JPS5928318A - コンデンサの製造方法 - Google Patents
コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS5928318A JPS5928318A JP13801682A JP13801682A JPS5928318A JP S5928318 A JPS5928318 A JP S5928318A JP 13801682 A JP13801682 A JP 13801682A JP 13801682 A JP13801682 A JP 13801682A JP S5928318 A JPS5928318 A JP S5928318A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- capacitor
- heated
- curing
- exterior
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はディノブ形樹脂外装コンデンサの改良に関する
。
。
従来のディップ形コンデンサ１はコンデンサ素子２を外
装する外装樹脂３の形状、寸法が不定形であった。この
ため、プリント基板への自動挿入を行うとき、第１図で
示す如く、コンデンサｌは取付板４にリード線５をテー
プ６で貼りつけられたものから、ロボットハンド７でく
わえ、リード線５を切断して所定位置に移動する際、リ
ード線５の向きが揃わず傾いだ捷ま供給されると、（第
２図す図）基板への挿入を失敗し、挿入不良の事故が防
げなかった。
装する外装樹脂３の形状、寸法が不定形であった。この
ため、プリント基板への自動挿入を行うとき、第１図で
示す如く、コンデンサｌは取付板４にリード線５をテー
プ６で貼りつけられたものから、ロボットハンド７でく
わえ、リード線５を切断して所定位置に移動する際、リ
ード線５の向きが揃わず傾いだ捷ま供給されると、（第
２図す図）基板への挿入を失敗し、挿入不良の事故が防
げなかった。
ディップコンデンサｌは液体樹脂又は粉体樹脂３の中に
素子２を浸漬させ、炉内で熱処理するの第４図に示す如
く、比較的に均一な厚みに樹脂が付着したとしてもその
全体の厚さＴがばらついてしまう。これはディップ形コ
ンデンサの宿命的な欠点であった。
素子２を浸漬させ、炉内で熱処理するの第４図に示す如
く、比較的に均一な厚みに樹脂が付着したとしてもその
全体の厚さＴがばらついてしまう。これはディップ形コ
ンデンサの宿命的な欠点であった。
本発明はこれらの欠点を解決するためになされたもので
、特に外装樹脂が固化するまでの過程を研究しく同化す
る途中で押板でコンデンサを整形するものである。
、特に外装樹脂が固化するまでの過程を研究しく同化す
る途中で押板でコンデンサを整形するものである。
粉体樹脂及び液体樹脂に素子２を浸漬し硬化される迄の
過程は、次の三つに大別できる。
過程は、次の三つに大別できる。
１、 液体状（粉体はメル・ト＾ゲル化）２、半固体状
（ゲル化〜硬化） ３、固体状（硬化八本硬化） 本発明は、この樹脂硬化過程における変化に着眼し、樹
脂が半固体状になったときに、圧縮整形して一定寸法に
仕上げることを特徴とする。
（ゲル化〜硬化） ３、固体状（硬化八本硬化） 本発明は、この樹脂硬化過程における変化に着眼し、樹
脂が半固体状になったときに、圧縮整形して一定寸法に
仕上げることを特徴とする。
第５図は樹脂の硬化条件及び状態を表わしている。樹脂
の硬化過程は、樹脂の性状によシ異るので、硬化条件の
細部設定は個別に行う必要性があるが、前記の過程を経
て硬化が行われる。
の硬化過程は、樹脂の性状によシ異るので、硬化条件の
細部設定は個別に行う必要性があるが、前記の過程を経
て硬化が行われる。
−例を図面に基づき説明すると、下塗り後の素子を１５
０°Ｃ１１５秒間加熱し、粉体樹脂が入った流動浸漬槽
内に約３秒間ディップすると樹脂は素子が蓄熱された分
だけ溶けて、素子の周囲に付着される。次にこれを溶融
させるために再度１５０°Ｃで２０秒間加熱する。この
状態で冷却すると硬化し加熱すれば溶ける状態となる（
圧縮整形点Ｐ）が整形を安定化して行うには硬化する寸
前が望ましい。このために、１２０°Ｃ，４分間加熱し
硬度を増加させた後、第６図に示す如き装置で整形を行
う。
０°Ｃ１１５秒間加熱し、粉体樹脂が入った流動浸漬槽
内に約３秒間ディップすると樹脂は素子が蓄熱された分
だけ溶けて、素子の周囲に付着される。次にこれを溶融
させるために再度１５０°Ｃで２０秒間加熱する。この
状態で冷却すると硬化し加熱すれば溶ける状態となる（
圧縮整形点Ｐ）が整形を安定化して行うには硬化する寸
前が望ましい。このために、１２０°Ｃ，４分間加熱し
硬度を増加させた後、第６図に示す如き装置で整形を行
う。
樹脂３が被覆されたコンデンサｌＯは四ふつ化樹脂等の
耐熱性及び非転着性を有した押板１１で整形される。１
２はヒータであり当板を］５０°Ｃに加熱する。
耐熱性及び非転着性を有した押板１１で整形される。１
２はヒータであり当板を］５０°Ｃに加熱する。
具体的な実施例を述べると、コンデンサのＩＪ−ド線５
を取付板４に粘着テープ６で貼付はセット（第１図）し
たものを炉内に入れ、１２５°Ｃ±５°Ｃ１３０分土１
０分間素子２を加熱する。その後粘度８ポアズ／２５°
Ｃ１二液性のエポキシ樹脂を下塗り塗付するため、この
加熱された素子２をエポキシ樹脂槽に入れ、２〜５分間
浸漬する。浸漬した後素子２を取出し、１２５°ｉ５°
Ｃに設定されたＩ田温槽に４１２時間入れる。その後頁
に、１５０ ’土１０’Ｏに１５秒間加熱した素子を粉
体エポキシ樹脂槽に３秒間入れ流動浸漬し、１５０°−
ｔｌｏｏＣで２０秒間仮硬化を行う。これをコ、２５°
す５°Ｃの槽に入れ４分間加熱する。
を取付板４に粘着テープ６で貼付はセット（第１図）し
たものを炉内に入れ、１２５°Ｃ±５°Ｃ１３０分土１
０分間素子２を加熱する。その後粘度８ポアズ／２５°
Ｃ１二液性のエポキシ樹脂を下塗り塗付するため、この
加熱された素子２をエポキシ樹脂槽に入れ、２〜５分間
浸漬する。浸漬した後素子２を取出し、１２５°ｉ５°
Ｃに設定されたＩ田温槽に４１２時間入れる。その後頁
に、１５０ ’土１０’Ｏに１５秒間加熱した素子を粉
体エポキシ樹脂槽に３秒間入れ流動浸漬し、１５０°−
ｔｌｏｏＣで２０秒間仮硬化を行う。これをコ、２５°
す５°Ｃの槽に入れ４分間加熱する。
その後第６図に示す如き１５００ｉ１００ｃに加熱され
た四ふつ化樹脂の押板１１で一定の寸度に押して外装樹
脂の溶融整形を行う。
た四ふつ化樹脂の押板１１で一定の寸度に押して外装樹
脂の溶融整形を行う。
固化するために更に１２５°±５°Ｃに設定した槽内で
２時間の本硬化を行い樹脂外装工程を完了する。
２時間の本硬化を行い樹脂外装工程を完了する。
押板１１の表面に刻印を設け、外装樹脂３を整形すれば
、樹脂の外面に定格値やロフト番号を表示することがで
きる。
、樹脂の外面に定格値やロフト番号を表示することがで
きる。
本発明は、ディップ形コンデンサでは樹脂の外形は不均
一であるという常識を打破し、モールド形コンデンサに
近い寸度のコンデンサを提供することができるようにな
ったので、基板への自動挿入率を高めることができるよ
うになった。
一であるという常識を打破し、モールド形コンデンサに
近い寸度のコンデンサを提供することができるようにな
ったので、基板への自動挿入率を高めることができるよ
うになった。
第１図はコンデンサが取付板に取着された正面図、第２
図はロボットハンドでコンデンサがくわえる状態を示す
もので（ａ）図はくわえる寸前の側面図、（ｂ）図は傾
斜してコンデンサがくわえられた側面図、第３図 第４
図は従来のコンデンサの断面図、第５図は樹脂の硬化曲
線、第６図は外装樹脂を整形する装置を示す断面図であ
る。 図面において、２は素子、３は外装樹脂、ｌＯは゛コン
デンサ、１１は押板、１２はヒータ。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 ７Ｃ 第１図 第２図 （ａ）（ｂ） 第３図 第４図 第６図 （ａ、） （ｂ） （ｃ）ｉ−一
一前計Ｓｌシ斬、− 一一一（つ、）４Ｈ買に□ ７１−
図はロボットハンドでコンデンサがくわえる状態を示す
もので（ａ）図はくわえる寸前の側面図、（ｂ）図は傾
斜してコンデンサがくわえられた側面図、第３図 第４
図は従来のコンデンサの断面図、第５図は樹脂の硬化曲
線、第６図は外装樹脂を整形する装置を示す断面図であ
る。 図面において、２は素子、３は外装樹脂、ｌＯは゛コン
デンサ、１１は押板、１２はヒータ。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 ７Ｃ 第１図 第２図 （ａ）（ｂ） 第３図 第４図 第６図 （ａ、） （ｂ） （ｃ）ｉ−一
一前計Ｓｌシ斬、− 一一一（つ、）４Ｈ買に□ ７１−
Claims (1)
- （１） コンデンサ素子を浸漬して外装樹脂の皮膜を
形成するディップ形コンデンサの製造方法において、コ
ンデンサ素子を外装樹脂にディップし固化する途中で、
加熱された押板を樹脂に押付は樹脂を圧着整形すること
を特徴とするコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13801682A JPS5928318A (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13801682A JPS5928318A (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5928318A true JPS5928318A (ja) | 1984-02-15 |
Family
ID=15212082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13801682A Pending JPS5928318A (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5928318A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60231316A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-16 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51114673A (en) * | 1975-03-31 | 1976-10-08 | Somar Mfg | Method of sealing electric and electronic parts |
| JPS53100461A (en) * | 1977-02-14 | 1978-09-01 | Nippon Electric Co | Method of packing electronic parts |
| JPS55110023A (en) * | 1979-02-19 | 1980-08-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of sheathing electronic part |
-
1982
- 1982-08-10 JP JP13801682A patent/JPS5928318A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51114673A (en) * | 1975-03-31 | 1976-10-08 | Somar Mfg | Method of sealing electric and electronic parts |
| JPS53100461A (en) * | 1977-02-14 | 1978-09-01 | Nippon Electric Co | Method of packing electronic parts |
| JPS55110023A (en) * | 1979-02-19 | 1980-08-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of sheathing electronic part |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60231316A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-16 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
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