JPS61119021A - フイルムコンデンサ - Google Patents

フイルムコンデンサ

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JPS61119021A
JPS61119021A JP24165584A JP24165584A JPS61119021A JP S61119021 A JPS61119021 A JP S61119021A JP 24165584 A JP24165584 A JP 24165584A JP 24165584 A JP24165584 A JP 24165584A JP S61119021 A JPS61119021 A JP S61119021A
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JP
Japan
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film capacitor
present
capacitor
film
organic polymer
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JP24165584A
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千一 小笹
稔 菊地
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は有機高分子フィルムを誘電体として構成される
コンデンサに関するものである。
従来例の構成とその問題点 最近の電気、電子機器小型化の市場要望が高まるなかで
、電子部品の小型化が急速に進められている。かかる小
型化において、有機高分子フィルムを主材料とするフィ
ルムコンデンサは、その性格上半田付は時の耐熱信頼性
が大きな問題点とならざるを得ない。
従来、かかる問題点を克服するため、主として。
高度に耐熱性のすぐれた有機高分子フィルムを誘電体材
料として使用する研究が行なわれてきた。
芳香族ポリイミド系高分子がこのような材料の代表的な
者であった６しかしながら、かかる高耐熱性有機高分子
は、薄膜フィルム化が困難であったり、原材料コストが
非常に高価であるため安価なコンデンサを提供できない
等の問題があった。
発明の目的 本発明は、従来より汎用されているポリエステルあるい
はポリプロピレン等を誘電体材料とし。
かかる半田耐熱性に優れたフィルムコンデンサを提供す
ることを目的とするものである。
発明の構成 本発明は、ト、記目的を達成するために、有機高分子フ
ィルムを誘電体とするフィルムコンデンサにおいて、外
部引出し電極に半田付は時の温度以下で気化、溶融ある
いは軟化する物質を装着した部分を設けたもので、コン
デンサをプリント基板に半田付けする際に著しく優れた
半田耐熱信頼性を有するものである。
実施例の説明 以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第１
図は、エポキシ樹脂等によってディップ法で外装された
ポリエステルフィルムコンデンサに、本発明を適用した
例である。第１図において、（１）はコンデンサ本体、
（２）は外部引出し電極、（３）は外部引出し電極（２
）の根元に融着せしめた、１００℃前後の融点を持つ低
分子量のポリエチレンテレフタレートである。
第２図は、ポリエチレンテレフタレート製のケースにコ
ンデンサ素子を封入し、エポキシ樹脂等で充填したポリ
エステルフィルムコンデンサに。
本発明を適用した例である。第２図において、（４）は
コンデンサ本体、（５）は外部引出し電極、（６）は充
填したエポキシ樹脂上に、第１図と同じ低分子量ポリエ
チレンテレフタレートをポツティングしたものである。
第３図は、ポリエチレンテレフタレートを誘電体材料と
し、０．１μＦの容量を有するフィルムコンデンサをエ
ポキシ樹脂中にディップして外装したものにおいて、本
発明を適用した場合（Ａ）と適用ψない場合（Ｂ’）に
ついて、それぞれプリン１一基板トにインサートした試
料を２６０℃の半田槽で１０秒間半田付けを行なった際
の電気特性の変化を示す。
第３図の結果に示すように、（Ｂ）の従来例と比較して
、（Ａ）の本発明例は優れた半田耐熱外を示している。
発明の効果 以−ヒ本発明によるフ（ルムコンデンサは、高価な耐熱
性フィルムを使用することなく、安価な材料で得られ、
著しく優れた半田耐熱信頼性を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図はそ九ぞれ本発明の一実施例を示す
構成図、第３図は本発明と従来との比較を示す半田Ｈ・
１熱特性図である。 （１）　（４）・・・フィルムコンデンサ本体、（２）
　（５）・・・外部り１１′１１電極、　（３）（６）
・・・１００°Ｃ前後の融点を持つ低分子量のポリエチ
レンテレフタレート第１図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、有機高分子フィルムを誘電体とするフィルコンデン
    サであって、外部引出し電極に半田付け時の温度以下で
    気化、溶融あるいは軟化する物質を装着した部分を設け
    たフィルムコンデンサ。
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