JP3156723B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JP3156723B2 JP3156723B2 JP25346389A JP25346389A JP3156723B2 JP 3156723 B2 JP3156723 B2 JP 3156723B2 JP 25346389 A JP25346389 A JP 25346389A JP 25346389 A JP25346389 A JP 25346389A JP 3156723 B2 JP3156723 B2 JP 3156723B2
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- capacitor element
- resin
- sealing
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、樹脂封止を用いた固体電解コンデンサの
製造方法に関する。
製造方法に関する。
〔従来の技術〕 従来、チップ型の固体電解コンデンサの樹脂封止に
は、コンデンサ素子の表面にモールド樹脂層を形成する
モールド方式（ダイレクトモールド）と、外装ケースに
モールド樹脂を充填して封止する間接的なモールド方式
とが考えられている。
は、コンデンサ素子の表面にモールド樹脂層を形成する
モールド方式（ダイレクトモールド）と、外装ケースに
モールド樹脂を充填して封止する間接的なモールド方式
とが考えられている。
前者のモールド方式には、モールド樹脂としてポリフ
ェニレンサルファイド（PPS）樹脂を用いてコンデンサ
素子の表面を直接覆うモールド処理の方法がある。この
ようなモールド方式では、コンデンサ素子の表面にモー
ルド樹脂の層の厚さを一様に形成し、それを制御するこ
とが困難であること、コンデンサ素子とモールド樹脂と
の密着性にばらつきが生じ易いこと、モールド樹脂の流
動性が密封性能に影響し、耐湿性能が低いこと等の欠点
がある。
ェニレンサルファイド（PPS）樹脂を用いてコンデンサ
素子の表面を直接覆うモールド処理の方法がある。この
ようなモールド方式では、コンデンサ素子の表面にモー
ルド樹脂の層の厚さを一様に形成し、それを制御するこ
とが困難であること、コンデンサ素子とモールド樹脂と
の密着性にばらつきが生じ易いこと、モールド樹脂の流
動性が密封性能に影響し、耐湿性能が低いこと等の欠点
がある。
また、後者のモールド方式は、外装ケースを用いるの
で、外観形状が一様になり、気密性も高い等、優れた特
徴を備えている。このモールド方式では、例えば、第２
図の（Ａ）に示すように、PPS樹脂等の合成樹脂で形成
された外装ケース２にエポキシ樹脂等の所定量の封止樹
脂４を充填した後、第２図の（Ｂ）に示すように、その
封止樹脂４内にコンデンサ素子６を押し込んで設置した
後、封止樹脂４の硬化を行う。
で、外観形状が一様になり、気密性も高い等、優れた特
徴を備えている。このモールド方式では、例えば、第２
図の（Ａ）に示すように、PPS樹脂等の合成樹脂で形成
された外装ケース２にエポキシ樹脂等の所定量の封止樹
脂４を充填した後、第２図の（Ｂ）に示すように、その
封止樹脂４内にコンデンサ素子６を押し込んで設置した
後、封止樹脂４の硬化を行う。
ところで、封止樹脂４の硬化は、150℃程度の雰囲気
温度下で行われており、コンデンサ素子６も150℃程度
に加熱される。このため、外装ケース６に挿入の際に、
コンデンサ素子６の表面に付着していた空気や、コンデ
ンサ素子６の内部に残留していた空気が膨張してコンデ
ンサ素子６の端面側から流出し、また、コンデンサ素子
６に水分が付着している場合にはそれが気化するため、
硬化途上の封止樹脂４内に気泡Ｈとして発生し、この気
泡Ｈがコンデンサ素子６の底面側では逃げ場がないた
め、そのまま残留して閉じ込められる。
温度下で行われており、コンデンサ素子６も150℃程度
に加熱される。このため、外装ケース６に挿入の際に、
コンデンサ素子６の表面に付着していた空気や、コンデ
ンサ素子６の内部に残留していた空気が膨張してコンデ
ンサ素子６の端面側から流出し、また、コンデンサ素子
６に水分が付着している場合にはそれが気化するため、
硬化途上の封止樹脂４内に気泡Ｈとして発生し、この気
泡Ｈがコンデンサ素子６の底面側では逃げ場がないた
め、そのまま残留して閉じ込められる。
このような気泡Ｈが封止樹脂４内に形成されると、硬
化させるために封止樹脂４を加熱した際、その膨張で外
装ケース６から封止樹脂４の盛り上がりや流出等の原因
になり、また、気泡Ｈの発生が著しい場合にはコンデン
サ素子６を外装ケース４から突出させる場合がある。そ
して、硬化した封止樹脂４内に気泡Ｈが残留した場合に
は、それが空気や水分の通路となって固体電解コンデン
サの耐湿特性の低下を来す原因になる。
化させるために封止樹脂４を加熱した際、その膨張で外
装ケース６から封止樹脂４の盛り上がりや流出等の原因
になり、また、気泡Ｈの発生が著しい場合にはコンデン
サ素子６を外装ケース４から突出させる場合がある。そ
して、硬化した封止樹脂４内に気泡Ｈが残留した場合に
は、それが空気や水分の通路となって固体電解コンデン
サの耐湿特性の低下を来す原因になる。
そこで、この発明は、このような気泡の発生を段階的
な封止樹脂の充填及び硬化によって防止し、耐湿特性を
向上させた固体電解コンデンサの製造方法を提供するこ
とを目的とする。
な封止樹脂の充填及び硬化によって防止し、耐湿特性を
向上させた固体電解コンデンサの製造方法を提供するこ
とを目的とする。
即ち、この発明の固体電解コンデンサの製造方法は、
気泡の発生が封止樹脂の充填量に依存することに着目し
たものであり、上記目的を達成するため、外装ケース
（２）に液状を成す少量の封止樹脂（41）を注入し、こ
の封止樹脂中にコンデンサ素子（６）の底面側を挿入
し、熱処理を施して前記封止樹脂を硬化させるとともに
前記コンデンサ素子内の空気を放出させて前記コンデン
サ素子を前記外装ケース内に前記封止樹脂によって保持
させ、その後前記外装ケースに封止樹脂（42）を再充填
し、その封止樹脂で前記コンデンサ素子の全外表面を覆
って前記外装ケースの封止を行うことを特徴とする。
気泡の発生が封止樹脂の充填量に依存することに着目し
たものであり、上記目的を達成するため、外装ケース
（２）に液状を成す少量の封止樹脂（41）を注入し、こ
の封止樹脂中にコンデンサ素子（６）の底面側を挿入
し、熱処理を施して前記封止樹脂を硬化させるとともに
前記コンデンサ素子内の空気を放出させて前記コンデン
サ素子を前記外装ケース内に前記封止樹脂によって保持
させ、その後前記外装ケースに封止樹脂（42）を再充填
し、その封止樹脂で前記コンデンサ素子の全外表面を覆
って前記外装ケースの封止を行うことを特徴とする。
この発明では、封止樹脂の充填を複数段階に分け、そ
の一つの充填液を硬化した後、次の封止樹脂の充填及び
硬化を行うので、一つの封止樹脂中の空気は外気に放出
され、気泡が封止樹脂内に閉じ込められて残留するのを
防止できる。即ち、第１段階で少量の封止樹脂を外装ケ
ースに注入した後、コンデンサ素子の底面側を挿入し、
その封止樹脂の硬化を行い、硬化時の加熱でコンデンサ
素子内の空気は封止樹脂を通ることなく、外気に放出さ
れる。そして、第２段階で外装ケース内に封止樹脂を再
充填すれば、その封止樹脂を気泡を伴うことなく硬化さ
せることができる。
の一つの充填液を硬化した後、次の封止樹脂の充填及び
硬化を行うので、一つの封止樹脂中の空気は外気に放出
され、気泡が封止樹脂内に閉じ込められて残留するのを
防止できる。即ち、第１段階で少量の封止樹脂を外装ケ
ースに注入した後、コンデンサ素子の底面側を挿入し、
その封止樹脂の硬化を行い、硬化時の加熱でコンデンサ
素子内の空気は封止樹脂を通ることなく、外気に放出さ
れる。そして、第２段階で外装ケース内に封止樹脂を再
充填すれば、その封止樹脂を気泡を伴うことなく硬化さ
せることができる。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は、この発明の固体電解コンデンサの製造方法
の一実施例を示す。
の一実施例を示す。
この固体電解コンデンサの製造には、例えば、第１図
の（Ａ）に示すように、固体素子としてのコンデンサ素
子６が用いられる。このコンデンサ素子６は、陽極側及
び陰極側の電極箔を円筒状に巻回したものであり、その
端面には陽極側及び陰極側の素子リード61、62が引き出
されている。そして、このコンデンサ素子６には、硝酸
マンガンを含浸させ、焼成処理によって固体電解質とし
て二酸化マンガンが形成されている。
の（Ａ）に示すように、固体素子としてのコンデンサ素
子６が用いられる。このコンデンサ素子６は、陽極側及
び陰極側の電極箔を円筒状に巻回したものであり、その
端面には陽極側及び陰極側の素子リード61、62が引き出
されている。そして、このコンデンサ素子６には、硝酸
マンガンを含浸させ、焼成処理によって固体電解質とし
て二酸化マンガンが形成されている。
また、各素子リード61、62には、ハンダ付け可能な金
属で形成され、又は、ハンダ付け可能な金属層を表面に
持つ外部リード71、72が溶接等の接続手段によって接続
されている。
属で形成され、又は、ハンダ付け可能な金属層を表面に
持つ外部リード71、72が溶接等の接続手段によって接続
されている。
コンデンサ素子６を封入すべき外装ケース２には、金
属板、ポリフェニレンサルファイド樹脂（PPS樹脂）等
の気密性の高い合成樹脂によって、コンデンサ素子６の
形状に合わせて円筒状に形成されたもの、又は、フェイ
スボンディングの便宜から角筒状に形成されたもの等が
用いられる。
属板、ポリフェニレンサルファイド樹脂（PPS樹脂）等
の気密性の高い合成樹脂によって、コンデンサ素子６の
形状に合わせて円筒状に形成されたもの、又は、フェイ
スボンディングの便宜から角筒状に形成されたもの等が
用いられる。
この外装ケース２には、第１図の（Ｂ）に示すよう
に、少量の第１の封止樹脂41が充填され、その上から封
止すべきコンデンサ素子６が挿入される。この場合、封
止樹脂41にはエポキシ樹脂等の封止用合成樹脂が用いら
れ、その充填量は、外装ケース２内にコンデンサ素子６
を最適な位置に固定できる程度とする。
に、少量の第１の封止樹脂41が充填され、その上から封
止すべきコンデンサ素子６が挿入される。この場合、封
止樹脂41にはエポキシ樹脂等の封止用合成樹脂が用いら
れ、その充填量は、外装ケース２内にコンデンサ素子６
を最適な位置に固定できる程度とする。
次に、第１図の（Ｃ）に示すように、外装ケース２内
の封止樹脂41によってコンデンサ素子６を固定した後、
雰囲気温度150℃の下に20分程度放置し、封止樹脂41の
硬化を行う。この封止樹脂41の硬化処理による加熱で、
コンデンサ素子６も加熱され、コンデンサ素子６中の空
気や水分が気化され、外気に放出される。勿論、真空な
いし低圧下での処理であれば、より効果的である。
の封止樹脂41によってコンデンサ素子６を固定した後、
雰囲気温度150℃の下に20分程度放置し、封止樹脂41の
硬化を行う。この封止樹脂41の硬化処理による加熱で、
コンデンサ素子６も加熱され、コンデンサ素子６中の空
気や水分が気化され、外気に放出される。勿論、真空な
いし低圧下での処理であれば、より効果的である。
次に、封止樹脂41が硬化した後、外装ケース２にノズ
ル８等の注入手段で所定量の第２の封止樹脂42を充填す
る。この封止樹脂42には、封止樹脂41と同様にエポキシ
樹脂等の封止用合成樹脂を用いることができ、その充填
量は、コンデンサ素子６が外装ケース２内で覆われ、封
止が十分に行われる程度の量である。
ル８等の注入手段で所定量の第２の封止樹脂42を充填す
る。この封止樹脂42には、封止樹脂41と同様にエポキシ
樹脂等の封止用合成樹脂を用いることができ、その充填
量は、コンデンサ素子６が外装ケース２内で覆われ、封
止が十分に行われる程度の量である。
次に、この封止樹脂42の硬化を行う。封止樹脂42の充
填量は、封止樹脂41に比較して多く、十分な硬化を行う
ため、150℃の雰囲気温度下に２時間30分程度放置す
る。この封止樹脂42の硬化の後、完成品としての固体電
解コンデンサ10が得られる。
填量は、封止樹脂41に比較して多く、十分な硬化を行う
ため、150℃の雰囲気温度下に２時間30分程度放置す
る。この封止樹脂42の硬化の後、完成品としての固体電
解コンデンサ10が得られる。
以上の構成とすれば、第１段階の封止樹脂41の硬化時
の加熱処理でコンデンサ素子６内部の空気又は水分は封
止樹脂41を通ることなく、外気に放出される。仮に、封
止樹脂41側に抜けた空気や水分がある場合、封止樹脂41
の層が薄いため、内部に残留することなく、硬化の途上
で可及的速やかに外気放出されることになる。
の加熱処理でコンデンサ素子６内部の空気又は水分は封
止樹脂41を通ることなく、外気に放出される。仮に、封
止樹脂41側に抜けた空気や水分がある場合、封止樹脂41
の層が薄いため、内部に残留することなく、硬化の途上
で可及的速やかに外気放出されることになる。
このようにして空気が抜かれた後、外装ケース２に封
止樹脂42を充填すれば、気泡発生を伴うことなく、その
封止樹脂42を硬化させることができ、気泡を含まない樹
脂封止が行われる。
止樹脂42を充填すれば、気泡発生を伴うことなく、その
封止樹脂42を硬化させることができ、気泡を含まない樹
脂封止が行われる。
なお、実施例では、第１及び第２の封止樹脂を用いて
２段階の封止樹脂の充填及び硬化を行ったが、外装ケー
スの大きさ等に対応して３段階以上の封止樹脂の充填及
び硬化を行うようにしてもよい。
２段階の封止樹脂の充填及び硬化を行ったが、外装ケー
スの大きさ等に対応して３段階以上の封止樹脂の充填及
び硬化を行うようにしてもよい。
また、封止樹脂41、42にはエポキシ樹脂の他、２以上
の封止樹脂を用いてもよく、コンデンサ素子の固定、気
密保持等、その目的に応じて任意の樹脂を選択すること
ができる。
の封止樹脂を用いてもよく、コンデンサ素子の固定、気
密保持等、その目的に応じて任意の樹脂を選択すること
ができる。
以上説明したように、この発明によれば、次のような
効果が得られる。
効果が得られる。
（ａ） 小容量の封止樹脂を単位として段階的に充填及
び硬化を行うので、コンデンサ素子に含まれていた空気
が、外部に露出したコンデンサ素子端面から外部に放出
され、封止樹脂内に止まることがなく、気泡を伴わない
樹脂封止を行うことができ、しかも、封止樹脂でコンデ
ンサ素子の全表面を覆っており、封止樹脂と外装ケース
による２層構造封止であるため、封止精度が高められて
耐湿特性の向上を図ることができる。
び硬化を行うので、コンデンサ素子に含まれていた空気
が、外部に露出したコンデンサ素子端面から外部に放出
され、封止樹脂内に止まることがなく、気泡を伴わない
樹脂封止を行うことができ、しかも、封止樹脂でコンデ
ンサ素子の全表面を覆っており、封止樹脂と外装ケース
による２層構造封止であるため、封止精度が高められて
耐湿特性の向上を図ることができる。
（ｂ） 先に充填された封止樹脂を用いて外装ケース内
にコンデンサ素子を固定し、この封止樹脂が硬化した
後、封止のための封止樹脂を再充填し、その硬化を行う
ので、コンデンサ素子底部から流出する空気による気泡
発生を抑制できるとともに、仮に、先に充填させた封止
樹脂に気泡が発生したとしても、それが次の封止樹脂に
影響を与えることがない。そして、このような第１及び
第２の封止樹脂の段階的な充填及び硬化によって樹脂硬
化が行われるので、外装ケースから封止樹脂の盛り上が
りや流出等、又は、コンデンサ素子の飛び出し等による
外観的な変化が生じることがなく、また、気泡による空
気や水分の通路が形成されないので、高い封止強度が実
現できるとともに耐湿特性に優れた固体電解コンデンサ
を製造することができる。
にコンデンサ素子を固定し、この封止樹脂が硬化した
後、封止のための封止樹脂を再充填し、その硬化を行う
ので、コンデンサ素子底部から流出する空気による気泡
発生を抑制できるとともに、仮に、先に充填させた封止
樹脂に気泡が発生したとしても、それが次の封止樹脂に
影響を与えることがない。そして、このような第１及び
第２の封止樹脂の段階的な充填及び硬化によって樹脂硬
化が行われるので、外装ケースから封止樹脂の盛り上が
りや流出等、又は、コンデンサ素子の飛び出し等による
外観的な変化が生じることがなく、また、気泡による空
気や水分の通路が形成されないので、高い封止強度が実
現できるとともに耐湿特性に優れた固体電解コンデンサ
を製造することができる。
第１図はこの発明の固体電解コンデンサの製造方法の一
実施例を示す図、 第２図は従来の固体電解コンデンサの製造方法を示す図
である。 ２……外装ケース ６……コンデンサ素子 41……第１の封止樹脂 42……第２の封止樹脂
実施例を示す図、 第２図は従来の固体電解コンデンサの製造方法を示す図
である。 ２……外装ケース ６……コンデンサ素子 41……第１の封止樹脂 42……第２の封止樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭50−61338（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−68633（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−168230（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−169540（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/00 - 9/24
Claims (1)
- 【請求項１】外装ケースに液状を成す少量の封止樹脂を
注入し、この封止樹脂中にコンデンサ素子の底面側を挿
入し、熱処理を施して前記封止樹脂を硬化させるととも
に前記コンデンサ素子内の空気を放出させて前記コンデ
ンサ素子を前記外装ケース内に前記封止樹脂によって保
持させ、その後前記外装ケースに封止樹脂を再充填し、
その封止樹脂で前記コンデンサ素子の全外表面を覆って
前記外装ケースの封止を行うことを特徴とする固体電解
コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25346389A JP3156723B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25346389A JP3156723B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116712A JPH03116712A (ja) | 1991-05-17 |
| JP3156723B2 true JP3156723B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=17251738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25346389A Expired - Fee Related JP3156723B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3156723B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5061338U (ja) * | 1973-10-01 | 1975-06-05 |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP25346389A patent/JP3156723B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03116712A (ja) | 1991-05-17 |
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|---|---|---|---|
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