JPH0442906Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は、プリント配線板への高密度実装に適
した引出リード線を備えたフイルムコンデンサに
関する。

＜従来技術＞ 通信機や一般民生用電子機器の電子回路は、近
時、電子部品の集積化や実装技術の向上にともな
い高密度実装化している。このような技術開発が
進む中で電子回路に組み込まれるコンデンサも
益々高密度実装への対応がなされてきている。

ところで、高密度に実装できる条件としては、
小形の部品を用い、その部品のリード線間隔をプ
リント配線板の取付部分の標準間隔（例えば2.5
×ｎ mm，ｎは１以上の正の整数）に合わせ、
密に実装させると共に、プリント配線板上の部品
の高さの制限も重要な要件であり、なるべく低く
する必要がある。

第５図は、同一方向の引出リード線を有する従
来のフイルムコンデンサ（以下、単にコンデンサ
という）Ａを示している。この場合、リード線ａ
の根元部分（部品本体の下部）ｂは湾状またはＬ
字形に折曲される、所謂、フオーミングが施され
ており、リード線ａはプリント配線板ｃのランド
穴のピツチ間隔と一致するように形成され、ラン
ドｅの穴に挿入されることにより、プリント配線
板ｃ上での所定の高さ寸法の確保及び取付安定性
が図られている。

＜考案が解決しようとする問題点＞ 上記のように、コンデンサＡではプリント配線
板ｃのスルーホールメツキ穴（以下スルーホール
という）ｄ間の寸法ｌと一致するようにリードピ
ツチが合わされ、所定の機能が果たされている
が、しかし、小形部品でもリード線ａの根元部分
ｂのピツチ間隔がランドｅのスルーホールｄ間よ
りも狭いときは、リード線ａの根元付近をフオー
ミングしてスルーホールｄ間の間隔に合わせる必
要があるから、どうしてもプリント配線板ｃ上で
の部品の高さが高くなつて、高密度実装に不向き
な面があつた。

＜本考案の目的＞ そこで本考案は、上記の如き問題を解決するた
めに考え出されたもので、リード線間隔の調整を
したいコンデンサを、リード線の根元においてフ
オーミングすることなく、コンデンサ素子のマー
ジン部分でリード線を折曲処理することによつ
て、プリント配線板に取り付けたときに高さが低
くできるので、所謂高さの制限に十分に応えられ
る偏平形状のフイルムコンデンサを提供すること
を目的とする。

＜本考案の構成＞ 上記目的を達成するため、本考案は誘電体フイ
ルムとアルミ等の電極箔とを巻回し、その巻回途
中で前記電極箔から同一方向にリード線を導出し
てなる樹脂外装の偏平形状のフイルムコンデンサ
において、前記リード線を誘電体フイルムのマー
ジン部分の中の空間を利用して折曲し、間隔を広
げまたは狭くして所定のリードピツチ間隔にして
リード線を導出したものである。

＜作用＞ 上記の如き構成にすることによつて、コンデン
サ素子から引き出されるリード線は、本体内部で
広がりまたは狭くなり、外観上は、リード線が本
体からストリートに導出する構造になる。このた
め、上記のようにプリント配線板に取り付ける際
のリード線は本体の根元部分までスルーホールに
挿入できるから、従来のもののような本体根元部
分でフオーミングするものに比べ、本体の高さを
低く設置することができる。

以下、本考案に係る偏平形状のフイルムコンデ
ンサＢの実施例を図面に基づき説明する。

＜実施例＞ 第１図は第１の実施例を示している。図におい
て、１はフイルムコンデンサ素子、２，２′はリ
ード線、３は被覆であり、ここでの例示は高さ５
mmの小形フイルムコンデンサのリードピツチが
3.5mmである場合に、これを素子本体のリード線
の根元をフオーミングすることなく、リードピツ
チ５mm、高さ５mmでプリント配線板に取り付ける
ことができる例について説明する。

前記フイルムコンデンサ素子１は、一対の誘電
体フイルムとアルミの電極箔５を巻回し、その巻
回途中にて夫々の電極箔５から同一方向にリード
線２，２′が導出され、偏平形状に形成されてい
る。前記コンデンサ素子１には誘電体フイルム４
の側端部に夫々マージン部分６，６′が形成され
ている。なお、誘電体フイルム４の材質はポリエ
ステル、ポリプロピレン、その他一般のフイルム
コンデンサに用いられるものと同様のプラスチツ
クフイルムを用いる。

前記リード線２，２′は一端側が夫々前記電極
箔５に溶接され、その溶接された下端部分が本実
施例では外側に広がるように折曲されている。こ
の折曲部分７，７′は前記マージン部分６の間で
なされている。このように折曲形成されるリード
線２，２′は、後工程で樹脂外装されると、その
外装端から、夫々ストレート状態で導出される。
この場合、折曲する際には溶接部分の強度を十分
に保つため、折曲前にコンデンサ素子１の頭部１
２より最大でマージン部分６の前までを一旦低粘
度の熱硬化性の樹脂で含浸し、硬化させた後に行
なう必要がある。第１図は、頭部より図中矢印Ｘ
部まで含浸し、折曲を行なつた場合を示してい
る。なお、前記マージン部分６は一般に容量値、
耐圧値等により約0.5〜1.5mmの間に設計される。
そして、折曲するための手段としては、リード線
２，２′を誘電体フイルム４のマージン部分６中
に折込むことが可能な偏平形のダイスが用いられ
る。ダイスは、リード線２，２′を広げるのに必
要とされる幅の寸法で、厚さは略リード線２，
２′の直径と等しい寸法に設定されている。折曲
する際はダイスをリード線２，２′間にセツトし
て、外方から適宜のガイド部材を当接し、ダイス
をマージン部分６中に押込むようにすれば所定の
リードピツチが得られる。

次に、外装する場合は、通常の真空含浸、硬化
に引き続いてエポキシ系の外装樹脂材によるデイ
ツプ等で、所定の厚さ寸法の被覆３によつて形成
する。

このように構成することによつて、前記各リー
ド線２，２′間の溶接部分の間隔がコンデンサ本
体１０の幅寸法よりも狭幅であつてもマージン部
分６中でリード線２，２′が夫々拡開折曲され、
外装被覆されて完成品として出来上がつたもの
は、第２図に示すように、コンデンサ素子１の両
側端からリード線２，２′はストレートに導出で
きる。このため、プリント配線板８に取り付ける
際に、プリント配線板８のスルーホール９にはリ
ード線２，２′をコンデンサ本体１０のリード線
根元部分１１まで挿入でき、プリント配線板８の
表面にコンデンサ本体１０を直接設置することが
できる。従つて、従来のフオーミング方法による
ものに比べ、プリント配線板８に取り付けられる
コンデンサ本体１０は低く設置することが可能で
ある。なお、本例は高さ５mm、リードピツチ間隔
3.5mmのフイルムコンデンサをリードピツチ間隔
５mmにする例であるが同様な方法で第３図に示す
ように、リードピツチ間隔を2.5mmに狭くするこ
とが可能である。

＜実施例２＞ 第４図は第２の実施例を示しており、この場
合、コンデンサ素子１の材質、リード線２，２′
の溶接或いは折曲のしかた及び外装手段について
は上記第１の実施例と同様になされており、異な
る特徴部分としては、上記第１の実施例では両方
のマージン部分６，６′の幅を等しくしたが、こ
の場合には、リード線２，２′を折曲する側のマ
ージン部分６を反対側のマージン部分６′よりも
広くとつて折曲できる余裕をもたすように構成し
たものである。このように構成した場合、マージ
ン部分６′が耐圧的に十分であれば何等問題がな
いばかりか、折曲するのに無理がかからないよう
にすることができる。

＜本考案の効果＞ 以上のように、本考案に係るフイルムコンデン
サは、誘電体フイルムとアルミ等の電極箔を巻回
し、その巻回途中で前記電極箔から同一方向にリ
ード線を導出してなる樹脂外装の偏平形状のフイ
ルムコンデンサにおいて、前記リード線はマージ
ン部の中で折曲され、所定の間隔に広げまたは狭
くして導出してなるものであるから、樹脂外装の
本体からストレートに導出できる。このため、プ
リント配線板に取り付ける場合に従来のもののよ
うにフオーミングをしなくとも、マージン部分の
中で所定のリードピツチ寸法に折曲することによ
り調節できるので、プリント配線板のスルーホー
ルにリード線を挿入すると本体の根元部分まで達
し、このため、高さを低く配置することができ、
高さの制限の要求を十分確保できる。従つて、電
子回路の高密度実装に有効である。しかも、寸法
精度及び耐湿性、耐熱性等については、通常のフ
オーミングをしたものと同等である。なお、本考
案は上記実施例の他、実用新案登録請求の範囲に
記載される技術的思想の範囲内において、種々設
計的な変更が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のフイルムコンデンサの第１の
実施例を示す断面図、第２図は同プリント配線板
に取り付けた状態を示す断面図、第３図は同第１
図に示したものと逆にリードピツチを狭くした場
合を示す断面図、第４図は同第２の実施例を示す
断面図、第５図は従来の偏平形フイルムコンデン
サをプリント配線板に取り付けた状態を示す断面
図である。 図において、１はコンデンサ素子、２，２′は
リード線、３は被覆、４は誘電体フイルム、５は
電極箔、６，６′はマージン部、７，７′は折曲部
分、８はプリント配線板、９はスルーホール、１
０はコンデンサ本体、１１はリード線根元部分、
１２は頭部である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 誘電体フイルムとアルミ等の電極箔とを巻回
   し、その巻回途中で前記電極箔から同一方向にリ
   ード線を導出してなる樹脂外装の偏平形状のフイ
   ルムコンデンサにおいて、前記リード線はマージ
   ン部の中で折曲され、所定の間隔に広げまたは狭
   くして導出してなることを特徴とするフイルムコ
   ンデンサ。