JPS59184232A - 樹脂用フイラ− - Google Patents

樹脂用フイラ−

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Publication number
JPS59184232A
JPS59184232A JP58059068A JP5906883A JPS59184232A JP S59184232 A JPS59184232 A JP S59184232A JP 58059068 A JP58059068 A JP 58059068A JP 5906883 A JP5906883 A JP 5906883A JP S59184232 A JPS59184232 A JP S59184232A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
powder
oxide film
filler
resins
aluminum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58059068A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Yamada
興一 山田
Mitsutoshi Murase
村瀬 光俊
Noboru Osawa
大沢 登
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Aluminum Smelting Co
Original Assignee
Sumitomo Aluminum Smelting Co
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Publication date
Application filed by Sumitomo Aluminum Smelting Co filed Critical Sumitomo Aluminum Smelting Co
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Pending legal-status Critical Current

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  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂用フィラーに関Jる。更に8r細c5ニは
高い熱伝導性と電気抵抗を樹脂に伺りせしめる′4へ1
脂用フイラーに関するものである。
近年、電子工業の進歩は著しくIOやLSI等の電子部
品は小型化、高集積化の趨勢にあり、これに伴い素子の
動作中の発熱による部品特性の低下や破損を防止すべく
放熱性、換言すれば熱伝導性の優れた回路用基板や集積
回路用パンケージ等の電子部品用樹脂が要求されている
この様な要求を満たず方法として、従来樹脂に金属酸化
物、例えば酸化アルミニウム、酸化マグネンウム、酸化
ベリリウムをフィラー (充填剤)として使用する方法
が教示されている。
へりリアは560X10 cal/”C・cm−scc
と金属並の良熱伝導率を有するが、へりリアは極めて毒
性が強く、又酸化アルミニウム、酸化マグネシウムは高
絶縁性は有するもののその熱伝導率はini々70〜9
0 X 10 cal/ ”C・(・m’se(’、で
あり、十分満足し得る放熱性を(【Jす・uしめるもの
でむよない。
かかる事1n下に鍜の、本発明者らは取扱が容易で高絶
縁性を有しかつ、樹脂にir〕1 (H’l ;4.h
伝専性を(=75.せしめる樹脂用フィラーを見いだす
べく鋭意検i=t L、た結果、本発明を完成するに至
った。
ずなわら本発明は金属アルミニウム粉′5)末を化学的
酸化法により処理し、金属粉末−ヒに酸化皮膜を形成し
た後、少なくとも20 (1’C以上の/IM度で加熱
処理せしめたことを特徴とする樹脂用フィラーを提供す
るにある。
以−ト、本発明を更に詳細に説明する。
本発明に使用する金属アルミ、ニウム粉末しLアトマイ
ズ法等により製造される粒状粉、スタンプミルやボール
ミル等で粉砕することにより得られるフレーク状粉のい
ずれであ−っでも良く、その$′J法は限定されないが
、樹脂用フィラーとして分散性がRiいものが好ましく
、通常化学的酸化処理を施した後の形状で平均径1〜2
00 II、好ましくは5〜l 00 pのものが使用
される。
金属アルミニウム粉末表面−・の酸化処理としては公知
の方法が適合するが、例えばアルカリ−りし7ム酸塩、
クロム酸塩、リン酸−クロム酸塩、リン酸亜td、リチ
ウJ、塩−りい酸塩等の溶液党各I+・アルカリ或いは
酸性溶〆夜中に温情−1しめる方法、更には加圧蒸気を
用いる方法等が挙げられるか、就中加圧蒸気による処理
、或いは添加剤とし、てアンモニア、アミン、アル:1
 ルアミン等を含む西温水による処理力法は金属゛lル
ミニうム粉末の表面に緻密なヘ−マ・イト皮膜或いはハ
イヤライトを含む擬ヘーマイ1−皮膜を形成−仕しめる
ので1llj奨される。
金属アルミニウムの表面に形成される酸化皮膜U金属ア
ルミニウム粉末に電気絶縁性を付す−ヒしぬるものであ
り、酸化皮膜のjγさは通常(1,05〜5μ、好まし
くは0.2へ2/!が)葭当・である。
アトマ・イス法等により得られる金属アルミニウJ1わ
)末はその表面に0.(11#程度の酸化皮膜を有する
か、この稈度の酸化皮膜では信頼性のある電気絶縁性を
得ることはできず、本発明のことく0.0577以上の
酸化皮膜が必要である。又酸化皮膜の上限は特に制限さ
れないが、皮欣厚が厚くなれば金属アルミニウムの占め
る容積が低下し、結果として熱伝導率が低Fするので、
樹脂成形体とし′ζ要求される物性を勘案し適宜選択す
れば良く、通常は5μ程度が適当である。
本発明に於いて、化学的酸化処理に付しノコアルミニ・
′)1、粉末は、次いで200℃以上、好ましくは50
0°C以上アルジニウムの融点以下の温度で5分以」二
、好ましくは30分〜1日加熱処理される。加;・ハ処
理を施さない場合には、樹脂フィラー吉し′(の適用時
に於いて素子動作中の発熱等によリハイートライトや屏
へ一フィト皮股が経時変化を示し、結晶水を放出し、配
線腐食の原因、更には4へ4脂成形体の絶縁t1゛能、
p1シ伝導率等の変化をきたずので々rfニジ<ない。
他力、該加熱処理を施す場合には、当然のことながら素
子動作中の発熱に起因する酸化皮膜の経時変化は生しな
いばかりか、500°C以上で加熱処VqIi’る場合
には1号られる皮膜が吸湿能を有するT相を主体とする
遷移アルミナを形成しているためトランジスタ、Ic、
LSIのパッケージとしてθL用されζいるエポキシ樹
脂等のフィラーとして適用した場合には該エポキシ樹脂
の欠点である透湿性に起因する配線の腐食が1へ1脂中
に透過してきた水分がフィラーに吸着される為防止し得
るとの特性をも付与するものである。
この様にして得られた酸化皮膜を有する金属アルミニラ
Jい粉末は通常の樹脂用フィラーと同様に使用すればよ
く、対象とする樹脂もポリエステル、フェノールやエポ
キシ等の熱硬化性樹脂やポリエチレン、ポリ塩化ビニル
等の熱可塑性樹脂、更にはシリコーンゴム等のゴム類等
が挙げられ、その樹脂に対する配合量は多ければ多い程
熱伝導性の改良になるが、成形性との兼ね合いから自ず
と範囲があり、通常樹脂100重量部に対し100〜5
00重量部の範囲で使用される。
又樹脂に対するフィラーの分散性を向上せしめ   。
る目的より酸化皮膜を形成せしめたアルミニウム粉末表
面を加熱処理前或いは該処理後に化学的又は/及び物理
的に処理し、粉末表面を平〆hにすることがllI奨さ
れる。
該処理方法としては例えば酢酸等の酸性熔dkやアルカ
リ性水溶液中に艷:清せしめる方法や回転]ラノ・中に
粉末を挿入し粉末間の接触によりrlJI磨−1!しめ
る方法か具体例として挙けられる。
以ト述べた如く本発明の樹脂用フィラーは金属アルミニ
ウム粉末と酸化アルミニウムの相互の特性をrりみに利
用し7かつ、樹脂用フィラーとしての適用時の条件を勘
案し、該酸化皮膜を特定温度で加熱処理することにより
優れた熱伝導率と電気絶縁抵抗を樹脂にイ」与せしめる
のみならす、使用時に於りるフィラーの経時変化(水放
出)が少なくかつ、樹脂成形体に防湿能をも付与せしめ
るもので、その1゛業的値は頗る大なるものである。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例 ■)フィラーの製造 下向粒径50 /7の金属アルミニウム、15)末40
0gをo、5ffiffi%の1−リエタノールアミン
を含むイオン交換水に入れ、攪拌しつつ50°Cに加熱
し、1″5時間反応させた後、該粉末を蒔、過、水洗し
、120°(゛で1時間軸t:W L、約1/IIゾの
 部)\イートライ1を含む擬ヘーマイト皮股をイ1−
Jるアルミ−ラム粉末(以下試料1と称す)を冑た。
次いて該試料1を2 (10g分取し、55(ビ0の温
度で1時間加熱処理し試料2を青た。この様にして得た
試料2は約1メツ厚の主としこγ型結晶構造の酸化皮膜
を自し−どいた。
2)フィラーとしての物性A111定 り記により得た試料1及び試料2各100gにエポキシ
樹脂30gと硬化剤2.1gを加え混l!し7.100
kg/CrAlの圧力で加圧成形し厚さ20 +I11
の成形体を得た。この様にして得られた成形体の熱伝導
率及び体積固有抵抗は第1表の様であった。
尚、比較の為市販の酸化アルミニウド粉末(゛1′均粒
径5 [1/7、α化率] 0 (1%)100gを用
いた他は−1−記と同様にして成形体を青、その!“熱
伝導率、体積固有抵抗をδlII定した。その結果を合
わ−1て第1表に示す。
第  1  表 次いC得られた樹脂成形体を25°C1飽和湿度雰囲気
の密閉容器中に72時間保持した後、重量を測定し、更
に150”Cの電気炉中で2時間加熱保持し、デシケ=
り中で放冷し、各々の樹脂成形体の重りを測定し、成形
体の吸水能と水放出性を調べた。その結果を上記テスト
前の小量を基に百分率で第2表にしめず。
第  2,1− 第2表より、化学的酸化処理後史に20(ビ(:見トの
温度で加熱処理することに、Lす17たフィシを使用す
る場合には、水分吸着能に優れ、かつフィラ′−中より
の水放出(酸化物の経時変化)がないことが明らかであ
る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)金属アルミニウノ\粉末を化学的酸化法により処理
    し、金属粉末」二に酸化皮膜を形成した後、少な(とも
    200℃以−ヒの温度で加熱処理せしめたことを特徴と
    する樹脂用フィラー。 2)金属アルミニウム粉末が0.05〜5μ厚の酸化皮
    膜を有する特許請求の範囲第1項記載の樹脂用フィラー
    。 3)金属アルミニウム粉末が平均径1〜200ノ!であ
    る舶許請求の範囲第1項記載の樹脂用フィラー。 4)酸化皮膜を有する金属アルミニウム、粉末表面が化
    学的及び/又は物理的処理により平滑化されζいる特許
    請求の範囲第1項記載の樹脂用ソイフ−0
JP58059068A 1983-04-04 1983-04-04 樹脂用フイラ− Pending JPS59184232A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06200079A (ja) * 1992-12-29 1994-07-19 Okayasu Rubber Kk 冷却用熱伝導体
JP2000053864A (ja) * 1998-08-10 2000-02-22 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゲル組成物
JP2000072967A (ja) * 1998-08-26 2000-03-07 Matsushita Electric Works Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法及び熱伝導性シリコーンゴム組成物

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JP2000053864A (ja) * 1998-08-10 2000-02-22 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゲル組成物
JP2000072967A (ja) * 1998-08-26 2000-03-07 Matsushita Electric Works Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法及び熱伝導性シリコーンゴム組成物

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