JPS637451B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、チツプ型フイルムコンデンサー製造
方法に関し、フイルムコンデンサーのチツプ化を
目的とするものである。 電子・電気機器の発達はそれらを構成する部品
の性能向上に負うところが大きい。特に、機器の
高性能化、小型化、薄型化が主流となる今日、電
子部品の小型、高密度実装は非常に重要な技術の
一つであり、デイスクリート部品のチツプ化は、
このような流れの中でも極めて価値ある技術とい
える。コンデンサー業界においてもチツプ化への
要求は強く、現にセラミツクコンデンサーやタン
タルコンデンサーなどの分野においては、チツプ
化が益々推進されていくものと思われる。こうし
た中にあつて、フイルムコンデンサーについては
チツプ化への対応はこれまで皆無であつた。 現行のフイルムコンデンサーは、有機高分子の
フイルムを誘電体とし、これに蒸着もしくは金属
箔により対向する２つの電極を形成した上で、こ
れらを巻取るという構造となつている。このた
め、チツプ型コンデンサーに要求されるハンダ耐
熱性試験を行なうと、フイルムが収縮もしくは劣
化して、コンデンサーとして機能しなくなるとい
う欠点を有しており、このためにチツプ化は不可
能とされていた。 本発明はこのような従来の問題点を解決したも
のであり、フイルムコンデンサーを、その有する
優れた電気特性を損なうことなくチツプ化するこ
とを可能としたものである。 以下本発明のチツプ型フイルムコンデンサー製
造方法について、図面を基に詳細に説明する。 本発明のフイルムコンデンサーの製造方法にお
いては、ベースとして軟質アルミニウム箔を用い
る。アルミニウム箔はできるかぎり薄い方が小型
化のためにも有効であるが、作業性をも考慮する
と６〜50μｍの厚さが適当である。この箔の片面
に耐熱性プラスチツクスをコーテイングする。こ
こでいう耐熱性とは、分解温度が350℃以上、熱
変形温度（18.6Kg／cm²）が150℃以上のことであ
り、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ
フエニレンオキシド、ポリイミド、ポリアミドイ
ミド、一部のポリエステル（例えば、ユニチカ(株)
のＵ−ポリマー）などの溶剤可溶のポリマーがこ
れに相当する。塗膜の厚さは1.5ミクロン以上が
必要であり、これ以下ではピンホールなどの欠陥
部分が発生しやすくなり、コンデンサーとしての
耐電圧特性が著じるしく低下してしまう。コーテ
イングした箔の上に対向電極としてアルミニウム
を蒸着する。この蒸着に際しては第１図に示すよ
うに、アルミニウム箔１の上に形成された耐熱性
プラスチツクス層２の上に、箔の端面部分との電
気的絶縁を保つため、マージン部分３を設けた形
状の蒸着電極４を形成する。次にこのようにアル
ミニウム電極を蒸着した箔を第２図Ａに示すよう
に定寸にて折曲げ、プレス５，５′にて上下から
加圧する。このときプレス５，５′の間の距離ａ
は析曲げ回数をｎ、箔の厚みをｘとすれば、 ｘ・（ｎ＋１）〓ａ〓ｘ・（ｎ＋５）の範囲であ
ることが適切である。ａ＜ｘ・（ｎ＋１）ではコ
ンデンサとしての耐電圧や電気絶縁性が低下しや
すく、一方、ａ＞ｘ・（ｎ＋５）では素子が大き
くなる上に、銀ペーストを塗布しにくくなる。こ
うしてプレスにより型ぎめされたアルミニウム箔
の両折曲部のマージン３を除く電極１，４の全面
にわたつて銀ペースト６，７を塗布して乾燥す
る。この際用いる銀ペーストは市販の溶剤希釈タ
イプがよく、エポキシ樹脂のような熱硬化型バイ
ンダーを用いた銀ペーストは不適当である。こう
してプレス下で、銀ペーストを塗布しこれを乾燥
させたのちの素子は、軟質アルミニウム箔の本来
もつ性質と銀ペーストの接着効果によりプレスを
取去つても型がくずれることがない。次に、プレ
スから取出した素子全体をハンダ浴槽に浸漬する
と、ハンダは銀ペーストを塗布した部分にのみ付
着し他の部分には付着しない。このときの状態を
第２図Ｂに示す。図中、８，９はそれぞれハンダ
の層を示す。このようにしてハンダ層を形成した
素子全体を、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル
樹脂などの耐熱性の優れた熱硬化性樹脂により外
装する。外装後、ハンダづけ部分の外装樹脂を研
磨してハンダを露出させる。このようにして完成
されたチツプ型フイルムコンデンサーの断面図を
第２図Ｃに示す。図中、１０，１１は外装樹脂の
層である。 以下、本発明を実施例により更に詳細に説明す
る。 実施例 １ 20μｍのアルミニウム箔上に、ポリエーテルス
ルホンの10重量％−Ｎメチル−２−ピロリドン溶
液を用いてコーテイングし、ポリエーテルスルホ
ンの2.5μｍの層を形成する。この上に巾４mm、長
さ100mmの長方形状にアルミニウムを蒸着し、箔
に対する対向電極となす。この蒸着パターンの
0.5mm外側を裁断することにより、第１図のよう
な巾５mm、長さ101mmの短冊状に切り出す。これ
を先述の方法に従つて５mmごとに折曲げ、プレス
した上で、シルバーペイント（DuPou′t製No.
4090）を両折曲面の全体にわたつて塗布し、完全
に乾燥させる。プレスからとり出した箔を220〜
240℃のハンダ浴中に浸漬して銀電極上にハンダ
層を形成し、全体をエポキシ系粉体塗料により外
装した。外装後、ハンダづけ部の外装を研磨して
ハンダを露出させた。 実施例 ２ 実施例１のポリエーテルスルホンに替えてポリ
スルホンを用い、同様な工程により10μのアルミ
箔上に、2.5μのフイルム厚を有するコンデンサー
を製造した。 実施例 ３ 実施例１のポリエーテルスルホンに替えて、
20μｍのアルミニウム箔上にＵポリマー（Ｕ−
100、ユニチカ(株)製）のジクロルエタンの10％溶
液を用い、2.1μのフイルム厚を有するチツプ型フ
イルムコンデンサーを製造した。 このようにして製造されたコンデンサーチツプ
の性能を次表に示す。 実施例１、２、３のコンデンサーとも、260℃
のハンダ浴中に10秒間浸漬しても特性が変化しな
かつた。

【表】 上記した説明および表から明らかなように、本
発明の方法によるチツプ型フイルムコンデンサ
は、フイルムコンデンサーの優れた電気特性を有
しながら、ハンダ耐熱性に優れ、しかも通常のフ
イルムコンデンサーにより1/5〜1/6に小型化でき
る等多くの特長を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は折曲前のアルミニウム箔の外観と蒸着
のパターンを示す図、第２図Ａは箔を折曲後プレ
スし、折曲部に銀電極を形成した状態を示す断面
図、第２図Ｂは銀電極上にハンダ層を形成した状
態の断面図、第２図Ｃは完成したチツプ型フイル
ムコンデンサーの断面図を示したものである。 １……アルミニウム箔、２……プラスチツク
層、３……マージン部分、４……蒸着電極、５，
５′……プレス、６，７……銀ペースト、８，９
……ハンダ層、１０，１１……外装樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 軟質アルミニウム箔の片側全面にわたつて耐
   熱性プラスチツクスにより成る誘電体膜を形成
   し、その上から金属蒸着によりアルミニウム箔に
   対向する導電性金属膜を形成する第１の工程、前
   記アルミニウム箔、誘電体膜、蒸着金属膜よりな
   る一枚のコンデンサー素子を短冊状に切出し、定
   寸にて折曲げ上下からプレスする第２の工程、前
   記コンデンサー素子の折曲部の全面にわたり銀ペ
   ーストを塗布乾燥させた後、このコンデンサー素
   子をハンダ浴中に浸漬して銀電極上にハンダの層
   を形成する第３の工程、前記コンデンサー素子の
   全体を熱硬化性樹脂により外装した後、ハンダづ
   け上部の外装樹脂を研磨することによりハンダを
   露出させる第４の工程から成るチツプ型フイルム
   コンデンサーの製造方法。