JPS63249312A - フイルムコンデンサ - Google Patents
フイルムコンデンサInfo
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- JPS63249312A JPS63249312A JP8324487A JP8324487A JPS63249312A JP S63249312 A JPS63249312 A JP S63249312A JP 8324487 A JP8324487 A JP 8324487A JP 8324487 A JP8324487 A JP 8324487A JP S63249312 A JPS63249312 A JP S63249312A
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- film capacitor
- film
- capacitor
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- Pending
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、フィルムコンデンサに関するものである。
従来の技術
従来、エポキシ樹脂をフィルムコンデンサの外装材料と
して用い、半田デイツプ実装に耐えるフィルムコンデン
サヲ得ている。
して用い、半田デイツプ実装に耐えるフィルムコンデン
サヲ得ている。
発明が解決しようとする問題点
エポキシ樹脂を用いたトランスファー成形による外装工
法はエポキシ樹脂が熱硬化性樹脂であるため、樹脂歩留
が悪く、成形タクトが遅いという欠点を有する。そこで
、上記欠点を解消するため、現在、熱可塑性樹脂を用い
た射出成形による外装工法の開発が進められている。
法はエポキシ樹脂が熱硬化性樹脂であるため、樹脂歩留
が悪く、成形タクトが遅いという欠点を有する。そこで
、上記欠点を解消するため、現在、熱可塑性樹脂を用い
た射出成形による外装工法の開発が進められている。
しかし、チップ化されたフィルムコンデンサ（以下チッ
プコンデンサ）は実装時にハンダ槽にディツプするなど
して回路基板に直付けされることになりポリエチレン、
ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂を用いて、外装したチ
ップコンデンサは、外装樹脂の耐熱不足の為、実装時に
フィルムコンデンサ素子が膨張し容量が大幅に変わった
り、外装ワレが発生したり、外装が溶融して、チップ化
することができなかった。
プコンデンサ）は実装時にハンダ槽にディツプするなど
して回路基板に直付けされることになりポリエチレン、
ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂を用いて、外装したチ
ップコンデンサは、外装樹脂の耐熱不足の為、実装時に
フィルムコンデンサ素子が膨張し容量が大幅に変わった
り、外装ワレが発生したり、外装が溶融して、チップ化
することができなかった。
そこで、実装時の耐熱性を確保するため、ポリフェニレ
ンスルフィド（以下ＰＰＳという＞樹ｍを外装材料とし
て用いることが提案されているが、なお充分なものとは
言い難かった。
ンスルフィド（以下ＰＰＳという＞樹ｍを外装材料とし
て用いることが提案されているが、なお充分なものとは
言い難かった。
本発明は、上記問題点に鑑み、実装時の耐熱性を満足し
、チップコンデンサとして信頼性の高いフィルムコンデ
ンサを提供することを目的とするものである。
、チップコンデンサとして信頼性の高いフィルムコンデ
ンサを提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この目的を達成するために本発明のフィルムコンデンサ
は、外装材料艷して２００’Ｃの曲げたわみが２．０１
！１以上でかつ２００℃の曲げ強さが１．５にだ箇以上
のＰＰＳ樹脂を用いることから構成されている。なお、
曲げたわみ、曲げ強さの試験方法は、Ｊｉｌ！ Ｋ７
２０３に準拠している。
は、外装材料艷して２００’Ｃの曲げたわみが２．０１
！１以上でかつ２００℃の曲げ強さが１．５にだ箇以上
のＰＰＳ樹脂を用いることから構成されている。なお、
曲げたわみ、曲げ強さの試験方法は、Ｊｉｌ！ Ｋ７
２０３に準拠している。
作用
この構成によれば、ＰＰＳ外装樹脂の２００’Ｃでの曲
げたわみを２．Ｑａ以上にすることにより・・ンダ実装
時の熱によるフィルムコ〉デンサ内部素子の膨張に対し
、外装材料が追従し外装樹脂の割れを防止することがで
き、かつ、ＰＰＳ外装樹脂の２００℃での曲げ強さを１
．５ ｋｇ／ｍＡ以上にすることにより、フィルムコン
デンサ内部素子の膨張を抑え容量変化を少くすることが
できる。
げたわみを２．Ｑａ以上にすることにより・・ンダ実装
時の熱によるフィルムコ〉デンサ内部素子の膨張に対し
、外装材料が追従し外装樹脂の割れを防止することがで
き、かつ、ＰＰＳ外装樹脂の２００℃での曲げ強さを１
．５ ｋｇ／ｍＡ以上にすることにより、フィルムコン
デンサ内部素子の膨張を抑え容量変化を少くすることが
できる。
実施例
以下、本発明の実施例および比較例に基づいて説明する
。
。
実施例１
第１図に本発明の一実施例によるフィルムコンデンサの
構造を示しており、１は０．２８厚みの外装部、２は第
２図に示すようにｐｐｓ誘電体フィルム５の両面に電極
用金属４を蒸着した両面金属化フィルム６と非金属化Ｐ
ＰＳフィルム７を２枚重ね合わせて巻回した巻回素子、
３ｒｉリード端子である。
構造を示しており、１は０．２８厚みの外装部、２は第
２図に示すようにｐｐｓ誘電体フィルム５の両面に電極
用金属４を蒸着した両面金属化フィルム６と非金属化Ｐ
ＰＳフィルム７を２枚重ね合わせて巻回した巻回素子、
３ｒｉリード端子である。
第１表に実施例１および比較例１のフィルムコンデンサ
の素子の誘電体、構造、膨張量、外装材 ′科の２
００′Ｃにおける曲げたわみ量、まけ強さ、なラヒにフ
ィルムコンデンサの半田槽ディップ方式、半田温度２６
０℃、ディップ時間１０秒１回の半田実装後の特性変化
（静電容量変化率）、外観変化についての試験結果であ
る。
の素子の誘電体、構造、膨張量、外装材 ′科の２
００′Ｃにおける曲げたわみ量、まけ強さ、なラヒにフ
ィルムコンデンサの半田槽ディップ方式、半田温度２６
０℃、ディップ時間１０秒１回の半田実装後の特性変化
（静電容量変化率）、外観変化についての試験結果であ
る。
ナオ、フィルムコンデンサ素子の膨張量は半田実装試験
を行なった時のコンデンサ内部の最高到達温度を測定し
熱機械的分析装置でコンデンサ素子本体に１．２φのガ
ラス棒で４Ｉの加重をかけ雰囲気温度をその最高到達温
度まで１０℃／ｍｉｎの速度で昇温したときのコンデン
サ素子本体の膨張量を測定したものである。
を行なった時のコンデンサ内部の最高到達温度を測定し
熱機械的分析装置でコンデンサ素子本体に１．２φのガ
ラス棒で４Ｉの加重をかけ雰囲気温度をその最高到達温
度まで１０℃／ｍｉｎの速度で昇温したときのコンデン
サ素子本体の膨張量を測定したものである。
実施例２
この実施例によるフィルムコンデンサの構造は、第３図
に示すように両面金属化フィルム６の上に誘電体として
ポリフェニレンオキサイド（以下、ＰＰＯという）をラ
ッカーコーティング等により形成してラッカー膜８を設
けたラッカーコーティング両面金属化フィルム１枚のみ
を巻回した巻回素子で、他は第１図の構成と同様なもの
である。
に示すように両面金属化フィルム６の上に誘電体として
ポリフェニレンオキサイド（以下、ＰＰＯという）をラ
ッカーコーティング等により形成してラッカー膜８を設
けたラッカーコーティング両面金属化フィルム１枚のみ
を巻回した巻回素子で、他は第１図の構成と同様なもの
である。
第２表は実施例２および比較例２について第１表と同様
な試験を行なった時の結果である。
な試験を行なった時の結果である。
実施例３
この実施例によるフィルムコンデンサの構造は、第４図
に示すように前記両面金属化ｐｐｓフィルム６ど非金属
化ＰＰＳフィルム７を２枚重ね合わせた積層素子で、他
は第１図の構成と同様なものである。
に示すように前記両面金属化ｐｐｓフィルム６ど非金属
化ＰＰＳフィルム７を２枚重ね合わせた積層素子で、他
は第１図の構成と同様なものである。
第３表は実施例３および比較例３について第１表と同様
な試験を行なった時の結果である。
な試験を行なった時の結果である。
実施例４
この実施例によるフィルムコンデンサの構造は、第６図
に示すように前記う・ンカーコーティング両面金属化フ
ィルム１枚を積層した積層素子で、他は第１図の構成と
同様なものである。
に示すように前記う・ンカーコーティング両面金属化フ
ィルム１枚を積層した積層素子で、他は第１図の構成と
同様なものである。
第４表は実施例４および比較例４について第１表と同様
な試験を行なった時の結果である。
な試験を行なった時の結果である。
なお実施例において、フィルムコンデンサｉ子として、
ｐｐｓおよびｐｐｏの誘電体を使用したが、半田実装時
の温度によるコンデンサ素子の膨張量が５００μｍ以下
であれば前記に限るものでない。
ｐｐｓおよびｐｐｏの誘電体を使用したが、半田実装時
の温度によるコンデンサ素子の膨張量が５００μｍ以下
であれば前記に限るものでない。
（以下余 白）
発明の効果
以上の結果から明らかなように本発明のフィルムコンデ
ンサは、膨張量が５００μｍ以下であるフィルムコンデ
ンサ素子を使用し、２ｏｏ℃の曲げたわみが２．０１１
１以上かつ２００℃での曲げ強さが１．ｔｓｋｇ７−以
上のｐｐｓ樹脂を用いて０．２膳以上の厚みの射出成形
外装を施すことにより、樹脂歩留が良く、成形タクトが
早くなり、生産性を増大することができ、かつ、チフプ
エ法での実装時の高温に耐えるとともにチップコンデン
サとして信頼性の高いフィルムコンデンサを提供するこ
とができ、その産業上に与える効果及び実用的効果は、
非常に大なるものがある。
ンサは、膨張量が５００μｍ以下であるフィルムコンデ
ンサ素子を使用し、２ｏｏ℃の曲げたわみが２．０１１
１以上かつ２００℃での曲げ強さが１．ｔｓｋｇ７−以
上のｐｐｓ樹脂を用いて０．２膳以上の厚みの射出成形
外装を施すことにより、樹脂歩留が良く、成形タクトが
早くなり、生産性を増大することができ、かつ、チフプ
エ法での実装時の高温に耐えるとともにチップコンデン
サとして信頼性の高いフィルムコンデンサを提供するこ
とができ、その産業上に与える効果及び実用的効果は、
非常に大なるものがある。
第１図は本発明の一実施例によるフィルムコンデンサの
構造を示す斜視図、第２図〜第６図は同コンデンサのコ
ンデンサ素子本体の一例を示す斜視図である。 １・・・・・・外装部、２・・・・・・フィルムコンデ
ンサ素子、３・・・・・・リード端子、４・・・・・・
電極用金属、６・・・・・・ｐｐｓ誘電体フィルム、６
・・・・・・両面金属化ＰＰＳフィルム、７・・・・・
・非金属化ＰＰＳフィルム、８・・・・・・ｐｐｏ誘電
体ラッカー膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第４
図 第５図
構造を示す斜視図、第２図〜第６図は同コンデンサのコ
ンデンサ素子本体の一例を示す斜視図である。 １・・・・・・外装部、２・・・・・・フィルムコンデ
ンサ素子、３・・・・・・リード端子、４・・・・・・
電極用金属、６・・・・・・ｐｐｓ誘電体フィルム、６
・・・・・・両面金属化ＰＰＳフィルム、７・・・・・
・非金属化ＰＰＳフィルム、８・・・・・・ｐｐｏ誘電
体ラッカー膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第４
図 第５図
Claims (3)
- （１）２００℃での曲げたわみが２．０ｍｍ以上でかつ
２００℃での曲げ強さが１．５ｋｇ／ｍｍ＾２以上のポ
リフェニレンスルフィド樹脂を用いて外装したことを特
徴とするフィルムコンデンサ。 - （２）外装最小厚みが０．２ｍｍ以上であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項に記載のフィルムコンデン
サ。 - （３）実装時のフィルムコンデンサ内部の最高到達温度
でのフィルムコンデンサ素子本体の膨張量が５００μｍ
以下であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8324487A JPS63249312A (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8324487A JPS63249312A (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | フイルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63249312A true JPS63249312A (ja) | 1988-10-17 |
Family
ID=13796916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8324487A Pending JPS63249312A (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63249312A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991004566A1 (en) * | 1989-09-21 | 1991-04-04 | Toray Industries, Inc. | Film capacitor and its manufacturing method |
-
1987
- 1987-04-03 JP JP8324487A patent/JPS63249312A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991004566A1 (en) * | 1989-09-21 | 1991-04-04 | Toray Industries, Inc. | Film capacitor and its manufacturing method |
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