JPS62234317A - 電子部品の外装方法 - Google Patents
電子部品の外装方法Info
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- JPS62234317A JPS62234317A JP62029072A JP2907287A JPS62234317A JP S62234317 A JPS62234317 A JP S62234317A JP 62029072 A JP62029072 A JP 62029072A JP 2907287 A JP2907287 A JP 2907287A JP S62234317 A JPS62234317 A JP S62234317A
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- Japan
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- thermosetting resin
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- resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は非常に簡単にかつ精度よく、リード線に付着す
る樹脂の寸法（以下、６寸法という）を任意に設定でき
ることを最大の特長とした電子部品の外装方法に関する
ものである。
る樹脂の寸法（以下、６寸法という）を任意に設定でき
ることを最大の特長とした電子部品の外装方法に関する
ものである。
近年、電子部品の分野においては、高性能、高信頼性、
小型化、６寸法の縮小規制などの市場の強い要求に応え
てい（ことはもちろんのこと、人件費や材料費などの急
上昇により製造原価の上昇をいかに押え吸収していくか
という大きな問題が発生してきていることは周知の通り
である。
小型化、６寸法の縮小規制などの市場の強い要求に応え
てい（ことはもちろんのこと、人件費や材料費などの急
上昇により製造原価の上昇をいかに押え吸収していくか
という大きな問題が発生してきていることは周知の通り
である。
そこで、本発明者らはこれらの問題が解決でき、製造コ
ストが安く、Ｇ寸法規糾が容易に、しかも任意に行なえ
、量産性に優れた電子部品の新しい外装方法を開発する
ことを目的として鋭意研究を重ねた結果、粉末状の熱硬
化性樹脂は材料の取り扱いが容易でしかも自動化量産塗
装性に優れ、その上ゲル化進行の管理がやりやすく、ま
たゲル化途中でも樹脂の軟化温度以下に冷却すれば固化
し、この段階での皮膜は機械的強度が非常に弱く、しか
も再加熱すれば再び外装皮膜は溶融するという液状樹脂
や粉末状でも熱可塑性樹脂にはみられない特異な非常に
有用な性質を具備しているということを見出した。
ストが安く、Ｇ寸法規糾が容易に、しかも任意に行なえ
、量産性に優れた電子部品の新しい外装方法を開発する
ことを目的として鋭意研究を重ねた結果、粉末状の熱硬
化性樹脂は材料の取り扱いが容易でしかも自動化量産塗
装性に優れ、その上ゲル化進行の管理がやりやすく、ま
たゲル化途中でも樹脂の軟化温度以下に冷却すれば固化
し、この段階での皮膜は機械的強度が非常に弱く、しか
も再加熱すれば再び外装皮膜は溶融するという液状樹脂
や粉末状でも熱可塑性樹脂にはみられない特異な非常に
有用な性質を具備しているということを見出した。
すなわち、流動浸漬塗装法、静電流動浸漬塗装法、静電
吹付塗装法、その他の方法（電子部品に粉、木状の熱硬
化性樹脂を付着させる方法はいかなる方法でもよい）に
より粉末状の熱硬化性樹脂を電子部品素子の外周部に付
着させ、その後付着させたこの粉末状の熱硬化性樹脂を
加熱し、溶融、−次硬化（半ゲル化）させた後、粉末状
の熱硬化性樹脂の軟化温度以下に冷却し、しかる後常法
にて表示を行ない、その後規制６ヰ法に従い、リード線
の余分な部分に付着している樹脂をプレス方式により潰
した後、回転ブラシ方式にて除去（以下Ｇ寸処理という
）し、再び必要な時間加熱することにより外装樹脂、表
示インキを完全硬化させることにより、防湿性、絶縁性
に優れ、その上任意の６寸法規制にも合格し、美麗なる
外装皮膜を具備した電子部品が得られることを見出した
ものである。
吹付塗装法、その他の方法（電子部品に粉、木状の熱硬
化性樹脂を付着させる方法はいかなる方法でもよい）に
より粉末状の熱硬化性樹脂を電子部品素子の外周部に付
着させ、その後付着させたこの粉末状の熱硬化性樹脂を
加熱し、溶融、−次硬化（半ゲル化）させた後、粉末状
の熱硬化性樹脂の軟化温度以下に冷却し、しかる後常法
にて表示を行ない、その後規制６ヰ法に従い、リード線
の余分な部分に付着している樹脂をプレス方式により潰
した後、回転ブラシ方式にて除去（以下Ｇ寸処理という
）し、再び必要な時間加熱することにより外装樹脂、表
示インキを完全硬化させることにより、防湿性、絶縁性
に優れ、その上任意の６寸法規制にも合格し、美麗なる
外装皮膜を具備した電子部品が得られることを見出した
ものである。
このような新しい本発明の電子部品の外装方法は、量産
性に優れていることはもちろんのこと、機械的に皮膜破
壊型でＧ寸処理を行なった部分も再溶融するため、破壊
部分も完全に修正され、商品価値の優れたより完全な防
湿皮膜となるとともに、表示部も外装皮膜を機械的に削
らなければ消えない植め込みタイプの完全表示となる。
性に優れていることはもちろんのこと、機械的に皮膜破
壊型でＧ寸処理を行なった部分も再溶融するため、破壊
部分も完全に修正され、商品価値の優れたより完全な防
湿皮膜となるとともに、表示部も外装皮膜を機械的に削
らなければ消えない植め込みタイプの完全表示となる。
なお、表示工程は従来のように外装皮膜完全硬化後に実
施してもよい。
施してもよい。
このように本発明の外装方法は、市場の要求を完全にく
み入れた、理想的な外装方法である。以下、本発明の内
容を具体的な実施例に従って詳細に説明する。
み入れた、理想的な外装方法である。以下、本発明の内
容を具体的な実施例に従って詳細に説明する。
実施例１
エポキシ樹脂ワニスにてピンホール発生防止処理を施し
た電子部品、例えばフィルムコンデンサの素子を１３０
℃に加熱しておき、その素子上に軟化温度が７０〜８０
℃の粉末状エポキシ樹脂を流動浸漬塗装する。しかる後
、これを１２０〜１３０℃で０．５〜３分間加熱し、フ
ィルムコンデンサの表面に付着している粉末状のエポキ
シ樹脂を溶融、−次硬化させる。その後、加熱炉より取
り出しフィルムコンデンサを４０℃以下に冷却した。そ
の後、フィルムコンデンサの表面に熱硬化型の表示イン
キで表示した。その後、Ｇ寸法規制１曜に従い、リード
線に付着した余分な樹脂をプレス方式にて潰し、しかる
後回転金属ワイヤーブラシにて除去した。そして、再び
１３０℃に設定した加熱炉中に９０〜１２０分間放置す
ることによりエポキシ樹脂を完全硬化させ、美麗なる絶
縁防湿皮膜を具備し、その上Ｇ寸法規制１閤に１００％
合格するフィルムコンデンサを得た。
た電子部品、例えばフィルムコンデンサの素子を１３０
℃に加熱しておき、その素子上に軟化温度が７０〜８０
℃の粉末状エポキシ樹脂を流動浸漬塗装する。しかる後
、これを１２０〜１３０℃で０．５〜３分間加熱し、フ
ィルムコンデンサの表面に付着している粉末状のエポキ
シ樹脂を溶融、−次硬化させる。その後、加熱炉より取
り出しフィルムコンデンサを４０℃以下に冷却した。そ
の後、フィルムコンデンサの表面に熱硬化型の表示イン
キで表示した。その後、Ｇ寸法規制１曜に従い、リード
線に付着した余分な樹脂をプレス方式にて潰し、しかる
後回転金属ワイヤーブラシにて除去した。そして、再び
１３０℃に設定した加熱炉中に９０〜１２０分間放置す
ることによりエポキシ樹脂を完全硬化させ、美麗なる絶
縁防湿皮膜を具備し、その上Ｇ寸法規制１閤に１００％
合格するフィルムコンデンサを得た。
図に上記外装工程を示しており、図において１はフィル
ムコンデンサ素子、２は保持具、３は１次加熱部、４は
外装−設備、５は粉末状のエポキシ樹脂、６は冷却部、
７は表示部、８はプレス部、９は回転ブラシ部、１０は
２次加熱部である。
ムコンデンサ素子、２は保持具、３は１次加熱部、４は
外装−設備、５は粉末状のエポキシ樹脂、６は冷却部、
７は表示部、８はプレス部、９は回転ブラシ部、１０は
２次加熱部である。
実施例２
エポキシ樹脂ワニスにてピンホール発生防止処理を施し
た電子部品、例えばフィルムコンデンサの素子に軟化温
度が６０〜７０℃の粉末状エポキシ樹脂を静電流動浸漬
塗装法にて塗装した後、１３０〜１５０℃で３０秒間加
熱し、フィルムコンデンサの素子表面に付着させた粉末
状エポキシ樹脂を溶融させ、−次硬化させた後取り出し
、フィルムコンデンサを４０℃に冷却した。しかる後１
、実施例１と同様に表示、Ｇ寸処理を行ない、９０℃に
設定した加熱炉中に９０〜１２０分間放置して完全硬化
させることにより、美麗なる絶縁防湿皮膜を具備し、６
寸法規制御−に１００％合格するフィルムコンデンサを
得た。
た電子部品、例えばフィルムコンデンサの素子に軟化温
度が６０〜７０℃の粉末状エポキシ樹脂を静電流動浸漬
塗装法にて塗装した後、１３０〜１５０℃で３０秒間加
熱し、フィルムコンデンサの素子表面に付着させた粉末
状エポキシ樹脂を溶融させ、−次硬化させた後取り出し
、フィルムコンデンサを４０℃に冷却した。しかる後１
、実施例１と同様に表示、Ｇ寸処理を行ない、９０℃に
設定した加熱炉中に９０〜１２０分間放置して完全硬化
させることにより、美麗なる絶縁防湿皮膜を具備し、６
寸法規制御−に１００％合格するフィルムコンデンサを
得た。
以上のように本発明の電子部品の外装方法は、量産性に
優れていることはもちろんのこと、本発明により得られ
た電子部品は美麗なる絶縁防湿皮膜を具備し、高性能、
高信頼性を有し、小型化およびプリント基板への自動挿
入化が進むにつれてより強く要求されている６寸法の縮
小規制にも全くの手直しなしに１００％合格させること
ができる等、最近の要求に充分応えることができる非常
に優れた方法である。
優れていることはもちろんのこと、本発明により得られ
た電子部品は美麗なる絶縁防湿皮膜を具備し、高性能、
高信頼性を有し、小型化およびプリント基板への自動挿
入化が進むにつれてより強く要求されている６寸法の縮
小規制にも全くの手直しなしに１００％合格させること
ができる等、最近の要求に充分応えることができる非常
に優れた方法である。
【図面の簡単な説明】
図は本発明による電子部品の外装方法における工程を示
す工程図である。
す工程図である。
Claims (1)
- 電子部品素子に粉末状の熱硬化性樹脂を付着させ、そ
の後その付着させた熱硬化性樹脂を加熱溶融させた後、
粉末状の熱硬化性樹脂の軟化温度以下に冷却し、その後
リード線の余分な部分に付着している熱硬化性樹脂をプ
レスにより潰した後、回転ブラシにより除去し、その後
、再度加熱して熱硬化性樹脂を完全硬化させることを特
徴とする電子部品の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62029072A JPS62234317A (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 | 電子部品の外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62029072A JPS62234317A (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 | 電子部品の外装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62234317A true JPS62234317A (ja) | 1987-10-14 |
Family
ID=12266151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62029072A Pending JPS62234317A (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 | 電子部品の外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62234317A (ja) |
-
1987
- 1987-02-10 JP JP62029072A patent/JPS62234317A/ja active Pending
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