JPS5981040U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS5981040U
JPS5981040U JP17561682U JP17561682U JPS5981040U JP S5981040 U JPS5981040 U JP S5981040U JP 17561682 U JP17561682 U JP 17561682U JP 17561682 U JP17561682 U JP 17561682U JP S5981040 U JPS5981040 U JP S5981040U
Authority
JP
Japan
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sealing layer
integrated circuit
hybrid integrated
lead wire
thermal expansion
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JP17561682U
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JPS622778Y2 (ja
Inventor
青嶋　良幸
Original Assignee
太陽誘電株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１曲は従来のものの拡大された一部截断側面図、第２
図は本考案の１実施例の拡大された一部截断側面図を示
す。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・リード
線接続部品、３・・・・・・リード線、４・・・・・・
第１封止層、５・・・・・・第２封止層、６・・・・・
・その他の部品、７・・・・・・外装モールド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板１上に配設されたリード線接続部品２及
    びリード線３か無機質材料を含有する通気孔構造の合成
    樹脂から成る第１封止層４と吸着剤粉末及び無機質材料
    を含有する無気孔構造の合成樹脂から成る第２封止層５
    とて順次被覆され、更に、その他の部品６を搭載した基
    板全体が防湿性杏成樹脂から成る外装モールド７で被覆
    され、前記基板１、第１封止層４、第２封止層５及び外
    装モールド７各部の熱膨張係数は、前記基板１から順次
    増大するように選定され、隣接する各部の熱膨張係数の
    間に大きな差がないようにされてなる混成集積回路。
JP17561682U 1982-11-22 1982-11-22 混成集積回路 Granted JPS5981040U (ja)

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JP17561682U JPS5981040U (ja) 1982-11-22 1982-11-22 混成集積回路

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JP17561682U JPS5981040U (ja) 1982-11-22 1982-11-22 混成集積回路

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Publication Number Publication Date
JPS5981040U true JPS5981040U (ja) 1984-05-31
JPS622778Y2 JPS622778Y2 (ja) 1987-01-22

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ID=30382024

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JP17561682U Granted JPS5981040U (ja) 1982-11-22 1982-11-22 混成集積回路

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JP (1) JPS5981040U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745753A (ja) * 1993-07-30 1995-02-14 Kyocera Corp 電子部品
JP2014116409A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Denso Corp 電子装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745753A (ja) * 1993-07-30 1995-02-14 Kyocera Corp 電子部品
JP2014116409A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Denso Corp 電子装置

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