JPS6032750Y2 - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6032750Y2 JPS6032750Y2 JP1976049499U JP4949976U JPS6032750Y2 JP S6032750 Y2 JPS6032750 Y2 JP S6032750Y2 JP 1976049499 U JP1976049499 U JP 1976049499U JP 4949976 U JP4949976 U JP 4949976U JP S6032750 Y2 JPS6032750 Y2 JP S6032750Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- lead wire
- polystyrene
- electrode foil
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はコンデンサに関し、特に耐熱性に優れたコンデ
ンサを提供するものである。
ンサを提供するものである。
コンデンサ、例エバポリスチレンフィルムコンデンサは
、帯状ポリスチレンフィルムを誘電体とし、帯状電極箔
と共に巻回し、加熱焼成してなるコンデンサである。
、帯状ポリスチレンフィルムを誘電体とし、帯状電極箔
と共に巻回し、加熱焼成してなるコンデンサである。
該ポリスチレンフィルムコンデンサは、該加熱焼成によ
り、ポリスチレンフィルムが相互に融着されるため、該
ポリスチレンフィルムの最外層が外装部を兼ね、金属容
器等の外装を必要としない特長を有している。
り、ポリスチレンフィルムが相互に融着されるため、該
ポリスチレンフィルムの最外層が外装部を兼ね、金属容
器等の外装を必要としない特長を有している。
また、ポリスチレンがコンデンサとして優れた電気的特
性を有するため、前記特別な外装を必要としない点と相
まって、安価でかつ高性能なコンデンサを得ることがで
きる。
性を有するため、前記特別な外装を必要としない点と相
まって、安価でかつ高性能なコンデンサを得ることがで
きる。
しかしながら、ポリスチレンの軟化点が約１００〔℃〕
と低いため、耐熱性に乏しいという欠点が存在する。
と低いため、耐熱性に乏しいという欠点が存在する。
このため、該ポリスチレンフィルムコンデンサをプリン
ト板上の電極端子へ半田付けにより実装しようとする場
合、半田浴が３００〔℃〕程とされているため、該ポリ
スチレンフィルムコンデンサは熱的な衝撃を受け、リー
ド線を介して伝達された熱により該リード線と電極箔と
の接続部近傍のポリスチレンフィルムの溶融を生じ、電
極箔間の絶縁耐圧の低下を生じてしまう。
ト板上の電極端子へ半田付けにより実装しようとする場
合、半田浴が３００〔℃〕程とされているため、該ポリ
スチレンフィルムコンデンサは熱的な衝撃を受け、リー
ド線を介して伝達された熱により該リード線と電極箔と
の接続部近傍のポリスチレンフィルムの溶融を生じ、電
極箔間の絶縁耐圧の低下を生じてしまう。
このような現象を防止するため、従来第１図ａに示され
る如く、コンデンサ本体１１から導出されるリード線１
２の導出部分に耐熱性樹脂層１３を配置したり、あるい
は同図すに示される如く、コンデンサ本体１１の全表面
を耐熱性樹脂層１４により被覆したり、更には同図Ｃに
示される如く、コンデンサ素子本体１１の全表面を耐熱
性樹脂層１５で覆い更に金属容器１６を被覆した構造等
とすることが行なわれている。
る如く、コンデンサ本体１１から導出されるリード線１
２の導出部分に耐熱性樹脂層１３を配置したり、あるい
は同図すに示される如く、コンデンサ本体１１の全表面
を耐熱性樹脂層１４により被覆したり、更には同図Ｃに
示される如く、コンデンサ素子本体１１の全表面を耐熱
性樹脂層１５で覆い更に金属容器１６を被覆した構造等
とすることが行なわれている。
しかしながら、これらの構造をとろうとすると製造工程
並びに材料が増加し、ポリスチレンフィルムコンデンサ
の有する安価という特長を減じてしまう。
並びに材料が増加し、ポリスチレンフィルムコンデンサ
の有する安価という特長を減じてしまう。
本考案は、製造工程並びに材料の増加を招くことなく、
前記問題点を解決して耐熱性の優れたコンデンサを提供
しようとするものである。
前記問題点を解決して耐熱性の優れたコンデンサを提供
しようとするものである。
本考案によれば、帯状合成樹脂フィルムからなる誘電体
フィルムが２枚の電極箔と共に巻回され、それぞれの電
極箔からリード線が互いに同一巻回軸方向へ導出されて
なるコンデンサにおいて、前記帯状合成樹脂フィルムは
前記リード線の導出される側において電極箔より４〔鴫
〕以上の高さを有する合皮樹脂境部とされ、かつ、前記
リード線は該帯状合成樹脂塊部端より２〔閘〕以上端れ
た位置において係止部が設けられてなるコンデンサが提
供される。
フィルムが２枚の電極箔と共に巻回され、それぞれの電
極箔からリード線が互いに同一巻回軸方向へ導出されて
なるコンデンサにおいて、前記帯状合成樹脂フィルムは
前記リード線の導出される側において電極箔より４〔鴫
〕以上の高さを有する合皮樹脂境部とされ、かつ、前記
リード線は該帯状合成樹脂塊部端より２〔閘〕以上端れ
た位置において係止部が設けられてなるコンデンサが提
供される。
すなわち、本考案によるコンデンサは、第２図ａ〜Ｃに
示されるようにコンデンサ本体２１より同一方向に導出
された２本のリード線２２を有するコンデンサにおいて
、帯状合成樹脂フィルム、例えばポリスチレンフィルム
の幅が、該リード線２２の導出される側において、電極
箔２３（点線で示す）よりも幅広とされて高さ４〔鴫〕
以上を有する合皮樹脂境部２４が設けられ、また前記リ
ード線２２は、ポリスチレンフィルムの境部２４の端Ｐ
１から２〔鴫〕以上離れた位置Ｐ２において例えば略り
字状に曲げられ、プリント板等への係止部２５が設けら
れて構成される。
示されるようにコンデンサ本体２１より同一方向に導出
された２本のリード線２２を有するコンデンサにおいて
、帯状合成樹脂フィルム、例えばポリスチレンフィルム
の幅が、該リード線２２の導出される側において、電極
箔２３（点線で示す）よりも幅広とされて高さ４〔鴫〕
以上を有する合皮樹脂境部２４が設けられ、また前記リ
ード線２２は、ポリスチレンフィルムの境部２４の端Ｐ
１から２〔鴫〕以上離れた位置Ｐ２において例えば略り
字状に曲げられ、プリント板等への係止部２５が設けら
れて構成される。
なお２６はプリント板表面を示す。
同図においてａが４〔剛〕以上、ｂが２〔鴫〕以上とさ
れるのである。
れるのである。
このような構成とすれば、プリント板等への実装の際、
半田付けによって与えられる熱は、リード線２２及び合
皮樹脂境部２４にいて吸収され、前述の如きリード線と
電極箔との接続部において生じていた絶縁耐圧の低下の
招来を防止することができる。
半田付けによって与えられる熱は、リード線２２及び合
皮樹脂境部２４にいて吸収され、前述の如きリード線と
電極箔との接続部において生じていた絶縁耐圧の低下の
招来を防止することができる。
以下に、本考案の効果を実験結果をもって説明する。
前記第２図ａに示される構造をもってポリスチレンの境
部２４の高さａの値及び該ポリスチレンの境部２４端か
らリード線２２の係上部２５までの距離の値すをそれぞ
れ変え（ａ＝２ｔ ３ｔ ４９５〔閣）、ｂ＝１．２
．３ （咽〕）たポリスチレンフィルムコンデンサを第
３図に示されるように、ホ９プリント板３１の端子部３
２に停止し、半田付けを行なった。
部２４の高さａの値及び該ポリスチレンの境部２４端か
らリード線２２の係上部２５までの距離の値すをそれぞ
れ変え（ａ＝２ｔ ３ｔ ４９５〔閣）、ｂ＝１．２
．３ （咽〕）たポリスチレンフィルムコンデンサを第
３図に示されるように、ホ９プリント板３１の端子部３
２に停止し、半田付けを行なった。
この時プリント板の厚さは１．６ （ｍｍ）、半田浴の
温度は３００ （’Ｃり、該半田浴への浸漬時間を最高
１２秒とした。
温度は３００ （’Ｃり、該半田浴への浸漬時間を最高
１２秒とした。
この結果、第４図及び第５図に示されるようにａの値を
４〔ｍ１以上、ｂの値を２〔ｍ１以上とすることにより
、半田浴への浸漬時間を通常の工程で実施される３〜４
〔秒〕とした場合でもリード線と電極箔との接続部の温
度上昇を１００〔℃〕以下とすることができた。
４〔ｍ１以上、ｂの値を２〔ｍ１以上とすることにより
、半田浴への浸漬時間を通常の工程で実施される３〜４
〔秒〕とした場合でもリード線と電極箔との接続部の温
度上昇を１００〔℃〕以下とすることができた。
ａの値を４〔醜〕未満、ｂの値を２〔ｍ１未満とすると
、リード線と電極箔との接続部の温度は同じ３〜４〔秒
〕の浸漬時間でも、１３０〜１６０ （’Ｃ）程となり
前述の如き従来構造の有する欠点は除去されない。
、リード線と電極箔との接続部の温度は同じ３〜４〔秒
〕の浸漬時間でも、１３０〜１６０ （’Ｃ）程となり
前述の如き従来構造の有する欠点は除去されない。
次いで、前述ａの値及びｂの値をそれぞれ変え（ａ＝＝
２ｔ ３ｔ ４． ５ （ｍｍ）ｙ １）＝ｌ
、 ２？ ３（ｍｍ））たポリスチレンフィルムコ
ンデンサを前記第３図に示されると同じ状態でプリント
板に係止し、温度３００〔℃〕の半田浴に５〜ω秒浸漬
し、該プリント板へ取り付け、しかる後短絡発生の数（
個）を調べたところ、第１表の如き結果を得た。
２ｔ ３ｔ ４． ５ （ｍｍ）ｙ １）＝ｌ
、 ２？ ３（ｍｍ））たポリスチレンフィルムコ
ンデンサを前記第３図に示されると同じ状態でプリント
板に係止し、温度３００〔℃〕の半田浴に５〜ω秒浸漬
し、該プリント板へ取り付け、しかる後短絡発生の数（
個）を調べたところ、第１表の如き結果を得た。
なお、試料は容量１５０ （ＰＦ）、定格電圧５０（Ｖ
）で、ａ、 ｂの値を種々変えて、ａ及びｂの値がそれ
ぞれ同一である試料を各５個づつ用意した。
）で、ａ、 ｂの値を種々変えて、ａ及びｂの値がそれ
ぞれ同一である試料を各５個づつ用意した。
また、前記ａの値及びｂの値をそれぞれ変え（ａ＝２．
３，４，５ （ｍｍ）、ｂ＝１．２，３（ｍｍ））たポ
リスチレンフィルムコンデンサを、前記第３図に示され
ると同じ状態にプリント板に係止し、１００ （’Ｃり
、６０秒予備加熱し、温度３００〔℃〕の半田浴へ３秒
間浸漬して該プリント板と取付け、しかる後定格電圧の
３倍の値の電圧を印加して耐圧試験を行ったところ、第
２表の如き結果を得た。
３，４，５ （ｍｍ）、ｂ＝１．２，３（ｍｍ））たポ
リスチレンフィルムコンデンサを、前記第３図に示され
ると同じ状態にプリント板に係止し、１００ （’Ｃり
、６０秒予備加熱し、温度３００〔℃〕の半田浴へ３秒
間浸漬して該プリント板と取付け、しかる後定格電圧の
３倍の値の電圧を印加して耐圧試験を行ったところ、第
２表の如き結果を得た。
この時耐圧の不良を生じていないコンデンサの容量変化
は±０．５〔％〕以下であった。
は±０．５〔％〕以下であった。
なお、試料は容量１５０ （ＰＦ）、定格電圧５０（Ｖ
）でａ、ｂの値を種々変えて、ａ及びｂの値がそれぞれ
同一である試料を各５嘲用意した。
）でａ、ｂの値を種々変えて、ａ及びｂの値がそれぞれ
同一である試料を各５嘲用意した。
これら第１表並びに第２表に表わされる結果からも、前
記ａ＝４〔閣〕以上、ｂ＝２〔閣〕以上とすれば、短絡
発生後、耐圧不良率は大幅に低下しコンデンサの耐熱性
が向上されていることは明らかである。
記ａ＝４〔閣〕以上、ｂ＝２〔閣〕以上とすれば、短絡
発生後、耐圧不良率は大幅に低下しコンデンサの耐熱性
が向上されていることは明らかである。
以上、詳述した如く本考案によればポリスチレンフィル
ムコンデンサの如く耐熱性の低いコンデンサの耐熱性を
新らたな材料等を付加することなく、大幅に向上させる
ことができる。
ムコンデンサの如く耐熱性の低いコンデンサの耐熱性を
新らたな材料等を付加することなく、大幅に向上させる
ことができる。
第１図は、従来の構造をもって耐熱性が向上さレタポリ
スチレンフイルムコンデンサの構造ヲ示す外観図及び断
面図、第２図は本考案のコンデンサの構造を示す外観図
、第３図は第２図に示すコンデンサをプリント板へ実装
した状態を示す外観図、第４図及び第５図は本考案によ
るコンデンサの高耐熱性を示す曲線図である。 第１図乃至第３図において、１１，２１・・・・・・コ
ンデンサ本体、１２，２２・・・・・・リード線。
スチレンフイルムコンデンサの構造ヲ示す外観図及び断
面図、第２図は本考案のコンデンサの構造を示す外観図
、第３図は第２図に示すコンデンサをプリント板へ実装
した状態を示す外観図、第４図及び第５図は本考案によ
るコンデンサの高耐熱性を示す曲線図である。 第１図乃至第３図において、１１，２１・・・・・・コ
ンデンサ本体、１２，２２・・・・・・リード線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ポリスチレンフィルムからなる誘電体フィルムが２枚の
電極箔と共に巻回され、それぞれの電極箔からリード線
が互いに同一巻回軸方向へ導出されてなるコンデンサに
おいて、前記ポリスチレンフィルムは前記リード線の導
出される側において電極箔より４〔凧〕以上の高さを有
する合成樹脂塊部２４とされ、かつ前記リード線は該帯
状合成樹脂塊部２４端より２〔肋〕以上離れた位置にお
いて係止部２５が設けられてなることを特徴とするコン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976049499U JPS6032750Y2 (ja) | 1976-04-20 | 1976-04-20 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976049499U JPS6032750Y2 (ja) | 1976-04-20 | 1976-04-20 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52140135U JPS52140135U (ja) | 1977-10-24 |
| JPS6032750Y2 true JPS6032750Y2 (ja) | 1985-09-30 |
Family
ID=28508681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1976049499U Expired JPS6032750Y2 (ja) | 1976-04-20 | 1976-04-20 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032750Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS475705U (ja) * | 1971-02-09 | 1972-09-19 |
-
1976
- 1976-04-20 JP JP1976049499U patent/JPS6032750Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS475705U (ja) * | 1971-02-09 | 1972-09-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52140135U (ja) | 1977-10-24 |
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