JPS60231316A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPS60231316A JPS60231316A JP8649484A JP8649484A JPS60231316A JP S60231316 A JPS60231316 A JP S60231316A JP 8649484 A JP8649484 A JP 8649484A JP 8649484 A JP8649484 A JP 8649484A JP S60231316 A JPS60231316 A JP S60231316A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- capacitor
- exterior
- chip
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プラスチックフィルムの表面に金属の電極を
真空蒸着等により形成した金属化フィルムを巻回し、そ
の両端面に金属材料を溶射して電極引出し部を形成した
後、プラスチック材料にて外装を施したコンデンサに関
するものである。
真空蒸着等により形成した金属化フィルムを巻回し、そ
の両端面に金属材料を溶射して電極引出し部を形成した
後、プラスチック材料にて外装を施したコンデンサに関
するものである。
従来例の構成とその問題点
２ ベーン
近年、電子機器の小型化９回路基板の生産性の向上など
のため、電子部品のチップ化が急速に進行してきている
。チップ部品の実装時には、電子部品自体も、高温とな
るため、プラスチックフィルムコンデンサのチップ化に
際しては、大巾な耐熱性の向上が必要である。
のため、電子部品のチップ化が急速に進行してきている
。チップ部品の実装時には、電子部品自体も、高温とな
るため、プラスチックフィルムコンデンサのチップ化に
際しては、大巾な耐熱性の向上が必要である。
プラスチックフィルムコンデンサは、温度特性。
周波数特性や部品の信頼性においてすぐれた特性を示す
ことから広く使用されているが、誘電体材料として、主
としてポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系
フィルムやポリプロピレン等のポリオレフィン系フィル
ムが用いられており、これらの誘電体フィルムの耐熱性
が十分でないため、チップ化工法での実装時の高温に耐
えられないのが現状である。
ことから広く使用されているが、誘電体材料として、主
としてポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系
フィルムやポリプロピレン等のポリオレフィン系フィル
ムが用いられており、これらの誘電体フィルムの耐熱性
が十分でないため、チップ化工法での実装時の高温に耐
えられないのが現状である。
発明の目的
本発明はこうした現状に鑑み、チップ化工法での実装時
の高温に耐えうる高耐熱性を有すると共に、フィルムコ
ンデンサの特長をも兼ね備えたコンデンサを得ることを
目的とするものである。
の高温に耐えうる高耐熱性を有すると共に、フィルムコ
ンデンサの特長をも兼ね備えたコンデンサを得ることを
目的とするものである。
３ ベー／゛
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、誘電体としてポリ
フェニレンサルファイドフィルムの表面に電極を形成し
て金属化フィルムを構成し、この金属フィルムを巻回才
たは積層したものの両端面に金属材料を溶射して電極引
出し部を形成してコンデンサ素子を構成し、かつこのコ
ンデンサ素子を、曲げ弾性率３００に９／ｍＡ（２００
’Ｃ）以上のプラスチック材料（たとえばエポキシ系成
形樹脂）で、最低厚み０．５朋以上の外体で被覆したも
のである。
フェニレンサルファイドフィルムの表面に電極を形成し
て金属化フィルムを構成し、この金属フィルムを巻回才
たは積層したものの両端面に金属材料を溶射して電極引
出し部を形成してコンデンサ素子を構成し、かつこのコ
ンデンサ素子を、曲げ弾性率３００に９／ｍＡ（２００
’Ｃ）以上のプラスチック材料（たとえばエポキシ系成
形樹脂）で、最低厚み０．５朋以上の外体で被覆したも
のである。
この構成によって、チップ化工法の実装条件に耐えうる
と共に、フィルムコンデンサの特長である良好な温度特
性１周波数特性を有しかつ高信頼性を示すコンデンサが
得られる。
と共に、フィルムコンデンサの特長である良好な温度特
性１周波数特性を有しかつ高信頼性を示すコンデンサが
得られる。
スナわち、従来のフィルムコンデンサでは、チップ工法
での実装時の高温雰囲気中では、誘電体フィルムの収縮
により素子が変形し、特性が大巾に劣化するとともに、
外装の破損も見られた。これに対し、本発明のコンデン
サでは、誘電体フィルムをポリフェニレンサルファイド
フィルムトスることにより、チップ工法での実装時の高
温によるフィルムの収縮に伴なう素子変形を大巾に減少
させると共に、２００’Ｃにおける曲げ弾性率３ｏＯＫ
ｇ／−以上の機械特性を有する外装材料を用いて、最低
厚さ０．６朋以上の外装を施すことにより、外装の保持
力を確保して素子変形を抑制できることにより、チップ
工法での実装時の高温に耐えうるものとすることができ
る。
での実装時の高温雰囲気中では、誘電体フィルムの収縮
により素子が変形し、特性が大巾に劣化するとともに、
外装の破損も見られた。これに対し、本発明のコンデン
サでは、誘電体フィルムをポリフェニレンサルファイド
フィルムトスることにより、チップ工法での実装時の高
温によるフィルムの収縮に伴なう素子変形を大巾に減少
させると共に、２００’Ｃにおける曲げ弾性率３ｏＯＫ
ｇ／−以上の機械特性を有する外装材料を用いて、最低
厚さ０．６朋以上の外装を施すことにより、外装の保持
力を確保して素子変形を抑制できることにより、チップ
工法での実装時の高温に耐えうるものとすることができ
る。
実施例の説明
以下、実施例および比較例に基づいて説明すム図に本発
明の一実施例によるコンデンサの構造を示しており、１
はコンデンサ素子、２は電極引出し部、３は外装体、４
はリード端子である。
明の一実施例によるコンデンサの構造を示しており、１
はコンデンサ素子、２は電極引出し部、３は外装体、４
はリード端子である。
第１表に、実施例および比較例のコンデンサの誘電体フ
ィルム材料ならびに、外装材料、外装工法、外装材料の
２００’Ｃでの曲げ弾性率（機械的特性）、外装厚み（
最低部厚さ）を示す。
ィルム材料ならびに、外装材料、外装工法、外装材料の
２００’Ｃでの曲げ弾性率（機械的特性）、外装厚み（
最低部厚さ）を示す。
第２表には、上記第１表に示した実施例および比較例の
コンデンサのチップ工法での実装時の特５ペー７′ 性質化（静電容量変化率）と、コンデンサの外観変化に
ついての試験結果を示す。
コンデンサのチップ工法での実装時の特５ペー７′ 性質化（静電容量変化率）と、コンデンサの外観変化に
ついての試験結果を示す。
なお、上記第２表での実装条件は、半田槽ディップ方式
、半田温度２６０ ’Ｃ＋ディン１時間８秒。
、半田温度２６０ ’Ｃ＋ディン１時間８秒。
１回、プリヒートは１００’Ｃ，６０秒とした。
（以下余白）
６ページ
第 １ 表
７ ペーノ
第 ２ 表
発明の効果
以上の結果から明らかなように本発明のコンデンサは、
チップ化工法での実装における高温に耐えるとともに、
金属化フィルムコンデンサのすぐれた特性も具備するも
のであり、これにより、電子機器の小型化・回路基板の
生産性の向上に大きく寄与するものである。
チップ化工法での実装における高温に耐えるとともに、
金属化フィルムコンデンサのすぐれた特性も具備するも
のであり、これにより、電子機器の小型化・回路基板の
生産性の向上に大きく寄与するものである。
図は本発明の一実施例によるコンデンサの構造を示す斜
視図である。 １・・・コンデンサ素子、２・・・・・電極引出し部、
３・・・・・外装体、４・・・・・リード端子。
視図である。 １・・・コンデンサ素子、２・・・・・電極引出し部、
３・・・・・外装体、４・・・・・リード端子。
Claims (1)
- ポリフェニレンサルファイドのフィルムの表面に電極を
形成して金属化フィルム構成し、この金属化フィルムを
巻回または積層したものの両端面に金属材料を溶射して
電極引出し部を形成してコンデンサ素子を構成し、かつ
このコンデンサ素子を２００°Ｃにおける曲げ弾性率が
３００Ｋｙ／−以上のプラスチック材料で最低厚み０．
５ｆｆｆｆ以上の外装体で被覆したことを特徴とするコ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8649484A JPS60231316A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8649484A JPS60231316A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60231316A true JPS60231316A (ja) | 1985-11-16 |
Family
ID=13888531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8649484A Pending JPS60231316A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60231316A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54109161A (en) * | 1978-01-21 | 1979-08-27 | Bosch Gmbh Robert | Small electric capacitor |
| JPS5534968A (en) * | 1978-09-05 | 1980-03-11 | Toray Ind Inc | Smooth-surface film |
| JPS57180114A (en) * | 1981-04-30 | 1982-11-06 | Nissei Electric | Method of producing film condenser |
| JPS58160308A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-09-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS5928318A (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-15 | 日立コンデンサ株式会社 | コンデンサの製造方法 |
| JPS5969905A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-20 | 松下電工株式会社 | 電子・電気部品の樹脂封止成形法 |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP8649484A patent/JPS60231316A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54109161A (en) * | 1978-01-21 | 1979-08-27 | Bosch Gmbh Robert | Small electric capacitor |
| JPS5534968A (en) * | 1978-09-05 | 1980-03-11 | Toray Ind Inc | Smooth-surface film |
| JPS57180114A (en) * | 1981-04-30 | 1982-11-06 | Nissei Electric | Method of producing film condenser |
| JPS58160308A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-09-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS5928318A (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-15 | 日立コンデンサ株式会社 | コンデンサの製造方法 |
| JPS5969905A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-20 | 松下電工株式会社 | 電子・電気部品の樹脂封止成形法 |
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