JPS5933236U - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS5933236U JPS5933236U JP12988482U JP12988482U JPS5933236U JP S5933236 U JPS5933236 U JP S5933236U JP 12988482 U JP12988482 U JP 12988482U JP 12988482 U JP12988482 U JP 12988482U JP S5933236 U JPS5933236 U JP S5933236U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin material
- electronic components
- main part
- end surface
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例の側断面図、第２図は第１図の下面図、
第３図は本案の一実施例を示す側断面図、第４図は第３
図の下面図、第５図は製造方法を説明するための要部横
断面図である。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメント）、４．５
は外部リード部材、７は樹脂材、７ａは端面、７ｂは側
面、７Ｃは下面である。
第３図は本案の一実施例を示す側断面図、第４図は第３
図の下面図、第５図は製造方法を説明するための要部横
断面図である。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメント）、４．５
は外部リード部材、７は樹脂材、７ａは端面、７ｂは側
面、７Ｃは下面である。
Claims (1)
- 部品本体より複数の外部リード部材を導出すると共に、
部品本体を含む主要部分を樹脂材にてモールド被覆した
ものにおいて、上記外部リード部材の一方を樹脂材の一
つの端面より、他方をその端面に隣接する側面より導出
すると共に、それぞれの導出端を樹脂材の下面に位置さ
せたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12988482U JPS5933236U (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12988482U JPS5933236U (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5933236U true JPS5933236U (ja) | 1984-03-01 |
Family
ID=30294150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12988482U Pending JPS5933236U (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933236U (ja) |
-
1982
- 1982-08-27 JP JP12988482U patent/JPS5933236U/ja active Pending
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