JPH048936B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は、電子機器，電気機器に用いられる積
層フイルムコンデンサの外装方法に関する。 従来の技術 近年、電子部品は小型化が進み、高密度実装に
対応するものが要望されてきている。電子部品の
外装は高密度実装に対応するため、外形寸法精度
を上げる必要がある。従来、コンデンサ，抵抗等
の電子部品に最も多く用いられているのは、粉体
あるいは液体樹脂中に浸漬してできる樹脂被膜で
外装する工法であつた。しかしこの工法では、外
形寸法精度が悪い。外形寸法表示は最大寸法表示
が一般的であり回路基板上に残る余地が大きい。
そのため実際の電子部品の大きさの割に実装密度
が上げられなかつた。 外形寸法精度の良い外装工法としてモールド外
装工法がある。モールド外装工法のうち、エポキ
シ樹脂やシリコン樹脂などの熱硬化性樹脂を用い
たトランスフアーモールド法は、IC，トランジ
スタ，タンタルコンデンサ等に幅広く用いられて
いる。しかしながらトランスフアーモールド法で
は、熱硬化性樹脂を用いるため、樹脂歩留が低
い、硬化時間が必要なため成形サイクルが長い
等の問題があるためコスト高であり、コンデン
サ，抵抗などの低価格電子部品には不向きであつ
た。一方、熱可塑性樹脂を用いる射出成形外装法
は、トランスフアーモールド法に比較して前記
，の問題がないので大幅なコストダウンが可
能である。この射出成形外装法は、積層フイルム
コンデンサにも適用できる。 以下に従来の射出成形外装法による積層フイル
ムコンデンサの外装方法について説明する。 第６図は従来の射出成形外装法による積層フイ
ルムコンデンサの外装工法の要部を表わす断面図
である。１はコンデンサ素子、２ａ，２ｂは溶射
金属による電極引出し部（以下、メタリコン部と
称す。）、３ａ，３ｂはリード線、４は外装樹脂、
５は射出ゲート、６は積層フイルムコンデンサの
切断面である。切断面６には、フイルム端部が露
出している。射出ゲート５から溶融した熱可塑性
樹脂が矢印７のように射出され、コンデンサ素子
１がモールド外装される。射出時の熱可塑性樹脂
は一般に、トラスフアーモールド法に使われる熱
硬化性樹脂の可塑化状態態時より高温でかつ高粘
度であり、かつ高圧である。したがつて射出成形
外法では射出時に素子にかかるストレスをいかに
低減するかが要点となつている。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら従来の射出成形外装法では、樹脂
の射出時に溶融した熱可塑性樹脂がコンデンサ素
子に及ぼすストレスが大きく、積層フイルムコン
デンサの歩留が極めて低いという問題点を有して
いた。その原因を図を用いて解説する。 第７図は、樹脂射出時の金型内の様子を示す断
面図で、第８図ａ〜ｄは第７図の部分拡大図であ
つて、第８図ａ，ｃは射出前、第８図ｂ，ｄは射
出後である。８は誘電体フイルム、９ａ，９ｂは
金属箔または金属蒸着膜からなる電極、１０はコ
ンデンサ素子の強度を上げるために設けられる補
強フイルムである。切断面６では対向する電極９
ａと９ｂが誘電体フイルム８の厚み分の距離で対
向して露出している。ここに樹脂が射出される
と、射出時の熱、圧力によつて誘電体フイルム８
が収縮し、対向する電極９ａ，９ｂの距離が小さ
くなり、絶縁抵抗の低下、あるいは悪い場合には
電極が接触し短絡状態となる。その状態を第８図
ｄに示す。特にコンデンサ素子の角部は、溶融樹
脂のせん断力が素子の角部を溶かすようにはたら
くので、短絡しやすい。その状態を第８図ｂに示
す。また図示はしなかつたが、溶射樹脂が誘電体
フイルム相互間に侵入して電極間距離を広げ、静
電容量を低下する場合もある。 従来、このような問題に対しては、解決策とし
て補強フイルムの枚数をふやして電極を素子の
角部よりさらに内側に入れて保護する方法、切
断面に耐熱性の樹脂（たとえばポリ−イミド樹
脂、エポキシ樹脂等。）を塗布あるいは含浸する
か、または耐熱性樹脂フイルムを切断面に貼りつ
けて保護する方法、誘電体フイルム、補強フイ
ルムを耐熱性材料に変更して射出時のストレスに
耐えられるようにする方法などがあつた。 しかしながら、いずれの解決策も工数の増加や
材料コスト増によるコスト高になること、また素
子形状が大きくなる問題点があつた。 本発明は、上記従来の問題点を解決し、安価で
小形の、かつ外形寸法精度の良い積層フイルムコ
ンデンサを提供することを目的とする。 問題点を解決するための手段 前記目的を達成するために本発明の積層フイル
ムコンデンサの外装方法は、コンデンサ素子のフ
イルム端部が露出している面（いわゆる切断面）
と対向する部分以外の部分に射出ゲートを設け、
熱可塑性樹脂で射出成形して外装することを特徴
としている。 作 用 本発明の構成によつて、コンデンサ素子のフイ
ルム端部が露出している面（切断面）や、素子の
角部へ溶射樹脂の熱，圧力，せん断力によるスト
レスが直接加わることがなくなり、よつて絶縁抵
抗の低下、素子の短絡、および静電容量の低下を
防ぐことができる。 実施例 以下本発明の一実施例について図面を参照しな
がら説明する。 第１図は、本発明の一実施例における積層フイ
ルムコンデンサの射出成形外装時の状態を示す立
体図である。１１は積層フイルムコンデンサのコ
ンデンサ素子、１２ａ，１２ｂはメタリコン部、
１３ａ，１３ｂはリード線、１４は外装樹脂、１
５は射出ゲート、１６はコンデンサ素子１１の切
断面である。なおコンデンサ素子１１は、以下の
ようにして製造した。 厚さ4μm，幅９mmで、片側に幅２mmの非蒸着部
を設けた一対の片面金属化ポリ−フエニレンサル
フアイド（以下PPSと称す。）フイルム（蒸着金
属はアルミニウムを使用。）を、フイルム幅方向
へのつき出し量が、0.5mmになるようにして、大
きな円周もつ円筒形のドラムに100回巻きとつた。
その状態を第３図，第４図に示す。第３図，第４
図において、１８ａ，１８ｂはPPSフイルム、１
９ａ，１９ｂは電極、２０ａ，２０ｂは非蒸着
部、２１は円筒形ドラムである。ここで、片面金
属化フイルムの保護のために、同じ厚さ、同じ幅
の非金属化PPSフイルムを、片面金属化フイルム
をドラムに巻きとる前に10回、片面金属化フイル
ムをドラムに巻きとつた後に10回ずつ巻きとつて
補強フイルムとした。その後、第５図のようにフ
イルム幅方向の両端面に、亜鉛を金属溶射して厚
さ0.5mmのメタリコン部２２ａ，２２ｂを設けて
コンデンサ母材２３とした。次にこのコンデンサ
母材を回転切断刃を用いて切断幅10mmになるよう
に切断した後、溶接によりメタリコン部にリード
線を溶接してコンデンサ素子を得た。 このコンデンサ素子を外装樹脂厚が平均0.7mm
になるように設計した金型に入れ、PPS樹脂にて
射出成形外装した。本実施例では、第１図に示す
ように射出ゲートを一方のメタリコン部に対向す
る面に設けた。PPS樹脂として、フイリツプスペ
トローリアム社製“ライトン”（フイリツプスペ
トローリアム社の登録商標）Ｒ−６を用いた。成
形条件を以下に示す。 成型圧力（保圧）：75Kg／cm² シリンダー温度：320℃ 金型温度：150℃ 射出成形機は、インサート成形専用成形機を用
いた。 このようにして得られた積層フイルムコンデン
サの静電容量歩留と、絶縁抵抗歩留を第１表に示
す。なお、静電容量不良は外装前の静電容量を基
準にして外装後に±５％以上変化したものを、絶
縁抵抗不良はDC50Vでの30秒計測による絶縁抵
抗が１×10¹¹（Ω）未満のものを不良とした。比
較例として、第６図に示すように、切断面に射出
ゲートを設けた金型を用いて同じPPS樹脂、同じ
成形機、同じ成形条件で射出成形外装した積層フ
イルムコンデンサの静電容量歩留と、絶縁抵抗歩
留を同時に示す。

【表】 第１表に示すように、本発明の積層フイルムコ
ンデンサの外装工法によれば、射出ゲートがフイ
ルム端部の露出している切断面に向いていないの
で、メタリコン部によつて切断面にかかる溶融樹
脂による熱および圧力ストレスが低減され、静電
容量歩留，絶縁抵抗歩留がきわめて良好であつ
た。また、得られた製品をＸ線観察すると従来例
では溶融樹脂の圧力によつてコンデンサ素子が成
形品の中央より外側に偏よつているものが多いの
に対して本実施例ではほぼ中央にインサートされ
ていた。 なお本実施例では、積層フイルムコンデンサ素
子の誘電体としてPPSフイルムを用いたが、本発
明は特にこれにこだわるものでなく、外装樹脂に
融点の低い樹脂を選べば、たとえば、誘電体フイ
ルムとしてポリ−エチレンテレフタレートフイル
ム、またはポリ−カーボネートフイルムなどを、
外装樹脂としてポリ−エチレンテレフタレート，
ポリ−エチレン，ポリ塩化ビニルなどをそれぞれ
選択して用いても同様の効果が得られる。また、
素子の構成に関しても本実施例では、片面金属化
フイルムを用いたが、両面金属化フイルムといわ
ゆる合わせフイルムとして非金属化フイルムを用
いた構成、あるいは、両面金属化フイルムの少な
くとも片面に誘電体を形成した構成のものであつ
ても、積層フイルムコンデンサであれば、本発明
の効果が得られるものである。また成形条件も本
実施例の条件のみに限るものではない。 発明の効果 以上のように本発明は、コンデンサ素子のフイ
ルム端部が露出している面に対向する部分（切断
面）以外の面に射出ゲートを設けたことにより、
フイルム端部の露出している切断面に溶融樹脂に
よる熱および圧力ストレスが直接かかることなく
コンデンサ素子射出成形外装できるので、射出外
装工程での歩留を極めて向上させることができる
ものである。したがつて本発明は、量産効果の高
い積層フイルムコンデンサの量産効果を、射出成
形外装の歩留を上げることによつてさらに高める
ことができるものであり、産業上極めて効果が大
きいものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による積層フイルム
コンデンサの外装方法における射出成形外装時の
状態を表わす斜視図、第２図は第１図のAA′−
CC′平面による断面図、第３図は本発明の実施例
におけるフイルムの巻き取り状態を表わす斜視
図、第４図は本発明の実施例の素子構成を表わす
断面図、第５図は本発明の実施例でメタリコンを
施した状態を示す斜視図、第６図は従来例の射出
成形外装時の状態を表わす斜視図、第７図は第６
図のBB′−CC′平面による断面図、第８図ａ，ｃ
は第７図の射出前の拡大断面図、第８図ｂ，ｄは
第７図の射出後の拡大断面図である。 １１……コンデンサ素子、１４……外装樹脂、
１５……射出ゲート、１６……切断面。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ コンデンサ素子のフイルム端部が露出してい
   る面と対向する部分以外の部分に射出ゲートを設
   け、熱可塑性樹脂で射出成形することを特徴とす
   る積層フイルムコンデンサの外装方法。 ２ 熱可塑性樹脂がポリ−フエニレンサルフアイ
   ドを含む樹脂であることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の積層フイルムコンデンサの外装
   方法。