JPH0467769B2 - - Google Patents
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- JPH0467769B2 JPH0467769B2 JP11692786A JP11692786A JPH0467769B2 JP H0467769 B2 JPH0467769 B2 JP H0467769B2 JP 11692786 A JP11692786 A JP 11692786A JP 11692786 A JP11692786 A JP 11692786A JP H0467769 B2 JPH0467769 B2 JP H0467769B2
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- conductive adhesive
- thermoplastic resin
- solid electrolytic
- cathode terminal
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- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明はヒユーズ機構を備えた固体電解コンデ
ンサに関するものである。 （従来の技術） タンタル等の固体電解コンデンサは、種々の電
気機器に用いられているが、最近、信頼性を上げ
るために、ヒユーズを内蔵した構造のものが用い
られるようになつてきた。 （発明が解決しようとする問題点） しかし、従来の構造では、ヒユーズの接続が困
難であり、製造ミスを生じ易い欠点があつた。 本発明の目的は、以上の欠点を改良し、製造が
容易で、製造ミスを防止できかつ発煙や発火を防
止しうる固体電解コンデンサを提供するものであ
る。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、弁作
用を有する金属の表面に酸化皮膜を形成させ、そ
の上に半導体層、カーボン層及び金属層を設け、
該金属層に低融点合金からなる導電性接着剤を介
して陰極端子を接続した固体電解コンデンサにお
いて、陰極端子と導電性接着剤との間に一部、熱
可塑性樹脂が介在していることを特徴とする固体
電解コンデンサを提供するものである。 （作用） 本発明によれば、例えば、陰極端子の先端に熱
可塑性樹脂を塗布し、その先端を導電性接着剤に
より金属層に接続できるために、製造が容易で、
接続ミスを防止でき、大電流が流れたりした場合
に導電性接着剤が溶けてその部分に熱可塑性樹脂
が充填され、オープン状態となり、発煙や発火を
防止できる。 （実施例） 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。 図において、１は、コンデンサ素子であり、タ
ンタル粉末の焼結体に、酸化皮膜を形成し、さら
に二酸化マンガン層、カーボン層及び銀ペースト
層２を設けたもので、焼結体からは陽極リード線
３が引き出されている。４は陽極リード線３に接
続された陽極端子である。５は、陰極端子であ
り、先端６に熱可塑性樹脂７が塗布されており、
この先端６が半田等の導電性接着剤８を介して銀
ペースト層２に接続されている。９はエポキシ等
の樹脂からなる外装である。 すなわち、本発明によれば、コンデンサ１０に
大電流が流れると、導電性接着剤８が溶けて、陰
極端子５との接続部分に〓間ができ、その〓間
に、第２図に示す通り、溶けた熱可塑性樹脂７が
入り込む。従つて、コンデンサ１０は、オープン
状態となり、発煙や発火に至るのが防止される。 なお、熱可塑性樹脂７としては、ポリプロピレ
ンやポリフエニレンサルフアイドが用いられる
が、プリント基板実装時の半田付け温度が200〜
260℃であることから、溶融温度が260℃以上であ
る方が導電性接着剤８との接着性から好ましい。
特に、非結晶のポリフエニレンサルフアイドは融
点が270〜290℃であり、好適である。 次に、本発明実施例と従来例（ヒユーズ機構な
し）とについて、定格35V，1μFのタンタル固体
電解コンデンサを温度280℃の溶融半田中に20秒
間浸漬した。そしてこの浸漬後の各コンデンサに
逆電圧を35VDC印加し、さらに、3Aの電流を順
方向に10分間流し、オープン状態や発火状態を調
べたところ、表の通りの結果が得られた。試料数
は各々50ケとした。
ンサに関するものである。 （従来の技術） タンタル等の固体電解コンデンサは、種々の電
気機器に用いられているが、最近、信頼性を上げ
るために、ヒユーズを内蔵した構造のものが用い
られるようになつてきた。 （発明が解決しようとする問題点） しかし、従来の構造では、ヒユーズの接続が困
難であり、製造ミスを生じ易い欠点があつた。 本発明の目的は、以上の欠点を改良し、製造が
容易で、製造ミスを防止できかつ発煙や発火を防
止しうる固体電解コンデンサを提供するものであ
る。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、弁作
用を有する金属の表面に酸化皮膜を形成させ、そ
の上に半導体層、カーボン層及び金属層を設け、
該金属層に低融点合金からなる導電性接着剤を介
して陰極端子を接続した固体電解コンデンサにお
いて、陰極端子と導電性接着剤との間に一部、熱
可塑性樹脂が介在していることを特徴とする固体
電解コンデンサを提供するものである。 （作用） 本発明によれば、例えば、陰極端子の先端に熱
可塑性樹脂を塗布し、その先端を導電性接着剤に
より金属層に接続できるために、製造が容易で、
接続ミスを防止でき、大電流が流れたりした場合
に導電性接着剤が溶けてその部分に熱可塑性樹脂
が充填され、オープン状態となり、発煙や発火を
防止できる。 （実施例） 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。 図において、１は、コンデンサ素子であり、タ
ンタル粉末の焼結体に、酸化皮膜を形成し、さら
に二酸化マンガン層、カーボン層及び銀ペースト
層２を設けたもので、焼結体からは陽極リード線
３が引き出されている。４は陽極リード線３に接
続された陽極端子である。５は、陰極端子であ
り、先端６に熱可塑性樹脂７が塗布されており、
この先端６が半田等の導電性接着剤８を介して銀
ペースト層２に接続されている。９はエポキシ等
の樹脂からなる外装である。 すなわち、本発明によれば、コンデンサ１０に
大電流が流れると、導電性接着剤８が溶けて、陰
極端子５との接続部分に〓間ができ、その〓間
に、第２図に示す通り、溶けた熱可塑性樹脂７が
入り込む。従つて、コンデンサ１０は、オープン
状態となり、発煙や発火に至るのが防止される。 なお、熱可塑性樹脂７としては、ポリプロピレ
ンやポリフエニレンサルフアイドが用いられる
が、プリント基板実装時の半田付け温度が200〜
260℃であることから、溶融温度が260℃以上であ
る方が導電性接着剤８との接着性から好ましい。
特に、非結晶のポリフエニレンサルフアイドは融
点が270〜290℃であり、好適である。 次に、本発明実施例と従来例（ヒユーズ機構な
し）とについて、定格35V，1μFのタンタル固体
電解コンデンサを温度280℃の溶融半田中に20秒
間浸漬した。そしてこの浸漬後の各コンデンサに
逆電圧を35VDC印加し、さらに、3Aの電流を順
方向に10分間流し、オープン状態や発火状態を調
べたところ、表の通りの結果が得られた。試料数
は各々50ケとした。
【表】
表から明らかな通り、本発明によれば、発火に
至る製品は零であり、従来例が37ケであるのに比
べて、明らかに発火の危険性が改良されている。
また、ポリフエニレンサルフアイドを用いた実施
例２の方が、ポリプロピレンを用いた実施例１に
比べて、半田浸漬後のオープン品が少なく零であ
り、後者の方が製造上より好ましいことがわか
る。 （発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、陰極端子を一部
熱可塑性樹脂を介して導電性接着剤により金属層
に接続しているために、従来のヒユーズに比べて
製造が安易でミスがなく、かつ発煙や発火を防止
できる固体電解コンデンサが得られる。
至る製品は零であり、従来例が37ケであるのに比
べて、明らかに発火の危険性が改良されている。
また、ポリフエニレンサルフアイドを用いた実施
例２の方が、ポリプロピレンを用いた実施例１に
比べて、半田浸漬後のオープン品が少なく零であ
り、後者の方が製造上より好ましいことがわか
る。 （発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、陰極端子を一部
熱可塑性樹脂を介して導電性接着剤により金属層
に接続しているために、従来のヒユーズに比べて
製造が安易でミスがなく、かつ発煙や発火を防止
できる固体電解コンデンサが得られる。
第１図は本発明の実施例の正面断面図、第２図
は第１図の実施例のオープン状態の正面断面図を
示す。 １……コンデンサ素子、２……銀ペースト層、
５……陰極端子、７……熱可塑性樹脂、８……導
電性接着剤、１０……コンデンサ。
は第１図の実施例のオープン状態の正面断面図を
示す。 １……コンデンサ素子、２……銀ペースト層、
５……陰極端子、７……熱可塑性樹脂、８……導
電性接着剤、１０……コンデンサ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 弁作用を有する金属の表面に酸化皮膜を形成
させ、その上に半導体層、カーボン層及び金属層
を設け該金属層に低融点合金からなる導電性接着
剤を介して陰極端子を接続した固体電解コンデン
サにおいて、陰極端子と導電性接着剤との間に一
部、熱可塑性樹脂が介在していることを特徴とす
る固体電解コンデンサ。 ２ 熱可塑性樹脂の溶融温度が260℃以上である
特許請求の範囲第１項記載の固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11692786A JPS62273712A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11692786A JPS62273712A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62273712A JPS62273712A (ja) | 1987-11-27 |
| JPH0467769B2 true JPH0467769B2 (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=14699130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11692786A Granted JPS62273712A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62273712A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011033614A1 (ja) | 2009-09-15 | 2011-03-24 | 本田技研工業株式会社 | 車両における車速センサ配設構造 |
-
1986
- 1986-05-21 JP JP11692786A patent/JPS62273712A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011033614A1 (ja) | 2009-09-15 | 2011-03-24 | 本田技研工業株式会社 | 車両における車速センサ配設構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62273712A (ja) | 1987-11-27 |
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