JPH04352312A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH04352312A JPH04352312A JP15564791A JP15564791A JPH04352312A JP H04352312 A JPH04352312 A JP H04352312A JP 15564791 A JP15564791 A JP 15564791A JP 15564791 A JP15564791 A JP 15564791A JP H04352312 A JPH04352312 A JP H04352312A
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- JP
- Japan
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- electrolytic
- adhesive tape
- tape
- capacitor
- electrolytic paper
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 13
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 abstract 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229920006269 PPS film Polymers 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リフロー半田付けなど
により高温下にさらされるチップ形アルミ電解コンデン
サなどに代表される高温度仕様の電解コンデンサに使用
される粘着テープを用いた電解コンデンサに関するもの
である。
により高温下にさらされるチップ形アルミ電解コンデン
サなどに代表される高温度仕様の電解コンデンサに使用
される粘着テープを用いた電解コンデンサに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の電解コンデンサは、エッチング、
化成された陽極箔と陰極箔に引き出しリードを接続し電
解紙を介して巻回して構成した電解コンデンサ素子にポ
リプロピレンを基材とした粘着テープを巻き付けたり、
最外周の電解紙の末端に接着糊を塗布したりして固定さ
れた素子に、駆動用電解液を含浸させ、その引出リード
を封口体に設けたリード穴に貫通させ、円筒状金属ケー
スに収納し封口体を金属ケースと一緒に締付けて密閉し
、電解コンデンサが構成されていた。
化成された陽極箔と陰極箔に引き出しリードを接続し電
解紙を介して巻回して構成した電解コンデンサ素子にポ
リプロピレンを基材とした粘着テープを巻き付けたり、
最外周の電解紙の末端に接着糊を塗布したりして固定さ
れた素子に、駆動用電解液を含浸させ、その引出リード
を封口体に設けたリード穴に貫通させ、円筒状金属ケー
スに収納し封口体を金属ケースと一緒に締付けて密閉し
、電解コンデンサが構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近の電子機器の高密
度化に伴い半田付け工程において信頼性向上を目的とし
た半田付け方式が開発され、チップ形アルミ電解コンデ
ンサなどに加わる熱ストレスが大きくなってきている。 また、製品の小型化、高温度化に伴い熱ストレスも益々
大きくなっている。その結果、特に構成材料のなかで耐
熱性の低い素子止めテープの融解や収縮による素子の巻
ゆるみによって静電容量の減少やｔａｎδの増大の問題
が発生している。
度化に伴い半田付け工程において信頼性向上を目的とし
た半田付け方式が開発され、チップ形アルミ電解コンデ
ンサなどに加わる熱ストレスが大きくなってきている。 また、製品の小型化、高温度化に伴い熱ストレスも益々
大きくなっている。その結果、特に構成材料のなかで耐
熱性の低い素子止めテープの融解や収縮による素子の巻
ゆるみによって静電容量の減少やｔａｎδの増大の問題
が発生している。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するために、高温度下での素子止めテープの耐熱性
を上げ融解および収縮を防止しコンデンサの特性の劣化
をおさえ高信頼化を計ることを目的としたものである。 すなわち本発明は陽極箔と陰極箔を電解紙を介して巻回
した素子の外周部を固定するテープとしてポリオレフィ
ン系樹脂または他の樹脂のフィルムを張り付けた電解紙
を基材とする粘着テープを用いたことを特徴とする電解
コンデンサである。
解決するために、高温度下での素子止めテープの耐熱性
を上げ融解および収縮を防止しコンデンサの特性の劣化
をおさえ高信頼化を計ることを目的としたものである。 すなわち本発明は陽極箔と陰極箔を電解紙を介して巻回
した素子の外周部を固定するテープとしてポリオレフィ
ン系樹脂または他の樹脂のフィルムを張り付けた電解紙
を基材とする粘着テープを用いたことを特徴とする電解
コンデンサである。
【０００５】
【作用】上述のように構成された粘着テープを用いるこ
とにより高温度化においても素子の巻きゆるみが極めて
少なく電解コンデンサの特性を安定化できる。
とにより高温度化においても素子の巻きゆるみが極めて
少なく電解コンデンサの特性を安定化できる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
図１において、１は電解コンデンサの素子を示す。エッ
チングにより表面積を拡大した高純度アルミ箔に誘電体
となる酸化アルミを形成した陽極箔２と表面積をさらに
拡大した陰極箔３に各々引き出しリード４を接続し、電
解紙５を介して巻回して端部を粘着テープ６で固定した
後、駆動用電解液を含浸させたものである。図２は本発
明の粘着テープ６の断面図であり、ポリオレフィン系樹
脂、または他の樹脂のフィルムを張り付けた電解紙を基
材とする粘着テープである。
チングにより表面積を拡大した高純度アルミ箔に誘電体
となる酸化アルミを形成した陽極箔２と表面積をさらに
拡大した陰極箔３に各々引き出しリード４を接続し、電
解紙５を介して巻回して端部を粘着テープ６で固定した
後、駆動用電解液を含浸させたものである。図２は本発
明の粘着テープ６の断面図であり、ポリオレフィン系樹
脂、または他の樹脂のフィルムを張り付けた電解紙を基
材とする粘着テープである。
【０００７】７は基材のベースとなる電解紙であり電解
コンデンサのセパレータと同種類のものである。電解コ
ンデンサに悪影響を及ぼすようなガスなどの発生が無い
ことが確認されており、非常に安全である。またこの電
解紙は高温下において収縮や融解のないこともチップ形
アルミ電解コンデンサにおいて、はんだ付けなど実使用
の高温度下で熱による変形はほとんど無いことが確認さ
れている。８はポリオレフィン系樹脂、または他の樹脂
フィルムであり、厚みは１５〜２５μｍである。このフ
ィルムは引っ張り強度の向上に重要な役割をもっている
。
コンデンサのセパレータと同種類のものである。電解コ
ンデンサに悪影響を及ぼすようなガスなどの発生が無い
ことが確認されており、非常に安全である。またこの電
解紙は高温下において収縮や融解のないこともチップ形
アルミ電解コンデンサにおいて、はんだ付けなど実使用
の高温度下で熱による変形はほとんど無いことが確認さ
れている。８はポリオレフィン系樹脂、または他の樹脂
フィルムであり、厚みは１５〜２５μｍである。このフ
ィルムは引っ張り強度の向上に重要な役割をもっている
。
【０００８】本発明の粘着テープ６の耐熱性について２
５０℃中に３分間放置し粘着テープの収縮率について調
査した結果を表１に示す。
５０℃中に３分間放置し粘着テープの収縮率について調
査した結果を表１に示す。
【０００９】
【表１】
【００１０】従来のポリプロピレン単体、ＰＰＳフィル
ム、および本発明に係るポリオレフィン系樹脂フィルム
を張り合わせた電解紙を基材とする粘着テープからなる
３種類の粘着テープについて調査した。３ｍｍ幅の粘着
テープをアルミニウムの板に１０ｃｍ張り付け上記条件
の高温槽に放置し粘着テープの収縮率を調査した。従来
のポリプロピレン単体の粘着テープは幅方向では７５％
となり融解状態となる。従来のＰＰＳフィルム，及び本
発明の樹脂を押し出し成形した電解紙テープは幅方向の
収縮はほぼ零であり縦方向も０． ０５％程度と非常に
小さいことが確認された。ＰＰＳテープは０．５％であ
る。結果として、本発明の粘着テープは耐熱性において
はＰＰＳと比べて遜色が無く若干良い。また、熱による
テープの浮き、剥がれは何れにも見られなかった。
ム、および本発明に係るポリオレフィン系樹脂フィルム
を張り合わせた電解紙を基材とする粘着テープからなる
３種類の粘着テープについて調査した。３ｍｍ幅の粘着
テープをアルミニウムの板に１０ｃｍ張り付け上記条件
の高温槽に放置し粘着テープの収縮率を調査した。従来
のポリプロピレン単体の粘着テープは幅方向では７５％
となり融解状態となる。従来のＰＰＳフィルム，及び本
発明の樹脂を押し出し成形した電解紙テープは幅方向の
収縮はほぼ零であり縦方向も０． ０５％程度と非常に
小さいことが確認された。ＰＰＳテープは０．５％であ
る。結果として、本発明の粘着テープは耐熱性において
はＰＰＳと比べて遜色が無く若干良い。また、熱による
テープの浮き、剥がれは何れにも見られなかった。
【００１１】
【発明の効果】本発明に係る粘着テープを電解コンデン
サの素子止めに用いることにより高温下での粘着テープ
の融解や収縮が防止されるため、素子の巻ゆるみなどの
不具合の発生が無くなり、チップ形アルミ電解コンデン
サの場合にはリフロー半田付け条件の広範囲化、リード
線タイプでは使用温度の広範囲化が望め高信頼の製品が
製作可能となる。また本発明のテープはポリオレフィン
系樹脂のフィルムを張り付けてあるため、従来の紙テー
プに比べ強度が向上し生産性の向上が望まれる。さらに
基材が電解紙であるためにコスト的にもＰＰＳなどの高
耐熱樹脂フィルムに比べ安価に製造できる。以上のよう
にポリオレフィン系樹脂又は他の樹脂を張り付けた電解
紙上を基材とした粘着テープは、耐熱性、強度、価格の
面で非常に優れており、高信頼の製品を安価に生産でき
るため、工業的価値の大なるものである。
サの素子止めに用いることにより高温下での粘着テープ
の融解や収縮が防止されるため、素子の巻ゆるみなどの
不具合の発生が無くなり、チップ形アルミ電解コンデン
サの場合にはリフロー半田付け条件の広範囲化、リード
線タイプでは使用温度の広範囲化が望め高信頼の製品が
製作可能となる。また本発明のテープはポリオレフィン
系樹脂のフィルムを張り付けてあるため、従来の紙テー
プに比べ強度が向上し生産性の向上が望まれる。さらに
基材が電解紙であるためにコスト的にもＰＰＳなどの高
耐熱樹脂フィルムに比べ安価に製造できる。以上のよう
にポリオレフィン系樹脂又は他の樹脂を張り付けた電解
紙上を基材とした粘着テープは、耐熱性、強度、価格の
面で非常に優れており、高信頼の製品を安価に生産でき
るため、工業的価値の大なるものである。
【図１】本発明に係る電解コンデンサの要部展開斜視図
である。
である。
【図２】本発明に係る粘着テープの要部断面図である。
１．コンデンサ素子
２．陽極箔
３．陰極箔
４．引き出しリード
５．電解紙
６．粘着テープ
７．電解紙
８．ポリオレフィン系樹脂
９．粘着層
Claims (1)
- 【請求項１】陽極箔と陰極箔を電解紙を介して巻回し、
その外周部をテープにて固定してコンデンサ素子を該陽
極箔と陰極箔より導出した引出リードを封口体に設けた
リード穴を貫通させ、円筒状金属ケースに収納してなる
電解コンデンサにおいて、上記巻回した素子を固定する
テープとしてポリオレフィン系樹脂または他の樹脂のフ
ィルムを張り付けた電解紙を基材とする粘着テープを用
いたことを特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15564791A JPH04352312A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15564791A JPH04352312A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352312A true JPH04352312A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=15610542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15564791A Pending JPH04352312A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04352312A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002249736A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Nitto Denko Corp | コンデンサ素子巻止め用粘着テープ |
| JP2008277348A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Nichicon Corp | 電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法 |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP15564791A patent/JPH04352312A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002249736A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Nitto Denko Corp | コンデンサ素子巻止め用粘着テープ |
| JP2008277348A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Nichicon Corp | 電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法 |
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