JPS6122442B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6122442B2 JPS6122442B2 JP54060107A JP6010779A JPS6122442B2 JP S6122442 B2 JPS6122442 B2 JP S6122442B2 JP 54060107 A JP54060107 A JP 54060107A JP 6010779 A JP6010779 A JP 6010779A JP S6122442 B2 JPS6122442 B2 JP S6122442B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermosetting resin
- attached
- electronic component
- resin
- powdered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は非常に簡単にかつ精度よく、リード線
に付着する樹脂の寸法（以下、Ｇ寸法という）を
任意に設定できることを最大の特長とした電子部
品の外装方法に関するものである。
に付着する樹脂の寸法（以下、Ｇ寸法という）を
任意に設定できることを最大の特長とした電子部
品の外装方法に関するものである。
近年、電子部品の分野においては、高性能、高
信頼性、小型化、Ｇ寸法の縮小規制などの市場の
強い要求に応えていくことはもちろんのこと、人
件費や材料費などの急上昇により製造原価の上昇
をいかに押え吸収していくかという大きな問題が
発生してきていることは周知の通りである。
信頼性、小型化、Ｇ寸法の縮小規制などの市場の
強い要求に応えていくことはもちろんのこと、人
件費や材料費などの急上昇により製造原価の上昇
をいかに押え吸収していくかという大きな問題が
発生してきていることは周知の通りである。
そこで、本発明者らはこれらの問題が解決で
き、製造コストが安く、Ｇ寸法規制が容易に、し
かも任意に行なえ、量産性に優れた電子部品の新
しい外装方法を開発することを目的として鋭意研
究を重ねた結果、粉末状の熱硬化性樹脂は材料の
取り扱いが容易でしかも自動化量産塗装性に優
れ、その上ゲル化進行の管理がやりやすく、また
ゲル化途中でも樹脂の軟化温度以下に冷却すれば
固化し、この段階での皮膜は機械的強度が非常に
弱く、しかも再加熱すれば再び外装皮膜は溶融す
るという液状樹脂や粉末状でも熱可塑性樹脂には
みられない特異な非常に有用な性質を具備してい
るということを見出した。
き、製造コストが安く、Ｇ寸法規制が容易に、し
かも任意に行なえ、量産性に優れた電子部品の新
しい外装方法を開発することを目的として鋭意研
究を重ねた結果、粉末状の熱硬化性樹脂は材料の
取り扱いが容易でしかも自動化量産塗装性に優
れ、その上ゲル化進行の管理がやりやすく、また
ゲル化途中でも樹脂の軟化温度以下に冷却すれば
固化し、この段階での皮膜は機械的強度が非常に
弱く、しかも再加熱すれば再び外装皮膜は溶融す
るという液状樹脂や粉末状でも熱可塑性樹脂には
みられない特異な非常に有用な性質を具備してい
るということを見出した。
すなわち、粉末状の熱硬化性樹脂を流動浸漬塗
装法、静電流動浸漬塗装法、静電吹付塗装法、そ
の他の方法（電子部品に粉末状の熱硬化性樹脂を
付着させる方法はいかなる方法でもよい）により
粉末状の熱硬化性樹脂を電子部品素子の外周部に
付着させ、その後付着させたこの粉末状の熱硬化
性樹脂を加熱し、溶融、一次硬化（半ゲル化）さ
せた後、粉末状の熱硬化性樹脂の軟化温度以下に
冷却し、しかる後常法にて表示を行ない、その後
規制Ｇ寸法に従い、リード線の余分な部分に付着
している樹脂をプレス方式もしくは回転ブラシ方
式などにて除去（以下Ｇ寸処理という）し、再び
必要な時間加熱することにより外装樹脂、表示イ
ンキを完全硬化させることにより、防湿性、絶縁
性に優れ、その上任意のＧ寸法規制にも合格し、
美麗なる外装皮膜を具備した電子部品が得られる
ことを見出したものである。
装法、静電流動浸漬塗装法、静電吹付塗装法、そ
の他の方法（電子部品に粉末状の熱硬化性樹脂を
付着させる方法はいかなる方法でもよい）により
粉末状の熱硬化性樹脂を電子部品素子の外周部に
付着させ、その後付着させたこの粉末状の熱硬化
性樹脂を加熱し、溶融、一次硬化（半ゲル化）さ
せた後、粉末状の熱硬化性樹脂の軟化温度以下に
冷却し、しかる後常法にて表示を行ない、その後
規制Ｇ寸法に従い、リード線の余分な部分に付着
している樹脂をプレス方式もしくは回転ブラシ方
式などにて除去（以下Ｇ寸処理という）し、再び
必要な時間加熱することにより外装樹脂、表示イ
ンキを完全硬化させることにより、防湿性、絶縁
性に優れ、その上任意のＧ寸法規制にも合格し、
美麗なる外装皮膜を具備した電子部品が得られる
ことを見出したものである。
このような新しい本発明の電子部品の外装方法
は、量産性に優れていることはもちちろんのこ
と、機械的に皮膜破壊型でＧ寸処理を行なつた部
分も再溶融するため、破壊部分も完全に修正さ
れ、商品価値の優れたより完全な防湿皮膜となる
とともに、表示部も外装皮膜を機械的に削らなけ
れば消えない植め込みタイプの完全表示となる。
なお、表示工程は従来のように外装皮膜完全硬化
後に実施してもよい。
は、量産性に優れていることはもちちろんのこ
と、機械的に皮膜破壊型でＧ寸処理を行なつた部
分も再溶融するため、破壊部分も完全に修正さ
れ、商品価値の優れたより完全な防湿皮膜となる
とともに、表示部も外装皮膜を機械的に削らなけ
れば消えない植め込みタイプの完全表示となる。
なお、表示工程は従来のように外装皮膜完全硬化
後に実施してもよい。
このように本発明の外装方法は、市場の要求を
完全にくみ入れた、理想的な外装方法である。以
下、本発明の内容を具体的な実施例に従つて詳細
に説明する。
完全にくみ入れた、理想的な外装方法である。以
下、本発明の内容を具体的な実施例に従つて詳細
に説明する。
〔実施例 １〕
エポキシ樹脂ワニスにてピンホール発生防止処
理を施した電子部品、例えばフイルムコンデンン
サの素子を130℃に加熱しておき、その素子上に
軟化温度が70〜80℃の粉末状エポキシ樹脂を流動
浸漬塗装する。しかる後、これを120〜130℃で
0.5〜３分間加熱し、フイルムコンデンサの表面
に付着している粉末状のエポキシ樹脂を溶融、一
次硬化させる。その後、加熱炉より取り出しフイ
ルムコンデンサを40℃以下に冷却した。その後、
フイルムコンデンサの表面に熱硬化型の表示イン
キで表示した。その後、Ｇ寸法規制１mmに従い、
リード線に付着した余分な樹脂をプレス方式にて
潰し、しかる後回転金属ワイヤーブラシにて除去
した。そして、再び130℃に設定した加熱炉中に
90〜120分間放置することによりエポキシ樹脂を
完全硬化させ、美麗なる絶縁防湿皮膜を具備し、
その上Ｇ寸法規制１mmに100％合格するフイルム
コンデンサを得た。
理を施した電子部品、例えばフイルムコンデンン
サの素子を130℃に加熱しておき、その素子上に
軟化温度が70〜80℃の粉末状エポキシ樹脂を流動
浸漬塗装する。しかる後、これを120〜130℃で
0.5〜３分間加熱し、フイルムコンデンサの表面
に付着している粉末状のエポキシ樹脂を溶融、一
次硬化させる。その後、加熱炉より取り出しフイ
ルムコンデンサを40℃以下に冷却した。その後、
フイルムコンデンサの表面に熱硬化型の表示イン
キで表示した。その後、Ｇ寸法規制１mmに従い、
リード線に付着した余分な樹脂をプレス方式にて
潰し、しかる後回転金属ワイヤーブラシにて除去
した。そして、再び130℃に設定した加熱炉中に
90〜120分間放置することによりエポキシ樹脂を
完全硬化させ、美麗なる絶縁防湿皮膜を具備し、
その上Ｇ寸法規制１mmに100％合格するフイルム
コンデンサを得た。
図に上記外装工程を示しており、図において１
はフイルムコンデンサ素子、２は保持具、３は１
次加熱部、４は外装設備、５は粉末状のエポキシ
樹脂、６は冷却部、７は表示部、８はプレス部、
９は回転ブラシ部、１０は２次加熱部である。
はフイルムコンデンサ素子、２は保持具、３は１
次加熱部、４は外装設備、５は粉末状のエポキシ
樹脂、６は冷却部、７は表示部、８はプレス部、
９は回転ブラシ部、１０は２次加熱部である。
〔実施例 ２〕
エポキシ樹脂ワニスにてピンホール発生防止処
理を施した電子部品、例えばフイルムコンデンサ
の素子に軟化温度が60〜70℃の粉末エポキシ樹脂
を静電流動浸漬塗装法にて塗装した後、130〜150
℃で30秒間加熱し、フイルムコンデンサの素子表
面に付着させた粉末状エポキシ樹脂を溶融させ、
一次硬化させた後取り出し、フイルムコンデンサ
を40℃に冷却した。しかる後、実施例１と同様に
表示、Ｇ寸処理を行ない、90℃に設定した加熱炉
中に90〜120分間放置して完全硬化させることに
より、美麗なる絶縁防湿皮膜を具備し、Ｇ寸法規
制１mmに100％合格するフイルムコンデンサを得
た。
理を施した電子部品、例えばフイルムコンデンサ
の素子に軟化温度が60〜70℃の粉末エポキシ樹脂
を静電流動浸漬塗装法にて塗装した後、130〜150
℃で30秒間加熱し、フイルムコンデンサの素子表
面に付着させた粉末状エポキシ樹脂を溶融させ、
一次硬化させた後取り出し、フイルムコンデンサ
を40℃に冷却した。しかる後、実施例１と同様に
表示、Ｇ寸処理を行ない、90℃に設定した加熱炉
中に90〜120分間放置して完全硬化させることに
より、美麗なる絶縁防湿皮膜を具備し、Ｇ寸法規
制１mmに100％合格するフイルムコンデンサを得
た。
以上のように本発明の電子部品の外装方法は、
量産性に優れていることはもちろんのこと、本発
明により得られた電子部品は美麗なる絶縁防湿皮
膜を具備し、高性能高信頼性を有し、小型化およ
びプリント基板への自動挿入化が進むにつれてよ
り強く要求されているＧ寸法の縮小規制にも全く
の手直しなしに100％合格させることができる
等、最近の要求に充分応えることができる非常に
優れた方法である。
量産性に優れていることはもちろんのこと、本発
明により得られた電子部品は美麗なる絶縁防湿皮
膜を具備し、高性能高信頼性を有し、小型化およ
びプリント基板への自動挿入化が進むにつれてよ
り強く要求されているＧ寸法の縮小規制にも全く
の手直しなしに100％合格させることができる
等、最近の要求に充分応えることができる非常に
優れた方法である。
図は本発明による電子部品の外装方法における
工程を示す工程図である。
工程を示す工程図である。
Claims (1)
- １ 電子部品素子に粉末状の熱硬化性樹脂を付着
させるとともに、その付着させた熱硬化性樹脂を
加熱溶融させた後、粉末状の熱硬化性樹脂の軟化
温度以下に冷却し、その後リード線の余分な部分
に付着している熱硬化性樹脂を除去した後、再度
加熱して熱硬化性樹脂を完全硬化させることを特
徴とする電子部品の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6010779A JPS55151306A (en) | 1979-05-15 | 1979-05-15 | Method of sheathing electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6010779A JPS55151306A (en) | 1979-05-15 | 1979-05-15 | Method of sheathing electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55151306A JPS55151306A (en) | 1980-11-25 |
| JPS6122442B2 true JPS6122442B2 (ja) | 1986-05-31 |
Family
ID=13132541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6010779A Granted JPS55151306A (en) | 1979-05-15 | 1979-05-15 | Method of sheathing electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55151306A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6024567B2 (ja) * | 1979-09-05 | 1985-06-13 | ニツセイ電機株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JPS5963713A (ja) * | 1982-10-04 | 1984-04-11 | ニツセイ電機株式会社 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016857A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-02-21 | ||
| JPS53972A (en) * | 1976-04-29 | 1978-01-07 | Post Office | Method and apparatus for making chemical compound semiconductor |
-
1979
- 1979-05-15 JP JP6010779A patent/JPS55151306A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016857A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-02-21 | ||
| JPS53972A (en) * | 1976-04-29 | 1978-01-07 | Post Office | Method and apparatus for making chemical compound semiconductor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55151306A (en) | 1980-11-25 |
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