JPS6336079U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6336079U JPS6336079U JP12813486U JP12813486U JPS6336079U JP S6336079 U JPS6336079 U JP S6336079U JP 12813486 U JP12813486 U JP 12813486U JP 12813486 U JP12813486 U JP 12813486U JP S6336079 U JPS6336079 U JP S6336079U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- mold structure
- case
- resin filler
- electronic components
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案に係る電子ユニツトのモールド
構造を示す断面図、第２図は上記従来の電子ユニ
ツトのモールド構造の一例を示す断面図である。
図中、１……樹脂ケース、２……外部接続用カツ
プラ、３……樹脂充填材、４……片面基板、５…
…リード線付きの電子部品、６……チツプ型の電
子部品、７……空隙。
構造を示す断面図、第２図は上記従来の電子ユニ
ツトのモールド構造の一例を示す断面図である。
図中、１……樹脂ケース、２……外部接続用カツ
プラ、３……樹脂充填材、４……片面基板、５…
…リード線付きの電子部品、６……チツプ型の電
子部品、７……空隙。
Claims (1)
- 基板上に各種電子部品を実装してなる基板ユニ
ツトをケース内に入れケース内の空間部に樹脂充
填材を充填してなる電子ユニツトのモールド構造
において、前記電子部品及び基板と樹脂充填材の
境界面に空隙を設けたことを特徴とする電子ユニ
ツトのモールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12813486U JPS6336079U (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12813486U JPS6336079U (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6336079U true JPS6336079U (ja) | 1988-03-08 |
Family
ID=31023531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12813486U Pending JPS6336079U (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6336079U (ja) |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP12813486U patent/JPS6336079U/ja active Pending
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