JPH03504430A - マトリックスコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 マトリックスコンデンサ 発明の背景 本発明は、一般に容量性デバイスに関するものであり、さらに詳しくは高周波コ ンデンサと、直列インダクタンスを最小にするためのコンデンサの形状および構 造に関するものである。

容量性デバイスを減結合やフィルタに使用することは、技術精通者にはよく知ら れている。一般には、減結合コンデンサは、回路素子に実質的に一定の固定レベ ルで給電する電圧の大ぎさを保つために、要求に応じて回路素子に戻ってくるエ ネルギーを蓄える。減結合コンデンサの機能は、ノイズを発生せずに、また、論 理回路の場合は、論理エラーやスパイクを起こさずに、エネルギー移動を行うこ とである。これに対して、フィルタコンデンサは、一般に、ノイズやその他の望 ましくない高周波信号を、アースするのに用いられる。この点がらすると、コン デンサは、周波数依存性のインピーダンス経路な提供する低域フィルタの役割を 果たしている。高周波でコンデンサを分析すると、コンデンサは、直列誘導−抵 抗−容量等価回路に等しいことが分かる。従って、コンデンサは純粋に容量性な のではなく、同様に誘導性であり、インピーダンスが高くなるために、高周波数 での容量性デバイスとしての性能には限界がある。

従来のコンデンサの構造と形状は、技術精通者にはよく知られている。従来の貫 通コンデンサは、コンデンサの中央を通ってコンデンサ素子の一端まで延びるワ イヤを備えていた。コンデンサのケースは普通接地端子とよばれるが、コンデン サ素子の別のもう一方の端に接続されている。このようなコンデンサでは、電極 を通るのは交流を流のみである。　よく知られているもう一つのコンデンサの形 状としては、多層セラミックＭＬＣコンデンサがある。　ＭＬＣコンデンサは、 一般に、多重ビンコネクタに使用され、一つの電極が接地しており、孤立した多 数の！糧が金属蒸着した孔に接続されている。コネクタビンは、ケース後部の孔 を通ってコンデンサに接続しており、各コネクタビンに貫通コンデンサが１個ず つ配置されている６個々のコンデンサには、互いに独立した電極があるが、接地 を極は共通である。

もう一つの形状のコンデンサは、２本のリードが、内部コンデンサ素子に接続さ れているもので、一般には、高周波電源で、高周波、低有効性直列抵抗（ＥＳＲ ）コンデンサに使用される。

本発明の一般的な目的は、コンデンサ面上に幾つもの結線を配置することにより 、インダクタンスの効果を最小にするような形状と構造のコンデンサを提供する ことである。

発明の概要 本発明は、高周波用の多重ビンのマトリックスコンデンサを提供するものであり 、これは第一電極を規定する複数の導電性物質第一シートと、第二電極を規定す る複数の導電性物質第二シートによって構成され、第一と第二の導電性物質シー トは交互に重ねられ、誘電性物質で隔てられてコンデンサ素子を形成しているこ とを特徴とする。

本発明の一つの態様によれば、複数の第一手段をビンまたはステークの形で用い 、個々の導電性物質第一シートに接触しており、第一電極への接続手段を形成し ている。複数の第二手段をビンまたはステークの形で用い、個々の導電性物質第 二シートに接触しており、第二電極への接続手段を形成している。第一と第二の 接続手段は互いに隣接して格子状に配列され、第一および第二電極との接触は。

第一と第二の接続手段と、第一と第二電極との各伝導経路を最小にするために、 導電性物質の第一および第二シートの表面な伝って行われる。その際、伝導経路 によるインダクタンスは実質的に除去される。コンデンサは、直流ｌｉ流が、電 極を構成する導電性シートの表面を伝って流れるように作られている。

本発明のもう一つの態様によれば、導電性物質の第一および第二シートの一部が 、第三の電極を形成してスプリットコンデンサとして働いていることである。

本発明のもう一つの態様によれば、電極の一つが焼結タンタルでできており、電 解マ）・リックスコンデンサを形成するため、電Ｍ液を満たした気ｉｆｆ封ケー スに封入されていることである。？ＩＩ数の端子がビン格子配列に並んでおり、 電極の表面を伝って焼結タンタルと接触している。

口面の簡単な説明 本発明のその他の特徴および長所は、以下の説明と図面によってさらに明らかに なる。

第１図は、本発明に使用される容量性素子を形成する交互重複薄片シートの基本 構造を表している。

第２Ｉ２！は、第１図の容量素子を交互重複シートの堆積の様子を示した端面図 である。

第３図は、本発明のコンデンサに用いられている容量素子中の電流１の経路を示 している。

第４図は、第３図のコンデンサの等価回路の略図であり、寄生インダクタンスと 抵抗を含むものである。

第５図は、端に絶縁エツジのある金属蒸着薄片である。

第６図は、第５図の金属蒸着薄片の形状と本発明のコンデンサである。

第７図は、第６図の形状に従って作ったコンデンサを示している。

第８図は、コンデンサの交互に重ねた層が突起をなし、コンデンサの周囲に多く の接続点を持つことを特徴とする、本発明のもう一つの実施例である。

第９図は、本発明によるマルチビン、平板コンデンサの略図である。

第１０図は、本発明のマルチビンコンデンサを取付け、互いに噛み合うバスに接 続ｔたプリント回路板の部分図である。

第１０ａ図は、伝導経路の長さが等しくなるように配置したバス部があるマトリ ックスコンデンサの略図である。

第１Ｏｂ図は、第１０口のコンデンサ配列の不等な伝導経路を示している。

第１０ｃ図は、第１Ｏ図のコンデンサの代替配列のための等しい伝導経路である 。

第１１図は、第９図のコンデンサの平面図である。

第１２図は、第１１図の１２−１２の線に沿った断面図である。

第１２ａ図は、はｉ！１２１１Ｚのコンデンサの代替実施例であり、相互接続配 列の一つの可能性を図示したものである。

第１２ｂ図は、は第１２図のコンデンサの代替実施例であり、相互接続配列のも う一つの可能性を図示したものである。

第１３図は、第１２図のコンデンサをヒートシンクに取付けたものである。

第１４図は、スナバ回路を作るため、第１２図のコンデンサに、抵抗層とヒート シンクを配置したものの図である。

第１５図は、第１４図のスナバ回路の平面図である。

第１６図は、コンデンサ材料の熱膨張の差から起こる応力をなくすためをこ用（ Ｘることかできる複雑なコネクタ板の図である。

第１７図は、コンデンサに取付けた４端子のコンデンサの略図である。

第１８図は１本発明のコンデンサのもう一つの実施例である。

第１９図は、大きい直流電流に耐えられるよう、代替板に接続したビンカζＵ字 型をしており、直流電流に直列インダクタンスを供給するため、フェライト層力 （Ｕ字型ワイヤをの回りにあることを特徴とする、本発明のコンデンサ素子の略 図である。

第１９ａ図は、第１９図のコンデンサ配列のための電気的等価回路である。

第２０図は、第１１１２１１のマルチビンコンデンサが、スプリットコンデンサ を形成する部分を含むことを特徴とする、本発明のもう一つの実施例である。

第２１図は、第２０図のスプリットコンデンサの略図である。

第２２図は、第２１区のスプリットコンデンサを使った、左右対称のプッシュプ ル回路の略図である。

第ｎのは、回路構成部品や第２０図のスプリットコンデンサを取付（すた、］＼ イブリッド回路基板の平面図である。

第２４図は、様々な包装方法に対応できるよう、基本容量性構造を形成するため に、一部を取り除いた、本発明のマルチビンコンデンサの平面図である。

第２５図は、本発明のマルチビンコンデンサのビン格子インライン包装形感の平 面図である。

Ｖ％２６図は、第３図のコンデンサの端面図である。

第２７図は、接続ビンにその他のＩＩＩｆ２部品が付いていることを特徴とする 、ビン格子インラインコンデンサの平面図である。

第２８図は、第２７図のコンデンサの端面図である。

第２９図は、代替包装配列、に使用可能な容量性素子を形成する垂直インライン カットの位置を示している、第２４［２１のコンデンサ部の平面図である。

第３０図は、第２９図の結果得られる切断部分である。

第３１１２１は、コンデンサ素子にリードをとりつけた第３０図のコンデンサ部 分の端面図である。

第３２図は、コンデンサが電解コンデンサであることを特徴とする、本発明のマ ルチビンコンデンサのもう一つの実施例の平面図である。

第３３図は、第３２図の３３−３３の線に沿った断面図である。

第３４図は、本発明のもう一つの実施例で、電解管状コンデンサである。

第３５図は、第３４図の３５−３５の線に沿った横断面図である。

第３６−３９図は、第１図のコンデンサと作用が等しい、電解コンデンサである 。

第４０図は、第５図のコンデンサと作用が等しい、電解コンデンサである。

好ましい実施例の詳細な説明 図に戻って本発明をもう少し詳しく見ると、第１図と第２図は、本発明を実施し たコンデンサの基本的な構造を示している。第１図は、多数の薄片と誘電物質シ ートが交互に重なっているコンデンサの基本構造を示している。第１図では、第 一の薄片シー）（１２）、誘電物質シートまたは絶縁物（］４）および第二の薄 片シート（１６）が配置され、誘電シート物質（１４）が、薄片（１２）および （１６）を分離している基本コンデンサ構造（１０）が示されている。薄片（１ ２）および（１６）は、互いに実質的に同じもので、一つのシートの縦方向が、 隣接するシートの縦方向に対して横方向になるよう、各シートが互いに交軸上に 重なるように、交互に重なっている。

誘電物質シー）　（１４）の大きさは、薄片シート（１２）および（１６）の水 平方向より大きく、薄片シート（１２）および（１６）の縦方向より小さく作ら れている。誘電物質の周縁部（１８）、（２０）は、シート（１２）の縦方向に 配Ｉされ、誘電物質の周縁部（２２）、（２４）は、シート（１２）の水平方向 に配置されている１図から分かるように、シート（１２）の縦方向端部（２６） 、（２８）が、誘電シート（１４）を越えて伸び、かつ薄片シート（１６）から 離れているように、薄片シート（１２）および（１６）は、交互に重なり合い、 誘電シート（１４）で隔てられている。同様に、薄片シー）　（１６）の縦方向 端部（３０）、（３２）は、誘電シート（１，４＞を越えて伸び、残りは薄片シ ート（１２）から離れている。

各薄片シー）　（１２）、（１４）は、電気的に終結して、薄片シートの縦方向 の端部に接続している１図に示されでいるように、端子（３４）、（３６）は、 それぞれシー）（１２）の縦方向両端部に取付けられており、端子（３８）、　 （４０）は、それぞれシート（１６）の縦方向両端部に取付けられている。

第２図は、平行に重ねられた第１図の交互に重なるパターン配置に示したもので あり、薄片シートのセット（１６）、（１６）の縦方向の端部が互いに接続し、 接続部（３８〉および（４０）で終結している。同様に、薄片シートのセット（ １２）、（１２）は、互いに接続しており、接続部（３６）で終結している。第 ２［Ｋから、薄片シートと誘電シートが交互に重なるパターンは、良く知られた 平板コンデンサと似ていることが分かる。従って、平板コンデンサの特徴とそれ に関する特性方程式や関係は、第２図にも当てはまり、薄片シートは、コンデン サの「プレート」と考えることができる。

しかし、従来の平板コンデンサと違って、本発明のコンデンサは、コンデンサを 形成している薄片シートの表面を伝って直流電流が流れ、電流は、一つの縦方向 端部から入り、反対側の縦方向端部から出ていく０例えば、第１［２１に示され ているように、電流工は接続部（３４）から矢印（４２）の方向に入り、反対側 の縦方向端部の接続部（３６）から矢印（４４）の方向に出ていく、薄片シート （１６）の接続部（３８）および（４０）は、それぞれ接地されている。薄片シ ートの厚さは一般に非常に薄いため、各薄片シートで伝達される電流Ｉは限られ てくる。しかし、多数のシートを平行に接続すれば、全体の電流はかなり大きく なる。また、薄片シートの厚さを厚くすることもでき、そうすると横方向導電率 が上昇し、通電できる直流を流の大きさも増す、過大な交流電流による破壊を防 ぐために、薄片シートはまた。拡張薄片から製造することができる。いずれにし ても、膜コンデンサは、一般に、常に巻いてあり、コンデンサを形成する膜の中 を通って、または膜を伝って直流ｌｉ流を通さないものであるが、本発明ではそ れが可能になる。

本発明のコンデンサの構造上のもう一つの長所は、漂遊インダクタンスが、貫通 ｔｌＩに対して直列で現れ、一般に、容量性素子に対しては直列には現れないこ とである。従って、このコンデンサは、従来のコンデンサと比べると、高周波に おける性能が良い。

第３図、第４図を見ると、第３図は、薄片シートセット（１２）、（１２）およ び（１６）、（１６）の両方を、コンデンサのスルーブツトがさらに改善するよ う電流■　が流れるように配列できることを示している。第３図に示すように、 を流工はリード（３４）に入り、薄片シート（１２）の表面を伝って流れ、リー ド（３６）から出ることができる。

特表千３−５０４４３０　（４） 同様に、電流■　は、リード（３８）に入ってリード（４０）から出ることもで きる。コンデンサが減結合コンデンサとして使用された場合、リード（３８）と （４０）は、電気的に接地してもよい、第４図は、第３図のコンデンサの等価回 路を図示したものである。容量素子は、一般に（４６）で表され、リードと薄片 シートの結合の結果による寄生インダクタンスを示している０図を分かりやすく するために、抵抗（４８）とインダクタンス（５０）は、リード接続部（３８） 、抵抗（５２）と関連づけて表しており、インダクタンス（５４）は、リード接 続部（４０）と関連づけて、また抵抗（５６）とインダクタンス（５８）はリー ド接続部（３４）と関連づけて、抵抗（６０）とインダクタンス（６２）はリー ド接続部（３６）と関連づけて表しである。抵抗とインダクタンスは寄生インダ クタンスや端子と結合しているので、容量素子（４６）は理想的なコンデンサの 特徴に近づく。

本発明のコンデンサは、低い直流電流を使用し、容積単位ごとのキャパシタンス が高いことが要求されるような用途のために、金属蒸着膜を用いて製造するこζ ２．そのような金属蒸着膜が第５図に示されており、一般に（６２）で表されて いる。膜（６２）は、縦方向の両端に絶縁部分（６４）、（６６）がある、金属 蒸着膜シートが正方形で、絶縁端部が、隣接するシートの絶縁部分に対して横方 向になるよう交互に配置し、それらのシートを交互に重ね合わせると、コンデン サの構造は、第１図と第２図に示されたものと同一になる。その結果得られた構 造の四辺は、金属蒸着縁部で終結するよう、金属蒸着してもよい。コンデンサ構 造全体を密封してもよい、その結果得られたコンデンサの形状を第６図に示すが 、これはセラミック型や電解型の他のコンデンサ構造に利用することができる。

第６図のコンデンサ形状を作る方法を第７図に示すが、ここでは２本のコイル（ ７０）と（７２）が交互に重なり合うように、また互いに横方向となるようにカ ード型（６８）に巻きつけである。交互に重なり合う構造にするため、一方のコ イルを一回巻いたら、それに横方向となるように、もう一方のコイルを一回巻く 、コイルを巻き終わつたら、端子に接続するために薄片シートの縁部を露出する ため、各コイルの端部を切断する。第７図では、それぞれ点線（７８）とく８０ ）に沿って、コイル（７２）の各端部（７４）および（７６）を切断する。同様 に、コイル（７０）も、各端部で切断する。切断した縁部は、金属蒸着膜コンデ ンサと同じ性質を持っており、リードを取付けるためのハンダを吹き付ける。

コイル（７０）、（７２）は、絶縁部分のついた金属蒸着膜から製造することも できるし、また薄片と膜を互いに巻き付けて製造することもできる。薄片と膜を 互いに巻き付けて製造する際、膜が薄片より大きな張力で巻かれた場合、または 、膜がかなり縮みやすい場合は、切断した後、膜は縁から離れて薄片の巻線にう まく終結する。

本発明のもう一つの実施例が第８図に示されており、これは一般に（８２）で表 されている。第８図のコンデンサ（８２）は、薄片シートと誘電シートが交互に 重なり合っている点で、第１図と第２図のコンデンサに類似している。第８図で は、コンデンサ（８２）には、薄片シート（８４）の縦方向に対して横方向に延 びる多数のタブ（８６）、（８６）があり、それらのタブが間隔をおいて並んで いる第一薄片シート（８４）が含まれている。タブ付き第二薄片シート（８日） でも、タブク９４〉、（９４）は、シート（８８）の縦方向側面から、タブ付シ ート（８４）のタブ（８６）、（８６）と同様、横方向に外側に延びている。タ ブ（９４）、（９４）は互いに間隔をおいて並んでおり、タブ付薄片シート（８ ４）のタブ（８６）、（８６）と交互に重なっているか、または、互いに噛み合 っている。第１図および１２図に関連して述べたのと同様に、誘電シート（９６ ）は、交互に重なるタブ付薄片シート（８４）と（８８）を堆積させる際に、こ れをそれぞれ分離するために使用する。金属蒸着膜は、交互に重なるタブ付シー ト（８４）、（８８）の各タブに接続するため、上述のように露出してもよい、 第８図のタブ付コンデンサの一つの長所は、多くの端子がコンデンサ面に沿って 配置されており、コンデンサの面のどこを取っても接続点に近いことであり、こ れにより回路構成部品とコンデンサの間のリードを短くすることができ、リード インダクタンスを小さくすることができる。第３図のようなコンデンサでは、コ ンデンサのスルーブツトを増加させるために、薄片シー）・の両セット（８４〉 、（８８）が電流を通すように製造することができる。

第８０のコンデンサ（８２）は、減結合応用での配置の可能性を示す。薄片シー ト（８８）、（８８）の一つのセットでは、容量性タブ（９４）、　（９４）が 接地基準電位に接続されいる。薄片シー１−　（８４）、（８４）のもう一つの セットには、それぞれタブ（８６）、（８６）があり、電流工は薄片シート（８ ４）、（８４）の表面を伝って矢印（８７）の方向に流れ、入力タブと反対側の タブ（８６）、（８６）から出る。

本発明のもう一つの実施例を考えてみると、第９（２！には、前記の平板マルチ ピンコンデンサが図示されており、端子またはステークがコンデンサの薄片シー トの表面に沿って配置されている。第９図には、（９８）で一般に表されている コンデンサが図示されており、第二のプレートのセット（１０２）　、（１０２ ）と交互に重なり合っている多数の第一プレート（１００）　、　（１００）が ある０図から分かるように、誘電シート（１０４）　、（１０４）は、それぞれ 、互いに重なり合っているプレー）　（１００）と（＋０２）の表面を分離して いる。同様に、プレート（１０２）　、　（１０２）には、プレートを貫く孔（ １０６）　、（１０６）が多数あり、交互重複堆積部における他の同様のプレー ト（１００）　、（１００）にある同様な孔と対応している。同様に、プレート （＋０２）、（１０２）には、プレートを貫く孔（１０８）　、　（１０８）が あり、交互重複プレート（１００）、（１０２）の堆積部にある他の同様なプレ ート（１０２）　、（＋０２）にある同様な孔（１０８）、（１０８）と対応し ている。また、プレー−）　（１００）　、　（ｌｏｏ）には、第二のもう少し 小さい孔（１１０）　、　（１１０）があり、これは、交亙ｌｉ複堆積プレート のセット内の他のプレート（１０２）　、　（１０２）の中の、孔（１０８）　 、　（１０８）に対応している。同様に、プレート（１０２）　、（１，０２） には、小さい孔（１１２）　、（１１２）があり、これは、プレート（１０２） の孔（１１，２）が、交互重複プレー）　（１００）　、　（＋０２）の堆積部 にある他のプレート（１００）　、（１００）の孔（１０６）と対応するよう、 配置されている。第９ＩＩＸｌに示す　　　。

ように、孔（１０８）と（１１０）が互いに対応しているのと同様に、孔（１０ ６）と（１１２）は互いに対応している。第９図にあるように、ビンまたはステ ーク（１１４ａ）、（１１４ｂ）、（１１４ｃ）、（ｉ１４ｄ）は、プレート（ １０２）　、　（ｌｏ２）を互いに接続するために用いられている。同様に、ビ ンまたはステーク（ｌ］６ａ）、（１１６ｂ）、（１１６ｃ）、（１１６ｄ）は 、プレートと（１００）を互いに接続するため、プレー）（＋００）　、　（１ ００）の孔（１１０）　、（１１０）の中を通しである。プレート（１００）の 孔（１０６）とプレート（１０２）の孔（１０Ｂ）は大きく、その間を通ってプ レートを接続している各ビン（＋１４）　、（１１６）のために十分な離間距離 を保っている。その間を通るビン（１ｉ４）　、　（１１６＞の離間距離を取る ために、誘電シート（＋０４）にも、（１０６）　、　（１０８）　、（１１０ ）　、　（１１２）の孔に対応する孔を設けるのが望ましい。

孔（１１０）　、　（１１０）と孔（１１２）　、　（１１２）の直径は、ビン （＋１４）　、（＋１６＞の断面積よりわずかに小さく作られていて、ビンが孔 を通る時、ビンとプレートの間に締まりばめが起こり、各プレートとそれに関連 して通過するビンとの間に接触が起きるようになっている。このような効果を得 るためには、他の方法を用いることもできる０例えば、交互に重なる対応するプ レートにクリアランスホール（離間孔）を設けて、プレートを堆積させて圧縮し コンデンサの構造を形成することもできる。その場合、関連する交互重複プレー トと接触させるため、この接触孔をドリルであけ、ビンを挿入する。もちろん、 接触孔は変位接触させるため、ビンが通過する離間孔より小さい０例えば、四角 いビンを丸い孔に入れるような変位接触方法はよく知られている。上記の方法で 製造したコンデンサを、密閉し、ケースに入れ、補強する。

第９図のマルチピン平板コンデンサの構造は、プレートの一セットに接続されて いるビンが電源面に接続しており、他のプレートセットに接続しているビンが接 地面に接続しているような、接地面および少なくとも一つの電源面があるプリン ト回路板に使用するのによく適している。第１０［］は、マルチビンコンデンサ とＰＣ板の部分略図であり、ここでは（１１８）で一般に表されるコンデンサが 、（１２０）で一般に表されるプリント回路板に取付けられている。　（１１２ ）で一般に表され、接地面または電源面にあるバスが示されており、そこにはバ ス部分（＋２３）と（１２５）があり、これらはそれぞれ、コンデンサ（＋１８ ）の交互重複プレートの一セットに付いているビン（１２４）　、　（１２４） に接続している。バス（１２２）は、一方の端から入った電流Ｉが、バス（＋２ ３）の矢印（＋２５＞の方向に、バス（１２５）に接続するよう、ビン（１２４ ）　、　（１２４）によって接続しているコンデンサのプレートを通って流れれ 、（１２８）から出ていくように噛み合っている。

第１０図の配置の欠点は、コンデンサ内の伝導経路の長さが等しくないことであ る。コンデンサ（１１８）で、伝導経路の長さをより均一にし、コンデンサ内の 電流の流れをより良くするために、第１０ａ図のように、コンデンサの対向面で バス部分と接触させるのが望ましい。第１０ａ図では、バス部分（１２３）がコ ンデンサの片側にあり、バス部分（１２５）がその反対側にある。第１０図の場 合のように、電流Ｉは、バス部分（＋２３）の一端から入り、コンデンサ（＋１ ８）を通過してバス部分（＋２５）に到達する。バス部分（＋２３）　、　（１ ２５）は−セットのプレートに接続しており、コンデンサ（１１８）への接続部 を形成していることが分かる。２番目の接続部は、コンデンサ（１１８）のプレ ートの第二セットに接続している、同様に互いに噛み合っているバス部分により 形成してもよい。第１０ａ図では、同様のバスが重信回線で示されており、電流 工２を通す。第１０ｂ図、第１０ｃ図を見ると、第１Ｏｂ図では、コンデンサ内 の伝導経路の長さは等しくなく、コンデンサが交互重複した多数のプレートで構 成された場合にかなりのものとなる。第１０ｂ図では、バス部分（１２３”）　 、　（１２５）は同じ面に位置しているが、電流ＩＩの伝導経路Ｌｌは、電流Ｉ ２のの伝導経路Ｌ２より短い。逆に、第１０ｃ図は、コンデンサの一つの面に位 置するバス部分（ｌη）と、コンデンサ（９８）の反対側の面に位置するバス部 分（１２５）を表している。第１０ｃ図の配置では、コンデンサ内のすべての伝 導経路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は同一である。電流１１は、電流工２と同じ距離を流れ る。

第１１図、第１２図を見ると、第１１図には、第９図のコンデンサの平面図が示 されており、同じ参照番号は同じ構成部品を表しており、第１２図は、第１１１ ２１の線１２−１２に沿ったコンデンサ（９８）の断面図である。第１２Ｉ２１ では、端子またはバス（１３０）が、コンデンサ（９８）の−容土のプレート（ １００）を越えて延びるビン（１１６）　、　（１１６）の端（１１５）の一つ に接続されている。第二の端子またはバス（１３２）は、コンデンサ（９８）の 一番上のプレー）　（１０２）を越えて伸びるビン（１１６）　、　（１１６） の端（１１７）の一つに接続している。電流■はバス（１３０）に入り、ビン（ １１６）　、　（１１６）とプレートを通ってバス（１３２）から出る。ビン（ ＋１６）　、（１１６）は、電気的接続をするだけでなく、コンデンサ内で発生 した熱をバス（１３０）　、　（１３２）に伝える熱コンジットとしても機能す る。ビンとバスの第二セットが別のプレートのセット（１００）　、　（１００ ）に接続しているのが分かる。

第１２ａ図、第１２ｂ図は第１２図のコンデンサの代替実施例である。第ｔＺａ 図に示された配置は、大きい直流電流に適している。各ビン（１１６）　、　（ １１６）は、コンデンサの一番上および一番下のプレートの両方を越えて伸び、 第１２図のコンデンサのように完全にプレートの表面ではなく、ビンを伝って大 量の直流電流が流れるようになっている。第１２ａ図の配置は単層プリント回路 板には適さない。第１２ｂ図は、大きな直流電流に適しており、単層プリント回 路板にも使用できる。第１２ｂ図では、電流Ｉはバス部分（ｉ３２ａ）から入り 、ビン（１１６）　、（１１６）　、バス（１３０）およびプレート（１０２） 　、　（１０２）の表面を通って流れ、バス部分（１３２ｂ）に戻る。バス部分 （１３２ａ）、（１３２ｂ）は、プリント回路板に接続されている。第１２図の コンデンサ配置の場合のように、第１にと１２ｂ図のコンデンサ配置には、他の プレートのセット（＋００）　、　（１００）に接続したビンとバスの第二セッ トがある。

第１３図はコンデンサ配置を図式的に表したもので、この配置は、第１２図のセ ラミックコンデンサに一般に起こる熱の問題を解決しており、バス（１３２）は 　放熱（ヒートシンク）端子（１３４）の表面（１３６）と接続している。コン デンサに放熱スタッド（１３４）からの電気絶縁が必要かどうかは、シャシのア ースに接続されているかなど、回路の形状によって定まる。電気絶縁が必要であ れば、適当な誘電性を持ち、優れた熱伝導率を有する絶縁層（１３８）を使用す ることができる。また、放熱スタッド（１３４）は、銅のように、熱伝導率が高 い物質で作るのが望まし０゜また、コンデンサのビンも、放熱性を高めるために 銅で作るのがよ（１゜本発明の実施例で、コンデンサ形状に融通性を持たせたも のが第１４．１５図（こ示されており、放熱タブ（１４０）に取付けられた第１ ２［］のコンデンサ配置が見える。

第１３図に関連して説明すると、コンデンサ（９８）にはバス（１３０）　、　 （１３２）が接続しており、放熱タブ（１４０）からの電気絶縁が必要な場合も あり、その場合は１．＜ス（１３２）の表面と放熱タブ（１４０）の表面の間に 絶縁層（１３８）を入れる。抵抗物質層（１４２）は、コンデンサ（９８）と直 列に配置または堆積することができる。望むときは、コンデンサ（９８）と抵抗 物質層（１４２）の間に中間接続部（１４４）を挿入することもできる。第１４ ．１５図に表された構造により、スナバ回路またはその他の抵抗器−コンデンサ 型回路の組合せが可能になる。通常は、このような回路１こ各よ、様々なリード 長や端子が含まれ、抵抗器−コンデンサ型の回路の組合せが高周波で機能するの を妨げる直列インダクタンスを起こす。従って、上記のような直列抵抗器と共に 用いられる場合、本発明のコンデンサの構造は、従来の技術よりはる力・１こ優 れていることがよく分かる。

本発明のコンデンサは、コンデンサに使用されている物質の通常の膨張係貯の不 整合が問題となるようなＶｉ端な温度環境にも耐えられる。多層構造のセラミッ クコンデンサの温度サイクルの問題は、特にやっかいであるが、本発明により解 決することができる。第１６図を見ると、第１０図のコンデンサが、構成部品の 膨張係数の不整合により起こる応力を少なくするため、縦方向の片巻きノ（ス接 続部を使用してバスに接続しているのが示されている。コンデンサのうち、理解 するのに必要な部分のみが第１６図に示されている。バス（＋２１＞の縦方向に 対して横方向の応力は、バスの噛み合いにより少なくすることができる。

第１７図には、本発明のコンデンサがブロック（１５０）の中に４端子コンデン サとして図示されている。バス（１５２）　、　（１５４）はコンデンサの表面 （１５６）に沿って、バス（１５８）　、　（１６０）は、コンデンサ（１５０ ）の表面（１５６）に向き合った表面（１６２）に沿って、噛み合っている。バ ス（１５２）　、（１６０）は、コンデンサ（１５０）の同じプレートに接続し ている。同様に、バス（１５４）　、　（１５８）は、コンデンサ（１５０）の 他のセットのプレートに接続している。コンデンサを４端子コンデンサとしてさ らに図示するため、電流１１はバス（１５２）内を矢印（１６４）の方向にコン デンサを通り、バス（１６０）内を矢印（１６６）の方向に流れている。を流Ｉ ２はバス（１４２）を矢印（１６８）の方向にコンデンサを通り、バス（１５４ ）を矢印（１７０）の方向に流れている。上の説明にあるように、第１７［ｍの コンデンサはまた、放熱端子（１７２）に取付けられている。同様に、絶縁層（ １７４）は、コンデンサと放熱端子（１７２）を電気的に分離するために用いる ことができる。

第１８図は、コンデンサのもう一つの実施例で第１２図に示したコンデンサに類 似するコンデンサの図である。第１８図では、ビン（１７６）　、（１７６）は 導電板の一つ（１７８）と接続しており、孔（１８０）を通って、コンデンサ（ ９８）の反対側にあるもう一つの導電板（１８２）に通じており、ピン格子端子 配置を形成している。同様に、ビン（１８４）　、　（１８４）は、孔（１８６ ）　、　（１８６）を通って、導電板（１７Ｂ）を越えて伸びており、ビン格子 端子配置を形成している。孔（１８０）　、（＋８０）と（＋８６＞　、　（１ ８６）は、離間孔と、コンデンサ（９８）を形成している交互重複プレートの各 接触点の孔に対応している。逆に、ビン（１７６）　、　（＋７６）と（１８４ ）　、　（１８４）は、プリント回路板取付は用のコンデンサ（９８）の同じ側 に伸びている。

本発明のコンデンサのもう一つの実施例が第１９図に示されている。ここではコ ンデンサ素子が第１２図のコンデンサ素子（９８〉と同じてあらう、第１９図で は、Ｕ字型のワイヤがコンデンサ（９８）を通り、個々の脚が上で述べたものと 同じセットの電極に接触しており、ビンやステークにとって代わっている０脚（ ＋８８）から矢印（１９０）の方向に入った１ｉ流１１は、コンデンサ素子（＋ ９８＞の片側に沿って位置するフェライト物質（１９４）の層にある孔（１９２ ）を通っている脚（１８８）を流れる。脚（１８８）はさらに、コンデンサ素子 （９８）の反対側の面にあるフェライト物質層（２００）を通過する。フェライ トがｉ電性である場合、フェライトへの短絡を防止するための注意が必要である 。コンデンサをフィルタに応用する場合、フェライト物質内を通る脚の経路は、 高周波ノイズの濾過効率を高めるため、直列インピーダンスを起こすインダクタ を形成する。大きな直流電流は、ブリッジワイヤ経ｍ　（２０６）に分路するの で、コンデンサを形成するプレートを通過することはない。さらに高い周波数で の濾過のための直列インピーダンスを高めるため、フェライト物質層を増やすこ ともできる。フェライト物質の使用は、上に述べたコンデンサ配置にも当てはま る。第１９ａ図に示すのは、第１９図のコンデンサ配列の等価回路である。

第２０図には、本発明のもう一つの実施例の平面図が示されており、一般に（２ １Ｏ）で表される。第２０図のコンデンサ（２１０）は、第１１図に関連して上 で述べたコンデンサに類似しており、構造も似ている。コンデンサ（２１０）に は複数の薄片シート、またはプレート（２１２）　、　（２１２）があって、第 一の電極を形成し、複数の薄片シート、またはプレート（２１４）　、（２１４ ）と交互に重ね合わされており、隣接するプレー）　（２１２）　と（２１４） の間には誘電シート（２１６）が挟まっている。交互に重なるプレートにビンま たはステークが接続して格子ビン配置を形成している。コンデンサ（２１０）に は、一般に（２１８）で表されるスプリット部があり、これはプレート（２１２ ）　、　（２１２）から切断した複数の部分（２１２ａ）を接続するビン（２２ ０）から形成され、第三の電極を形成している。第２１区は、第２０図のコンデ ンサの略図であり、第一の電極は一般に（２２２）で、第二の電極は一般に（２ ２４）で、第三の電極は一般に（２２６）で表されている。

第２０図および第２１図に図示されたスプリットコンデンサの効用は、第２２図 および第２３１２１を見ると明らかである。第２２１１は、第２１図に表された スプリットコンデンサを２個使用した左右対称のプッシュプル回路を図示したも のである。第２２図の回路は、一般に（２２８）で表される、左右対象のプッシ ュプル型の回路で、それぞれソース、ゲート、ドレン端子のある電界効果トラン ジスタ（ＦＥＴ）　（２３０）、（２３２）がある、第２２図は、ＦＥＴ　（２ ３０）のドレン端子（２３８）に接続するｔ極（２３６）を備え、一般に（２３ ４）で表される浮動型コンデンサの略図である。第二の電極（２４０）はＦＥＴ 　（２３２）のソース端子（２４２）に接続されている０本発明と同一の譲受人 に譲渡された特許（特許出願番号２２０．５３２　、１９８８年７月１８日出願 の、「左右対称のプッシュプル巻線を備えた変圧器」）を参照されたい。

抵抗器（２４４）と緩衝（スナノリコンデンサ（２４６）から成るスナバ回路は 、従来はＦＥＴ（２３２）のドレン端子とソース端子の間に接続されていた。緩 衝コンデンサ（２４６）には、抵抗器（２４４）の一端に接続している電極（２ ４Ｂ＞と、ＦＥＴ（２３２）のソース端子（２４２）に接続されている第二の電 極がある。スナバ回路の第二の電極は、浮動型コンデンサ（２３４）に使用され ているｔ極（２４０）と同じであることが分かる。

さらに、浮動型コンデンサ（２３４）と緩衝コンデンサ（２４６）が第２０Ｉ２ １および第２１図のスプリットコンデンサから形成できることが分かる。

ＦＥＴ　（２３０）には、類似した浮動型コンデンサとスナバ回路が接続されて いる。一般に（２５０）で示される浮動型コンデンサには、ＦＥＴ（２３０）の ドレン端子に接続している第一電極（２５２）がある、浮動型コンデンサ（２５ ０）の第二を極（２５６）はＦＥＴ（２３０）のソース端子（２５８）に接続さ れている。抵抗器（２６０）があるスナバ回路と、一般に（２６２）で表される 緩衝コンデンサは、ＦＥＴ（２３０）のドレン端子とソース端子を通じて接続し ている。緩衝コンデンサ（２６２）には、緩衝抵抗器（２６０）に接続した電極 （２６４）がある、緩衝コンデンサ（２６２）の第二１を極は、浮動型コンデン サ（２５０）の第二電極であり、上で述べたように、第２０図と第２１図のスプ リットコンデンサは、浮動型コンデンサ（２５０）および緩衝コンデンサ（２６ ２）を製作するのに使用できることが分かる。

第２：３図は、第２２図の回路の構成配置例を表した区であり、混成（ハイブリ ッド）回路技術を用いて製作されたＦＥＴ　（２３０）、（２３２）を備えた混 成回路基板（２６６）がある。＆ｌ衝（スナノり抵抗器（２４４）　、（２６０ ）もまた、混成回路技術を用いて製作する。浮動型コンデンサ（２３４）と緩衝 コンデンサ（２４６）の平面図が表されており、本発明に沿った構造をしている 。同様に、浮動型コンデンサ（２５０）と緩衝コンデンサ（２６２）の平面図が 表されており、本発明に沿った構造をしている６回路の構成部分の相互接続は、 既知の技術を用いて行っている。

第２４−３１図には、本発明の形状や構造から来る融通性およびマルチビンコン デンサ素子としての応用可能性がさらに示されている。第２４図は、マルチビン マトリックスコンデンサの平面図で、本発明の実施例である第１１図に表された マルチビンマトリックスコンデンサと外見が類似している。第２２図のコンデン サは、一般に（２６８）で示す、コンデンサ（２６８）の長方形部分（２７０） は、コンデンサの基本構成部品と見ることができ、以下に説明するように、様々 な組合せで用いることができる。長方形の部分（２７０）は、第２５［２Ｉ、第 ２６図に図示されるように、デュアルインライン実装（ＤＩＰ）配置が可能で、 ビン格子配置に適している。コンデンサ素子は、一般に（２７２）で表され、周 囲に縦方向に向かって、直列で位置するビンがある。上で説明したように、ビン は、交互重複プレートの中を通って交互重複プレートと接続し、コンデンサを形 成している。第２５図に表されているように、ビン（２７４ａ、　ｂ、　ｃ、　 ｄ）は、縦方向に並び、プレートの一組と直列に接続して、コンデンサの第一電 極を形成し、ビン（２７６ａ、　ｂ、　ｃ、　ｄ）は縦方向に並び、ビン（２７ ４ａ、　ｂ、　ｃ、　ｄ）と向かい合って、同じプレートに直列に接続して第一 電極を形成している。同様に、端部（２７８ａ、　ｂ、　ｃ、　ｄ）は、縦方向 にビン（２７４）に直列に並び、コンデンサの適当なプレートに接続されて第二 電極を形成している。ビン（２８０ａ。

ｂ、　ｃ、　ｄ）は、縦方向にビン（２７６）に直列に並び、同一のプレートに 接続して第二電極を形成している。第２５図のコンデンサは、縦線（２７３）に 沿ってコンデンサを半分に切ると、シングルインライン（ＳＩＰ）コンデンサと 見なすことができる。

上で説明したように、ビン（２７４）　、（２７６）　、（２８０）は、第２６ 図のコンデンサ（２７２）の端面図に示したように、コンデンサ（２７２）を形 成するパッケージの任意の方向に延ばすことができる。第２６図では、コンデン サ本体から実線の方向にビン（２７４）　、　（２７６）が伸びているのが示さ れている。同様に、ビン（２７４）　、　（２７６）　、　（２７８）　、　（ ２８０）は、示された方向とは逆の方向にコンデンサ本体から伸ばすことができ 、図ではビン（２７４）　、　（２７６）が点線で示されている。コンデンサの ビンを両方向に伸ばすのが望ましい場合もあり、そのようなパッケージ構成が第 ２７．２８図に示されている。

高周波におけるコンデンサのインピーダンスを高めるために、本発明にフェライ ト物質を付は加えることが可能であり、このような付加的な構成部品は、第２７ ゜２８図の実施例を用いて付は加えることができる。第２７図には、第２５図の 直列ビン格子コンデンサ配置の平面図が示されており、（２８２ｂ、　ｃ、　ｄ 、　ｅ、　ｆ、　ｇ、　ｈ）で表される付加構成部品が、第２５［Ｋに関して説 明したのと同一のプレートにそれぞれ接続され、向かい合って並ぶビンとの接続 の様子が示されている。第２８図は、第２７図のパッケージ配置の端面図であり 、これを見ると第２８図は第＋２ｂ　Ｉ］と機能的に同一であることが分かる。

従来のデュアルインライン実装を用いたもう一つのパッケージ配置は、コンデン サの一部を点線（２８４）　、　（２８６）に沿って縦方向、かつコンデンサを 形成するプレートの離間距離の中心と接触点を結んだ線にほぼ沿って切断して得 られる第２４図のコンデンサの一部（２７０）から形成することができる。こう して得られた切断パッケージの平面図が第３０図に示されており、このパッケー ジは一般に（２８８）で表す、ビンや従来の集積回路のリードを第一および第二 電極に接続または接着して、マルチビンデュアルインラインコンデンサが形成さ れる。もちろん、リードの接続または接着は、コンデンサの２個の電極を形成す るプレート内の、隣接するプレートの間に短絡が起こらないよう行わなくてはな らない、第３１図は、そのようなデュアルインラインコンデンサの端面図であり 、リード（２９０）　、　（２９２）が、第３０図のパッケージ（２８８）の周 縁部（２９４）　、（２９６）にそれぞれ縦方向に並んでいる。第３１図のコン デンサは第８図のコンデンサと機能的に同一である。

第３２図、第３３図には、本発明のマルチビンコンデンサのもう一つの態様が電 解コンデンサの形で実施例に示されている。マルチピンコンデンサは一般に（３ ００）で表され、第３２図に平面図が示しである。コンデンサ（３００）には、 陰極端子として機能する外部ケース（３０２）　、周辺部（３０６）に沿ってケ ース（３０２）の内側を密閉するトップカバー（３０４）がある、陽極端子また はビン（３０８）　、　（３０Ｂ）は格子状に並んでおり、トップカバー（３０ ４）の表面から突き出しており、コンデンサ（３００）の陽極端子を形成してい る。シール（３１０）は陽極端子（３０８）を囲んでおり、端子とトップカバー （３０４）の間のシールを形成しており、これによりコンデンサを気密密閉して いる。

第３３図を見ると、第３２図のコンデンサ（３００）の断面口が示されており、 双方の参照番号は対応している。従来型の電解コンデンサは、陽極を形成するた めに酸化タンクルなどの薄膜を塗布してあり、コンデンサの電極を形成するため にワイヤが取付けられており、コンデンサの第二電極を形成するために電解液で 満たされたケースに収まっている焼結ベレットを備えているが、これとは異なっ て、陽極は、陽極のさらに広い部分での接触を可能にするため、さらに広い範囲 に分布している。従来型の電解コンデンサは、導線インダクタンスのため、高周 波ではうまく機能しないのが普通であった。本発明の実施例で上に述べたマルチ ピンコンデンサの場合は、コンデンサ（３００）は、コンデンサ表面に陽極端子 を数多く配置することにより、導線の長さによる誘起効果を最小にする。第３３ 図に示されているように、陽極（３１２）は大型でほぼ平坦な焼結陽極で、焼結 タンタル製であることが望ましい、陽極端子（３０Ｂ）　、　（３０８）のそれ ぞれは、短い導線（３１４）　、（３１４）により陽極（３１２）に接続されて おり、マルチビン電解コンデンサを形成している、これは、陽極と端子（３０８ ）　、（３０８）の間の伝導経路が非常に短く、陽極（３１２ンの表面に分布し ているため、導線インダクタンスの問題を解決できる。

コンデンサ（３００）の第二電極は、ケース（２０２）により形成される中空部 にある電解質（３１６）により形成され、カバー（３０４）により伝導する。従 来の電解コンデンサの場合と同様、電解質は固体でもよく、また「湿ったスラグ 」または「ゲル」物質でもよい、また、コンデンサ＜３００）がこのような構造 であれば、ケース（３ｏ２）は、一般に（３１ｇ）で表され、ヒートシンクとし て機能する大型の表面が得られる。

第３４図、第３５図を見ると１本発明は、管状コンデンサにまで拡張され、一般 に（３２０）で示される管状陽極端子（３２２）が、陰極端子として機能するケ ース（３２４）内に同軸状に位置している。管状陽極端子（３２２）の回りには 焼結陽極（３２６）があり、管状陽極端子（３２２）の表面と接触している。第 ３２．３３図のコンデンサ（３００）の陽極（３１２）に接触する、一定数のワ イヤ（３１４）　、　（３１４）と比較すると、焼結陽極（３２６）と管状陽極 （３２２）の表面との接触は、無限数のワイヤ接続部と考えることができる。従 来の電解コンデンサがそうであったように、ケース（３２４）内の部分（３２８ ）は、ケースへの伝導経路を得るため、電解質で満たされている。コンデンサは 、環状陽極端子（３２２）の円周表面とケース（３２４）の円周表面をシールし ている、シール（３３０）　、（３３２）を用いて気πｇ閉されている。コンデ ンサのヒートシンクの品質が良く、導線インダクタンスが低いのは、コンデンサ （３２０）の構造と形状のおかげである。第３５図は、第３４図の線　３５−３ ５に沿って見た断面図である。

第３６−４０図は、それぞれ、第１図、！！９図に描かれたコンデンサの構造と 形状が同一な電解コンデンサの図である。第３６図には焼結ｌｌｉ極である「第 一プレートＪ　（３４０）　、およびケースである「第二ブレートＪ　（３４２ ）がある、第３７図は、第３６図のコンデンサを、３７−３７の方向に見た図で 、第３８図は、第３６［２１のコンデンサを、３８−３８の方向に見た図である 。第３９Ｇは、第３８ｒＸＪの断面図の部分図である。第４０図は、第３６図の 構成部分を堆積させ、各部分の陽極をビンまたはステーク（３４４）　、　（３ ４４）で接続して形成したコンデンサである。端子（３４６）　、　（３４６） によるケースへの第二Ｆｆ：続もある。上で明らかにしたマルチビンコンデンサ に関する構造上の制限および注意点は、電解コンデンサについても言える。

上に述べたマルチビンマトリックスコンデンサの好ましい実施例では、高周波で の導線インダクタンスの影響を実質的に低下させまたは除去できる。上に述べた 実施例に対して、さまざまな修正や代替案が考えられるため、本発明は限定によ らず、実例により説明した。

ＦＩＧ、　ｌ○ ＦｉＧ、　１７ ＦＩＧ、　　１９ 国際調査報告

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. １．高周波で使用するマトリックスコンデンサにおいて、前記コンデンサが、陰 極を規定する第一電極と、 陰極を規定する第二電極と、 誘電物質を備え、 前記第一および第二電極は互いに隣接して位置し、また互いによく近似しており 、前記誘電物質により分離され、これにより容量性素子を形成し、前記第一接続 手段が前記第一電極に沿って分布して、多数の個々の接続点を前記第一電極で規 定する、第一電極に接続する第一手段と、前記第二接続手段が前記第二電極に沿 って分布して、多数の個々の接続点を前記第二電極で規定する、第二電極を接続 する第二手段を備えることを特徴とする、マトリックスコンデンサ。
2. ２．複数の第一導電性物質シートを備えた前記第一電極と、複数の第二導電性物 質シートを備えた前記第二電極と、前記第一および第二の複数の各シートには、 互いに向かい合って並ぶ第一および第二の主表面があり、前記各シートには、前 記第一および第二の表面を通して伸びる第一および第二の孔の列があり、前記の 列は、第一の孔が隣接する第二の孔から等距離の間隔をおき、第二の孔が隣接す る第一の孔から等距離の間隔をおくように、第一および第二の孔が交互に配置さ れ、前記第一および第二の複数のシートの前記のシートは交互に重ね合わせて堆 積させ、前記誘電物質により分離され、前記第一および第二シートはさらに、堆 積部の中の第一シートの第一の孔が、直接隣接するシートの第二の孔に対応し、 前記第一シートの第二の孔が、前記の直接隣接シートの第一の孔と対応すること を特徴とする、請求項１記載のマトリックスコンデンサ。
3. ３．前記第一接続手段が、前記第一電極を備える導電性シートを接続する第一接 続手段のための離間距離を保って、前記の第二電極を備える導電性シートと接触 することを防止し、前記第二手段が、前記第二電極を備える導電性シートを接続 する前記第二接続手段のための離間距離を保って、前記第一電極を備える導電性 シートと接触することを防止するために、第一の孔が第二の孔より大きいことを 特徴とする、請求項２記載のマトリックスコンデンサ。
4. ４．前記第一および第二の接続手段が複数の細長いビンであり、その断面積が前 記第二の孔より大きく、前記第一の孔よりは小さく，前記ピンのうちの一本と、 前記第一電極を備える前記導電性シートの中の対応する前記の第一の孔との間、 および、前記ピンのうちのもう一本と、前記第二電極を備える前記導電性シート の中の対応する前記第一の孔との間に締まりばめができ、前記複数のピンが格子 配列パターンに並んでいる、前記第一および第二の接続手段によって構成される ことを特徴とする、請求項３記載のマトリックスコンデンサ。
5. ５．前記ピンが、前記第一および第二の電極と接続している一番外側の導電性シ ートの表面を越えて外側に突出していることを特徴とする、請求項４記載のマト リックスコンデンサ。
6. ６．前記ピンが、第一電極が前記第一および第二電極と接続している一番外側の 導電性シートの表面を越えて外側に突出している前記導電性シートと接続してお り、前記ピンが、第二電極が前記第一および第二のもう一つの電極と接続してい る一番外側の導電性シートの表面を越えて外側に突出している前記導電性シート と接続していることを特徴とする、請求項４記載のマトリックスコンデンサ。
7. ７．前記第一電極が焼結タンタル製であり、前記第二電極がコンテナ手段であり 、前記コンテナ手段には、前記タンタルの回りに電解質があり、前記クンタルは 、前記のコンテナ手段の内面にほぼ従って広がり、複数の端子が格子配列に並び 、容量性素子までの伝導経路を最小にする目的で外側の回路素子および前記タン タルの表面に沿って接続するため、前記タンタルに接続し、前記第一および第二 電極が密閉ケースに収められていることを特徴とする、請求項１記載のマトリッ クスコンデンサ。
8. ８．第三電極を規定するため、複数の第一および第二導電性物質シートの一つが 区分され、前記マトリックスコンデンサが分割されて２個のコンデンサを形成す ることを特徴とする、請求項２記載のマトリックスコンデンサ。
9. ９．第一電極を規定する、複数の導電性物質第一シートと、第二電極を規定する 、複数の導電性物質第二シートと、複数の誘電物質シートを備え、 前記導電性物質第一および第二シートは交互に重なり合って堆積しており、前記 絶縁物質シートが、前記導電性物質第一および第二シートを分離し、前記第一電 極との接続手段を得るために、複数の第一手段が前記導電性物質シートと接続し ており、 前記第二電極との接続手段を得るために、複数の第二手段が前記導電性物質シー トと接続しており、 記第一および第二の接続手段と、前記第一及び第二電極との各伝導経路を最小に して、伝導経路によるインダクタンスをほぼ除去し、前記第一および第二導電性 物質シートの表面に沿って前記第一および第二電極と接触するように、前記第一 および第二の接続手段が互いに隣接して速動配置に並ぶことを特徴とする、高周 波で用いるためのマルチビンマトリックスコンデンサ。
10. １０．第一電極が第二電極に対して横方向に位置することを特徴とする、請求項 ９記載のマルチピンマトリックスコンデンサ。
11. １１．高周波で使用するマトリックスコンデンサにおいて、前記コンデンサが第 一電極を規定する複数の導電性物質第一シートと、第二電極を規定する複数の導 電性物質第二シートと、複数の誘電物質シートとを備え、 前記第一および第二の導電性物質シートは交互に重なり合って堆積しており、前 記絶縁物質シートが、導電性物質第一シートと第二シートを分離し、第一手段が 導電性物質第一シートと接続して、前記の第一電極との接続手段を形成しており 、 第二手段が導電性物質第二シートと接続して、前記の第二電極との接続手段を形 成しており、 前記導電性物質第一シートが、前記導電性物質第二シートと互いに横向きに並ん でおり、前記第一および第二シートには向かい合って並ぶ周辺部の縁部があり、 前記第一の接続手段には、さらに、それぞれ周辺部の縁部に沿って互いに接続し て、接続した一対の縁部の第一端子を規定し、これと向かい合う接続した一対の 縁部の第二端子を規定する前記の第一の個々のシートがあり、前記第二の接続手 段には、さらに、それぞれ周辺部の縁部に沿って互いに接続して、接続した一対 の縁部の第三端子を規定し、これと向かい合う接続した一対の縁部の第四端子を 規定する前記の第一の個々のシートがあり、その際に、前記第一シートを横切っ て、前記第一端子と第二端子の間に、直流電流の伝導経路が発生し、第二の直流 電流の伝導経路が、前記第二シートを横切って、前記第三端子と第四端子の間に 発生することを特徴とする、高周波で使用するマトリックスコンデンサ。
12. １２．前記第一電極が前記第二電極に対して横方向になるよう位置していること を特徴とする、請求項１１記載のマトリックスコンデンサ。
13. １３．前記第一および第二導電性シートが金属蒸着した薄片であることを特徴と する、請求項１１記載のマトリックスコンデンサ。
14. １４．前記第一および第二導電性シートが延長した薄片であることを特徴とする 、請求項１１記載のマトリックスコンデンサ。
15. １５．前記第一および第二の複数の導電性シートが金属蒸着した薄片であること を特徴とする、請求項２記載のマトリックスコンデンサ。
16. １６．前記第一および第二の複数の導電性シートが延長した薄片であることを特 徴とする、請求項２記載のマトリックスコンデンサ。
17. １７．前記接続点と前記第一電極の間に第一の直流電流伝導経路、および、前記 接続点と前記第二電極の間に第二の直流電流伝導経路があることを特徴とする、 請求項１記載のマトリックスコンデンサ。
18. １８．陽極を規定する第一の電極と、 陰極を規定する第二の電極と、 誘電物質とを備え、 前記第一および第二の電極は互いに隣接して位置し、互いに近似しており、前記 絶縁物質により隔てられて、容量性素子を形成し、前記第一の電極と接続する第 一の手段、前記第一の接続手段は前記第一の電極に沿って並び、前記第一電極で 複数の個々の接続点を規定し、前記第二の電極と接続する第二の手段、前記第二 の接続手段は前記第二の電極に沿って並び、前記第二電極で複数の個々の接続点 を規定し、前記第一の電極が焼結したタンタル製であり、前記第二の電極はコン テナ手段であり、前記コンテナ手段には、前記タンタルを取り巻く電解質があり 、前記タンタルは前記コンテナ手段の内表面に従って適当に広がっており、格子 配列に並び、前記タンタルに接続して、外部回路素子への、また、容量性素子へ の伝導経路を最小にするため、前記タンタルの表面に沿って接続を行う複数の端 子があり、前記第一および第二電極が密閉ケースに収まっていることを特徴とす る、高周波で使用するマトリックスコンデンサ。
19. １９．陽極を規定する第一の電極と、 陰極を規定する第二の電極と、 誘電物質とを備え、 前記第一および第二の電極は互いに隣接して位置し、互いに近似しており、前記 誘電物質により隔てられて、容量性素子を形成し、前記第一の電極と接続する第 一手段、前記第一の接続手段は前記第一の電極に沿って並び、前記第一電極で複 数の個々の接続点を規定し、前記第二の電極と接続する第二手段、前記第二の接 続手段は前記第二の電極に沿って並び、前記第二電極で複数の個々の接続点を規 定し、前記第一の電極は第一の複数の導電性物質シートから成り、前記第二の電 極は第二の複数の導電性物質シートから成り、前記第一および第二の複数のシー トの前記シートのそれぞれには、第一および第二の互いに向かい合う主表面があ り、前記シートのそれぞれには、第一および第二の孔が、前記第一および第二の 表面の間のシートを通して伸びており、前記配列は、第一の孔が隣接する第二の 孔から等距離の間隔をおき、第二の孔が隣接する第一の孔から等距離の間隔をお いて並ぶよう、第一および第二の孔が交互に並び、 前記第一および第二の複数のシートの前記シートは交互に積み重ねられ、前記誘 電物質で隔てられており、前記第一および第二シートは、堆積の中の一つのシー トの第一の孔が、直接隣接するシートの第二の孔と対応し、前記の一つのシート の第二の孔が、前記の直接隣接するシートの第二の孔と対応し、前記第一および 第二の複数の導電性物質シートが、第三の電極を規定するために切除され、その 際前記マトリックスコンデンサが分割されて２個のコンデンサを形成することを 特徴とする、高周波で使用するマトリックスコンデンサ。