JPS5933235U - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS5933235U JPS5933235U JP12988382U JP12988382U JPS5933235U JP S5933235 U JPS5933235 U JP S5933235U JP 12988382 U JP12988382 U JP 12988382U JP 12988382 U JP12988382 U JP 12988382U JP S5933235 U JPS5933235 U JP S5933235U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin material
- external lead
- electronic components
- lead
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例の側断面図、第２図は本案の一実施例を
示す側断面図、第３図はモールド方法を説明するための
側断面図である。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメント）、４．５
は外部リード部材、７は樹脂材、７ａは側面、７ｂは下
面、９は接着層である。
示す側断面図、第３図はモールド方法を説明するための
側断面図である。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメント）、４．５
は外部リード部材、７は樹脂材、７ａは側面、７ｂは下
面、９は接着層である。
Claims (1)
- 部品本体より複数の外部リード部材を異なる方向に導出
すると共に、部品本体を含む主要部分を樹脂材にてモー
ルド被覆し、かつ外部リード部材の導出端を樹脂材の下
面に沿うように配置したものにおいて、上記外部リード
部材の導出端間に位置する樹脂材の下面に熱可塑性樹脂
を主成分とする接着層を形成したことを特徴とする電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12988382U JPS5933235U (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12988382U JPS5933235U (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5933235U true JPS5933235U (ja) | 1984-03-01 |
Family
ID=30294148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12988382U Pending JPS5933235U (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933235U (ja) |
-
1982
- 1982-08-27 JP JP12988382U patent/JPS5933235U/ja active Pending
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