JPS5815956B2

JPS5815956B2 - 電子回路板のコ−テング方法

Info

Publication number: JPS5815956B2
Application number: JP5545580A
Authority: JP
Inventors: 横山直樹; 丹野清吉; 中野文雄
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1980-04-28
Filing date: 1980-04-28
Publication date: 1983-03-28
Also published as: JPS56155584A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、電子回路板のコーテング方法に係り、各種電
子部品を搭載する電子回路板のコーテング方法に関する
ものである。

一般に、各種電子部品を搭載する電子回路板をコーテン
グすることにより、防塵、防湿および防水を行なってい
る。

そして、上記のようなコーテングには、アクリル系樹脂
、ウレタン系樹脂、ヌチレン系樹脂およびポリエステル
などが用いられている。

他方、最近、家電品への電子化が行なわれ、その電子回
路の高湿条件下での使用が多くなってきた。

そのため、湿気あるいは水分の付着により、当該電子回
路にリーク電流が発生し、誤動作を起すことがある。

このことにより、従来よりも、湿気、水分にだいする対
策をより完全にすることが必要である。

しかして、上記のごときコーテング被膜を形成するのに
、一般的な方法として、ヌプレイコーテング、ディップ
コーテングあるいは刷毛塗りなどの方法が行なわれてい
る。

しかし、実際の電子回路板においては、コーテングが困
難な部品および位置、誤動作の原因となるリーク電流の
許容値が、それぞれ異る電子部品が各種搭載されている
。

たとえば、各種部品のリード線の部分など、コーテング
膜厚が極度に薄くなる部分および形状のもの、また、ト
ランジスタ、１．Ｃなど、リーク電流が１〜１０μＡ程
度で誤動作を生じる部品、あるいは逆に、１００μＡ以
上のリーク電流でも誤動作を生じない部品など、種々の
電子部品が搭載されておゆ、これに従い、限られた部分
にだいして、特に厳密な防湿対策を行なう必要が生じて
くるものである。

これにたいして、一般的にはコーテングの膜厚を厚くす
る方法により対処するが、その場合には、他の不必要な
部分にまで厚くコーテングされることになり、コーテン
グ材料の使用量が増すことに々る。

また、厚くコーテングするためには、そのコーテング処
理回数を増すなどの操作を行なわなければならず、工程
上からも不利なものである。

たとえば、上述の電子回路板において、加湿条件下で、
リーク電流を１〜１０μＡ以下に抑えるためには、コー
テング膜厚を０．０１ｍｍ以上の厚さにすることが必要
である。

ところが、一般に、当該回路板および各種部品の平面を
大きく有する部分では、上記膜厚を得ることは特に問題
ないが、トランジスタ、あるいは１、Ｃなどのリード線
のように細い部分では、その形状の特殊性のため、上記
膜厚を保持することは困難である。

したがって、電子部品の細いリード線の部分にも所定の
膜厚を得るためには、２〜３回、コーテング処理を行な
うか、あるいは上記部分を同一のコーテング材で厚付は
補習をすることが一般に行なわれている。

しかし、上記処理の方法では、コーテング−乾燥（又は
硬化）、の操作を繰り返すため、その作業コストが高く
なるものである。

でた、同一コーテング材で補習塗りをする方法は、補習
塗りした後、長時間乾燥（又は硬化）が・必要となり、
いずれも作業性の点で望ましくないものである。

そこで、その作業性の改善を行なうとともに、当該回路
の機能を満足させることを目途として、１回のコーテン
グ処理により、細いリード線の部・分にも所定の膜厚で
コーテングしうる方法に関し、検討を進めた。

すなわち、コーテング方法としてはディップ法によって
行なうようにしたものである。

そして、まず、コーテング材料の樹脂分濃度および粘度
を高くした。

その結果、細いリード線の部分の膜厚は若干厚くなった
が、電子部品の凹凸部にコーテング材がたまる、さらに
はコーテング膜に気泡が生じ、これが原因でリーク電流
が生ずるなどの問題があった。

つぎに、コーテング材および当該回路板を振動させなが
らコーテングした結果、凹凸部のたまりは少なくなった
が、やはりコーテング膜の父泡を完全に除去することは
できなかった。

そこで、さらに、作業性にすぐれ、かつ湿気および水分
の存在下においても電子回路板として正常な動作を行な
うべくしたものに係るコーテング方法について種り検討
した結果、本発明に係る、電子回路板のコーテング方法
を開発するにいたったものである。

本発明は、上記に係る従来手法の欠点、ならびに、さき
の検討における十全でない点を解消し、対湿、耐水にお
けるリーク電流を防止しうるとともに、そのコーテング
作業における生産性の向上を所期できる電子回路板のコ
ーテング方法の提供を、その目的とするものである。

本発明の特徴は、電子回路板のコーテングにおいて、そ
の全面をコーテングする前に、まスリーク電流許容値の
小さい部分又はコーテングが困難な部分を、熱溶融型め
材料により予備コーテングにより肉盛りし、次いで当該
全面をコーテングするようにした電子回路板のコーテン
グ方法にある。

つ−ぎに、本発明に係るものの内容を、その実施例を含
め、詳細に説明する。

さきに述べたように、電子回路板は、各種機能を有する
電子部品が搭載されており、部品によっては、その高湿
度下におけるリーク電流の許容値が異なるものである。

そして、前記したように、リーク電流が１〜１０μＡ程
度でも誤動作の原因となる部品で、かつコーテングし難
い形状のものを１回のコーテング処理で満足させるのに
、一様のコーテングを施すことは困難であり、種々の問
題が生ずることがわかった。

そこで、これらの部品について、まず、部分的に熱溶融
型の材料で予備コーテングし、その後、全面についてデ
ィップコーテングを行なった。

ここで、このように熱溶融型の材料で予備コーテングし
た狙いは、当該部分の形状を滑らかにし、後のコーテン
グで十分な膜厚が得られるようにするためである。

その結果、予期したとおり、全面コーテング時に、必要
なコーテング膜厚を得ることが可能となったものである
。

また、予備コーテングに用いる材料は、熱溶融型の材料
であるため、予備コーテングに要する時間は、非常に短
時間で済むものである。

すなわち、予備コーテング材料を予め熱溶融しておき、
これを、金属又はガラ７棒、あるいは専用の吐出機を用
いて、部分的にコーテングするものであり、その後、自
然冷却でも、短時間で固化するものである。

上記の予備コーテング用材料としては、ＡＢＳ樹脂、ア
クリロニトリル〜ヌチレン樹脂、ヌチロール樹脂、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重
合樹脂、ポリカーボネート。

ポリアミド、アクリル樹脂、ロジンなど熱溶融型。

の樹脂、ワックス、パラフィンなど加熱によって流動性
を示し、かつ６０°Ｃ以下の温度で流動性を失う程度に
固化するものを含み、冷却により直ちに固化するもので
あれば、すべて有効である。

すなわち、加熱において、十分な流動性がないと、予備
コーテング作業が困難であり、また、６０℃以下の温度
で流動性があると、回路板使用時に流動し、絶縁性が悪
化するものである。

この点で上記材料のみに特に限定されるものではない。

上述したところのものについて、具体的な実施例により
説明するが、本発明に係るものは、これによりなんら限
定されるものではない。

すなわち、試験用の電子回路板として、リーク電流許容
値が３００μＡ以上の部品が大部分で、リーク電流許容
値が１０μＡ以下の１．ＣＩケと、トランジメタ１ケと
を搭載した回路板を作製し、これを用いてコーテングを
実施した。

まず、ホットメルト接着剤、グルーヌテツク（ボスチッ
クジャパン製）を専用ガン（グルーガン２６０）を用い
て、上記回路板のトランジスタ。

および１．Ｃのリード線の部分に肉盛り（予備コーテン
グ）した。

この操作に要する時間は、２ケ所で２〜３秒であった。

また、上記ホットメルト接着剤は、上記の操作後、ただ
ちに流動性を失ない、そして約６０秒でほぼ完全に固化
する。

つぎに、上記のごとく予備コーテングした回路板を、粘
度５．５ポイズ（２５°Ｃ）のアクリル系のコーテング
材にディップし、約３０秒後に引きあげた。

その後、室温で４時間乾燥し、さらに、６０℃で４時間
乾燥し、コーテングを完了したものである。

このようにしてコーテングを完了した電子回路板につい
て、下記のリーク電流テヌトを行なった。

すなわち、上記コーテングを完了した当該回路板に通電
し、電子部品側（表面）に、霧吹きを用いて水を噴霧し
たところ、その回路板は、誤動作をすることなく、正常
に稼動した。

しかして、次表は、比較例として、同一回路板を用い、
種々のコーテング方法を行ない、同様のリーク電流を測
定して表に示したものである。

なお、同表で、Ｄ、Ｃ０はディップコーテングの略称で
あり、（イ）欄は、コーテング材の粘度（ポイズ）、（
ロ）欄は、コーテング方法、（ハ）欄は、コーテング作
業と指触乾燥終了までの時間（ｍｉｎ）、に）欄は、コ
ーテング膜の気泡、餠）欄は、電子回路の機能、をそれ
ぞれ表示する欄であり、また、に）欄におけるＸ印は気
泡あり、○印は気泡がほとんどないことを示し、（（ホ
）欄におけるＸ印は回路が誤動作を示しだことを表わす
本のである。

同表から分るように、本発明に係る方法で行なった実施
例では、従来の方法と比較して、そのコーテングに要す
る時間が短く、かつ電子回路の機能も十分に満足するこ
とが明確である。

なお、上記の実施例に係るものにおいては、ディップコ
ーテングを行なうようにしているが、これは他のコーテ
ング手法によるものとすることを妨げないものである。

以上に述べたところをも総合して、本発明によるときは
、対湿、対水などにおけるリーク電流を防止しうるとと
もに、そのコーテング作業における生産性の向上を所期
できる電子回路板のコーテング方法を提供することがで
きるものであって、時代の要請に応じた実用的効果の大
きい発明ということができる。

Claims

【特許請求の範囲】１電子回路板のコーテングにおいて、その全面をコー
テングする前に、まずリーク電流許容値の小さい部分又
はコーテングが困難な部分を、熱溶融型の材料により予
備コーテングして肉盛りし、次いで当該全面をコーテン
グするようにしたことを特徴とする電子回路板のコーテ
ング方法。２、特許請求の範囲第１項記載のものにおいて、全面コ
ーテングに先だち、加熱溶融し、かつ６０℃以下の温度
で流動性を失う程度に固化する物質で、部分的に予備コ
ーテングをするようにしたものである電子回路板のコー
テング方法。３特許請求の範囲第１項記載のものにおいて、全面コ
ーテングに先だち、熱溶融型の樹脂で部分的に予備コー
テングするようにしたものである電子回路板のコーテン
グ方法。４特許請求の範囲第１項記載のものにおいて、全面コ
ーテングに先たち、ワックス又はパラフィンを熱溶融し
たもので、部分的に予備コーテングするようにしたもの
である電子回路板のコーテング方法。