JPS5914630A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPS5914630A JPS5914630A JP12656782A JP12656782A JPS5914630A JP S5914630 A JPS5914630 A JP S5914630A JP 12656782 A JP12656782 A JP 12656782A JP 12656782 A JP12656782 A JP 12656782A JP S5914630 A JPS5914630 A JP S5914630A
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- JP
- Japan
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- electrode
- capacitor
- dielectric
- inductance
- terminal
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、コンデンサに関するものであシ、もう少し
詳しくいうと、インダクタンスの小さい高周波形のコン
デンサに関するものである。
詳しくいうと、インダクタンスの小さい高周波形のコン
デンサに関するものである。
一般に半導体はサージ電圧抑制等の目的で半導体に並列
にスナバ−回路が設けられるが このスナバ−回路を構
成するコンデンサとしてはインダクタスの可及的小さい
ものが用いられる。第１図は、このスナバ−回路を接続
した一例を示すものであシ、サイリスタ、Ｇ、 Ｔ、
Ｏ，サイリスタ（ＧａｔｅＴｕｒｎ ０ｆｊＴｈｙｒｉ
ｅｔＯｒ）ダイオードのよう４半導体ｌに、コンデンサ
ー、ダイオード３、抵抗器ｌでなるスナバ−回路を並列
接続してなるものである。
にスナバ−回路が設けられるが このスナバ−回路を構
成するコンデンサとしてはインダクタスの可及的小さい
ものが用いられる。第１図は、このスナバ−回路を接続
した一例を示すものであシ、サイリスタ、Ｇ、 Ｔ、
Ｏ，サイリスタ（ＧａｔｅＴｕｒｎ ０ｆｊＴｈｙｒｉ
ｅｔＯｒ）ダイオードのよう４半導体ｌに、コンデンサ
ー、ダイオード３、抵抗器ｌでなるスナバ−回路を並列
接続してなるものである。
直流高圧大電流回路のＯＮ −ＯＦＦ制御を行うチョッ
パ装置等に使用する半導体の場合、高速でスイッチング
動作を行なうと半導体の両端に異常電圧が、発生し、こ
の電圧が半導体の許容電圧を越えると半導体は破壊に至
る。この半導体の両端に発生する異常電圧を吸収するた
め第１図に示すスナバ−回路が半導体ｌに並列に接続さ
れるが、このスナバ−回路のうち、特にコンデンサーと
ダイオード３と半導体ｌとの閉回路はインダクタンスを
極力小さくすることが必要となる。特に半導体／として
Ｇ、 Ｔ、 Ｏ，サイリスタを用い、直流回路をＯＮ
−０ＦＦ制御するものでは、コンデンサーとして高周波
形のインダクタンスの小さいものを用いるとともに１閉
回路を構成する配線長は極力短くして配線インダクタン
スを抑制しないと、満足なサージ吸収効果が得られず、
半導体ｌを破壊する危険性がある。
パ装置等に使用する半導体の場合、高速でスイッチング
動作を行なうと半導体の両端に異常電圧が、発生し、こ
の電圧が半導体の許容電圧を越えると半導体は破壊に至
る。この半導体の両端に発生する異常電圧を吸収するた
め第１図に示すスナバ−回路が半導体ｌに並列に接続さ
れるが、このスナバ−回路のうち、特にコンデンサーと
ダイオード３と半導体ｌとの閉回路はインダクタンスを
極力小さくすることが必要となる。特に半導体／として
Ｇ、 Ｔ、 Ｏ，サイリスタを用い、直流回路をＯＮ
−０ＦＦ制御するものでは、コンデンサーとして高周波
形のインダクタンスの小さいものを用いるとともに１閉
回路を構成する配線長は極力短くして配線インダクタン
スを抑制しないと、満足なサージ吸収効果が得られず、
半導体ｌを破壊する危険性がある。
第１図は、この種の従来の高周波コンデンサの構成を示
し、図においてコンデンサｌθは、金属ケース／／の内
部にコンデンサエレメントノコを収納し、コンデンサエ
レメントノコの端子／ＪＡを導体ｌダＡによシ、端子ｌ
コＢを導体ｌダＢによシ、金属ケース／／の壁面に設け
たブッシング１３の貫通導体／、７Ａ、／ＪＢにそれぞ
れ接続する。コンデンサエレメント／Ｊと金属ケース／
／との間には紙やプラスチックフィルム等の絶縁材１６
を適宜配設するとともに、金属ケースｌ／の内部はあら
かじめ脱気した後、絶縁油ｌｓを充填してコンデンサニ
レメン）／コが外気によって劣化するのを防止していた
。
し、図においてコンデンサｌθは、金属ケース／／の内
部にコンデンサエレメントノコを収納し、コンデンサエ
レメントノコの端子／ＪＡを導体ｌダＡによシ、端子ｌ
コＢを導体ｌダＢによシ、金属ケース／／の壁面に設け
たブッシング１３の貫通導体／、７Ａ、／ＪＢにそれぞ
れ接続する。コンデンサエレメント／Ｊと金属ケース／
／との間には紙やプラスチックフィルム等の絶縁材１６
を適宜配設するとともに、金属ケースｌ／の内部はあら
かじめ脱気した後、絶縁油ｌｓを充填してコンデンサニ
レメン）／コが外気によって劣化するのを防止していた
。
コンデンサエレメントノコは第３図に示すように、第１
の電極−〇と第一電極コｌとの間に誘電体ココを挿入し
、これらを重ね合わせて円筒状にと誘電体ココとの重ね
合わせの位置関係は図に示すように、誘電体ココのｌ側
辺ココＢよシＹの寸法内側に第１の電極、２０のｌ側辺
−〇Ｂを、また、第１の電極−〇の他側辺コθＡは誘電
体ａ２の他側辺、２コＡよシはみ出すように構成する。
の電極−〇と第一電極コｌとの間に誘電体ココを挿入し
、これらを重ね合わせて円筒状にと誘電体ココとの重ね
合わせの位置関係は図に示すように、誘電体ココのｌ側
辺ココＢよシＹの寸法内側に第１の電極、２０のｌ側辺
−〇Ｂを、また、第１の電極−〇の他側辺コθＡは誘電
体ａ２の他側辺、２コＡよシはみ出すように構成する。
同様にして誘電体ココの他側辺ココＡよシｘの寸法だけ
内側に第一の電極、２／のｌ側辺−／Ａを、第一の電極
−７の他側辺２／Ｂは誘電体ココのｌ側辺−−Ｂよりは
み出すように構成する。寸法ＸおよびＹは第１１第一の
電極−〇、コ１間にある誘電体−一の沿面絶縁距離とな
シ、通称マージン幅と呼ばれている。誘電体、２−の材
料としては紙やプラスチックフィルムまたはこれらの複
合が用いられ、コンデンサ１０の定格電圧に応じて誘電
体２コを複数枚重ねて構成する。電極２ｏおよびコｌは
第１図に示すスナバ−用コンデンサでは通常アルミ箔を
用いる。コンデンサの電極はアルミ箔形以外に誘電体の
表面に金属膜を形成したいわゆる金属蒸着形電極がある
が、金属蒸着形は金属膜の厚さが′Ｉ！ＬＩＯ〜数１０
０Ａ（１０ｍ）と薄いため、高圧大電流回路用半導体の
スナバ−用コンデンサではピーク電流が数百Ａに及ぶの
で、電極の許容電流の大きい厚さ数μ（ｉｏ−’ ｍ
）のアルミ箔が用いられる。
内側に第一の電極、２／のｌ側辺−／Ａを、第一の電極
−７の他側辺２／Ｂは誘電体ココのｌ側辺−−Ｂよりは
み出すように構成する。寸法ＸおよびＹは第１１第一の
電極−〇、コ１間にある誘電体−一の沿面絶縁距離とな
シ、通称マージン幅と呼ばれている。誘電体、２−の材
料としては紙やプラスチックフィルムまたはこれらの複
合が用いられ、コンデンサ１０の定格電圧に応じて誘電
体２コを複数枚重ねて構成する。電極２ｏおよびコｌは
第１図に示すスナバ−用コンデンサでは通常アルミ箔を
用いる。コンデンサの電極はアルミ箔形以外に誘電体の
表面に金属膜を形成したいわゆる金属蒸着形電極がある
が、金属蒸着形は金属膜の厚さが′Ｉ！ＬＩＯ〜数１０
０Ａ（１０ｍ）と薄いため、高圧大電流回路用半導体の
スナバ−用コンデンサではピーク電流が数百Ａに及ぶの
で、電極の許容電流の大きい厚さ数μ（ｉｏ−’ ｍ
）のアルミ箔が用いられる。
コンデンサエレメントｌλは、第３図に示すように円筒
状に巻回した後、第ダ図に示すように誘電体ココの両側
辺よりはみ出している第１の電極−〇および第一の電極
λｌをそれぞれ重ね合わせ、例えばハトメコ３にて固定
し端子／、２・Ａおよび／コＢを形成していた。このよ
うに構成されたコンデンサエレメント１２は、電極コＯ
，コｌと誘電体−一とを重ね合わせて巻回、構成されて
いたが、端子／ｊＡおよび端子ｌコＢよシミ極λＯの端
部−θＡおよび電極コｌの端部コ／Ｂに電極２０．２／
の全長にわたって給電されるため、インダクタンスの小
さいコンデンサエレメントｌコを得ることができる。
状に巻回した後、第ダ図に示すように誘電体ココの両側
辺よりはみ出している第１の電極−〇および第一の電極
λｌをそれぞれ重ね合わせ、例えばハトメコ３にて固定
し端子／、２・Ａおよび／コＢを形成していた。このよ
うに構成されたコンデンサエレメント１２は、電極コＯ
，コｌと誘電体−一とを重ね合わせて巻回、構成されて
いたが、端子／ｊＡおよび端子ｌコＢよシミ極λＯの端
部−θＡおよび電極コｌの端部コ／Ｂに電極２０．２／
の全長にわたって給電されるため、インダクタンスの小
さいコンデンサエレメントｌコを得ることができる。
しかし、以上の構成になる従来のコンデンサＩＯは、電
極晦子ｌコＡおよび電極端子ｌ−Ｂとブッシング／３と
の間にそれぞれ導体／４１＋Ａ、／４’Ｂ、が介在し、
さらにブッシング１３°の貫通導体ｉｓｈ、ｔｓｎを含
めた配線インダクタンスが比較的大きくなるという欠点
があった。
極晦子ｌコＡおよび電極端子ｌ−Ｂとブッシング／３と
の間にそれぞれ導体／４１＋Ａ、／４’Ｂ、が介在し、
さらにブッシング１３°の貫通導体ｉｓｈ、ｔｓｎを含
めた配線インダクタンスが比較的大きくなるという欠点
があった。
この発明は、上記のような従来のコンデンサの欠点を解
消し、インダクタンスを極小としたコンデンサを提供す
ることを目的とするものである。
消し、インダクタンスを極小としたコンデンサを提供す
ることを目的とするものである。
以下、この発明の一実施例を第Ｓ図について説明する。
図においてコンデンサ３０は、第１の電極３１と第一の
電極３２を、誘電体３３を挾んで重ね合わせたものを円
筒状に巻回して構成し、誘電体３３のｌ側辺３３ムよシ
も第１の電極３１が、誘電体３３の他側辺３３Ｂよシも
第一の電極３コが所定の寸法（３〜ＩＯｗｍ）だけそれ
ぞれ突出して突出辺を形成するように構成する。ｊｌＩ
、３！はｌ対の端子導体で導電性良好な銅やアルミのよ
うな金属板からなり、その幅にわたって電極３１および
電極３コの突出辺が、それぞれ半田付は等の方法で電気
的に接続される。電極３／、３：１はアルミニウム等の
金属箔を用い、誘電体３３としては紙やポリプロピレン
等のプラスチックフィルムを一枚または複数枚重ね合わ
せたものを用いる。
電極３２を、誘電体３３を挾んで重ね合わせたものを円
筒状に巻回して構成し、誘電体３３のｌ側辺３３ムよシ
も第１の電極３１が、誘電体３３の他側辺３３Ｂよシも
第一の電極３コが所定の寸法（３〜ＩＯｗｍ）だけそれ
ぞれ突出して突出辺を形成するように構成する。ｊｌＩ
、３！はｌ対の端子導体で導電性良好な銅やアルミのよ
うな金属板からなり、その幅にわたって電極３１および
電極３コの突出辺が、それぞれ半田付は等の方法で電気
的に接続される。電極３／、３：１はアルミニウム等の
金属箔を用い、誘電体３３としては紙やポリプロピレン
等のプラスチックフィルムを一枚または複数枚重ね合わ
せたものを用いる。
コンデンサ３０の外装には電極３１，３コおよび誘電体
３３を外気よシ保護するためエポキシ樹脂等の絶縁材３
６を樹脂注型等の方法で形成する。
３３を外気よシ保護するためエポキシ樹脂等の絶縁材３
６を樹脂注型等の方法で形成する。
以上の構成になるこの発明のコンデンサ・３０は、従来
品に比べてインダクタンスを含むインピーダンスの非常
に小さいものが得られる。その理由は下記による。
品に比べてインダクタンスを含むインピーダンスの非常
に小さいものが得られる。その理由は下記による。
（ａ） 従来のもの（第ダ図に示す）では電極コＯ。
コｌを誘電体−一よシはみ出している部分で重ね合わせ
、へトメ等で固着して端子／２に、１２Ｂを形成し、こ
の部分で導体ｌダＡ、／ダＢを接続していたためコンデ
ンサ電極に流れる電流が端子ｌコＡ、／ＪＢの１点に集
中することから電流密度が大きくなシ、インピーダンス
が大きくなる。
、へトメ等で固着して端子／２に、１２Ｂを形成し、こ
の部分で導体ｌダＡ、／ダＢを接続していたためコンデ
ンサ電極に流れる電流が端子ｌコＡ、／ＪＢの１点に集
中することから電流密度が大きくなシ、インピーダンス
が大きくなる。
これに対し、この発明は、誘電体３３に対し電極３１．
３コのはみ出し寸法が従来品に比べて極めて小さくでき
、かつ、端子導体３４１，３ｇはコンデンサエレメント
の外径寸法とほぼ同じ寸法の幅のものを用いるため、端
子導体Ｊｕｌ 、ｊｊと電極３１．３コとの接続点で電
流が集中することなく給電できるとともにインピーダン
スが小さくなる。
３コのはみ出し寸法が従来品に比べて極めて小さくでき
、かつ、端子導体３４１，３ｇはコンデンサエレメント
の外径寸法とほぼ同じ寸法の幅のものを用いるため、端
子導体Ｊｕｌ 、ｊｊと電極３１．３コとの接続点で電
流が集中することなく給電できるとともにインピーダン
スが小さくなる。
（ｂ） 従来のものではコンデンサエレメント１２の
端子／ＪＡ、／コＢとブッシング１３との間を可とり性
を有する比較的細い導体ｌダＡ、／ＩＢで接続していた
ため配線長が長く、インダクタンスが大きかったが、こ
の発明は、端子導体３４１゜Ｊ！ｆの先端（外部導体接
続用端子部）と電極３１゜３コの寸法が短くでき、また
、従来のブッシング１３の貫通導体／３Ａ、１３Ｂに和
尚する部分も不要なことから、配線長が短くでき、イン
ダクタンスのきわめて小さいものが得られる。
端子／ＪＡ、／コＢとブッシング１３との間を可とり性
を有する比較的細い導体ｌダＡ、／ＩＢで接続していた
ため配線長が長く、インダクタンスが大きかったが、こ
の発明は、端子導体３４１゜Ｊ！ｆの先端（外部導体接
続用端子部）と電極３１゜３コの寸法が短くでき、また
、従来のブッシング１３の貫通導体／３Ａ、１３Ｂに和
尚する部分も不要なことから、配線長が短くでき、イン
ダクタンスのきわめて小さいものが得られる。
（０） 従来のものは金属製のケース／／にブッシン
グ１３が貫通していたため、ブッシングに電流が流れる
とブッシング周辺の金属ケースに大きな磁束が発生して
インダクタンスが大きくなっていたが、この発明は、金
属ケースを用いず樹脂で成形しているため、上記従来の
ようなインダクタンス成分が除去できる。以上のように
、この発明は、インダクタンスの小さいコンデンサが得
られるが、さらにこの発明は、次の効果も得られる。
グ１３が貫通していたため、ブッシングに電流が流れる
とブッシング周辺の金属ケースに大きな磁束が発生して
インダクタンスが大きくなっていたが、この発明は、金
属ケースを用いず樹脂で成形しているため、上記従来の
ようなインダクタンス成分が除去できる。以上のように
、この発明は、インダクタンスの小さいコンデンサが得
られるが、さらにこの発明は、次の効果も得られる。
（ｄ） 第３図に示す従来のコンデンサエレメントノ
コは、コンデンサとして有効な電極面積社、電極コＯと
電極、２／とが相対する部分すなわち図中斜線を施した
範囲となる。すなわち、電極−〇およびコｌの幅寸法の
約ｉ／ａ〜ｌ／コ程度しかコンデンサとしての有効な電
極面積にならない。このため高価なアルミ箔を多く使用
することになシ、不経済となるとともに重量も増加し、
かつ、端子部の処理のため寸法も大きくなっていた。
コは、コンデンサとして有効な電極面積社、電極コＯと
電極、２／とが相対する部分すなわち図中斜線を施した
範囲となる。すなわち、電極−〇およびコｌの幅寸法の
約ｉ／ａ〜ｌ／コ程度しかコンデンサとしての有効な電
極面積にならない。このため高価なアルミ箔を多く使用
することになシ、不経済となるとともに重量も増加し、
かつ、端子部の処理のため寸法も大きくなっていた。
この発明は、第Ｓ図に示すように、誘電体３３に対し電
極３ノ、３コのはみ出し部分が数鱈でよく、電極３１，
３コの幅に対するコンデンサの有効面積がｇｏ〜９０Ｔ
ｏに向上する。したがって、同一静電容量のコンデンサ
を得るために高価なアルミ箔の使用量が少なくてすみ、
経済的なコンデンサを製作できる。また、電極３１．３
コと端子導体Ｊ４１，３にとの接続もわずかなスペース
内で処理ができ、小形で軽量なコンデンサを得ることが
できる。
極３ノ、３コのはみ出し部分が数鱈でよく、電極３１，
３コの幅に対するコンデンサの有効面積がｇｏ〜９０Ｔ
ｏに向上する。したがって、同一静電容量のコンデンサ
を得るために高価なアルミ箔の使用量が少なくてすみ、
経済的なコンデンサを製作できる。また、電極３１．３
コと端子導体Ｊ４１，３にとの接続もわずかなスペース
内で処理ができ、小形で軽量なコンデンサを得ることが
できる。
（ｅ） 従来のものは金属ケース内にコンデンサエレ
メントを収納し、絶縁油を充填して金属ケースを密封す
ることが必要であシ、金属ケースの接合部および金属ケ
ースとブッシングとの接合部より油もれ事故を起す可能
性があったが、この発明は、樹脂で成形されているため
、絶縁油が漏れるという事故がなく、きわめて信頼性の
高いコンデンサが得られる。以上のようにこの発明は、
きわめて簡単な構成で、インダクタンスを極小とする他
、多くの特長を有し、特に、インダクタンスの低減によ
り半導体のスナバ−用コンデンサとして好適なコンデン
サを得ることができ、その効果は大きい。
メントを収納し、絶縁油を充填して金属ケースを密封す
ることが必要であシ、金属ケースの接合部および金属ケ
ースとブッシングとの接合部より油もれ事故を起す可能
性があったが、この発明は、樹脂で成形されているため
、絶縁油が漏れるという事故がなく、きわめて信頼性の
高いコンデンサが得られる。以上のようにこの発明は、
きわめて簡単な構成で、インダクタンスを極小とする他
、多くの特長を有し、特に、インダクタンスの低減によ
り半導体のスナバ−用コンデンサとして好適なコンデン
サを得ることができ、その効果は大きい。
第１図は従来の半導体のスナバ−回路の１例を示す結線
図、第一図は従来のコンデンサの構成を示す縦断面図、
第３図は同じくエレメント構成を示す展開斜視図、第を
図は同じくエレメントの縦断面図、第Ｓ図はこの発明の
一実施例の縦断面図である。 ３０・・コンデンサ、３１，３λ・・第１１第コの電極
、３３・・誘電体、３３Ａ・・ｌ側辺、ＪＪＢ・・他側
辺、ａｌｌ、３！；・・端子導体、３６・・絶縁材。 代理人 為 野 信 −
図、第一図は従来のコンデンサの構成を示す縦断面図、
第３図は同じくエレメント構成を示す展開斜視図、第を
図は同じくエレメントの縦断面図、第Ｓ図はこの発明の
一実施例の縦断面図である。 ３０・・コンデンサ、３１，３λ・・第１１第コの電極
、３３・・誘電体、３３Ａ・・ｌ側辺、ＪＪＢ・・他側
辺、ａｌｌ、３！；・・端子導体、３６・・絶縁材。 代理人 為 野 信 −
Claims (1)
- 金属箔からなる第１１第一の電極と誘電体とを交互に重
ね合わせ巻回して円筒状に構成したコンデンサにおいて
、前記誘電体のｌ側辺よシ所定寸法突出した突出辺を有
する前記第１の電極と、前記誘電体の他側辺より所定寸
法突出した、突出辺を有する前記第２の電極と、前記第
１の電極の突出辺および前記第一の電極の突出辺の端部
とそれぞれ面状で接続された金属性のｌ対の板状端子導
体と、樹脂成形でなる絶縁材外装を備えてなることを特
徴とするコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12656782A JPS5914630A (ja) | 1982-07-16 | 1982-07-16 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12656782A JPS5914630A (ja) | 1982-07-16 | 1982-07-16 | コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5914630A true JPS5914630A (ja) | 1984-01-25 |
Family
ID=14938355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12656782A Pending JPS5914630A (ja) | 1982-07-16 | 1982-07-16 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5914630A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61102020A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS61102022A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS63160343U (ja) * | 1986-12-29 | 1988-10-20 | ||
| US6293311B1 (en) | 1998-05-22 | 2001-09-25 | Pmd Holdings Corp. | Multilayer composite pipe fluid conduit system using multilayer composite pipe and method of making the composite |
-
1982
- 1982-07-16 JP JP12656782A patent/JPS5914630A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61102020A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS61102022A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS63160343U (ja) * | 1986-12-29 | 1988-10-20 | ||
| US6293311B1 (en) | 1998-05-22 | 2001-09-25 | Pmd Holdings Corp. | Multilayer composite pipe fluid conduit system using multilayer composite pipe and method of making the composite |
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