ出
さない適量のエポキシ等の高粘度樹脂を充填し、
その複数個の電子部品素子上に他方のプロテクタ
ーシート部材の接着剤塗布面を素子側に重ねて接
着して一体の電子部品素子連を形成したのち加温
し、高粘度樹脂及び接着剤が硬化または半硬化の
状態に達したのち電子部品素子連の両側部にメタ
リコンを行ない、その後、樹脂硬化し素子連の電
子部品素子間を切断する工程を有している。な
お、含浸を必要とする場合には切断工程の前また
は後に行なうこともできる。

＜本発明の実施例＞ 以下、本発明の実施例を第２図乃至第９図に基
づき説明する。

実施例 １ 図において、１は金属化フイルムコンデンサ素
子、２はこの金属化フイルムコンデンサ素子１を
接着する第１のプロテクターシート部材、３は高
粘度樹脂、４は第２のプロテクターシート部材、
５はメタリコン金属電極層である。

前記金属化フイルムコンデンサ素子（以下、単
に素子という）１は、厚さ2.0μm、幅4.5mmの２枚
の片面蒸着のポリエチレンテレフタレートフイル
ムを用い、両側端部に電極部６が形成されるよう
に巻回し、その巻取後所定の加熱押圧によつて偏
平状にしてある。

前記第１のプロテクターシート部材２は、横幅
５mm、厚さ0.1mm程度の長尺のポリエステル樹脂、
ポリフエニレンスルフイド樹脂またはガラスエポ
キシ樹脂等のフイルムからなり、片面（図中、上
面側）にはエポキシ樹脂を主体とする接着剤が一
様に塗布されている。また、このシート部材２の
長さ寸法は適宜仕様に合わせて選択すればよい。

前記高粘度樹脂３はエポキシ系などの熱硬化性
樹脂からなり、第３図に示すように、常時樹脂注
入器７に貯留されている。

第２のプロテクターシート部材４は、材質、形
状並びに大きさを前記第１のプロテクターシート
部材２に合わせて形成され、その片面（下面側）
に予め接着剤が一様に塗布されている。従つて、
第４図に示す如く、各素子１及び高粘度樹脂３上
に被せた際に第２のプロテクターシート部材４は
固着できるようになつている。

これによつて、先ず第２図に示すように、第１
のプロテクターシート部材２の上面に複数個の素
子１を順次１〜２mmの等間隔に配列させて接着さ
せる。次に、第３図に示すように、素子１と素子
１との各間〓部８に、樹脂注入器７からの高粘度
樹脂３を0.02ｇ程度滴下供給して、間〓間８を満
していく。この際、高粘度樹脂３の供給量は、図
示しない注入コントローラによつて制御され、各
素子１間と第１のプロテクターシート部材２との
空〓部は該樹脂３によつて充填される。

そして、所定数の間〓間８に高粘度樹脂３の滴
下が完了した後、第２のプロテクターシート部材
４を、接着剤が塗布してある側を下（素子側）に
して素子１及び高粘度樹脂３の上に重ねる。この
時、高粘度樹脂３は第１、第２のプロテクターシ
ート部材２，４の外に流出する虞れがあるように
思われるが高粘度樹脂３の表面張力作用が働き、
前記高粘度樹脂３は第４図に示す如く素子１の電
極部６とほぼ同一面をなす樹脂層が形成された一
体の素子連Ｃが構成される。次に、前記素子連Ｃ
を加熱処理して高粘度樹脂３が若干硬化した時、
第７図に示すように、幅７mm程度の金属板（仕切
板）９を介して複数個づつ固定する。そして、矢
印Ｂ方向からメタリコン金属を夫々溶射する。そ
の後、前記素子連Ｃを一個々ばらし、メタリコン
金属電極層５のバリや金属粉塵などを除去すれば
第６図に示すように、樹脂層にメタリコン金属が
食い込んだ状態（図中、Ｙ部参照）で固着したメ
タリコン金属電極層５が形成される。更に、樹脂
層を完全に硬化させた後、第５図に示すように、
素子１と素子１との間の樹脂層を厚さ0.3mm程度
の回転鋸歯１０によつて切断すれば厚さ1.5mm、
幅3.5mm、長さ６mmのチツプ形の金属化フイルム
コンデンサ素子１１ができあがる。

実施例 ２ 第９図は第２の実施例を示すもので、この場
合、第１及び第２のプロテクターシート部材は、
夫々幅寸法５mm、厚さ0.1mmのプラスチツクまた
は紙を使用し、夫々の対向面側には幅寸法4.5mm、
厚さ0.2mmのエポキシ樹脂層１２を均一に塗布し、
粘着性が残つている程度まで硬化させてから、そ
のエポキシ樹脂層１２の上に厚さ１mm幅2.7mm、
長さ５mmの素子１を１〜２mm間隔を置いて配列固
定し、上記実施例１と同様の工程を踏まえると、
第８図に示すように、素子１と第１及び第２のプ
ロテクターシート部材２，４の間に樹脂が充填さ
れた素子連C′が形成できる。なお、この場合、第
１３図に示すように、幅４mm、厚さ0.05mmの長尺
ポリエステルシート２′上に予め素子を１mm間隔
に接着固定したものを前記エポキシ樹脂層１２の
上に重ね置きして接合してもよい。また、この場
合、前記第１及び第２のプロテクターシート部材
２，４に幅７mmのものを用いる方法もあり、この
場合には、前記素子連Ｃ，C′を重設させてメタリ
コンを行なう時に使用する金属板９を省略するこ
とができるが、切断前にこの第１及び第２のプロ
テクターシート部材２，４を剥がす必要がある。
なお、上記各実施例においてはメタリコン時の高
粘度樹脂３は半硬化の場合を説明したがほぼ本硬
化に近い場合であつても同様の作用効果を有す
る。

＜本発明の効果＞ 以上のように、本発明に係る電子部品の製造方
法によれば、メタリコン時の素子連を形成するの
に素子供給や、素子の位置設定がしやすくなるた
め、従つて、たとえ厚さ１mm以下の小素子であつ
ても適切なメタリコン金属電極層を形成すること
ができ、しかも、メタリコン作業時にチツプ部品
に適した外装が同時に得られるため、チツプ形部
品の製造が容易となり、かつ、連続自動生産も可
能となるため、製造コストも大幅に低減できると
いつた種々の利点を有する。

なお、本発明は上記実施例の片面蒸着の巻回形
金属化フイルムコンデンサ素子に限ぎらず、両面
蒸着形の素子や積層形のもの又はコンデンサ以外
の電子部品等の製造方法にも、また更に、リード
付の電子部品にも適用させることができ、特許請
求の範囲に記載の技術的思想の範囲内において
種々設計的な変更をすることが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の基本的構成を示すブロツク
図、第２図〜第５図は本発明の実施例１を示す斜
視図、第６図は同メタリコン金属電極層が形成さ
れている状態を示す断面図、第７図及び第８図は
同素子連を重設させた状態を示す一側面図、第９
図及び第１３図は同実施例２を示す斜視図、第１
０図及び第１１図は従来方法のマスキング及び素
子形状を示す斜視図、第１２図はチツプ形部品を
示す斜視図である。 図において、１は金属化フイルムコンデンサ素
子、２は第１のプロテクターシート部材、３は高
粘度樹脂、４は第２のプロテクターシート部材、
５はメタリコン金属層、６は素子端面電極部、７
は樹脂注入器、８は間〓間、９は金属板、１０は
回転鋸歯、１１はコンデンサ素子、１２は樹脂層
である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 両端に電極部を有する電子部品の製造方法に
   おいて、前記電極部間の寸法にほぼ等しい幅寸法
   の二枚の長尺なプロテクターシート部材の各片面
   にエポキシ樹脂またはエポキシ系接着剤等を一様
   に塗布してあり、この一方のプロテクターシート
   部材の接着剤塗布面に予め設定された間隔配列で
   複数個の電子部品素子を接着し、これ等の電子部
   品素子の相互間の間〓部に前記プロテクターシー
   ト部材からはみ出さない適量のエポキシ等の高粘
   度樹脂を充填し、その複数個の電子部品素子上に
   他方のプロテクターシート部材の接着剤塗布面を
   素子側に重ねて接着して一体の電子部品素子連を
   形成したのち加温し、高粘度樹脂及び接着剤が硬
   化または半硬化の状態に達したのち電子部品素子
   連の両側部にメタリコンを行ない、その後、素子
   連の電子部品素子間を切断する工程を有している
   ことを特徴とする電子部品の製造方法。 ２ 電子部品素子は巻回形または積層形の金属化
   フイルムコンデンサ素子である特許請求の範囲第
   １項記載の電子部品の製造方法。 ３ プロテクターシート部材はポリエステル樹
   脂、ポリフエニレンスルフイド樹脂等のプラスチ
   ツクフイルム若しくはシート若しくはガラスエポ
   キシ樹脂等のシートまたは紙等を素材とする特許
   請求の範囲第１項記載の電子部品の製造方法。