JPS59126643A - 電子回路の被覆方法 - Google Patents
電子回路の被覆方法Info
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- JPS59126643A JPS59126643A JP139583A JP139583A JPS59126643A JP S59126643 A JPS59126643 A JP S59126643A JP 139583 A JP139583 A JP 139583A JP 139583 A JP139583 A JP 139583A JP S59126643 A JPS59126643 A JP S59126643A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Power Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は洗濯機、炊飯器などの家庭電化製品分野に用い
られる電子回路の被覆方法に関するものである。
られる電子回路の被覆方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子回路の発展はめざましく、ラジオ受信機、テ
レビ受像機、ビデオ機器、ステレオ装置などに代表され
る音響１通信の分野では、特徴があり、かつ付加価値の
高い製品をめざしており、薄型、小型、軽量化、高密度
化が要求されている。
レビ受像機、ビデオ機器、ステレオ装置などに代表され
る音響１通信の分野では、特徴があり、かつ付加価値の
高い製品をめざしており、薄型、小型、軽量化、高密度
化が要求されている。
一方、はとんど電子化されていなかった洗濯機。
乾燥機、炊飯器、電子レンジなどに代表される家庭電化
製品の分野においてもマイクロコンピュータを用いて電
子化を行ない、多機能を付加することによって、消費者
により使いやすい製品を提供する試みがなされている。
製品の分野においてもマイクロコンピュータを用いて電
子化を行ない、多機能を付加することによって、消費者
により使いやすい製品を提供する試みがなされている。
ところで、音響１通信分野において使用される電子回路
の使用環境は７０’Ｃ〜１００°Ｃ程度の耐熱性が要求
されるけれども、通常の湿度雰囲気で使用される為、電
子回路に絶縁、防湿の為の被覆を施さなくても十分信頼
性の高いものが得られている。しかしながら、家庭電化
製品の場合には、水を使用する為に、絶縁、防湿の為の
被覆を施さないと基板上に構成された電子回路に水がか
かったり、露結水が付着した場合には、誤動作を生じた
り回路がンヲートし、最悪の場合、火災につなか、る危
険性がある。したがって、火災につながる危険性のある
電子回路は十二分に絶縁、防湿の為の被覆を施す必要が
ある。またマイクロコンピュータ、ＩＣなどの半導体の
被覆は誤動作を生じないよう絶縁性と、防湿性が要求さ
れている。
の使用環境は７０’Ｃ〜１００°Ｃ程度の耐熱性が要求
されるけれども、通常の湿度雰囲気で使用される為、電
子回路に絶縁、防湿の為の被覆を施さなくても十分信頼
性の高いものが得られている。しかしながら、家庭電化
製品の場合には、水を使用する為に、絶縁、防湿の為の
被覆を施さないと基板上に構成された電子回路に水がか
かったり、露結水が付着した場合には、誤動作を生じた
り回路がンヲートし、最悪の場合、火災につなか、る危
険性がある。したがって、火災につながる危険性のある
電子回路は十二分に絶縁、防湿の為の被覆を施す必要が
ある。またマイクロコンピュータ、ＩＣなどの半導体の
被覆は誤動作を生じないよう絶縁性と、防湿性が要求さ
れている。
このような電子回路を被覆する方法として、チクノトロ
ピンク性の高い液状樹脂中に浸漬させ引き上げ厚くつけ
る方法、防湿性に優れた樹脂を用いる方法、ケースを用
いて注型する方法、スプレーを用いて被覆する方法など
が考えられている。
ピンク性の高い液状樹脂中に浸漬させ引き上げ厚くつけ
る方法、防湿性に優れた樹脂を用いる方法、ケースを用
いて注型する方法、スプレーを用いて被覆する方法など
が考えられている。
チクソトロビック性の高い液状樹脂中に浸漬させた後引
き上げて厚くつける方法は、液状樹脂の液切れ性がわる
いばかりでなく、硬化時にだれたり必要性のない部分に
まで厚く被覆するので、高価なものになってしまう。防
湿性に優れた樹脂を用いる方法は、硬化に高温、長時間
を要する為、量産性に欠け、プリント基板の耐熱性、使
用できる電子部品が制限される、フレキシブル性がない
為熱衝撃性に欠ける、チップ部品のエツジ・リード端子
の絶縁性に欠けるなどの欠点がある。ケースを用いて注
型する方法は、多量の樹脂が必要な為に高価になる上、
硬化に長時間を要し、かつ製品に取付ける穴をマスキン
グしておかなければならないなどの欠点がある。スプレ
ーを用いて塗布する方法は、低粘度のものしか使用でき
ないので、１回の被櫃厚みかうすくなり、数回塗布する
必要がある上、ディスクリート部品のかげ部分に塗布す
るのが困難で飛散しやすい為、ロスが大きく、使用環境
もよくないなどの欠点を有している。
き上げて厚くつける方法は、液状樹脂の液切れ性がわる
いばかりでなく、硬化時にだれたり必要性のない部分に
まで厚く被覆するので、高価なものになってしまう。防
湿性に優れた樹脂を用いる方法は、硬化に高温、長時間
を要する為、量産性に欠け、プリント基板の耐熱性、使
用できる電子部品が制限される、フレキシブル性がない
為熱衝撃性に欠ける、チップ部品のエツジ・リード端子
の絶縁性に欠けるなどの欠点がある。ケースを用いて注
型する方法は、多量の樹脂が必要な為に高価になる上、
硬化に長時間を要し、かつ製品に取付ける穴をマスキン
グしておかなければならないなどの欠点がある。スプレ
ーを用いて塗布する方法は、低粘度のものしか使用でき
ないので、１回の被櫃厚みかうすくなり、数回塗布する
必要がある上、ディスクリート部品のかげ部分に塗布す
るのが困難で飛散しやすい為、ロスが大きく、使用環境
もよくないなどの欠点を有している。
発明の目的
本発明の目的は、安価で量産性はもちろんのこと、絶縁
性、防湿性に優れた電子回路の被覆方法を提供すること
にある。
性、防湿性に優れた電子回路の被覆方法を提供すること
にある。
発明の構成
本発明の電子回路の被覆方法は、電子回路を構成した基
板を浸漬時における粘度がｓ ｏ ｏ ｃｐｓ以下の熱
硬化性樹脂中に浸漬させ、これを引き上げて加熱、硬化
させた後、冷却せずに、溶融時における粘度が３０００
Ｃｐｓ 以下で軟化点が１００’Ｃ以上の熱可塑性樹
脂を前記電子回路のうち絶縁性。
板を浸漬時における粘度がｓ ｏ ｏ ｃｐｓ以下の熱
硬化性樹脂中に浸漬させ、これを引き上げて加熱、硬化
させた後、冷却せずに、溶融時における粘度が３０００
Ｃｐｓ 以下で軟化点が１００’Ｃ以上の熱可塑性樹
脂を前記電子回路のうち絶縁性。
防湿性に欠ける部分に被覆し、その後冷却するものであ
る。これにより、安価で量産性に優れ、信頼性、特に絶
縁性、防湿性に優れた電子回路が得られる。
る。これにより、安価で量産性に優れ、信頼性、特に絶
縁性、防湿性に優れた電子回路が得られる。
本発明において基板を浸漬させる熱硬化性樹脂には、エ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジェン樹脂などが
あり、これらを変性したものも使用でき、必要に応じて
、キシレン、トルエン、酢酸ブチル、メチルエチルケト
ン、イソプロピルアルコールなどの溶剤を添加すること
ができる。また、浸漬時における粘度は５ｏｏｃｐｓ以
下のものが望ましく、特に５０〜３００ Ｃｐｓ程度が
望ましいｎ粘度が５００ ｃｐｓを超えるものは基板を
浸漬したときのレベリング性、高密度な部分への浸透性
が悪く、量産性に適さない。
ポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジェン樹脂などが
あり、これらを変性したものも使用でき、必要に応じて
、キシレン、トルエン、酢酸ブチル、メチルエチルケト
ン、イソプロピルアルコールなどの溶剤を添加すること
ができる。また、浸漬時における粘度は５ｏｏｃｐｓ以
下のものが望ましく、特に５０〜３００ Ｃｐｓ程度が
望ましいｎ粘度が５００ ｃｐｓを超えるものは基板を
浸漬したときのレベリング性、高密度な部分への浸透性
が悪く、量産性に適さない。
一方、本発明において絶縁性、防湿性に欠ける部分を被
覆する為の熱可塑性樹脂には、ホットメルト接着剤、マ
イクロクリスタリンワックス、ポリアミド樹脂、ポリプ
ロピレンなどがあり、これらのものをブレンドしたもの
、充てん剤を加えたものも使用できる。そして熱可塑性
樹脂は軟化点が１００’Ｃ以上で、溶融させる温度は１
．８０−２２０°Ｃの範囲が望ましく、そのときの溶融
粘度は３０００ ｃｐｓ以下のものが望ましく、特に３
００〜２５００ Ｃｐｓのものが適している。溶融粘度
が３０００ Ｃｐｓを超えるものは被覆したときに糸引
き、細部までの浸透性に欠け、好ましくない−また、軟
化点は１００．’Ｃ以上でないと、電子回路の発熱、使
用雰囲気によって基板の温度が最高８゜°Ｃまで上昇す
る為、熱可塑性樹脂を被覆した基板を長時間放置すると
樹脂がだれて、絶縁性、防湿性が著しく低下する。そし
て、溶融させる温度を上げると、溶融粘度は低くなシ被
覆作業がやりゃすくなるが、あまり温度を上げすぎると
、樹脂が劣化してしまうので望ましくない。溶融させた
熱可塑性樹脂を絶縁、防湿性に欠ける部分に被覆する場
合、常温の電子回路を構成した基板に被覆すると、樹脂
の温度が急激に下がる為粘度が急上昇し、基板に被覆し
た熱硬化性樹脂との密着性に欠け、熱衝撃性が悪くなる
ので、熱可塑性樹脂の溶融温度と基板の硬化温度の差は
１００′Ｃ以下であることが望ましい、しかしながら、
温度の差が少なすぎると、熱可塑性樹脂がだれる為に、
絶縁。
覆する為の熱可塑性樹脂には、ホットメルト接着剤、マ
イクロクリスタリンワックス、ポリアミド樹脂、ポリプ
ロピレンなどがあり、これらのものをブレンドしたもの
、充てん剤を加えたものも使用できる。そして熱可塑性
樹脂は軟化点が１００’Ｃ以上で、溶融させる温度は１
．８０−２２０°Ｃの範囲が望ましく、そのときの溶融
粘度は３０００ ｃｐｓ以下のものが望ましく、特に３
００〜２５００ Ｃｐｓのものが適している。溶融粘度
が３０００ Ｃｐｓを超えるものは被覆したときに糸引
き、細部までの浸透性に欠け、好ましくない−また、軟
化点は１００．’Ｃ以上でないと、電子回路の発熱、使
用雰囲気によって基板の温度が最高８゜°Ｃまで上昇す
る為、熱可塑性樹脂を被覆した基板を長時間放置すると
樹脂がだれて、絶縁性、防湿性が著しく低下する。そし
て、溶融させる温度を上げると、溶融粘度は低くなシ被
覆作業がやりゃすくなるが、あまり温度を上げすぎると
、樹脂が劣化してしまうので望ましくない。溶融させた
熱可塑性樹脂を絶縁、防湿性に欠ける部分に被覆する場
合、常温の電子回路を構成した基板に被覆すると、樹脂
の温度が急激に下がる為粘度が急上昇し、基板に被覆し
た熱硬化性樹脂との密着性に欠け、熱衝撃性が悪くなる
ので、熱可塑性樹脂の溶融温度と基板の硬化温度の差は
１００′Ｃ以下であることが望ましい、しかしながら、
温度の差が少なすぎると、熱可塑性樹脂がだれる為に、
絶縁。
防湿性に欠ける部分を完全に被覆できないので、温度差
は５０°Ｃ以上であることが必要である。したがって、
熱硬化性樹脂の加熱硬化温度と熱可塑性樹脂の溶融温度
の差は５０’Ｃ〜１００″Ｃである必要がある。
は５０°Ｃ以上であることが必要である。したがって、
熱硬化性樹脂の加熱硬化温度と熱可塑性樹脂の溶融温度
の差は５０’Ｃ〜１００″Ｃである必要がある。
本発明の要旨は、熱硬化性樹脂によって電子回路を構成
しているパターン及びチップ部品の絶縁。
しているパターン及びチップ部品の絶縁。
防湿処理を行ない、更に熱可塑性樹脂によってリード端
子、半導体などの絶縁、防湿性に欠ける部分を被覆する
ことにあり、熱硬化性樹脂の硬化温度で熱可塑性樹脂を
部分的に被覆する為に、量産性を低下させることなく、
安価で信頼性、特に絶縁性、防湿性に優れた電子回路が
得られる。
子、半導体などの絶縁、防湿性に欠ける部分を被覆する
ことにあり、熱硬化性樹脂の硬化温度で熱可塑性樹脂を
部分的に被覆する為に、量産性を低下させることなく、
安価で信頼性、特に絶縁性、防湿性に優れた電子回路が
得られる。
実施例の説明
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
図面は本発明の一実施例における電子回路の方法によっ
て作成された電子回路の断面図である。
て作成された電子回路の断面図である。
まず、基板６上に回路パターン１、チップ部品２゜２１
．２２，２３、ディスクリート部品３，３人半導体４．
４１、ＬＥＤ５が構成された電子回路を、浸漬時におけ
る粘度が２５００ｐｓの主剤ビスフェノールＡ型、硬化
剤脂肪族アミン系からなるエポキシ樹脂中に浸漬させ、
これを引き上げて１００’０３０分の硬化条件で硬化さ
せ、浸漬による熱硬化性樹脂層７を作成した。次に、基
板を１００°Ｃに保持した状態で、軟化点が１２０°Ｃ
のホットメルト接着剤を１８０°Ｃに加熱して溶融粘度
５１ｏ ｃｐｓとし、これを電子回路のうち絶縁。
．２２，２３、ディスクリート部品３，３人半導体４．
４１、ＬＥＤ５が構成された電子回路を、浸漬時におけ
る粘度が２５００ｐｓの主剤ビスフェノールＡ型、硬化
剤脂肪族アミン系からなるエポキシ樹脂中に浸漬させ、
これを引き上げて１００’０３０分の硬化条件で硬化さ
せ、浸漬による熱硬化性樹脂層７を作成した。次に、基
板を１００°Ｃに保持した状態で、軟化点が１２０°Ｃ
のホットメルト接着剤を１８０°Ｃに加熱して溶融粘度
５１ｏ ｃｐｓとし、これを電子回路のうち絶縁。
防湿性に欠ける半導体４，４１部分に被覆し、熱可塑性
樹脂層８を作成した。
樹脂層８を作成した。
以上のようにして作成した本実施例の電子回路は、安価
で量産性に優れている上、絶縁性、防湿性について、４
０°Ｃ，１００％ＲＨ中、バイアス１Ｈｒ ＯＮ 、
３Ｈｒ ＯＦＦ の条件、すなわち、水が電子回路を構
成した基板上で露結する状態でバイアスを印加する環境
下で１００ｏＨｒ 放置しても、電子回路の絶縁性、防
湿性に問題はなかった。
で量産性に優れている上、絶縁性、防湿性について、４
０°Ｃ，１００％ＲＨ中、バイアス１Ｈｒ ＯＮ 、
３Ｈｒ ＯＦＦ の条件、すなわち、水が電子回路を構
成した基板上で露結する状態でバイアスを印加する環境
下で１００ｏＨｒ 放置しても、電子回路の絶縁性、防
湿性に問題はなかった。
なお、上記実施例ではディスクリート部品とチップ部品
が混在した電子回路に適用した例を示したが、ディスク
リート部品、またはチップ部品のみからなる電子回路の
被覆にも応用できる。
が混在した電子回路に適用した例を示したが、ディスク
リート部品、またはチップ部品のみからなる電子回路の
被覆にも応用できる。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明の方法は電子回
路を構成した基板を熱硬化性樹脂中に浸漬させ、これを
引き上げて加熱、硬化させた後、冷却せずに、熱可塑性
樹脂を絶縁性、防湿性に欠ける部分に被覆するものであ
り、安価で量産性に優れている上、水がかかったり、水
が露結した状況になっても絶縁性、防湿性に優れている
ため、その産業上の価値は大なるものがある０
路を構成した基板を熱硬化性樹脂中に浸漬させ、これを
引き上げて加熱、硬化させた後、冷却せずに、熱可塑性
樹脂を絶縁性、防湿性に欠ける部分に被覆するものであ
り、安価で量産性に優れている上、水がかかったり、水
が露結した状況になっても絶縁性、防湿性に優れている
ため、その産業上の価値は大なるものがある０
図面は本発明の被覆方法によって作成された電子回路の
一例を示す断面図である。 １・・・・・・回路パターン、２．２１，２２．２３・
・・・・・チップ部品、３．３１・・・・・・ディスク
リート部品、４．４１・・・・・・半導体、６・・・・
・・ＬＥＤ、６・・・・・・基板、７・・・・・・浸漬
による熱硬化性樹脂層、８・・・・・・熱可塑性樹脂層
。
一例を示す断面図である。 １・・・・・・回路パターン、２．２１，２２．２３・
・・・・・チップ部品、３．３１・・・・・・ディスク
リート部品、４．４１・・・・・・半導体、６・・・・
・・ＬＥＤ、６・・・・・・基板、７・・・・・・浸漬
による熱硬化性樹脂層、８・・・・・・熱可塑性樹脂層
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｏ）電子回路を構成した基板を浸漬時における粘度がｓ
ｏ ｏ ｃｐｓ以下の熱硬化性樹脂中に浸漬させ、こ
れを引き上げて加熱、硬化させた後、冷却せずに、溶融
時における粘度が３００００ｐ８以下で軟化点が１００
°Ｃ以上の熱可塑性樹脂を前記電子回路のうち絶縁性、
防湿性に欠ける部分に被覆し、その後、冷却することを
特徴とする電子回路の被覆方法。 （２）熱硬化性樹脂の加熱硬化温度と熱可塑性樹脂の溶
融温度の差が５０°Ｃ〜１００’Ｃである゛ことを特徴
とする特許請求の範囲第（１）項記載の電子回路の被覆
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP139583A JPS59126643A (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | 電子回路の被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP139583A JPS59126643A (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | 電子回路の被覆方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59126643A true JPS59126643A (ja) | 1984-07-21 |
| JPS6361774B2 JPS6361774B2 (ja) | 1988-11-30 |
Family
ID=11500298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP139583A Granted JPS59126643A (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | 電子回路の被覆方法 |
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| JP (1) | JPS59126643A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62172171U (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | ||
| JPS63316462A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-23 | Toshiba Corp | 半導体モジュ−ル |
| JP2013009884A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Panasonic Corp | 機器の制御装置 |
| WO2016159318A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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| DE112019006914T5 (de) | 2019-02-25 | 2021-11-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Platine, Halbleitervorrichtung, Leistungswandler und sich bewegendes Objekt |
-
1983
- 1983-01-07 JP JP139583A patent/JPS59126643A/ja active Granted
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| JPWO2016159318A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-02-01 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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| JP2020194876A (ja) * | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 株式会社タムラ製作所 | 保護被膜を有する配線板の製造方法 |
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