JPH0362294B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、樹脂デイツプまたは樹脂モールド成
形等により樹脂被覆を施し、且つ、引出リード線
を備えたフイルムコンデンサの製造過程におい
て、引出リード線をそのまま活用してチツプ形の
電極にするフイルムコンデンサの製造方法に関す
る。

＜従来の技術＞ 周知のように、各種のコンデンサを形状面から
分類するとアキシヤル形またはラジアル形の引出
リードタイプのものと、角形または円筒形の所謂
チツプ形のものとがあり、夫々用途に応じて広く
使用されている。

ところで、昨今のフイルムコンデンサ、すなわ
ち誘電体フイルムとアルミ等の金属電極箔、片面
金属化フイルム同士または両面金属化フイルムと
誘電体フイルムとを巻回させてコンデンサ素子を
形成するタイプのものにおいては、他のコンデン
サや抵抗あるいは半導体といつた電子部品と同様
に、電子回路の小型、軽量化または多機能指向の
中で印刷配線板への高密度実装化が進み、このた
め、その形状も高密度実装に適すように、益々軽
薄短少化し、チツプ形状化の傾向にある。

第１７図は従来のチツプ形フイルムコンデンサ
Ｃを示す斜視図である。チツプ形フイルムコンデ
ンサＣは、引出リード線を使用せずに金属化フイ
ルム同士または金属化フイルムと誘電体フイルム
等を巻回して円筒形または扁平形にしてコンデン
サ素子ｇを形成し、このコンデンサ素子ｇの両側
端を金属溶射により電極を設けるもの、また更に
第１８図に示すようにリードフレームａを利用す
ることによつて電極ｂを設け、金型にて樹脂モー
ルド等の外装ｃを施すといつた製造工程を取つて
いる。また、上記製造方法の他に第１９図に示す
ように、円筒形に巻回したフイルムコンデンサ素
子ｄの両端に金属溶射を施し更に、キヤツプｅを
め込んで電極を形成した後、樹脂外装ｆを施すと
いつたリードレス形のものも一般に使用されてい
る。

＜発明が解決しようとしている問題点＞ しかし乍ら、このような従来のチツプ形フイル
ムコンデンサＣの製造方法は、引出リード線形の
ものと比較した場合、製造工程において、コンデ
ンサ素子ｇに専用のリードフレームａや樹脂外装
ｃ，ｆを施す為、コンデンサ素子ｇの大きさに合
つた金型装置が必要となり、引出リード線形のも
のとは全く異なつた製造工程をとり製造装置・設
備等の互換性がない。従つて、両タイプのものを
製造する場合、夫々の装置が必要となり、実施す
るに際し、設備面で非常に不経済であり、コスト
高になるといつた問題があつた。

＜発明の目的＞ そこで本発明は、上記従来の如き問題を解決す
るもので引出リード線を備えたタブ構造等の箔形
フイルムコンデンサ素子から、そのリード線をそ
のまま活用してチツプ形のフイルムコンデンサを
作り出す製造方法を提供するものである。

＜発明の構成＞ 上記目的を達成するため、本発明は誘電体フイ
ルムとアルミ等の金属電極箔とを巻回し、その巻
回途中で前記金属電極箔よりリード線を同一方向
に導出した所謂タブ構造の扁平状のフイルムコン
デンサ素子を用いたものであつて、前記リード線
の片方は予め反対方向に所定の長さに突出させ
る。その突出部分をリード線突出側端面に沿つて
折曲し、樹脂被覆を施した後、同リード線の反対
側を本体根本から切断すると共に、他方のリード
線は所定の長さに切断して本体のリード線導出側
端面に沿つて折曲させる。そして、前記樹脂被覆
した折曲リード線部分を露出させるように素子端
面と平行に研磨することによつてリード電極を設
けている。上記方法は、また各リード線の折曲、
切断並びに樹脂被覆等の工程の順序を変えて種々
組合せた構成によつても本願発明のチツプ形フイ
ルムコンデンサが得られるものである。

＜作用＞ 上記の如く構成することによつて、タブ構造の
フイルムコンデンサの引出リード線を使つて素子
端面に沿わせて折曲し、または樹脂被覆したリー
ド線部分を研磨することによつて容易に面実装の
チツプ形リード電極が形成でき、所謂チツプ形フ
イルムコンデンサの製造方法として特徴をもち、
且つ非常に有効な方法である。

以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。

実施例 １ 第１図〜第９図は第１の実施例を示しており、
この場合、図において１は誘電体フイルム、２は
電極箔、３は各電極箔２に溶接される引出リード
線、４は被覆樹脂である。

誘電体フイルム１は耐熱性のものが望まれ、ポ
リエステル、ポリイミド、ポリフエニレンサルフ
アイドなどのフイルムがよく、帯状の所定の長さ
と幅に構成されている。

電極箔２はアルミ材からなり、誘電体フイルム
１の幅寸法よりも狭幅にして、誘電体フイルム１
と重ねて巻回され、巻回後プレスされ扁平形のコ
ンデンサ素子５を構成している。

引出リード線は、一方３が従来のものと同様
に、電極箔２と溶着する取付部分が扁平状に形成
され、他方の引出リード線３ａは一方の引出リー
ド線３よりも長寸になつている。そして引出リー
ド線３ａは導出側（引出側）７と反対方向に先端
部分８が突出するように形成されている。

このような引出リード線３，３ａを備えたフイ
ルムコンデンサ素子５を使つて、連続生産による
製造工程を説明する。

先ず、第４図に示すように、多数のフイルムコ
ンデンサ素子５を台紙９に等間隔に連設し、引出
リード線３，３ａを粘着テープ６で狭持したテー
ピング状態で従来品同様に連続量産ができるよう
な構成になつているものである。

次に、突出させたリード線３ａの先端部分（突
出部分）８をプレス手段１１によつて扁平化した
後、素子本体１０のリード線突出側端面１２に沿
う方向（矢印Ａ方向）に折曲する。そして、第５
図に示すように含浸樹脂１４が入つた樹脂槽１３
にデイツプにより含浸処理をし、更に必要に応じ
て第６図に示すように外装樹脂１５により外装処
理をすることによつて樹脂被覆（以下単に被覆と
いう）を施す。被覆を施した後、第７図に示すよ
うに、同リード線３ａの本体根本１７からカツタ
ー１６によつて切断する。同時に一方の引出リー
ド線３は所定の長さにカツター１６により切断
し、引出リード線３ａの切り口１８に接触しない
ようにリード線導出側端面２３に沿つて折曲す
る。このようにして、個々のコンデンサが出来上
がるが、他方の引出リード線３ａは樹脂被覆さ
れ、一方の引出リード線３は外部に露出している
ため、これをテープキヤリア−（図は省略）に載
せて樹脂被覆されているリード線３ａの先端部分
８を樹脂ごと矢印Ｂ方向に研磨すると第８図に示
すようにリード電極１９が形成され、また、引出
リード線３側には切り口１８を絶縁性樹脂または
接着剤２０にて被覆すると共に、折曲した部分が
固定されたリード電極２１が第９図に示すように
形成される。樹脂被覆は含浸処理のみでも、若し
くは外装処理のみでもよく、または両者を行つて
もよく、設計的に選択できる。

実施例 ２ 第１０図〜第１３図は第２の実施例を示してい
る。この場合、上記第１の実施例と同様に、コン
デンサ素子５を使用し、台紙９に粘着テープ６に
より、引出リード線３，３ａ部分を接着してい
る。台紙９に引出リード線３，３ａを接着する
際、製造工程の途中で片方の引出リード線３を第
１０図に示すように、外装処理前に切断し、引出
リード線３は粘着テープ６より除去するため、引
出リード線３ａの１本足になるので取り付強度を
補う必要上、引出リード線３ａ側のテーピングす
る部分２２を予め折曲しておく。

そして、先ず引出リード線３ａの突出部分８を
リード線突出側端面１２に沿つて折曲し、同時に
一方の引出リード線３をコンデンサ素子本体１０
の根本部分１７から所定の長さ、つまり、折曲し
た時に片方の引出リード線３ａに接触しない程度
をのこし、カツター１６にて切断し、残部を粘着
テープ６より除去し、リード線導出側端面２３に
沿つて折曲する。なお、夫々の折曲部分は、プレ
ス手段１１にて予め扁平にしておく。

次に、第１１図に示すように、コンデンサ素子
本体１０を樹脂槽１３にデイツプして含浸処理を
し、更に、その上から外装処理をする。そして、
突出させた引出リード線３ａの反対側を本体根本
１７からカツター１６によつて切断して個々に取
出したのち樹脂被覆された折曲リード線部分８を
露出させるように素子端面１２と平行に研磨す
る。これによつて、第８図及び第１３図に示され
るようなリード電極１９，２４を有するチツプ形
フイルムコンデンサが出来上がる。樹脂被覆につ
いては、実施例１と同様に含浸処理、外装処理の
何れかまたは両方行うことも含まれる。

実施例 ３ 第１４図及び第１５図は第３の実施例を示して
いる。この場合、コンデンサ素子５の形成及び台
紙９への取付けは第２の実施例と同様の工程を踏
まえる。

そして、引出リード線３，３ａを折曲する前工
程で、先ずコンデンサ素子本体１０及び引出リー
ド線３ａの突出部分８を含浸樹脂１４で含浸処理
する。なお、引出リード線３，３ａの折曲する部
分は、予め、プレス手段１１にて扁平にしてお
く。次に、引出リード線３ａの突出部分８をリー
ド線突出側端面に沿つて折曲し、同時に一方の引
出リード線３をコンデンサ素子５の本体根本１７
から所定の長さ、つまり、折曲する時に片方の引
出リード線３ａに接触しない程度をのこし、カツ
ター１６にて切断し、残部は除去し、リード線導
出端面２３に沿つて折曲する。両方の引出リード
線３，３ａを折曲後、外装樹脂１５にデイツプす
ることによつて外装処理を施し、突出させた引出
リード線３ａの反対側を本体根本１７からカツタ
ー１６にて切断すると、個々のコンデンサが得ら
れる。そして、樹脂被覆された折曲リード線部分
を露出させるように素子端面１２に平行に研磨す
る。最後に、切断した引出リード線３ａの切り口
１８は樹脂または接着剤２０にて被覆し、絶縁性
が保てるようにする。

実施例 ４ 第１６図は第４の実施例を示している。この場
合、コンデンサ素子５の形成から含浸までの製造
工程は第３の実施例と同様の手順を踏まえる。

そして、コンデンサ素子５は含浸処理後、引出
リード線３ａの突出部分８をリード線突出側端面
に沿つて折曲し、他方の引出リード線３ａを本体
根本１７より切断し、残部を取り除いた後、樹脂
槽１３にデイツプすることによつて外装処理を施
す。外装処理後、一方の引出リード線３をコンデ
ンサ素子本体１０の根本部分１７から所定の長
さ、つまり、折曲した時に片方の引出リード線３
ａに接触しない程度をのこし、カツター１６にて
切断し、リード線導出側端面２３に沿つて折曲す
ると同時に突出させた引出リード線３ａの反対側
を本体根本１７からカツター１６にて切断する。
なお、折曲部分８の扁平化、折曲リード線部分を
露出させるための研磨及び引出リード線３ａの切
り口１８の被覆は、夫々上記実施例と同様の手段
にて行えば所定のリード電極が形成できる。

実施例 ５ 第５の実施例は、第１の実施例の第４図及び第
６図を参考に説明する。この場合、コンデンサ素
子５の形成から含浸処理までの工程は第１の実施
例と同様の手順にてなされる。すなわち、片方の
引出リード線３ａの扁平化された突出部分８を折
曲し、その上から含浸する。異なるところは一方
の引出リード線３をコンデンサ素子５の本体根本
１７から所定の長さ、つまり、折曲した時に片方
の引出リード線３ａに接触しない程度をのこして
カツター１６にて切断して、リード線導出側端面
２３に沿つて折曲し、外装処理した後、突出させ
た引出リード線３ａの反対側を本体根本１７から
カツター１６にて切断する。なお、折曲部分の扁
平化、折曲リード線部分を露出させるための研磨
及び引出リード線３ａの切り口１８の被覆は夫々
上記各実施例と同様の手段にて行えば良い。

＜本発明の効果＞ 以上のように、本発明のチツプ形フイルムコン
デンサの製造方法は引出リード線を備えたフイル
ムコンデンサ素子を活用してリード線の折曲工程
及び樹脂被覆工程を適宜組み合わせた簡単な操作
によつて、従来の方法のように専用リードフレー
ムや金型といつた高価な製造手段を使用すること
なくチツプ形フイルムコンデンサとしての電極を
形成できる。そして、引出リード形のフイルムコ
ンデンサの製造方法と略同様の製造工程並びに製
造装置・設備を利用することができるから、従つ
て、互換性及び量産性に優れ、経済的であるとい
つた種々の利点を有する。

なお、本発明は上記実施例では引出リード線の
一部を扁平に形成したものを使用したが、扁平工
程を省略して研磨工程に含めてもよく、特許請求
の範囲に記載の技術的思想の範囲内において種々
設計的な変更は可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法によつて形成された
チツプ形フイルムコンデンサを示す斜視図、第２
図及び第３図は本発明の実施例におけるチツプ形
フイルムコンデンサ素子を示す斜視図、第４図〜
第９図は本発明の第１実施例で、その内第４図は
連続生産中のリード線扁平工程及び折曲工程を示
す一部切断面図、第５図はリード折曲後から含浸
工程への状態を示す一部切断面図、第６図は含浸
後、外装工程への状態を示す一部切断面図、第７
図は外装処理後、他方のリード線の折曲工程を示
す一部切除正面図、第８図は研磨工程の斜視図、
第９図は接着剤の塗着工程の斜視図、第１０図〜
第１３図は第２の実施例で、その内第１０図はリ
ード線扁平工程及び折曲工程を示す一部切断面
図、第１１図は外装処理後の状態を示す一部切断
面図、第１２図はリード線切断及び研磨する部分
を示す一部切除正面図、第１３図は研磨後の状態
を示す斜視図、第１４図及び第１５図は第３実施
例で、その内第１４図は含浸処理後のリード線折
曲工程を示す一部切断面図、第１５図は外装処理
後の状態を示す断面図、第１６図は第４実施例で
外装後の状態を示す一部切断面図、第１７図〜第
１９図は従来のチツプ形フイルムコンデンサを示
し、第１７図は斜視図、第１８図は同リードフレ
ームを示す一部切断斜視図、第１９図は同メルフ
形の断面図である。 図において、１は誘電体フイルム、２は電極
箔、３，３ａは引出リード線、４は被覆樹脂、５
はフイルムコンデンサ素子、６は粘着テープ、７
は導出側、８は先端部分、９は台紙、１０は素子
本体、１１はプレス手段、１２はリード線突出側
端面、１３は樹脂槽、１４は含浸樹脂、１５は外
装樹脂、１６はカツター、１７は本体根本、１８
は切り口、１９，２１，２４はリード電極、２０
は接着剤、２３はリード線導出側端面である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 誘電体フイルムとアルミ等の金属電極箔とを
   巻回し、その巻回途中で前記金属電極箔よりリー
   ド線を同一方向に導出した扁平状のフイルムコン
   デンサ素子において、前記リード線の片方を予め
   反対方向に所定の長さに突出させ、その突出部分
   をリード線突出側端面に沿つて折曲し、樹脂被覆
   を施した後、同リード線の反対側を本体根本から
   切断すると共に、他方のリード線を所定の長さに
   切断して本体のリード線導出側端面に沿つて折曲
   させて前記樹脂被覆した折曲リード線部分を露出
   させるように素子端面と平行に研磨することによ
   つてリード電極を設けたことを特徴とするチツプ
   形フイルムコンデンサの製造方法。 ２ 樹脂被覆は含浸、外装の両方または何れか一
   方の手段によつてなされる特許請求の範囲第１項
   記載のチツプ形フイルムコンデンサの製造方法。 ３ 折曲される引出リード線は端面に密着するよ
   うに扁平形状にする工程を有する特許請求の範囲
   第１項記載のチツプ形フイルムコンデンサの製造
   方法。 ４ 素子本体に沿つて折曲した引出リード線は樹
   脂または接着剤にて本体に固着させ、且つ、前記
   素子本体の根本のリード線切り口は樹脂または接
   着剤に被覆されている特許請求の範囲第１項記載
   のチツプ形フイルムコンデンサの製造方法。 ５ 誘電体フイルムとアルミ等の金属電極箔とを
   巻回し、その巻回途中で前記金属電極箔よりリー
   ド線を同一方向に導出した扁平状のフイルムコン
   デンサ素子において、前記リード線の片方を予め
   反対方向に所定の長さに突出させ、その突出部分
   をリード線突出側端面に沿つて折曲し、また、他
   方のリード線を所定の長さに切断してリード線導
   出側端面に沿つて折曲した後、樹脂を施し、突出
   させたリード線の反対側を本体根本から切断する
   と共に、前記樹脂被覆した折曲リード線部分を露
   出させるように素子端面と平行に研磨することに
   よつてリード電極を設けたことを特徴とするチツ
   プ形フイルムコンデンサの製造方法。 ６ 樹脂被覆は含浸または外装の内少なくとも何
   れかの手段によつてなされる特許請求の範囲第５
   項記載のチツプ形フイルムコンデンサの製造方
   法。 ７ 折曲される引出リード線は端面に密着するよ
   うに扁平形状にする工程を有する特許請求の範囲
   第５項記載のチツプ形フイルムコンデンサの製造
   方法。 ８ 素子本体に沿つて折曲したリード線は樹脂ま
   たは接着剤にて本体に固着させ、且つ、前記素子
   本体の根本のリード線切り口は樹脂または接着剤
   にて被覆されている特許請求の範囲第５項記載の
   チツプ形フイルムコンデンサの製造方法。 ９ 誘電体フイルムとアルミ等の金属電極箔とを
   巻回し、その巻回途中で前記金属電極箔よりリー
   ド線を同一方向に導出した扁平状フイルムコンデ
   ンサにおいて、前記リード線の片方を予め反対方
   向に所定の長さに突出させ樹脂含浸処理をした
   後、その突出部分をリード線突出側端面に沿つて
   折曲し、また、他方のリード線を所定の長さに切
   断してリード線導出側端面に沿つて折曲し、更に
   樹脂外装処理を施した後、前記突出折曲させたリ
   ード線の反対側を本体根本から切断すると共に、
   樹脂被覆した折曲リード線部分を露出させるよう
   に素子端面に平行に研磨することによつてリード
   電極を設けたことを特徴とするチツプ形フイルム
   コンデンサの製造方法。 １０ 折曲される引出リード線は端面に密着する
   ように扁平形状にする工程を有する特許請求の範
   囲第９項記載のチツプ形フイルムコンデンサの製
   造方法。 １１ 素子本体に沿つて折曲したリード線は樹脂
   または接着剤にて本体に固着させ、且つ、前記素
   子本体の根本のリード線切り口を樹脂または接着
   剤にて被覆されている特許請求の範囲第９項記載
   のチツプ形フイルムコンデンサの製造方法。 １２ 誘電体フイルムとアルミ等の金属電極箔と
   を巻回し、その巻回途中で前記金属電極箔よりリ
   ード線を同一方向に導出した扁平状のフイルムコ
   ンデンサ素子において、前記リード線の片方を予
   め反対方向に所定の長さに突出させて樹脂含浸処
   理し、その突出部分をリード線突出側端面に沿つ
   て折曲し、同リード線の反対側を本体根本から切
   断し樹脂外装処理を施した後、他方のリード線を
   所定の長さに切断して本体のリード線導出側端面
   に沿つて折曲させて前記樹脂被覆した折曲リード
   線部分を露出させるように素子端面と平行に研磨
   することによつてリード電極を設けたことを特徴
   とするチツプ形フイルムコンデンサの製造方法。 １３ 折曲される引出リード線は端面に密着する
   ように扁平形状にする工程を有する特許請求の範
   囲第１２項記載のチツプ形フイルムコンデンサの
   製造方法。 １４ 素子本体に沿つて折曲したリード線は樹脂
   または接着剤にて本体に固着させる特許請求の範
   囲第１２項記載のチツプ形フイルムコンデンサの
   製造方法。 １５ 誘電体フイルムとアルミ等の金属電極箔と
   を巻回し、その巻回途中で前記金属電極箔よりリ
   ード線を同一方向に導出した扁平状のフイルムコ
   ンデンサ素子において、前記リード線の片方を予
   め反対方向に所定の長さに突出させ、その突出部
   分をリード線突出側端面に沿つて折曲し、樹脂含
   浸処理、同リード線の反対側を本体根本から切断
   した後樹脂外装処理し、他方のリード線を所定の
   長さに切断して本体のリード線導出側端面に沿つ
   て折曲させて前記樹脂被覆した折曲リード線部分
   を露出させるように素子端面と平行に研磨するこ
   とによつてリード電極を設けたことを特徴とする
   チツプ形フイルムコンデンサの製造方法。 １６ 折曲される引出リード線は端面に密着する
   ように扁平形状にする工程を有する特許請求の範
   囲第１５項記載のチツプ形フイルムコンデンサの
   製造方法。 １７ 素子本体に沿つて折曲したリード線は樹脂
   または接着剤にて本体に固着させる特許請求の範
   囲第１５項記載のチツプ形フイルムコンデンサの
   製造方法。