JPS6190414A - 電解コンデンサの外装方法 - Google Patents
電解コンデンサの外装方法Info
- Publication number
- JPS6190414A JPS6190414A JP21299684A JP21299684A JPS6190414A JP S6190414 A JPS6190414 A JP S6190414A JP 21299684 A JP21299684 A JP 21299684A JP 21299684 A JP21299684 A JP 21299684A JP S6190414 A JPS6190414 A JP S6190414A
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- JP
- Japan
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- exterior
- electrolytic capacitor
- capacitor element
- resin layer
- resin
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- Pending
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- Cable Accessories (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、特に電解
コンデンサの寿命特性の向上を図る外装方法に関する。
コンデンサの寿命特性の向上を図る外装方法に関する。
通常電解コンデンサの外装方法としては、第２図に示し
たように、電解質が含浸されたコンデンサ素子１をアル
ミニリム等からなる有底筒状の外装ケース７に収納して
、この外装ケース７の開口端部に弾性ゴム等からなる封
口部材９を配置するとともに、外装ケース７の開口端部
を加締めることにより密封している。
たように、電解質が含浸されたコンデンサ素子１をアル
ミニリム等からなる有底筒状の外装ケース７に収納して
、この外装ケース７の開口端部に弾性ゴム等からなる封
口部材９を配置するとともに、外装ケース７の開口端部
を加締めることにより密封している。
近来電解コンデンサの電解質として、テトラシアノキノ
ジメタンを主成分とするゲル状の電解質、もしくはラク
トン系化合物を含有する液状の電解質が使用されるよう
になった。これらの電解質は、吸湿性に冨み、かつ含有
成分が飛散し易い性質を有している。ところが、第２図
に示した従来の外装方法による場合、リード８と封口部
材９との間、もしくは外装ケース７と封口部材９との間
に微小な隙間が生じる場合があり、この隙間から電解質
の含有成分が飛敗し、あるいは湿気が浸入する場合があ
った。そのため、この外装方法による場合、電解質の吸
湿、あるいは含有成分の飛散等により、寿命特性に対す
る信頼性が低い。
ジメタンを主成分とするゲル状の電解質、もしくはラク
トン系化合物を含有する液状の電解質が使用されるよう
になった。これらの電解質は、吸湿性に冨み、かつ含有
成分が飛散し易い性質を有している。ところが、第２図
に示した従来の外装方法による場合、リード８と封口部
材９との間、もしくは外装ケース７と封口部材９との間
に微小な隙間が生じる場合があり、この隙間から電解質
の含有成分が飛敗し、あるいは湿気が浸入する場合があ
った。そのため、この外装方法による場合、電解質の吸
湿、あるいは含有成分の飛散等により、寿命特性に対す
る信頼性が低い。
この発明は、上記の事態に鑑み、密封性に優れ、長寿命
の電解コンデンサを実現する電解コンデンサの外装方法
の提供を目的としている。
の電解コンデンサを実現する電解コンデンサの外装方法
の提供を目的としている。
この発明は、電解質が含浸されたコンデンサ素子の外表
面に、熱可塑性合成樹脂からなる外装樹脂層を、少なく
とも一層以上、１００ｋｇ／ｃＪ〜１０００ｋｇ／ｃＩ
１１の圧力で被覆した後、固化させることを特徴とし、
また外装樹脂層は、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
オキシベンゾエート、ポリスルホン、ポリアリレート、
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド等の熱可塑性合成樹脂であることを特徴
としている。
面に、熱可塑性合成樹脂からなる外装樹脂層を、少なく
とも一層以上、１００ｋｇ／ｃＪ〜１０００ｋｇ／ｃＩ
１１の圧力で被覆した後、固化させることを特徴とし、
また外装樹脂層は、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
オキシベンゾエート、ポリスルホン、ポリアリレート、
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド等の熱可塑性合成樹脂であることを特徴
としている。
次いで、この発明を図面に従い説明する。
第１図はこの発明により完成した電解コンデンサの構造
を示す断面図、第３図はこの発明による外装工程を説明
する説明図である。
を示す断面図、第３図はこの発明による外装工程を説明
する説明図である。
コンデンサ素子１は、第２図に示した従来のコンデンサ
素子１と同様に電極箔を巻回して形成する。このコンデ
ンサ素子１には、テトラシアノキノジメタンを主成分と
するゲル状の電解質を加熱溶融して含浸する。
素子１と同様に電極箔を巻回して形成する。このコンデ
ンサ素子１には、テトラシアノキノジメタンを主成分と
するゲル状の電解質を加熱溶融して含浸する。
コンデンサ素子ｌの端面からは、電極箔と電気的に接続
しているリード３が突出している。このリード３の先端
には、半田付は可能な金属、例えば錫もしくは錫メッキ
を施した銅板等からなる端子４を電気的に接続する。こ
の端子４は、第１図に示すように、完成した電解コンデ
ンサの外部接続用の端子を構成することになる。
しているリード３が突出している。このリード３の先端
には、半田付は可能な金属、例えば錫もしくは錫メッキ
を施した銅板等からなる端子４を電気的に接続する。こ
の端子４は、第１図に示すように、完成した電解コンデ
ンサの外部接続用の端子を構成することになる。
次いで、コンデンサ素子１を、第３図に示すように、リ
ード３に端子４が接続された状態で、外装樹脂層成形用
の金型１０に収納する。この金型１０は、上下２つの金
型片１０ａ、 １０ｂからなり、予め８０℃に設定して
おく。また、金型片１０ａ、 １０ｂは、接合すると、
中心にコンデンサ素子１および外装樹脂層２を収納する
空間１１を形成すＬ更Ｇこ、金型片１０ｂの接合端面付
近には、端子４が嵌入する溝部１２が形成されてい、る
とともに、金型片１０ａには、熱可塑性合成樹脂が注入
される注入孔１３が形成されている。
ード３に端子４が接続された状態で、外装樹脂層成形用
の金型１０に収納する。この金型１０は、上下２つの金
型片１０ａ、 １０ｂからなり、予め８０℃に設定して
おく。また、金型片１０ａ、 １０ｂは、接合すると、
中心にコンデンサ素子１および外装樹脂層２を収納する
空間１１を形成すＬ更Ｇこ、金型片１０ｂの接合端面付
近には、端子４が嵌入する溝部１２が形成されてい、る
とともに、金型片１０ａには、熱可塑性合成樹脂が注入
される注入孔１３が形成されている。
この金型１０のほぼ中央にコンデンサ素子１を設置して
、矢印Ａの方向から加熱溶融したポリフェニレンサルフ
ァイドを３００ｋｇ／ｃＪの圧力で、注入孔１３から注
入する。金型１０に注入されたポリフェニレンサルファ
イドは、金型１０が予め８０℃に設定されているために
、注入後数秒で固化し、外装樹脂層２を形成する。
、矢印Ａの方向から加熱溶融したポリフェニレンサルフ
ァイドを３００ｋｇ／ｃＪの圧力で、注入孔１３から注
入する。金型１０に注入されたポリフェニレンサルファ
イドは、金型１０が予め８０℃に設定されているために
、注入後数秒で固化し、外装樹脂層２を形成する。
外装樹脂層２が固化した後、外装樹脂層２の側面から外
部に突出した端子４を、外装樹脂層２の側面に沿って折
曲して底面に臨ませ、電解コンデンサを完成させる。
部に突出した端子４を、外装樹脂層２の側面に沿って折
曲して底面に臨ませ、電解コンデンサを完成させる。
前記のように、コンデンサ素子１の外表面には、ポリフ
ェニレンサルファイド等の熱可塑性合成樹脂が高圧で被
覆される。コンデンサ素子１にポリフェニレンサルファ
イド等の熱可塑性合成樹脂が被覆される際、樹脂の一部
がコンデンサ素子１の端面からコンデンサ素子１の内部
に浸透し、電解質を内部に押し遣る。その結果、コンデ
ンサ素子１の内部で高度な密封性が保持されることにな
り、コンデンサ素子１全体を覆う外装樹脂層２と相俟っ
て、高度な密閉性が確保される。
ェニレンサルファイド等の熱可塑性合成樹脂が高圧で被
覆される。コンデンサ素子１にポリフェニレンサルファ
イド等の熱可塑性合成樹脂が被覆される際、樹脂の一部
がコンデンサ素子１の端面からコンデンサ素子１の内部
に浸透し、電解質を内部に押し遣る。その結果、コンデ
ンサ素子１の内部で高度な密封性が保持されることにな
り、コンデンサ素子１全体を覆う外装樹脂層２と相俟っ
て、高度な密閉性が確保される。
次いで、この発明により得、られる電解コンデンサと従
来の外装方法による電解コンデンサとの寿命特性の比較
試験を行う。
来の外装方法による電解コンデンサとの寿命特性の比較
試験を行う。
比較試験は、従来の外装方法による電解コンデンサ、お
よび第１図に示し、かつ下記の構成からなる実施例を各
々１０個用意して行った。電解質はいずれもテトラシア
ノキノジメタンを主成分とするゲル状の電解質を用いた
。
よび第１図に示し、かつ下記の構成からなる実施例を各
々１０個用意して行った。電解質はいずれもテトラシア
ノキノジメタンを主成分とするゲル状の電解質を用いた
。
従来例１
・外装材料ニアルミニウム製外装ケース・外装方法：弾
性封口部材による封止 従」む１ム ・外装材料：エポキシ ・外装方法ニドランスファー成形 ・樹脂温度：３００°Ｃ／金型温度：２５０℃実施例１ ・外装材料：ポリブチレンテレフタレート・外装方法：
射出成形 ・樹脂温度：３５０℃／金型温度：８０℃・成形圧カニ
２００ｋｇ／ｃＪ 尖旌拠叉 ・外装材料：ポリフェニレンサルファイド・外装方法：
射出成形 ・樹脂温度＝２４０℃／金型温度：５０℃・成形圧カニ
８００ｋｇ／ｃｎ 大■開ユ ・外装樹脂：ポリフェニレンサルファイド・外装方法：
射出成形 ・樹脂温度＝２４０℃／金型温度：５０℃・成形圧カニ
５００ｋｇ／ｃｎｌ これら各試料を８５℃の温度下で電圧無負荷状態および
定格電圧印加状態で放置し、静電容量の変化率の平均値
を測定した。定格電圧は従来例および実施例いずれも１
６Ｖ、定格静電容量は１０μＦである。測定の結果を以
下に示す。
性封口部材による封止 従」む１ム ・外装材料：エポキシ ・外装方法ニドランスファー成形 ・樹脂温度：３００°Ｃ／金型温度：２５０℃実施例１ ・外装材料：ポリブチレンテレフタレート・外装方法：
射出成形 ・樹脂温度：３５０℃／金型温度：８０℃・成形圧カニ
２００ｋｇ／ｃＪ 尖旌拠叉 ・外装材料：ポリフェニレンサルファイド・外装方法：
射出成形 ・樹脂温度＝２４０℃／金型温度：５０℃・成形圧カニ
８００ｋｇ／ｃｎ 大■開ユ ・外装樹脂：ポリフェニレンサルファイド・外装方法：
射出成形 ・樹脂温度＝２４０℃／金型温度：５０℃・成形圧カニ
５００ｋｇ／ｃｎｌ これら各試料を８５℃の温度下で電圧無負荷状態および
定格電圧印加状態で放置し、静電容量の変化率の平均値
を測定した。定格電圧は従来例および実施例いずれも１
６Ｖ、定格静電容量は１０μＦである。測定の結果を以
下に示す。
上記の表１および表２からも明らかなように、この発明
による外装方法により製造される電解コンデンサは、従
来の外装方法による電解コンデンサの寿命特性に比較し
て、電圧負荷、無負荷いずれの状態でも安定した特性を
示し、寿命特性に優れていることが理解される。
による外装方法により製造される電解コンデンサは、従
来の外装方法による電解コンデンサの寿命特性に比較し
て、電圧負荷、無負荷いずれの状態でも安定した特性を
示し、寿命特性に優れていることが理解される。
なお、実施例においては、電解質としてテトラシアノキ
ノジメタンを主成分としたゲル状の電解質を使用したが
、この発明は、液状の電解質を用いた電解コンデンサに
も応用することができる。
ノジメタンを主成分としたゲル状の電解質を使用したが
、この発明は、液状の電解質を用いた電解コンデンサに
も応用することができる。
また、コンデンサ素子の外表面には、一層以上の外装樹
脂層が形成されていればよく、実施例に示した外装構造
以上の高度な気密性を要求される場合には、異なる樹脂
もしくは同一の樹脂で二層以上の外装樹脂層を形成して
もよい。
脂層が形成されていればよく、実施例に示した外装構造
以上の高度な気密性を要求される場合には、異なる樹脂
もしくは同一の樹脂で二層以上の外装樹脂層を形成して
もよい。
以上のように、この発明は、電解質が含浸されたコンデ
ンサ素子の外表面に、熱可塑性合成樹脂からなる外装樹
脂層を、少なくとも一層以上、１００ｋｇ／ｃＪ〜１０
００ｋｇ／ｃｎｔの圧力で被覆した後、固化させること
を特徴としているので、コンデンサ素子の内部に外装樹
脂層の一部が嵌入し、コンデンサ素子内部において高度
な気密性が確保され、コンデンサ素子の外表面に被覆さ
れる外装樹脂と相俟って、高度な気密性を確保すること
が可能となる。
ンサ素子の外表面に、熱可塑性合成樹脂からなる外装樹
脂層を、少なくとも一層以上、１００ｋｇ／ｃＪ〜１０
００ｋｇ／ｃｎｔの圧力で被覆した後、固化させること
を特徴としているので、コンデンサ素子の内部に外装樹
脂層の一部が嵌入し、コンデンサ素子内部において高度
な気密性が確保され、コンデンサ素子の外表面に被覆さ
れる外装樹脂と相俟って、高度な気密性を確保すること
が可能となる。
したがって、電解質にテトラシアノキノ・ジメタンを主
成分と丈る吸湿性の高い電解質を用いた場合、あるいは
ラクトン系化合物を含有する飛散性の高い電解質を用い
た場合でも、長時間にわたって高い気密性を維持するこ
とができ、電解コンデンサの長寿命化を図ることができ
る。
成分と丈る吸湿性の高い電解質を用いた場合、あるいは
ラクトン系化合物を含有する飛散性の高い電解質を用い
た場合でも、長時間にわたって高い気密性を維持するこ
とができ、電解コンデンサの長寿命化を図ることができ
る。
また外装樹脂層は、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
オキシベンゾエート、ポリスルホン、ポリアリレート、
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド等の高融点の熱可塑性合成樹脂であるこ
とを特徴としているので、この発明による電解コンデン
サをフェイスボンディング構造のプリント基板に搭載し
た場合でも、半田リフローに対する耐熱性に優れており
、コンデンサ素子の熱劣化を防止する。
エーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
オキシベンゾエート、ポリスルホン、ポリアリレート、
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド等の高融点の熱可塑性合成樹脂であるこ
とを特徴としているので、この発明による電解コンデン
サをフェイスボンディング構造のプリント基板に搭載し
た場合でも、半田リフローに対する耐熱性に優れており
、コンデンサ素子の熱劣化を防止する。
また、外装樹脂層は、加熱溶融された熱可塑性合成樹脂
からなるが、金型温度が予め低い温度に設定されている
ので、樹脂は、金型注入後数秒で固化し、コンデンサ素
子に対して熱的ストレスによる悪影響を最小限に抑制す
る。したがって、コンデンサ素子の熱劣化による静電容
量の減少、損失の増大等を防止し、信頼性の高い電解コ
ンデンサを実現することが可能となる。
からなるが、金型温度が予め低い温度に設定されている
ので、樹脂は、金型注入後数秒で固化し、コンデンサ素
子に対して熱的ストレスによる悪影響を最小限に抑制す
る。したがって、コンデンサ素子の熱劣化による静電容
量の減少、損失の増大等を防止し、信頼性の高い電解コ
ンデンサを実現することが可能となる。
以上のように、この発明による電解コンデンサの外装方
法は、コンデンサ素子に高圧で樹脂を被覆して、高度な
気密性を保持することにより、長寿命特性に優れた電解
コンデンサを提供する有益な発明である。
法は、コンデンサ素子に高圧で樹脂を被覆して、高度な
気密性を保持することにより、長寿命特性に優れた電解
コンデンサを提供する有益な発明である。
第１図はこの発明により得られた電解コンデンサの構造
を示す断面図、第２図は従来の電解コンデンサの外装方
法を示す断面図、第３図はこの発明による外装工程を説
明する説明図である。 なお、共通する部分、部品については、共通の符合を附
している。 １・・コンデンサ素子、２・・外装樹脂層、３．８・・
リード、４・・端子、５・・電極箔、６・・電解紙、７
・・外装ケース、９・・封口部材、１０・・金型、１１
・・収納空間、１２・・溝部、１３・・注入孔。
を示す断面図、第２図は従来の電解コンデンサの外装方
法を示す断面図、第３図はこの発明による外装工程を説
明する説明図である。 なお、共通する部分、部品については、共通の符合を附
している。 １・・コンデンサ素子、２・・外装樹脂層、３．８・・
リード、４・・端子、５・・電極箔、６・・電解紙、７
・・外装ケース、９・・封口部材、１０・・金型、１１
・・収納空間、１２・・溝部、１３・・注入孔。
Claims (2)
- （１）電解質が含浸されたコンデンサ素子の外表面に、
熱可塑性合成樹脂からなる外装樹脂層を、少なくとも一
層以上、１００ｋｇ／ｃｍ＾２〜１０００ｋｇ／ｃｍ＾
２の圧力で被覆した後、固化させることを特徴とする電
解コンデンサの外装方法。 - （２）前記外装樹脂層は、ポリエチレンテレフタレート
、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン
、ポリオキシベンゾエート、ポリスルホン、ポリアリレ
ート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフ
ェニレンサルファイド等の熱可塑性合成樹脂であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電解コンデン
サの外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21299684A JPS6190414A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 電解コンデンサの外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21299684A JPS6190414A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 電解コンデンサの外装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6190414A true JPS6190414A (ja) | 1986-05-08 |
Family
ID=16631742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21299684A Pending JPS6190414A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 電解コンデンサの外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6190414A (ja) |
-
1984
- 1984-10-11 JP JP21299684A patent/JPS6190414A/ja active Pending
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