JPS62142395A - 多機能回路基板 - Google Patents
多機能回路基板Info
- Publication number
- JPS62142395A JPS62142395A JP60283486A JP28348685A JPS62142395A JP S62142395 A JPS62142395 A JP S62142395A JP 60283486 A JP60283486 A JP 60283486A JP 28348685 A JP28348685 A JP 28348685A JP S62142395 A JPS62142395 A JP S62142395A
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- JP
- Japan
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- coil
- circuit board
- conductor layer
- layer
- conductor
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は多層回路基板を利用し、その内層部に回路素子
を形成する多機能回路基板に関するものである。
を形成する多機能回路基板に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の小型、薄型化指向は著しく、そのため
、それらの機器を構成する高周波回路ブロック、たとえ
ば受信機フロントエンド部、チューナ部などの高周波回
路部に対する小型化、薄型化要望は極めて強くなってき
た。
、それらの機器を構成する高周波回路ブロック、たとえ
ば受信機フロントエンド部、チューナ部などの高周波回
路部に対する小型化、薄型化要望は極めて強くなってき
た。
これら高周波回路部を小型化、薄型化するための主要課
題は、コイルの小型化、薄型化、薄型電磁シールド技術
の確立、トリマコンデンサなどで代表される調整用回路
素子の小型化、薄型化、さらには回路上の工夫による無
調整化などがある。
題は、コイルの小型化、薄型化、薄型電磁シールド技術
の確立、トリマコンデンサなどで代表される調整用回路
素子の小型化、薄型化、さらには回路上の工夫による無
調整化などがある。
上述の諸課題の中でも、コイルの小型化、薄型化、およ
び薄型電磁シールド技術の確立はとりわけ重要であるが
、現状では、リードレス構造のチップコイル、プリント
コイルの分野で多くの努力が払われている。
び薄型電磁シールド技術の確立はとりわけ重要であるが
、現状では、リードレス構造のチップコイル、プリント
コイルの分野で多くの努力が払われている。
本発明はプリントコイルを多層回路基板内に封じ込め基
板表面に回路配線部を形成しもって薄型高周波回路ブロ
ックを実現せんとするものであるため、まず、従来の平
面型プリントコイルにつき説明する。
板表面に回路配線部を形成しもって薄型高周波回路ブロ
ックを実現せんとするものであるため、まず、従来の平
面型プリントコイルにつき説明する。
第４図は従来より高周波分野でよく用いられている平面
型プリントコイルのパターン図である。
型プリントコイルのパターン図である。
第４図において３１は回路基板、３２はその表面に形成
された導体パターンでありプリントコイルとしての働き
を有する。３２の導体パターンの中心部は、立体パター
ンの最外周の終端部と共にコイル端子となるため、使用
時にはスルーホールあるいはジャンパー線などを用いて
他の回路部と接続されるが、図ではそれらの詳細につい
ては省略する。
された導体パターンでありプリントコイルとしての働き
を有する。３２の導体パターンの中心部は、立体パター
ンの最外周の終端部と共にコイル端子となるため、使用
時にはスルーホールあるいはジャンパー線などを用いて
他の回路部と接続されるが、図ではそれらの詳細につい
ては省略する。
発明が解決しようとする問題点
第４図に示す平面型プリントコイルの１つの問題は、コ
イルに流れる電流により生ずる磁束の主要部が回路基板
面と垂直方向に生ずるため、このコイル部を有する回路
基板に近接して導体、磁性体を配置するとその影響を強
く受け、そのインダクタンス、コイルのＱが大幅に変化
する。
イルに流れる電流により生ずる磁束の主要部が回路基板
面と垂直方向に生ずるため、このコイル部を有する回路
基板に近接して導体、磁性体を配置するとその影響を強
く受け、そのインダクタンス、コイルのＱが大幅に変化
する。
したがって、このようなプリントコイルを多層回路基板
の内層導体を利用して多層回路基板内に導入することは
性能面からみて問題が多い。
の内層導体を利用して多層回路基板内に導入することは
性能面からみて問題が多い。
問題点を解決するための手段
多層回路基板の対向する２つの内層導体層に夫々、断続
された平行導体を設け、上記２つの内層４体層に設けら
れた平行導体の端部をスルーホールにより電気的に接続
し、もって多層回路基板内にソレノイド型コイルを形成
し、この内層導体層に隣接する多層回路基板の導体層を
上記コイルに対する電磁シールド用導体層兼、回路部の
アース層として用い、さらにこの電磁シールド用導体層
に隣接する多層回路基板の導体層を回路部の配線層とす
ることにより多層回路基板内に薄型電磁シールドの可能
なコイルを内蔵したことを特徴とする多機能回路基板を
実現する。
された平行導体を設け、上記２つの内層４体層に設けら
れた平行導体の端部をスルーホールにより電気的に接続
し、もって多層回路基板内にソレノイド型コイルを形成
し、この内層導体層に隣接する多層回路基板の導体層を
上記コイルに対する電磁シールド用導体層兼、回路部の
アース層として用い、さらにこの電磁シールド用導体層
に隣接する多層回路基板の導体層を回路部の配線層とす
ることにより多層回路基板内に薄型電磁シールドの可能
なコイルを内蔵したことを特徴とする多機能回路基板を
実現する。
作用
本発明は上記のような薄いソレノイド型コイルを多層回
路基板内に構成することにより、コイルに流れる電流に
より生ずる磁束の主要部を多層回路基板の各導体層と平
行の方向に発生せしめ、隣接する多層回路基板の導体層
の影響を受けにくいコイルを実現し、もって、その内部
にコイルを内蔵した多機能回路基板を実現する。
路基板内に構成することにより、コイルに流れる電流に
より生ずる磁束の主要部を多層回路基板の各導体層と平
行の方向に発生せしめ、隣接する多層回路基板の導体層
の影響を受けにくいコイルを実現し、もって、その内部
にコイルを内蔵した多機能回路基板を実現する。
実施例
以下、本発明の一実施例につき、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は、本発明の多機能回路基板を設計するにあたり
使用した高周波同調増幅回路図を示す。
使用した高周波同調増幅回路図を示す。
第１図においてｌは高周波信号の入力端子、２はアース
端子、３は電源端子、４は高周波信号の出力端子、５は
タップ付きコイル、６はコイル５と共に動作する同調回
路用の同調容量、７は電界効果トランジスタ（以下、Ｆ
ＥＴと称す）、８は負荷抵抗、９は電源とアース間に導
入されるデカップリング容量である。
端子、３は電源端子、４は高周波信号の出力端子、５は
タップ付きコイル、６はコイル５と共に動作する同調回
路用の同調容量、７は電界効果トランジスタ（以下、Ｆ
ＥＴと称す）、８は負荷抵抗、９は電源とアース間に導
入されるデカップリング容量である。
第１図の回路動作については多言を要しないが、入力端
子１に加えられた高周波信号は、コイル５、同調容量６
で構成される同調回路にて周波数選択がなされ、ＦＥＴ
７にて増幅された後、そのドレインから得られる出力信
号は出力端子４に導かれる。
子１に加えられた高周波信号は、コイル５、同調容量６
で構成される同調回路にて周波数選択がなされ、ＦＥＴ
７にて増幅された後、そのドレインから得られる出力信
号は出力端子４に導かれる。
第２図は、第１図の５に示すコイルを多層回路基板の内
Ｎ’４体で実現する場合の本発明による多機能回路基板
の一実施例を概念的に示す斜視図であり、第１図と同じ
番号で示している部分については第１図のそれと同じ機
能を有するため、これ以上の詳述は省略する。
Ｎ’４体で実現する場合の本発明による多機能回路基板
の一実施例を概念的に示す斜視図であり、第１図と同じ
番号で示している部分については第１図のそれと同じ機
能を有するため、これ以上の詳述は省略する。
第２図においてハンチングで示す１０は多層回路基板の
第１導体層（表面導体層）に形成された配線パターン１
１．１２．１３．１４．１５は夫々、第１、第２、第３
、第４、第５導体層、１６は各層間の絶縁体、１７Ａ〜
１７ｃは第３導体層に形成された平行導体、２８Ａ〜１
８Ｃは第４扉体層に形成された平行導体、１９Ａ ”１
９Ｇは第３、第４導体層に形成された上記平行導体を接
続するスルーホール、２０はコイル５の電極を第１導体
層に接続するためのスルーホール２２．２３が第２導体
層と接続されないようにするだめの第２Ｒ体層の中で導
体を除去された部分、２１はコイル５のアース端子を第
ｔｉ体層のアース部、第２導体層、第５４体層とそれぞ
れ接続するためのスルーホール、そして２４は第１導体
層のアース部、第２導体層、第５導体層をそれぞれ接続
するためのスルーホールである。
第１導体層（表面導体層）に形成された配線パターン１
１．１２．１３．１４．１５は夫々、第１、第２、第３
、第４、第５導体層、１６は各層間の絶縁体、１７Ａ〜
１７ｃは第３導体層に形成された平行導体、２８Ａ〜１
８Ｃは第４扉体層に形成された平行導体、１９Ａ ”１
９Ｇは第３、第４導体層に形成された上記平行導体を接
続するスルーホール、２０はコイル５の電極を第１導体
層に接続するためのスルーホール２２．２３が第２導体
層と接続されないようにするだめの第２Ｒ体層の中で導
体を除去された部分、２１はコイル５のアース端子を第
ｔｉ体層のアース部、第２導体層、第５４体層とそれぞ
れ接続するためのスルーホール、そして２４は第１導体
層のアース部、第２導体層、第５導体層をそれぞれ接続
するためのスルーホールである。
第２図において、コイル５は１７Ａ〜１７．および１８
Ａ〜１８ｃで示す平行導体、および１９Ａ〜１９６で示
すスルーホールでもって多層回路基１反の内層４体部、
すなわち、第３層、第４層厚体間に薄いソレノイド型コ
イルとして形成されている。また、コイルに対する電磁
シールドは、第２、第５導体層をアース層として用いる
ことにより実施されている。
Ａ〜１８ｃで示す平行導体、および１９Ａ〜１９６で示
すスルーホールでもって多層回路基１反の内層４体部、
すなわち、第３層、第４層厚体間に薄いソレノイド型コ
イルとして形成されている。また、コイルに対する電磁
シールドは、第２、第５導体層をアース層として用いる
ことにより実施されている。
第３図は第１図に示す各回路部品がその表面に実装され
、第２図に示す多層回路基板の各導体層が重ね合わされ
て形成された本発明による多機能回路基板の実用例を示
す斜視図である。
、第２図に示す多層回路基板の各導体層が重ね合わされ
て形成された本発明による多機能回路基板の実用例を示
す斜視図である。
第３図において、第１、第２図と同じ番号を付している
部分については、第１、第２図のそれと同じ機能を有す
るため、これ以上の詳述は省略する。
部分については、第１、第２図のそれと同じ機能を有す
るため、これ以上の詳述は省略する。
以上に説明したように本発明は薄いソレノイド型コイル
を多層回路基板内に構成することにより、コイルに流れ
る電流により生ずる磁束の主要部を多層回路基板の各導
体層と平行の方向に発生せしめ、隣接する多層回路基板
の導体層の影響を受けにくいコイルを実現し、もってそ
の内部にコイルを内蔵した多機能回路基板を実現するこ
とができる。
を多層回路基板内に構成することにより、コイルに流れ
る電流により生ずる磁束の主要部を多層回路基板の各導
体層と平行の方向に発生せしめ、隣接する多層回路基板
の導体層の影響を受けにくいコイルを実現し、もってそ
の内部にコイルを内蔵した多機能回路基板を実現するこ
とができる。
なお、以上の説明においては言及しなかったが、内層導
体層の部分に複数個のコイルを実現する場合には、コイ
ルのシールド効果を高めるため各コイルの周辺において
、電磁シールド用の第２、第５導体層間に多くのスルー
ホール接続部を設けた方が良いのは言うまでもない。ま
た、コイルを形成する第２、第３導体層で、コイルを形
成しない部分については適宜、回路配線を形成してもよ
いのは当然である。
体層の部分に複数個のコイルを実現する場合には、コイ
ルのシールド効果を高めるため各コイルの周辺において
、電磁シールド用の第２、第５導体層間に多くのスルー
ホール接続部を設けた方が良いのは言うまでもない。ま
た、コイルを形成する第２、第３導体層で、コイルを形
成しない部分については適宜、回路配線を形成してもよ
いのは当然である。
さらに、以上に説明したコイルを形成するための二つの
内層導体層に設けられた夫々の平行五体間に別の平行導
体を設け、この平行導体をスルーホール接続することに
より、これまでに説明したソレノイド型コイルと密に結
合された二次巻線を新たに配置し、高周波１−ランス、
バランなどを構成し、利用することも、本発明に含まれ
るのは言うまでもない。
内層導体層に設けられた夫々の平行五体間に別の平行導
体を設け、この平行導体をスルーホール接続することに
より、これまでに説明したソレノイド型コイルと密に結
合された二次巻線を新たに配置し、高周波１−ランス、
バランなどを構成し、利用することも、本発明に含まれ
るのは言うまでもない。
発明の効果
以上のように本発明は多層回路基板内に、電磁ンールど
の施されたコ・イルを内蔵することができ、小型、薄型
高周波回路モジュールを実現するだめの多機能回路基板
を実現することができる。
の施されたコ・イルを内蔵することができ、小型、薄型
高周波回路モジュールを実現するだめの多機能回路基板
を実現することができる。
第１図は、本発明の多機北回Ｂ基板を設ｇｆするにあた
り使用した高周波同調増幅回路図、第２図は、本発明の
多機能回路基板の一実施例を概念的に示す斜視図、 第３図は、第２図に示す多層回路基板の各導体層が重ね
合わされて形成された本発明による多機能回路基板の実
用例を示す斜視図、 第４図は、従来よりよく用いられている平面型プリンｊ
−コイルのパターン図である。 １・・・・・・入力端子、２・・・・・・アース端子、
３・旧・・電源端子、４・・・・・・出力端子、５・・
・・・・タップ付きコイル、６・・・・・・同調容品、
７・・・・・・ＦＥＴ、８・・・・・・負荷抵抗、９・
・・・・・デカップリング容置、１０・・・・・・第１
導体層配設パターン、１１〜１５・・・・・・第１〜第
５導体層、１６・・・・・・与体層間の絶縁体、１７Ａ
〜１７．・・・・・・第３専体層間に形成された平行導
体、１８４〜１Ｂ、・・・・・・第４導体層間に形成さ
れた平行導体、１９．〜１９Ｇ・・・・・・第３、第４
真体層に形成された平行導体を接続するスルーホール、
２０・・・・・・第２導体層の中で導体を除去された部
分、２１・・・・・・第１、第２、第４、第５専体層を
接、続するスルーホール、２２．２３・・・・・・第３
導体層のコイル端子と第１導体層を接続するスルーホー
ル、２４・・・・・・第１、第２、第５導体層を接続す
るスルーホール。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏゛男 はか１名第１図 第２図 部な 第３図 、３ ３２ ♀１イ寄リマクーン
り使用した高周波同調増幅回路図、第２図は、本発明の
多機能回路基板の一実施例を概念的に示す斜視図、 第３図は、第２図に示す多層回路基板の各導体層が重ね
合わされて形成された本発明による多機能回路基板の実
用例を示す斜視図、 第４図は、従来よりよく用いられている平面型プリンｊ
−コイルのパターン図である。 １・・・・・・入力端子、２・・・・・・アース端子、
３・旧・・電源端子、４・・・・・・出力端子、５・・
・・・・タップ付きコイル、６・・・・・・同調容品、
７・・・・・・ＦＥＴ、８・・・・・・負荷抵抗、９・
・・・・・デカップリング容置、１０・・・・・・第１
導体層配設パターン、１１〜１５・・・・・・第１〜第
５導体層、１６・・・・・・与体層間の絶縁体、１７Ａ
〜１７．・・・・・・第３専体層間に形成された平行導
体、１８４〜１Ｂ、・・・・・・第４導体層間に形成さ
れた平行導体、１９．〜１９Ｇ・・・・・・第３、第４
真体層に形成された平行導体を接続するスルーホール、
２０・・・・・・第２導体層の中で導体を除去された部
分、２１・・・・・・第１、第２、第４、第５専体層を
接、続するスルーホール、２２．２３・・・・・・第３
導体層のコイル端子と第１導体層を接続するスルーホー
ル、２４・・・・・・第１、第２、第５導体層を接続す
るスルーホール。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏゛男 はか１名第１図 第２図 部な 第３図 、３ ３２ ♀１イ寄リマクーン
Claims (4)
- （１）多層回路基板の対向する２つの内層導体層に夫々
、断続された平行導体を設け、上記２つの内層導体層に
設けられた平行導体の端部をスルーホールにより電気的
に接続し、もって多層回路基板内にソレノイド型コイル
を形成し、この内層導体層に隣接する多層回路基板の導
体層を上記コイルに対する電磁シールド用導体層兼、回
路部のアース層として用い、さらにこの電磁シールド用
導体層に隣接する多層回路基板の導体層を回路部の配線
層とすることにより多層回路基板内にコイルが形成され
ていることを特徴とする多機能回路基板。 - （２）コイルのシールド効果を高めるため、上記コイル
の周辺部において、コイルを形成する内層導体層と隣接
する２つの多層回路基板の電磁シールド用導体層間に多
くのスルーホール接続部を設けることを特徴とする特許
請求の範囲第（１）項記載の多機能回路基板。 - （３）コイルを形成する内層導体層をコイルを形成しな
い部分については回路配線を形成する配線層とすること
を特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の多機能回
路基板。 - （４）コイルを形成する２つの内層導体層に設けられた
平行導体間に別の平行導体を設け、この平行導体をスル
ーホール接続することにより、コイルと密に結合された
ソレノイド型二次巻線を新たに形成し、コイルを高周波
トランス、バランとして利用することを特徴とする特許
請求の範囲第（１）項記載の多機能回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60283486A JPS62142395A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | 多機能回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60283486A JPS62142395A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | 多機能回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62142395A true JPS62142395A (ja) | 1987-06-25 |
Family
ID=17666171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60283486A Pending JPS62142395A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | 多機能回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62142395A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03292002A (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘電体フィルタ |
| US7132921B2 (en) | 2003-03-31 | 2006-11-07 | Fujitsu Limited | Power supply module and electronic apparatus using the same |
| JP2016040802A (ja) * | 2014-08-12 | 2016-03-24 | 富士通株式会社 | 回路基板、情報処理装置および試験方法 |
| WO2022124064A1 (ja) * | 2020-12-07 | 2022-06-16 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
| WO2022124063A1 (ja) * | 2020-12-07 | 2022-06-16 | 株式会社村田製作所 | インダクタ装置 |
-
1985
- 1985-12-17 JP JP60283486A patent/JPS62142395A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03292002A (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘電体フィルタ |
| US7132921B2 (en) | 2003-03-31 | 2006-11-07 | Fujitsu Limited | Power supply module and electronic apparatus using the same |
| JP2016040802A (ja) * | 2014-08-12 | 2016-03-24 | 富士通株式会社 | 回路基板、情報処理装置および試験方法 |
| WO2022124064A1 (ja) * | 2020-12-07 | 2022-06-16 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
| WO2022124063A1 (ja) * | 2020-12-07 | 2022-06-16 | 株式会社村田製作所 | インダクタ装置 |
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