JPH0334510A - 金属化フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
金属化フィルムコンデンサの製造方法Info
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- JPH0334510A JPH0334510A JP17018189A JP17018189A JPH0334510A JP H0334510 A JPH0334510 A JP H0334510A JP 17018189 A JP17018189 A JP 17018189A JP 17018189 A JP17018189 A JP 17018189A JP H0334510 A JPH0334510 A JP H0334510A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器、電気機器に用いられる金属化フィ
ルムコンデンサの製造方法に関するものである。
ルムコンデンサの製造方法に関するものである。
従来の技術
従来より、金属化フィルムコンデンサの産業分野への進
出が進んでおり、コンデンサの信頼性の一つである６０
℃耐湿性の１０００時間保証が重要視されてきている。
出が進んでおり、コンデンサの信頼性の一つである６０
℃耐湿性の１０００時間保証が重要視されてきている。
上記、信頼性を保証するための従来の技術としては、
（１） コンデンサ素子への水分の浸入を抑えるため
、コンデンサの外装部材の厚みを厚くしたり、コンデン
サ素子をエポキシ樹脂でケースに封入する。
、コンデンサの外装部材の厚みを厚くしたり、コンデン
サ素子をエポキシ樹脂でケースに封入する。
（２）水分と金属化フィルムにおける電極金属との電気
化学的反応を抑えるため、金属化フィルムにおけるフィ
ルム厚みを厚くしたり、定格電圧を下げたりして、電圧
低減をおこなっている。
化学的反応を抑えるため、金属化フィルムにおけるフィ
ルム厚みを厚くしたり、定格電圧を下げたりして、電圧
低減をおこなっている。
発明が解決しようとする課題
しかし、上記Ｔｌ）、 （２１の技術を用いると、コン
デンサ形状が大きくなる、材料コント及びランニングコ
ストが高くなるという課題を有している。
デンサ形状が大きくなる、材料コント及びランニングコ
ストが高くなるという課題を有している。
本発明は上記課題に鑑み、小型化が可能で、低コスト化
が可能な金属化フィルムコンデンサの製造方法を提供す
ることを目的としている。
が可能な金属化フィルムコンデンサの製造方法を提供す
ることを目的としている。
課題を解決するための手段
この目的を達成するため本発明の金属化フィルムコンデ
ンサの製造方法は、金属化フィルムコンデンサの製造工
程である熱処理工程の条件の中に、温度の範囲を上記金
属化フィルムの融点より１０℃低い温度以上、融点より
１０℃高い温度以下とし、時間の範囲を１分以上３０分
以内とした条件を加えることを特徴としている。
ンサの製造方法は、金属化フィルムコンデンサの製造工
程である熱処理工程の条件の中に、温度の範囲を上記金
属化フィルムの融点より１０℃低い温度以上、融点より
１０℃高い温度以下とし、時間の範囲を１分以上３０分
以内とした条件を加えることを特徴としている。
作用
この方法によって、コンデンサ素子の金属化フィルムと
金属化フィルムとの密着力（以下、層間密着力と記す。
金属化フィルムとの密着力（以下、層間密着力と記す。
）が向上し、コンデンサ素子内部への水分の浸入がおさ
えられることにより金属化フィルムにおける電極金属と
水分との電気化学的反応が抑えられ、電極消失によるコ
ンデンサ容量の低下が少なくなりコンデンサ素子の耐候
性が飛躍的に向上する。
えられることにより金属化フィルムにおける電極金属と
水分との電気化学的反応が抑えられ、電極消失によるコ
ンデンサ容量の低下が少なくなりコンデンサ素子の耐候
性が飛躍的に向上する。
しかし、コンデンサ素子の層間密着力が向上しすぎると
金属化フィルムコンデンサの特徴の一つであるセルフヒ
ーリング性が悪くなりコンデンサの絶縁耐圧が下がって
しまう。熱処理の時間が長ずざると金属化フィルムの絶
縁抵抗が劣化し、コンデンサの絶縁抵抗が下がってしま
う。また、コンデンサ素子の層間密着力が小さすぎると
水分の浸入が抑えられず、コンデンサ素子の耐候性は向
上しない。
金属化フィルムコンデンサの特徴の一つであるセルフヒ
ーリング性が悪くなりコンデンサの絶縁耐圧が下がって
しまう。熱処理の時間が長ずざると金属化フィルムの絶
縁抵抗が劣化し、コンデンサの絶縁抵抗が下がってしま
う。また、コンデンサ素子の層間密着力が小さすぎると
水分の浸入が抑えられず、コンデンサ素子の耐候性は向
上しない。
上記の点を鑑み種々検討の結果、熱処理の温度を金属化
フィルムの融点より１０℃低い温度以上で、時間を１分
以上することにより所望のコンデンサ素子の層間密着力
を得ることがわかった。また、熱処理の温度を金属化フ
ィルムの融点より１０℃高い温度以下とし、熱処理時間
を３０分以内とすることにより所望のコンデンサ素子の
層間密着力を得、かつコンデンサの絶縁耐圧及び絶縁抵
抗の低下なくコンデンサ素子の耐候性を飛躍的に向上す
ることができ、コンデンサの外装部材の厚みを厚くした
り、エポキシ樹脂等でコンデンサ素子をケースに封入し
てコンデンサ素子への水分の浸入を抑える必要がなくな
る。さらにコンデンサ素子自体がコンデンサの信頼性の
一つである６０℃耐湿性の１０００時間を保証できるレ
ベルになるため水分の浸入を防ぐためのコンデンサ素子
への外装はいらない。
フィルムの融点より１０℃低い温度以上で、時間を１分
以上することにより所望のコンデンサ素子の層間密着力
を得ることがわかった。また、熱処理の温度を金属化フ
ィルムの融点より１０℃高い温度以下とし、熱処理時間
を３０分以内とすることにより所望のコンデンサ素子の
層間密着力を得、かつコンデンサの絶縁耐圧及び絶縁抵
抗の低下なくコンデンサ素子の耐候性を飛躍的に向上す
ることができ、コンデンサの外装部材の厚みを厚くした
り、エポキシ樹脂等でコンデンサ素子をケースに封入し
てコンデンサ素子への水分の浸入を抑える必要がなくな
る。さらにコンデンサ素子自体がコンデンサの信頼性の
一つである６０℃耐湿性の１０００時間を保証できるレ
ベルになるため水分の浸入を防ぐためのコンデンサ素子
への外装はいらない。
よって、コンデンサ形状を小型化することができ、また
、材料コスト、ランニングコストが低減され製品の低コ
スト化が容易となる。
、材料コスト、ランニングコストが低減され製品の低コ
スト化が容易となる。
実施例
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図は、有機フィルムとしてポリ−フェニレンサルフ
ァイドフィルムをもちいたチップ形積層フィルムコンデ
ンサの製造工程のうち、熱処理工程の一例を示すグラフ
である。第１図の■の部分の熱処理により電極引き出し
部を電極とのコンタクト力の安定化をはかり、かつチッ
プコンデンサの基板実装時のフローはんだ付は性、リフ
ローはんだ付は性等に耐える耐熱性を確保する。さらに
第１図の■の部分の熱処理によりコンデンサ素子で６０
℃での耐湿性１０００時間を保証できるコンデンサ素子
の層間密着力を確保する。
ァイドフィルムをもちいたチップ形積層フィルムコンデ
ンサの製造工程のうち、熱処理工程の一例を示すグラフ
である。第１図の■の部分の熱処理により電極引き出し
部を電極とのコンタクト力の安定化をはかり、かつチッ
プコンデンサの基板実装時のフローはんだ付は性、リフ
ローはんだ付は性等に耐える耐熱性を確保する。さらに
第１図の■の部分の熱処理によりコンデンサ素子で６０
℃での耐湿性１０００時間を保証できるコンデンサ素子
の層間密着力を確保する。
第２図は、有機フィルムとしてポリ−フェニレンサルフ
ァイドフィルムをもちいたチップ形積層フィルムコンデ
ンサの斜視図である。１はコンデンサ素子の切断面２上
に設けた外装のための部材である。この外装部材１は、
基板実装時のフローはんだ付け、またはりフローはんだ
付けの際、切断面２にハンダが乗ってコンデンサがショ
ート状態になるのを防止する。
ァイドフィルムをもちいたチップ形積層フィルムコンデ
ンサの斜視図である。１はコンデンサ素子の切断面２上
に設けた外装のための部材である。この外装部材１は、
基板実装時のフローはんだ付け、またはりフローはんだ
付けの際、切断面２にハンダが乗ってコンデンサがショ
ート状態になるのを防止する。
比較例として、同じポリ−フェレンサルファイドフィル
ムを用い、熱処理工程において第１図の■の部分の処理
のみを施したフィルムコンデンサを得た。
ムを用い、熱処理工程において第１図の■の部分の処理
のみを施したフィルムコンデンサを得た。
以上のようにして得た本発明と比較例のフィルムコンデ
ンサを耐湿負荷寿命試験に供した。なお試験条件は、温
度６０℃、湿度９５％Ｒｈ、負荷は定格電圧とした。
ンサを耐湿負荷寿命試験に供した。なお試験条件は、温
度６０℃、湿度９５％Ｒｈ、負荷は定格電圧とした。
その結果、本発明のフィルムコンデンサは１０００時間
後に静電容量変化率が平均−０，４％であったが、比較
例では平均−２５％で、かつバラツキがあった。
後に静電容量変化率が平均−０，４％であったが、比較
例では平均−２５％で、かつバラツキがあった。
以上のことから本発明のフィルムコンデンサは耐湿性が
非常に良好であることがわかる。
非常に良好であることがわかる。
なお、本実施例においては、金属化フィルムとしてポリ
−フェニレンサルファイドフィルムをもちいたが本発明
は他の有機フィルムにおいても同等の効果を有する。
−フェニレンサルファイドフィルムをもちいたが本発明
は他の有機フィルムにおいても同等の効果を有する。
発明の効果
以上のように本発明は、金属化フィルムコンデンサの製
造工程である熱処理工程の条件の中に温度の範囲を上記
金属化フィルムの融点より１０℃低い温度以上、融点よ
り１０℃高い温度以下とし、時間の範囲を１分以上３０
分以下とした条件を加えることにより金属化フィルムコ
ンデンサ素子自体の耐候性が飛躍的に向上し、外装を簡
略化することができ、上記理由により、コンデンサ形状
の小型化が可能となり、また、材料コスト、ランニング
コストが低減され製品の低コスト化が容易になり、工業
的９社会的に大きい効果をもたらすものである。
造工程である熱処理工程の条件の中に温度の範囲を上記
金属化フィルムの融点より１０℃低い温度以上、融点よ
り１０℃高い温度以下とし、時間の範囲を１分以上３０
分以下とした条件を加えることにより金属化フィルムコ
ンデンサ素子自体の耐候性が飛躍的に向上し、外装を簡
略化することができ、上記理由により、コンデンサ形状
の小型化が可能となり、また、材料コスト、ランニング
コストが低減され製品の低コスト化が容易になり、工業
的９社会的に大きい効果をもたらすものである。
第１図は、本発明の実施例におけるチップ型積層フィル
ムコンデンサの製造方法における熱処理工程の条件を示
した図、第２図は、本発明の一実施例におけるチップ型
積層フィルムコンデンサの構造を示す斜視図である。 １・・・・・・外装部材、２・・・・・・切断面、３・
・・・・・電極、４・・・・・・フィルムシート。
ムコンデンサの製造方法における熱処理工程の条件を示
した図、第２図は、本発明の一実施例におけるチップ型
積層フィルムコンデンサの構造を示す斜視図である。 １・・・・・・外装部材、２・・・・・・切断面、３・
・・・・・電極、４・・・・・・フィルムシート。
Claims (1)
- 片面および両面金属化フィルムを巻回もしくは、積層し
たフィルムコンデンサの熱処理工程の温度範囲を、上記
金属化フィルムの融点より１０℃低い温度以上、融点よ
り１０℃高い温度以下の範囲とし、時間の範囲を１分以
上３０分以下とする金属化フィルムコンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17018189A JPH0719716B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17018189A JPH0719716B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334510A true JPH0334510A (ja) | 1991-02-14 |
| JPH0719716B2 JPH0719716B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=15900190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17018189A Expired - Lifetime JPH0719716B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719716B2 (ja) |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP17018189A patent/JPH0719716B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719716B2 (ja) | 1995-03-06 |
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