JPS62273712A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPS62273712A JPS62273712A JP11692786A JP11692786A JPS62273712A JP S62273712 A JPS62273712 A JP S62273712A JP 11692786 A JP11692786 A JP 11692786A JP 11692786 A JP11692786 A JP 11692786A JP S62273712 A JPS62273712 A JP S62273712A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
（産業上の利用分野）
本発明はヒユーズ機構を備えた固体電解コンデンサに関
するものである。
するものである。
（従来の技１）
タンタル等の固体電解コンデンサは、種々の電気機器に
用いられているが、最近、信頼性を上げるために、ヒユ
ーズを内蔵した構造のものが用いられるようになってき
た。
用いられているが、最近、信頼性を上げるために、ヒユ
ーズを内蔵した構造のものが用いられるようになってき
た。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、従来の構造では、ヒユーズの接続が困難であり
、製造ミスを生じ易い欠点があった。
、製造ミスを生じ易い欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、＠造が容易で、
＠造ミスを防止できかつ発煙や発火を防止しつる固体電
解コンデンサを提供するものである。
＠造ミスを防止できかつ発煙や発火を防止しつる固体電
解コンデンサを提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、弁作用を有す
る金属の表面に酸化皮膜を形成させ、その上に半導体層
、カーボン層及び金属層を設け、該金属層に導電性接着
剤を介して陰極端子を接続した固体電解コンデンサにお
いて、陰極端子と導電性接着剤との間に一部、熱可塑性
樹脂が介在していることを特徴とする固４Ａ電解］ンデ
ンザを提供するものである。
る金属の表面に酸化皮膜を形成させ、その上に半導体層
、カーボン層及び金属層を設け、該金属層に導電性接着
剤を介して陰極端子を接続した固体電解コンデンサにお
いて、陰極端子と導電性接着剤との間に一部、熱可塑性
樹脂が介在していることを特徴とする固４Ａ電解］ンデ
ンザを提供するものである。
（作用）
本発明によれば、例えば、陰極端子の先端に熱可塑性樹
脂を塗布し、その先端を導電性接着剤により金属層に接
続できるために、製造が容易で、接続ミスを防止でき、
大電流が流れたりした場合に導電性接着剤が溶けてその
部分に熱可塑性樹脂が充填され、オープン状態となり、
発煙や発火を防止できる。
脂を塗布し、その先端を導電性接着剤により金属層に接
続できるために、製造が容易で、接続ミスを防止でき、
大電流が流れたりした場合に導電性接着剤が溶けてその
部分に熱可塑性樹脂が充填され、オープン状態となり、
発煙や発火を防止できる。
（実施例）
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
図において、１は、コンデンサ素子であり、タンタル粉
末の焼結体に、酸化皮膜を形成し、さらに二酸化マンガ
ン層、カーボン層及び銀ペースト層２を設けたもので、
焼結体からはｖＩＡ極リード線３が引き出されている。
末の焼結体に、酸化皮膜を形成し、さらに二酸化マンガ
ン層、カーボン層及び銀ペースト層２を設けたもので、
焼結体からはｖＩＡ極リード線３が引き出されている。
４は陽極リード線３に接続された陽極端子である。５は
、陰極端子であり、先端６に熱可塑性樹脂７が塗布され
ており、この先端６が半田等の導電性接着剤８を介して
銀ペースト層２に接続されている。９はエポキシ等の樹
脂からなる外装である。
、陰極端子であり、先端６に熱可塑性樹脂７が塗布され
ており、この先端６が半田等の導電性接着剤８を介して
銀ペースト層２に接続されている。９はエポキシ等の樹
脂からなる外装である。
すなわち、本発明によれば、コンデンサ１０に大電流が
流れると、導電性接着剤８が溶けて、陰極端子５との接
続部分に隙間ができ、その隙間に、第２図に示す通り、
溶けた熱可塑性樹脂７が入り込む。従って、コンデンサ
１０は、オープン状態となり、発煙や発火に至るのが防
止される。
流れると、導電性接着剤８が溶けて、陰極端子５との接
続部分に隙間ができ、その隙間に、第２図に示す通り、
溶けた熱可塑性樹脂７が入り込む。従って、コンデンサ
１０は、オープン状態となり、発煙や発火に至るのが防
止される。
なお、熱可塑性ｅＩｆ１７としては、ポリプロピレンや
ポリフェニレンサルファイドが用いられるが、プリント
基板実装時の半田付は温度が２００〜２６０℃であるこ
とから、溶融温度が２６０℃以上である方が導電性接着
剤８との接着性から好ましい。特に、非結晶のポリフェ
ニレンサルファイドは融点が２７０〜２９０℃であり、
好適である。
ポリフェニレンサルファイドが用いられるが、プリント
基板実装時の半田付は温度が２００〜２６０℃であるこ
とから、溶融温度が２６０℃以上である方が導電性接着
剤８との接着性から好ましい。特に、非結晶のポリフェ
ニレンサルファイドは融点が２７０〜２９０℃であり、
好適である。
次に、本発明実施例と従来例（ヒユーズａｍなし）とに
ついて、定格３５Ｖ、１μＦのタンタル固体電解コンデ
ンサを温度２８０℃の溶融半田中に２０秒間浸漬した。
ついて、定格３５Ｖ、１μＦのタンタル固体電解コンデ
ンサを温度２８０℃の溶融半田中に２０秒間浸漬した。
そしてこの浸漬後の各コンデンサに逆電圧を３５ＶＤＣ
印加し、さらに、３Ａの電流を順方向に１０分間流し、
オープン状態や発火状態を調べたところ、表の通りの結
果が得られた。試料数は各々５０ケとした。
印加し、さらに、３Ａの電流を順方向に１０分間流し、
オープン状態や発火状態を調べたところ、表の通りの結
果が得られた。試料数は各々５０ケとした。
表
表から明らかな通り、本発明によれば、発火に至る製品
は零であり、従来例が３７ケであるのに比べて、明らか
に発火の危険性が改良されている。
は零であり、従来例が３７ケであるのに比べて、明らか
に発火の危険性が改良されている。
また、ポリフェニレンサルファイドを用いた実施例２の
方が、ポリプロピレンを用いた実施例１に比べて、半田
浸漬後のオーブン品が少なく零であり、イ欠者の方が＠
遡上より好ましいことがわかる。
方が、ポリプロピレンを用いた実施例１に比べて、半田
浸漬後のオーブン品が少なく零であり、イ欠者の方が＠
遡上より好ましいことがわかる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、陰ｆｆ１ｉ１１子を一部
熱可塑性樹脂を介して導電性接着剤により金属層／Ｃ翫
１ｎに接続しているために、従来のヒコーズに比べて
製造が安易でミスがなく、かつ発煙や発火を防止できる
固体電解コンデンサが得られる。
熱可塑性樹脂を介して導電性接着剤により金属層／Ｃ翫
１ｎに接続しているために、従来のヒコーズに比べて
製造が安易でミスがなく、かつ発煙や発火を防止できる
固体電解コンデンサが得られる。
第１図は本発明の実施例の正面断面図、第２図は第１図
の実施例のオープン状態の正面断面図を示す。 １・・・コンデンサ素子、 ２・・・銀ペースト層、５
・・・陰極端子、 ７・・・熱可塑性樹脂、８・・・導
電性接着剤、 １０・・・コンデンサ。
の実施例のオープン状態の正面断面図を示す。 １・・・コンデンサ素子、 ２・・・銀ペースト層、５
・・・陰極端子、 ７・・・熱可塑性樹脂、８・・・導
電性接着剤、 １０・・・コンデンサ。
Claims (2)
- （１）弁作用を有する金属の表面に酸化皮膜を形成させ
、その上に半導体層、カーボン層及び金属層を設け該金
属層に導電性接着剤を介して陰極端子を接続した固体電
解コンデンサにおいて、陰極端子と導電性接着剤との間
に一部、熱可塑性樹脂が介在していることを特徴とする
固体電解コンデンサ。 - （２）熱可塑性樹脂の溶融温度が２６０℃以上である特
許請求の範囲第１項記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11692786A JPS62273712A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11692786A JPS62273712A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62273712A true JPS62273712A (ja) | 1987-11-27 |
| JPH0467769B2 JPH0467769B2 (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=14699130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11692786A Granted JPS62273712A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62273712A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2559229T3 (es) | 2009-09-15 | 2016-02-11 | Honda Motor Co., Ltd. | Estructura de instalación de sensor de velocidad en un vehículo |
-
1986
- 1986-05-21 JP JP11692786A patent/JPS62273712A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0467769B2 (ja) | 1992-10-29 |
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