JPS62172171U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62172171U JPS62172171U JP6114786U JP6114786U JPS62172171U JP S62172171 U JPS62172171 U JP S62172171U JP 6114786 U JP6114786 U JP 6114786U JP 6114786 U JP6114786 U JP 6114786U JP S62172171 U JPS62172171 U JP S62172171U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- waterproof
- unit
- circuit board
- printed circuit
- circuit unit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例の防水型電子制御装
置の断面図、第２図は、洗濯機の制御装置の一例
を示す回路図、第３図は、従来の実施例の防水型
電子制御装置の断面図、第４図は、同電子制御装
置の製作時の型中の断面図である。 １０……電子部品、１１……プリント基板ユニ
ツト、１２……防水性充填樹脂、１３……防水型
電子制御装置、１４……高電圧電力回路ユニツト
、１５……低電圧制御回路ユニツト。
置の断面図、第２図は、洗濯機の制御装置の一例
を示す回路図、第３図は、従来の実施例の防水型
電子制御装置の断面図、第４図は、同電子制御装
置の製作時の型中の断面図である。 １０……電子部品、１１……プリント基板ユニ
ツト、１２……防水性充填樹脂、１３……防水型
電子制御装置、１４……高電圧電力回路ユニツト
、１５……低電圧制御回路ユニツト。
Claims (1)
- 電子部品等を実装したプリント基板ユニツトと
、このプリント基板ユニツトを埋蔵する防水性充
填樹脂とを有し、前記プリント基板ユニツトを、
高電圧電力回路ユニツトと低電圧制御回路ユニツ
トとに２分割し、高電圧電力回路ユニツトの防水
性充填樹脂の厚さを厚くし、低電圧制御回路ユニ
ツトの防水性充填樹脂の厚さを薄くした防水型電
子制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6114786U JPS62172171U (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6114786U JPS62172171U (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62172171U true JPS62172171U (ja) | 1987-10-31 |
Family
ID=30894215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6114786U Pending JPS62172171U (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62172171U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS555277A (en) * | 1979-04-04 | 1980-01-16 | Nippon Steel Corp | Band plate snake motion profiling device |
| JPS59126643A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路の被覆方法 |
| JPS60992B2 (ja) * | 1977-03-15 | 1985-01-11 | 財団法人微生物化学研究会 | コホルマイシンおよび関連物質の分離法 |
| JPS618992A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | 松下電器産業株式会社 | 防湿電子回路配線板 |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP6114786U patent/JPS62172171U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60992B2 (ja) * | 1977-03-15 | 1985-01-11 | 財団法人微生物化学研究会 | コホルマイシンおよび関連物質の分離法 |
| JPS555277A (en) * | 1979-04-04 | 1980-01-16 | Nippon Steel Corp | Band plate snake motion profiling device |
| JPS59126643A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路の被覆方法 |
| JPS618992A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | 松下電器産業株式会社 | 防湿電子回路配線板 |