JPS607709A - 電子部品の外装塗装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子部品の外装塗装方法に関するものであシ
、詳しくは、本体にリード線を接続した電子部品の経済
的に有利な塗装方法に関するものである。

電子部品用のコンデンサ、抵抗器、抵抗アレイ、ハイブ
リッドエＣのように、本体にリード線を接続した電子部
品は、最終的には、硬化型樹脂の被段による外装塗装工
程を経て完成される。例えば、電子部品用コンデンサは
、金属薄層を積層した合成樹脂フィルムを巻き重ねて本
体を形成する巻線工程と、得られた本体にＩＪ−ド線を
接続する結線工程と、リード線接続部を含む端面又は本
体およびリード線接続部の全体を電気絶縁性樹脂で被覆
する外装塗装工程を経て完成される。

この工程の概略を添付図面によって説明する。

第１図は、一般的な電子部品用コンデンサについての上
記外装塗装処理を示す説明図であり、図中（ａ）は、塗
装前を、（１））は塗装後の状態を示すが、外装塗装工
程ておいては、リード＆！接わじ部（３Ｊを含む端面の
み又は本体（１）とリード線（２）の接続部（３）の全
体が塗装されるのである。

なお、第１図においては、全体を塗装する場合を例示し
ている。

しかして、上記の外装塗装疋おいては、電気絶縁性の優
れたエポキシ樹脂が使用され、まだ、その塗装方法とし
ては、十分２を耐ｔｉｌＩ！件の仕１−リとなるように
、複数回の塗装を行う方法が一般的である。

従来、本体にリード線を有する電子部品の外装塗装方法
としては、先ず、被塗装部分を硬化剤を含有するエポキ
シ樹脂溶液に浸漬したのち加熱硬化させ、次いで、得ら
れた下地塗膜上に流動浸漬法によって硬化剤を配合した
粉状エポキシ樹脂を被覆して加熱硬化させる方法が知ら
れている。

上記方法は、流動浸漬法に先立ち、液状エポキシ樹脂被
膜の硬化を行うことによシ、下地被膜となる液状エポキ
シ樹脂の均一液膜を破壊することなくうまく利用して、
特にリード線接続部の有効な塗装を行うようにしだ方法
である。

し力・しながら、かかる方法は、良好な耐湿性仕上９と
なる優れた方法ではあるが、原料のエポキシ樹脂溶液の
厳密な粘度調節を実施しなければならない欠点がある。

すなわち、原料のエポキシ樹脂溶液は、これの硬化に伴
ってその粘性が漸次増加するだめ、下地塗膜を一定厚み
とするためには、溶剤を加えて一定粘度となるように管
理する必要がある。

まだ、このような管理を行っても、エポキシ樹脂の実質
全量を利用するのは困難である。

本発明者らは、上記実情に鑑み、改善された外装塗装方
法を提供すべく種々検問した結果、前記従来法Ｖ（おい
て、液状エポキシ樹脂被膜の硬化を粉状エポキシ樹脂組
成物の流動浸漬の後に実施しても、液状エポキシ樹脂の
均一液膜には格別な影響はなく、従って、かかる従来法
と遜色のない耐湿性の外装塗膜が得られるとの知見を得
て本発明を完成した。

すなわち、本発明の要旨は、本体にリード線を接続した
電子部品の製造工程に、おける外装塗装方法であって、
リード線接続工程を経た電子部品の少なくともリード線
接軌部を含む端面を。

硬化剤を含有しないエポキシ樹脂溶液で均一に被覆した
のち、粉状エポキシ樹脂組成物で被覆し、次いで、硬化
処理を行うことを％僚とする、電子ヤ（品の外装塗装方
法に存する。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明方法で処理対象となる電子部品は、本体にリード
線を接読した電子部品であり、具体的には、電子部品用
のコンデンサ、抵抗器、抵抗アレイ、ハイブリッドＩＣ
等が挙げられる。

これらの電子部品は、各々独自の工程を経て組立てられ
るが、いずれも、最終工程として外装塗装工程を経て完
成される。

本発明方法は、先ず、リード線接続部を含む端面又は電
子部品の本体およびリード線接続部の全体を、硬化剤を
含有しないエポキシ樹脂溶液で均一に被覆する。

エポキシ樹脂溶液の調製に用いられるエポキシ樹脂およ
び溶剤としては、いずれも、従来公知のものが使用でき
る。例えば、エポキシ樹脂としては、液状エポキシ樹脂
として市販されている、分子量／！０〜グｊ０程度、エ
ポキシ当量／θ０〜３００程度のものが使用され、まだ
、溶剤としては、スチレンモノマーが好適に用いられる
。溶液の濃度は、特に制限はないが、本発明方法では、
液状エポキシ樹脂の硬化に先立ち、粉状エポキシ樹脂の
流動浸油を行うために、溶液濃度が低すぎると液状エポ
キシの被膜が薄くなってこれの均−液膜性を有効に発揮
されないことがあるので、通常はエポキシ樹脂龜度がＳ
　ｗｔ％以上、好捷しくは、１０ｗｔ％以上とエポキシ
樹脂溶液の被覆は、従来公知の方法に従い、例えば、全
体を塗装する場合には、ディッピングマシンを用いて連
続的に自動浸漬する方法によって行われる。

次いで、本発明方法では、粉状エポキシ樹脂と前記液状
エポキシ樹脂ならひ、に当該粉状エポキシ樹脂に対する
硬化剤との混合物による被覆処理を行う。

粉状エポキシ樹脂および硬化剤としては、いずれも従来
公知のものが使用できる。例えば、エポキシ樹脂として
は、粉末エポキシ樹脂として知られている、分子量１０
００〜３０００％エポキシ当量ＳＯＯ〜／３０θ程度の
ものが使用される。また、硬化剤としては、無水トリメ
リット酸等の酸無水物が好適に用いられる。また、通常
、硬化促進剤および充填拐が併用され、硬化促進剤とし
てはλ−メチル・１ミダゾール等のイミダゾール誘導体
、充填材としては結晶性シリカ粉末等の無機化合物また
は高融点有機化合物が一般に用いられる。

これら成分の混合割合は、常法に従い、粉状エポキシ樹
脂１００に対し、硬化剤ｔ−１０部。

粉状エポキシ組成物による被覆処理は、各方式を採用し
得るが、一般的には、流動浸漬法によって行われる。

上記の被覆処理終了後、加熱による硬化処理されるが、
これによって、液状、粉状エポキシ樹脂の両者が硬化し
、硬化膜が形成される。加熱硬化処理は、使用するエポ
キシ樹脂、硬化剤等の種類によっても異なるが、一般に
は１００〜２０θ℃、ｏ３〜３時間の条件下実施される
。

以下、本発明方法を実施例によって更に詳細に説明する
。

実施例 液状エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ■製、゛′エピ
コート　と２と”１分子量約３と０、エポキシ当量／？
’ｌ〜／９ｇ）をスチレンモノマーに溶解してエポキシ
樹脂濃度コθｗｔＸの浴液／θθ０２を調製した。

一方、固形エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ■製、°
°エピコート　１００グ″、分子量約／り００、エポキ
シ当量と７　）　−９７、ｔ　）の粉末７００部、無水
トリメリット酸（硬化剤）／＝２部、−一メチルイミダ
ゾール（硬化促進剤）０．７部および結晶性シリカ粉末
（充填材）７００部の混合物を溶融混練したのち粉砕し
て粉状エポキシ樹脂組成物を調製した。

先ず、本体にリード線を有する、ＰＥＴ蒸着フィルムコ
ンデンサ（θ、／μＦ）をリード線接続部が浸漬される
ように前記エポキシ樹脂溶液中に浸漬したのち、１００
℃の熱風乾燥機中で３０分間、予熱処理した。

次いで、流動浸漬法Ｖこよシ、前記粉状エポキシ樹脂組
成物の被覆処理を行ったのち、／−２θ℃の熱風乾燥機
中で一時間熱硬化処理を行った。

得られた塗装処理コンデンサ全／　２　／　℃、λ気圧
、９ｆＸＲＨの条件下に２時間放置したのちコンデンサ
容量測定を行い、放置前後の容量変化率をめたところ、
十へθ２９６であった。

因みに、硬化剤を含有する液状エポキシを用いて第１段
硬化処理を行い、次いで、粉末状エポキシを用すて第２
段硬化処理を行う、従来法による場合の容量変化率は＋
７．００％であった。

以上の結果から明らかなように、本発明方法によれば、
塗装コンデンサの耐湿性は、従来法に比して何ら遜色は
なく、また、液状エポキシ樹脂については、硬化剤を含
有していない溶液として用いるために経時的粘性増加は
なくその全量を利用することができ、しかも、従来法の
場合のように、粘性の増加した液状エポキシ樹脂の溶液
に溶剤ｆ添加して粘度調整を図るという煩わしい作業も
必要としない。

従って、本発明方法は、電子１部品の外装処理方法とし
て極めて経済的に有利なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、電子部品の外装塗装処理を示す液明図であｐ
、図中（ａ）は塗装前を、（ｂ）は塗装後の状態を示す
。 （１）二本体、（２）：　リード線、 （３）：リード線接続部 出　願　人　三菱化成工業株式会社 代　理　人　弁理士　長容重　− （ほか７名）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 工程における外装塗装方法であって、リード線接続工程
   を経た電子部品の少なくともリード線接続部を含む端面
   を、硬化剤を含有しないエポキシ樹脂溶液で均一に被覆
   したのち、粉状エポキシ樹脂組成物で被覆し、次いで、
   硬化処理を行うことを特徴とする電子部品の外装塗装方
   法。