JPS61102022A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPS61102022A JPS61102022A JP22443384A JP22443384A JPS61102022A JP S61102022 A JPS61102022 A JP S61102022A JP 22443384 A JP22443384 A JP 22443384A JP 22443384 A JP22443384 A JP 22443384A JP S61102022 A JPS61102022 A JP S61102022A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- film
- exterior
- dielectric
- capacitors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、誘電体として、耐熱性のすぐれたプラスチッ
クフィルムを用い、アルミ箔を電極として素子を形成し
た後、プラスチック材料にて外装を施した誘導構造の巻
回型フイルムコンデンサに関するものである。
クフィルムを用い、アルミ箔を電極として素子を形成し
た後、プラスチック材料にて外装を施した誘導構造の巻
回型フイルムコンデンサに関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の小屋化、回路基板の生産性の向上など
のため、電子部品のチップ化が急速に進行してきている
。チップ部品の実装時には、電子部品自体も高温となる
ため、プラスチックフィルムコンデンサのチップ化に際
しては、大幅な耐熱性の向上が必要である。
のため、電子部品のチップ化が急速に進行してきている
。チップ部品の実装時には、電子部品自体も高温となる
ため、プラスチックフィルムコンデンサのチップ化に際
しては、大幅な耐熱性の向上が必要である。
プラスチックフィルムコンデンサは、温度特性、周波数
特性や部品の信頼性においてすぐれた特性を示すことか
ら広く使用されているが、誘電体材料として、主として
ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系フィル
ムやポリプロピレン等のポリオレフィン系フィルムが用
いられており、これらの誘電体フィルムの耐熱性が十分
でない次め、チップ化工法での実装時の高温に耐えられ
ないのが現状である。
特性や部品の信頼性においてすぐれた特性を示すことか
ら広く使用されているが、誘電体材料として、主として
ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系フィル
ムやポリプロピレン等のポリオレフィン系フィルムが用
いられており、これらの誘電体フィルムの耐熱性が十分
でない次め、チップ化工法での実装時の高温に耐えられ
ないのが現状である。
発明の目的
本発明は、こうした現状に鑑み、チップ化工法での実装
時の高温に耐えうる高耐熱性を有すると共に、フィルム
コンデンサの特長をも兼ね備えたコンデンサを得ること
を目的とするものである。
時の高温に耐えうる高耐熱性を有すると共に、フィルム
コンデンサの特長をも兼ね備えたコンデンサを得ること
を目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、誘電体として、ポ
リフェニレンサルファイド責以後ＰＰＳと略記する）フ
ィルムを用い、かつ曲げ弾性率３００にシー（２００℃
）以上の機械特性を有するプラスチック材料（たとえば
、エポキシ系成形樹脂）で、最低厚み０．５団以上の外
装を施すことにより、チップ化工法の実装条件に耐えう
るとともに、フィルムコンデンサの特長である良好な温
度特性、周波数特性を有し、かつ高信頼性を示すコンデ
ンサを開発したものである。
リフェニレンサルファイド責以後ＰＰＳと略記する）フ
ィルムを用い、かつ曲げ弾性率３００にシー（２００℃
）以上の機械特性を有するプラスチック材料（たとえば
、エポキシ系成形樹脂）で、最低厚み０．５団以上の外
装を施すことにより、チップ化工法の実装条件に耐えう
るとともに、フィルムコンデンサの特長である良好な温
度特性、周波数特性を有し、かつ高信頼性を示すコンデ
ンサを開発したものである。
すなわち、従来のフィルムコンデンサでは、チップ工法
での実装時の高温雰囲気中では、誘電体フィルムの収縮
により素子が変形し、特性が大幅に劣化するとともに、
外装の破損もみられた。これに対し、本発明のコンデン
サでは、誘電体フィルムをＰＰＳフィルムとすることに
より、チップ工法での実装時の高温によるフィルムの収
納に伴なう素子変形を大幅に減少させるとともに、２ｏ
。
での実装時の高温雰囲気中では、誘電体フィルムの収縮
により素子が変形し、特性が大幅に劣化するとともに、
外装の破損もみられた。これに対し、本発明のコンデン
サでは、誘電体フィルムをＰＰＳフィルムとすることに
より、チップ工法での実装時の高温によるフィルムの収
納に伴なう素子変形を大幅に減少させるとともに、２ｏ
。
℃における曲げ弾性率３００ Ｋ９７ｍｉ！以上の機械
特性を有する外装材料を用いて、最低厚み０．５ｍ以上
の外装を施すことにより、外装の保持力を確保し、素子
変形を抑制することにより、チップ工法での実装時の高
温に耐えうるものとしたものである。
特性を有する外装材料を用いて、最低厚み０．５ｍ以上
の外装を施すことにより、外装の保持力を確保し、素子
変形を抑制することにより、チップ工法での実装時の高
温に耐えうるものとしたものである。
実施例の説明
以下、実施例および比較例に基づいて説明する。
図に、本発明の実施例によるコンデンサの構造を示して
おり、１は外装部、２は巻回素子、３はリード端子であ
る。
おり、１は外装部、２は巻回素子、３はリード端子であ
る。
第１表に、実施例及び比較例のコンデンサの誘電体フィ
ルム材料ならびに、外装材料、外装工法、外装材料の２
００℃における曲げ弾性率（機械的特性）、外装部みを
示す。
ルム材料ならびに、外装材料、外装工法、外装材料の２
００℃における曲げ弾性率（機械的特性）、外装部みを
示す。
第２表には、第１表に示した実施例および比較例のコン
デンサのチップ工法での実装時の特性変化（静電容量変
化率）とコンデンサの外観変化についての試験結果を示
す。
デンサのチップ工法での実装時の特性変化（静電容量変
化率）とコンデンサの外観変化についての試験結果を示
す。
なお、第２表での実装条件は、半田槽ディップ方式、半
田温度２５５℃、ディップ時間１０秒、 １
１回、プリヒートは９５℃６０秒とした。
田温度２５５℃、ディップ時間１０秒、 １
１回、プリヒートは９５℃６０秒とした。
以 下 余 白
第 １ 表
第 ２ 表
注）ΔＣ／Ｃ：テップ工法での実装時における静電容量
変化率（％）発明の効果 以上の結果から明らかなように、本発明のコンデンサは
、チップ化工法での実装時における高温に耐えるととも
に、フィルムコンデンサのすぐれた特性をも具備するも
のであシ、これにより、電子機器の小型化、回路基板の
生産性の向上に大きく寄与するものである。
変化率（％）発明の効果 以上の結果から明らかなように、本発明のコンデンサは
、チップ化工法での実装時における高温に耐えるととも
に、フィルムコンデンサのすぐれた特性をも具備するも
のであシ、これにより、電子機器の小型化、回路基板の
生産性の向上に大きく寄与するものである。
図は本発明の一実施例によるコンデンサの構造を示す斜
視図である。 １・・・・・・外装部、２・・・・・・巻回素子。
視図である。 １・・・・・・外装部、２・・・・・・巻回素子。
Claims (1)
- アルミ箔を電極とした誘導構造で巻回型のコンデンサに
おいて、誘電体としてポリフェニレンサルファイドフィ
ルムを使用し、かつ２００℃における曲げ弾性率が３０
０Ｋｇ／ｍｍ＾２以上のプラスチック材料で、最低厚み
０．５ｍｍ以上の外装を施したことを特徴とするコンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22443384A JPS61102022A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22443384A JPS61102022A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102022A true JPS61102022A (ja) | 1986-05-20 |
Family
ID=16813694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22443384A Pending JPS61102022A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102022A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54142275A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-06 | Toray Ind Inc | Transparent biaxially oriented poly-p-phenylene sulfide film |
| JPS5534968A (en) * | 1978-09-05 | 1980-03-11 | Toray Ind Inc | Smooth-surface film |
| JPS5587412A (en) * | 1978-12-26 | 1980-07-02 | Nitsuko Ltd | Metallized film capacitor |
| JPS5914630A (ja) * | 1982-07-16 | 1984-01-25 | 三菱電機株式会社 | コンデンサ |
| JPS5979903A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-09 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 電気絶縁材料 |
| JPS59144118A (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-18 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサ |
-
1984
- 1984-10-25 JP JP22443384A patent/JPS61102022A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54142275A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-06 | Toray Ind Inc | Transparent biaxially oriented poly-p-phenylene sulfide film |
| JPS5534968A (en) * | 1978-09-05 | 1980-03-11 | Toray Ind Inc | Smooth-surface film |
| JPS5587412A (en) * | 1978-12-26 | 1980-07-02 | Nitsuko Ltd | Metallized film capacitor |
| JPS5914630A (ja) * | 1982-07-16 | 1984-01-25 | 三菱電機株式会社 | コンデンサ |
| JPS5979903A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-09 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 電気絶縁材料 |
| JPS59144118A (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-18 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサ |
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