JPH0281444A - 混成集積回路の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は耐湿性及び耐熱性に優れた混成集積回路の製造
法に関する。

（従来の技術） 耐湿性を向上させるため、従来から混成集積回路の表面
は、絶縁材料で覆われている。絶縁材料としては、エポ
キシ樹脂、変性フェノール樹脂。

シリコーンゴム等が用いられているが、これらのうちセ
ラミック基板用としては、熱膨張係数をセラミックに近
づける目的でシリカ粉などの充填剤を多量添加した変成
フェノール樹脂が多く用いられている。

絶縁材料の被覆は通常デイツプ方式で行なわれている。

このデイツプ方式で整った形のレジンモールド層を形成
するには充填剤の添加量を多くして、加熱硬化時の粘度
低下による滴下を防止する必用がある。

一方、デイツプ作業を容易にするためＫは上記とは逆に
絶縁材料の粘度を低くしなければならず。

これらの要求を満足させるため、デイツプ作業時には絶
縁材料を溶剤で稀釈したものを使用し、加熱硬化する前
に溶剤を揮発させるようにしていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記の方法では、溶剤が揮発した跡が空孔
としてレジンモールド層中に残留し、この空孔から水分
が浸入し耐湿性が劣るという欠点が生じる。

この改善策として第３図に示すようにレジンモールド層
５の表面にワックス７を含浸して対処したが、このよう
な方法ではワックス声混成集積回路の表面に多量付着し
て外観が悪くなるばかシでなく、スイッチの接点、ソケ
ット等にまで付着し。

その部分が接触不要となシ、混成集積回路を取り付けた
電気回路が動作しなくなるという欠点が生じる。なお第
３図においては導体パターンを形成した基板、２は電子
回路用部品及び３はリードフレームである。

しかし上記の方法では、電子回路用部品を搭載した基板
とレジンモールド層との間に応力吸収層がないため、セ
ラミック基板を用いた大聖混成集積回路になると、高温
時にセラミック基板とレジンモールド層との熱膨張係数
の相違による応力で搭載した電子回路用部品が特性不良
になることがある。

本発明は上記の欠点のない混成集積回路を提供すること
を目的とするものである。

（ｎ、題を解決するための手段） 本発明は基板上に形成した導体パターン上に電子回路用
部品を搭載し、かつ基板にリードフレームを挿着し、任
意の部分にレジンモールド層を形成する混成集積回路を
製造する方法において、基板の表面、搭載後の電子回路
部品の表面及び挿入後のリードフレームの表面にワック
ス層を形成した後レジンモールド層を形成し、ついでレ
ジンモールド層の内側に空隙を設ける混成集積回路の製
造法に関する。

本発明においてレジンモールド層を形成する絶縁材料と
しては、エポキシ樹脂、変性フェノール樹脂、シリコン
ゴム等が用いられ、必要に応じシリカ粉、活性アルミナ
粉等の充填剤が添加される。

ワックス層及びレジンモールド層を形成する方法につい
ては特に制限はなく通常公知の方法で行なわれる。

レジンモールド層の内側に空隙を設ける方法についても
特に制限はない。

（実施例） 以下図面を引用して本発明の詳細な説明する。

第１図に示すように、まず導体パターンを形成した基板
１に、ＩＣ，）ランジスタ、コンデンサ。

ダイオード等の電子回路用部品２を搭載すると共にリー
ドフレーム３を挿着した。この後溶融したワックス（＠
点１２５℃）中に上記の電子回路用部品２を搭載し、か
つリードフレーム３を挿着した基板を浸漬（デイツプ）
してワックス層４を形成し、ついで充填剤入り変性フェ
ノール樹脂中に浸漬してレジンモールド層５を形成した
。

次に室温中に放置して溶剤を揮発させ、ついで８０℃に
加熱して１次硬化させた後、１３５℃に加熱してワック
スを溶融させ、かつ溶剤を揮発してできた空孔に溶融し
たワックスを充填させると共に２次硬化させ、第２図に
示すようにレジンモールド層５の内側に空隙６を設けた
混成集積回路を得た。

（発明の効果） 本発明になる混成集積回路は、ｉｔ湿性に優れ。

表面に多量のワックスが付着することがなく、ま九基板
とレジンモールド層との熱膨張係数の相違による応力が
生ぜず信頼性の高い大型混成集積回路である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例になる混成集積回路の製造工程
を示す断面側面図、第２図は本発明の実施例になる混成
集積回路の断面側面図および第３図は従来の混成集積回
路の断面側面図である。 符号の説明 １・・・導体パターンを形成した基板 ２・・・電子回路用部品　　３・・・リードフレーム４
・・・ワックス層　　　　５・・・レジンモールド層６
・・・空１１　　　　　　　７・・・ワックス代理人　
弁理士　若　林　邦　彦′Ｉ°、・χ２　図 １：４４転Ｉψ７−ン１杉或隊ラド４験、Ｚ１斗ｔｈｇ
−吐蛭品 ３−、）＋−ｗ゛フ一一一 キニワックス層 ｇ：Ｑ、、パートド・層 ｔ・、）　　　獣 ７ｚフン７ス 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．基板上に形成した導体パターン上に電子回路用部品
   を搭載し，かつ基板にリードフレームを挿着し，任意の
   部分にレジンモールド層を設けた混成集積回路を製造す
   る方法において，基板の表面，搭載後の電子回路用部品
   の表面及び挿着後のリードフレームの表面にワックス層
   を形成した後レジンモールド層を形成し，ついでレジン
   モールド層の内側に空隙を設けることを特徴とする混成
   集積回路の製造法。